JPH02103990A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH02103990A JPH02103990A JP25751388A JP25751388A JPH02103990A JP H02103990 A JPH02103990 A JP H02103990A JP 25751388 A JP25751388 A JP 25751388A JP 25751388 A JP25751388 A JP 25751388A JP H02103990 A JPH02103990 A JP H02103990A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電磁波妨害対策用として有効なプリント配線板
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
最近、連邦通信委員会（ｙｃｃ）と同じように、我が国
においても、電磁波妨害についての規制が厳しくなって
きた。それに伴い、特開昭６２−２１３１９２号公報な
どによって、電磁波妨害対策用のプリント配線板が提唱
されている。
においても、電磁波妨害についての規制が厳しくなって
きた。それに伴い、特開昭６２−２１３１９２号公報な
どによって、電磁波妨害対策用のプリント配線板が提唱
されている。
その代表例を第２図を用いて説明する。第２図において
、１は絶縁物よりなる基板で、この基板１の両面には信
号回路用導電層２とアース用導電層３が形成され、この
アース用導電層３を除いて基板１上には絶縁層４が形成
され、この絶縁層４上に第２の導電層６が形成されこの
第２の導電層６はアース用導電層３と電気的に接続され
、この第２の導電層６上にはソルダレジヌト層６を形成
して構成されていた。
、１は絶縁物よりなる基板で、この基板１の両面には信
号回路用導電層２とアース用導電層３が形成され、この
アース用導電層３を除いて基板１上には絶縁層４が形成
され、この絶縁層４上に第２の導電層６が形成されこの
第２の導電層６はアース用導電層３と電気的に接続され
、この第２の導電層６上にはソルダレジヌト層６を形成
して構成されていた。
発明が解決しようとする課題
上述の従来の構成では、電磁波のうち、電界の不要輻射
に関しては第２の導電層６によりよく除去されるが、磁
界、特に比較的低い周波数の磁界に対してはあまり効果
がない。それゆえ、本発明の主たる目的は、磁界に対し
ても効果的な電磁波妨害対策用のプリント配線板を提供
することにある。
に関しては第２の導電層６によりよく除去されるが、磁
界、特に比較的低い周波数の磁界に対してはあまり効果
がない。それゆえ、本発明の主たる目的は、磁界に対し
ても効果的な電磁波妨害対策用のプリント配線板を提供
することにある。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明は、基板の片面もしく
は両面上に信号回路用とアース用の第１の導電層と、前
記アース用の第１の導電層を除いて前記基板上の第１の
導電層を覆うように形成される絶縁層と、前記第１の導
電層上の比較的広範囲の部分もしくは一部分を覆うよう
に前記絶縁層上に形成されかつその一部が＠記アーヌ用
の第１の導電層に接続される第２の導電層と、前記第２
の導電層を覆うように形成される磁性材含有ソルダレジ
ヌト層とから構成されたものである。
は両面上に信号回路用とアース用の第１の導電層と、前
記アース用の第１の導電層を除いて前記基板上の第１の
導電層を覆うように形成される絶縁層と、前記第１の導
電層上の比較的広範囲の部分もしくは一部分を覆うよう
に前記絶縁層上に形成されかつその一部が＠記アーヌ用
の第１の導電層に接続される第２の導電層と、前記第２
の導電層を覆うように形成される磁性材含有ソルダレジ
ヌト層とから構成されたものである。
作用
上記構成とすることによυ、第１の導電層において発生
した電磁波特に電界は、第２の導電層の境界面による反
射損失や第２の導電層の内部での吸収損失によりプリン
トＯｉｌ！線板外への輻射を減少させ、このとき磁界に
対しては効果が少ないが、第２の導電層の外側にある磁
性材含有ンルダレジヌト層中で、磁界の吸収を行い、輻
射を低減することができる。
した電磁波特に電界は、第２の導電層の境界面による反
射損失や第２の導電層の内部での吸収損失によりプリン
トＯｉｌ！線板外への輻射を減少させ、このとき磁界に
対しては効果が少ないが、第２の導電層の外側にある磁
性材含有ンルダレジヌト層中で、磁界の吸収を行い、輻
射を低減することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付の図面を用いて説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例であるプリント配線板を示す
。第１図において、１１は絶縁物よりなる基板、１２は
信号回路用の第１の導電層で、ここでは、１８μ鋼は（
Ｋ３０μ３０μ鋼めっきを殉じた後形成したもので構成
されている。１３は第１の導電層のうちのアース用の導
電層、１４はアース用導電層１３以外の上に形成した絶
縁層、１６は第２の導電層で、ここでは、銅ベーメト〔
銅含有８０〜９５重３１ バーセント〕を用いている。
。第１図において、１１は絶縁物よりなる基板、１２は
信号回路用の第１の導電層で、ここでは、１８μ鋼は（
Ｋ３０μ３０μ鋼めっきを殉じた後形成したもので構成
されている。１３は第１の導電層のうちのアース用の導
電層、１４はアース用導電層１３以外の上に形成した絶
縁層、１６は第２の導電層で、ここでは、銅ベーメト〔
銅含有８０〜９５重３１ バーセント〕を用いている。
この第２の導電層１６はアース用導電層１３に接続され
ている。１６は磁性材含有ソルダレジヌト層で、例えば
Ｂａｏ−ｅＦｅ２０． ［平均粒度１μ］を２０重量パ
ーセント含有した紫外線硬化型ンルダレジヌトを用いる
ことができる。
ている。１６は磁性材含有ソルダレジヌト層で、例えば
Ｂａｏ−ｅＦｅ２０． ［平均粒度１μ］を２０重量パ
ーセント含有した紫外線硬化型ンルダレジヌトを用いる
ことができる。
この磁性材含有の紫外線硬化型ソルダレジストインキと
しては、エポキシアクリレート系樹脂２０〜６０重量パ
ーセント、アクリレート系モノ？ −８〜２５ 重Ｊｉ
パーセント、 Ｂａｏ−ｅｙｅ２ｏ５１〜３５重量パー
セントの組成のものを用い、熱硬化型レジストインキと
してはエポキシ系樹脂２０〜６０重量パーセント、 Ｂ
ａＯ−６Ｆｅ２０５１〜４５重量パーセントのものを用
いることができる。
しては、エポキシアクリレート系樹脂２０〜６０重量パ
ーセント、アクリレート系モノ？ −８〜２５ 重Ｊｉ
パーセント、 Ｂａｏ−ｅｙｅ２ｏ５１〜３５重量パー
セントの組成のものを用い、熱硬化型レジストインキと
してはエポキシ系樹脂２０〜６０重量パーセント、 Ｂ
ａＯ−６Ｆｅ２０５１〜４５重量パーセントのものを用
いることができる。
なお、部品実装用ランドおよびヌル−ホールには、絶縁
層１４．第２の導電層１５．磁性材含有ソルダレジヌト
層１６は形成させない。
層１４．第２の導電層１５．磁性材含有ソルダレジヌト
層１６は形成させない。
この本発明の実施例と上述した従来例との電磁波の不要
輻射の測定を実装した結果は１５０ＭＨｚ以上では大差
なかったが、１６０ＭＨｚ以下の低（資）波数の電磁波
で、本発明の方が、３〜５ｄＢの低減ができた。（表１
） なお、３５重量パーセントを越えるＢ！！ＬＯ−６Ｆｅ
２０５含有紫外線硬化型レジストインキ及び４６重量パ
ーセントを越えるＢａｄ−６Ｆｅ２Ｏ 、含有熱硬化型
レジストインキは、ンルダレジヌトの硬化性、密着性を
阻害する。また、ＢａＯ−５Ｆｅ２０．が１重量パーセ
ント未満のソルダレジヌトは、従来のンルダレジヌトよ
シも密着性を向上させ得るが、目的の効果は、＃ｌとん
どない。
輻射の測定を実装した結果は１５０ＭＨｚ以上では大差
なかったが、１６０ＭＨｚ以下の低（資）波数の電磁波
で、本発明の方が、３〜５ｄＢの低減ができた。（表１
） なお、３５重量パーセントを越えるＢ！！ＬＯ−６Ｆｅ
２０５含有紫外線硬化型レジストインキ及び４６重量パ
ーセントを越えるＢａｄ−６Ｆｅ２Ｏ 、含有熱硬化型
レジストインキは、ンルダレジヌトの硬化性、密着性を
阻害する。また、ＢａＯ−５Ｆｅ２０．が１重量パーセ
ント未満のソルダレジヌトは、従来のンルダレジヌトよ
シも密着性を向上させ得るが、目的の効果は、＃ｌとん
どない。
表 １ （水平）
従来の構成では、
第１の導電層と第２の導電層
との間にコンデンサが存在することになシ、ディジタル
信号の立上り、立下シ時の波形のリンギングを抑え、電
磁波の発生を抑え、かつ第２の導電層で吸収９反射によ
る低減を行っていたが、そのため、電磁波の不要輻射で
問題となる電磁波の周波数が低周波側に多くを占めるよ
うになった。第２の導電層の吸収９反射の効果は、特に
１００〜１５０ＭＨｚ以上（第１の導電層による回路形
成に異なる）で大きな効果となるが、それよりも低周波
側では効果が小さい。特に出界に対して効果が小さい。
信号の立上り、立下シ時の波形のリンギングを抑え、電
磁波の発生を抑え、かつ第２の導電層で吸収９反射によ
る低減を行っていたが、そのため、電磁波の不要輻射で
問題となる電磁波の周波数が低周波側に多くを占めるよ
うになった。第２の導電層の吸収９反射の効果は、特に
１００〜１５０ＭＨｚ以上（第１の導電層による回路形
成に異なる）で大きな効果となるが、それよりも低周波
側では効果が小さい。特に出界に対して効果が小さい。
そこで本発明のように、第２の導電層の外側に磁性材含
有のンルダレジヌト層を設けて吸収損失を増大させるこ
とにより、電磁波の不要輻射を低減できる。
有のンルダレジヌト層を設けて吸収損失を増大させるこ
とにより、電磁波の不要輻射を低減できる。
磁性材層（Ｂａ０−ｅＦｅ２０５含有ソルダレジヌト層
）と第２の導電層との間に絶縁層を設けることによシ、
磁性材層へ電磁波が入る時に反射損失を増大させること
ができる。
）と第２の導電層との間に絶縁層を設けることによシ、
磁性材層へ電磁波が入る時に反射損失を増大させること
ができる。
また、磁性材含有のンルダレジヌト層の外側に絶縁層を
設けて、多段に磁性材層を設けることにより、よシー層
の効果が期待できる。
設けて、多段に磁性材層を設けることにより、よシー層
の効果が期待できる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、電子回路を構成するプリ
ント配線板それ自体における電磁波の不要輻射が低減さ
れる。したがって、本発明は、あらゆる形式の電子機器
の電磁妨害対策として非常に有効である。すなわち、従
来のようなシールドケーヌやフェライトコア等を用いる
電磁妨害対策では、電子回路を形成するプリント配線板
あるいはそれ自体から延長されたケーブルなどを通して
電磁波の不要輻射がなされたが、本発明のプリント配線
板を用いれば、そのプリント配線板そのものにおいて、
不要な電磁波が除去される。これによシ、安定的に不要
輻射が防止でき、回路設計においても試行の繰返しを低
減することが可能となる。
ント配線板それ自体における電磁波の不要輻射が低減さ
れる。したがって、本発明は、あらゆる形式の電子機器
の電磁妨害対策として非常に有効である。すなわち、従
来のようなシールドケーヌやフェライトコア等を用いる
電磁妨害対策では、電子回路を形成するプリント配線板
あるいはそれ自体から延長されたケーブルなどを通して
電磁波の不要輻射がなされたが、本発明のプリント配線
板を用いれば、そのプリント配線板そのものにおいて、
不要な電磁波が除去される。これによシ、安定的に不要
輻射が防止でき、回路設計においても試行の繰返しを低
減することが可能となる。
また、本発明のプリント配線板を用いることにより、雑
音端子電圧（電線ケーブルを伝わるノイズ）の課題をも
軽減することが可能となる。
音端子電圧（電線ケーブルを伝わるノイズ）の課題をも
軽減することが可能となる。
第１図は本発明のプリント配線板の一寮捲例を示す要部
の断面図、第２図は従来の電磁波対策用プリント配線板
を示す要部の断面図である。 １１・・・・・・基板、１２・・・・・・信号回路用の
第１の導電層、１３・・・・・・アーヌ用の第１の導電
層、１４・・・・・・絶縁層、１６・・・・・・第２の
導電層、１６・・・・・、磁性材含有ソルダ７９７１層
。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名簿 図 第 図 １／−基１次
の断面図、第２図は従来の電磁波対策用プリント配線板
を示す要部の断面図である。 １１・・・・・・基板、１２・・・・・・信号回路用の
第１の導電層、１３・・・・・・アーヌ用の第１の導電
層、１４・・・・・・絶縁層、１６・・・・・・第２の
導電層、１６・・・・・、磁性材含有ソルダ７９７１層
。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名簿 図 第 図 １／−基１次
Claims (2)
- （１）基板の片面もしくは両面上に信号回路用およびア
ース用の第１の導電層を設け、前記アース用の第１の導
電層の全体もしくは一部分を除いて前記基板上の第１の
導電層を覆うように形成される絶縁層と、前記第１の導
電層上の比較的広範囲の部分もしくは一部分を覆うよう
に前記絶縁層上に形成されかつその一部が前記アース用
の第１の導電層に接続される第２の導電層と、前記第２
の導電層を覆うように形成される磁性材含有ソルダレジ
スト層とからなるプリント配線板。 - （２）磁性材含有ソルダレジストインキとして、エポキ
シアクリレート系樹脂２０〜６０重量パーセント，アク
リレート系モノマー８〜２５重量パーセント，ＢａＯ−
６Ｆｅ＿２Ｏ＿３１〜３５重量パーセントを主な組成と
する紫外線硬化型レジストインキもしくは、エポキシ系
樹脂２０〜６０重量パーセント，ＢａＯ−６Ｆｅ＿２Ｏ
＿３１〜４５重量パーセントを主な組成とする熱硬化型
レジストインキを用いる請求項１記載のプリント配線板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63257513A JP2629893B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63257513A JP2629893B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02103990A true JPH02103990A (ja) | 1990-04-17 |
| JP2629893B2 JP2629893B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=17307345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63257513A Expired - Fee Related JP2629893B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2629893B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0470031A2 (en) * | 1990-08-02 | 1992-02-05 | International Business Machines Corporation | Circuit board EMI suppressor |
| JPH0786784A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Cmk Corp | 磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法 |
| JP2017154304A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 富士ゼロックス株式会社 | 光学装置の製造方法、基板装置、光学装置及び光学装置の製造装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61212089A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS6315497A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-22 | 任天堂株式会社 | Ｅｍｉ対策用回路基板 |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP63257513A patent/JP2629893B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61212089A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS6315497A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-22 | 任天堂株式会社 | Ｅｍｉ対策用回路基板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0470031A2 (en) * | 1990-08-02 | 1992-02-05 | International Business Machines Corporation | Circuit board EMI suppressor |
| JPH0786784A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Cmk Corp | 磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法 |
| JP2017154304A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 富士ゼロックス株式会社 | 光学装置の製造方法、基板装置、光学装置及び光学装置の製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2629893B2 (ja) | 1997-07-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |