JP2017154304A - 光学装置の製造方法、基板装置、光学装置及び光学装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板装置にバキュームチャックを接触させることで基板装置を吸着させて基板装置を筐体に挿入する場合に比べて、小さい吸着面積で基板装置を吸着することができる光学装置の製造方法を提供する。【解決手段】光学素子２４及び磁性体２８が設けられた基板装置２０の磁性体２８を磁石９４Ａに吸着させる工程と、磁性体２８を吸着した磁石９４Ａを移動させて基板装置２０を貫通孔４２が形成された筐体４０の貫通孔内に挿入する工程と、を有する。【選択図】図６Ｉ

Description

本発明は、光学装置の製造方法、基板装置、光学装置及び光学装置の製造装置に関する。

特許文献１には、一方向に延びた貫通孔が形成された樹脂製の筐体の前記一方向に直交する方向で対向する前記貫通孔の内面の間隔を前記貫通孔の一方の開口端側で広げ、光学部材を前記一方の開口端から前記貫通孔に挿入する光学部材挿入工程と、前記筐体と前記光学部材を接着剤で接着する光学部材接着工程と、を有する露光装置の製造方法が開示されている。

特開２０１４−０９４５０６号公報

本発明は、基板装置にバキュームチャックを接触させることで基板装置を吸着させて基板装置を筐体に挿入する場合に比べて、小さい吸着面積で基板装置を吸着することができる光学装置の製造方法の提供を目的とする。

請求項１に記載の光学装置の製造方法は、光学素子及び磁性体が設けられた基板装置の該磁性体を磁石に吸着させる工程と、該磁性体を吸着した該磁石を移動させて該基板装置を貫通孔が形成された筐体の該貫通孔内に挿入する工程と、を有する。

請求項２に記載の光学装置の製造方法は、請求項１に記載の光学装置の製造方法であって、該基板装置には、接地用の端子が形成されており、該磁性体は、該端子上に配置されている。

請求項３に記載の光学装置の製造方法は、請求項１又は２に記載の光学装置の製造方法であって、該磁性体を該磁石に吸着させる工程では、非磁性部材を該基板装置に押し当てて該基板装置に該磁石を近づける。

請求項４に記載の光学装置の製造方法は、請求項３に記載の光学装置の製造方法であって、該基板装置を該貫通孔内に挿入した後、該磁石を該基板装置から離して該非磁性部材による該基板装置の押し当てを解除する。

請求項５に記載の基板装置は、一方の面に接地用の端子が形成された長尺な基板と、該基板の他方の面に該基板の長手方向に沿って配置された複数の光学素子と、該端子上に配置された磁性体と、を備えている。

請求項６に記載の光学装置は、請求項５に記載の基板装置と、長尺な光学部材と、長尺な貫通孔が形成された筐体であって、該他方の面が該光学部材に向いた状態で、該基板装置及び該光学部材を、それぞれ該貫通孔の一方及び他方の開口端側で固定した筐体と、を備えている。

請求項７に記載の光学装置の製造装置は、長尺な貫通孔が形成された筐体を支持する支持部と、磁石を有する吸着装置であって、長手方向に沿って並べられた複数の光学素子及び磁性体が設けられた長尺な基板装置を、該磁石に該磁性体を吸着させた状態で移動させて、該貫通孔の開口端側に挿入する吸着装置と、を備えている。

請求項１に記載の光学装置の製造方法によれば、基板装置にバキュームチャックを接触させることで基板装置を吸着させて基板装置を筐体に挿入する場合に比べて、小さい吸着面積で基板装置を吸着することができる。

請求項２に記載の光学装置の製造方法によれば、磁石に基板装置の接地用の端子が形成されている部分を吸着させて基板装置を筐体に挿入することができる。

請求項３に記載の光学装置の製造方法によれば、非磁性部材を該基板装置に押し当てずに基板装置に磁石を近づけて磁石に基板装置を吸着させる場合に比べて、磁力による基板装置の位置ずれを抑制することができる。

請求項４に記載の光学装置の製造方法によれば、非磁性部材を該基板装置に押し当てずに基板装置に磁石を近づけて磁石に基板装置を吸着させる場合に比べて、磁力による基板装置の位置ずれを抑制することができる。

請求項５に記載の基板装置によれば、吸着時には磁石の吸着対象として機能し、使用時には接地用の端子として機能する。

請求項６に記載の光学装置によれば、製造時には磁石に吸着して移動可能であり、使用時には接地用の端子として機能する。

請求項７に記載の光学装置の製造装置によれば、基板装置にバキュームチャックを接触させることで基板装置を吸着させて基板装置を筐体に挿入する場合に比べて、小さい吸着面積で基板装置を吸着して基板装置を筐体に挿入することができる。

本実施形態の露光装置の製造方法により製造された露光装置の一部を示す斜視図である。 図１における２−２切断線で切断した露光装置の断面図である。 本実施形態の露光装置を構成する発光基板の平面図である。 本実施形態の露光装置を構成する発光基板の下面図である。 図３における５−５切断線で切断した発光基板の断面図である。 本実施形態の露光装置の製造方法における、筐体にレンズアレイを固定する工程を説明するための図であって、筐体にレンズアレイを固定する前の状態の筐体及びレンズアレイの模式図である。 本実施形態の露光装置の製造方法における、筐体にレンズアレイを固定する工程を説明するための図であって、筐体にレンズアレイを固定した後の状態の筐体及びレンズアレイの模式図である。 本実施形態の露光装置の製造方法における、筐体に発光基板を固定する工程を説明するための図であって、レンズアレイが固定された筐体を支持装置に支持させた状態を示す模式図である。 本実施形態の露光装置の製造方法における、吸着装置の磁石に発光基板を吸着させる工程を説明するための図であって、発光基板に押し当て部を押し当てる前の状態を示す模式図である。 本実施形態の露光装置の製造方法における、吸着装置の磁石に発光基板を吸着させる工程を説明するための図であって、発光基板に押し当て部を押し当てた状態を示す模式図である。 本実施形態の露光装置の製造方法における、吸着装置の磁石に発光基板を吸着させる工程を説明するための図であって、押し当て部に磁石を押し当てた状態を示す模式図である。 本実施形態の露光装置の製造方法における、吸着装置の磁石に発光基板を吸着させながら発光基板を搬送する工程を説明するための図（模式図）である。 本実施形態の露光装置の製造方法における、筐体に発光基板を固定する工程を説明するための図であって、筐体に発光基板を固定する前の状態を示す模式図である。 本実施形態の露光装置の製造方法における、筐体に発光基板を固定する工程を説明するための図であって、筐体の貫通孔の下側の部分に発光基板を挿入した直後の状態を示す模式図である。 本実施形態の露光装置の製造方法における、筐体に発光基板を固定する工程を説明するための図であって、筐体の貫通孔の下側の部分に挿入した発光基板も押し当て部を押し当てたたまま、押し当て部から磁石を離した状態を示す模式図である。 本実施形態の露光装置の製造方法における、筐体に発光基板を固定する工程を説明するための図であって、押し当て部から磁石を離した後、発光基板から押し当て部を離した後の状態を示す模式図である。

≪概要≫
以下、発明を実施するための形態（実施形態）について説明する。まず、本実施形態の露光装置１０（図１及び図２参照）の製造方法により製造される露光装置１０の構成について説明する。次いで、本実施形態の露光装置１０の製造方法について説明する。次いで、本実施形態の作用について説明する。ここで、露光装置１０は、光学装置の一例である。

≪露光装置の構成≫
本実施形態の露光装置１０は、図２に示されるように、画像形成装置（図示省略）を構成する感光体ドラムＰＤに光ＬＢを照射して潜像を形成する機能を有する。露光装置１０は、図１及び図２に示されるように、発光基板２０と、レンズアレイ３０と、筐体４０と、を含んで構成されている。ここで、発光基板２０は、基板装置の一例である。また、レンズアレイ３０は、光学部材の一例である。なお、以下の露光装置１０の構成要素の説明は、特に断りがない限り、露光装置１０を構成している状態の各構成要素についてのものとする。

＜発光基板＞
発光基板２０は、画像形成装置の制御部（図示省略）から送られる画像データに基づき、後述する複数のＬＥＤアレイ２４からレンズアレイ３０に向けて光を出射する機能を有する。ここで、ＬＥＤアレイ２４は、光学素子の一例である。

発光基板２０は、図２及び図５に示されるように、プリント配線基板２２（以下、基板２２という。）と、複数のＬＥＤアレイ２４と、一対の第１導電部２６と、一対の第２導電部２８とを含んで構成されている。以下の説明では、基板２２の表側の面（表面）を符号Ａ（表面Ａ）と表記し、裏側の面（裏面）を符号Ｂ（裏面Ｂ）と表記する。複数のＬＥＤアレイ２４は、図１、図２、図３及び図５に示されるように、基板２２の表面Ａに配置されている。また、第１導電部２６及び第２導電部２８は、図１、図２、図４及び図５に示されるように、基板２２の裏面に配置されている。なお、図２に示されるように、発光基板２０は、画像形成装置本体（図示省略）に取り付けられた状態において、表面Ａ側をレンズアレイ３０及び感光体ＰＤに向けている。ここで、第２導電部２８は、磁性体の一例である。また、基板２２の裏面Ｂは基板２２の一方の面、基板２２の表面Ａは基板２２の他方の面の一例である。

［プリント配線基板］
基板２２は、長尺の板とされている。以下の説明では、基板２２の長手方向を符号Ｘと表記し、短手方向を符号Ｙと表記し、基板２２の厚み方向、すなわち、長手方向及び短手方向に直交する方向を符号Ｚと表記する。基板２２は、図５に示されるように、いわゆる多層基板とされている。本実施形態の基板２２は、一例として４層基板とされている。以下の説明では、４層基板を構成する各基板を裏面Ｂ側から基板２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄとする。各基板２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄのうち隣り合う基板同士は、ビア５０で連結されている。なお、説明の便宜上、図５における、各基板２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ及び後述する長尺の導電層５２の厚みは、実際の寸法比と異なって図示されている。

基板２２Ａと基板２２Ｂとの間及び基板２２Ｃと基板には、それぞれ、長尺の導電層５２が設けられている（図３、図４及び図５参照）。導電層５２は、図３及び図４に示されるように、基板２２の長手方向に沿って配置されている。また、導電層５２の外縁は、図３及び図４に示されるように、基板２２の厚み方向から見ると、すべてのＬＥＤアレイ２４が配置されている部分を囲んでいる。ここで、露光装置１０が画像形成装置本体（図示省略）に取り付けられている状態において、導電層５２は、第１導電部２６及び第２導電部２８並びに後述するパッド５４を介して画像形成装置の筐体（図示省略）に接地されるようになっている。そして、導電層５２は、基準電位（ＧＮＤ）の電気信号を例えば複数のＬＥＤアレイ２４に供給するための電気経路としての機能と、露光装置１０において画像形成装置における露光装置１０以外の構成要素からのノイズを低減させる機能とを有する。

また、基板２２の裏面Ｂにおける長手方向の両端側かつ短手方向の中央には、一対のパッド５４が形成されている（図５参照）。すなわち、各パッド５４は、基板２２における一方の面（裏面Ｂ）に形成されている。各パッド５４は、基板２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃのビア５０により各導電層５２に連結されている。なお、パッド５４は、基板２２の厚み方向から見て、矩形状とされている。ここで、パッド５４は、接地用の端子の一例である。

また、基板２２の表面Ａにおける長手方向の一端側から他端側に亘る範囲かつ短手方向の中央には、図３に示されるように、長尺のパターン５６が形成されている。

［ＬＥＤアレイ］
発光基板２０の表面Ａのパターン５６には、図１、図２、図３及び図５に示されるように、複数のＬＥＤアレイ２４が、基板２２の長手方向に沿って千鳥状に配置されている。すなわち、複数のＬＥＤアレイ２４は、基板２２の他方の面（表面Ａ）に、基板２２の長手方向に沿って配置されている。各ＬＥＤアレイ２４は、図３に示されるように、長尺状とされており、基板２２の長手方向に沿って並んでいる。また、各ＬＥＤアレイ２４には、複数のＬＥＤ２４Ａを含んで構成されており、複数のＬＥＤ２４Ａは、各ＬＥＤアレイ２４の長手方向に沿って直線状に配置されている。

［第１導電部］
第１導電部２６は、一例として銅製の直方体とされている（図４及び図５参照）。各第１導電部２６は、基板２２の裏面Ｂの各パッド５４にはんだ付けされて固定されている。なお、第１導電部２６は、図４に示されるように、基板２２の厚み方向から見ると、パッド５４と同じ形状（矩形状）とされている。

［第２導電部］
第２導電部２８は、一例として第１導電部２６と同じ形状の直方体とされている（図４及び図５参照）。また、第２導電部２８は、一例として鉄製とされており、磁性を有する。すなわち、第２導電部２８は、磁石に吸着されるようになっている。各第２導電部２８は、各第１導電部２６に重ねられて、各第１導電部２６におけるパッド５４に固定されている側と反対側にはんだ付けされて固定されている。換言すれば、第２導電部２８は、第１導電部２６を挟んで、パッド５４上に配置されているといえる。

なお、露光装置１０が画像形成装置本体（図示省略）に取り付けられている状態において、各第２導電部２８は、画像形成装置の筐体に接地されている板ばね（図示省略）に接触する。そのため、第２導電部２８は、第１導電部２６及びパッド５４を介して導電層５２を接地させるようになっている。

以上のとおり、発光基板２０の構成について説明したが、発光基板２０の裏面Ｂには、第１導電部２６及び第２導電部２８以外にも、ドライバ（図示省略）、コネクタ（図示省略）その他の電子部品が配置されている。

＜レンズアレイ＞
レンズアレイ３０は、複数のＬＥＤアレイ２４が照射する光ＬＢを屈折させて、感光体ドラムＰＤで結像させる機能を有する。レンズアレイ３０は、長尺とされている。レンズアレイ３０は、図２に示されるように、露光装置１０が画像形成装置本体に取り付けられた状態では、発光基板２０と感光体ドラムＰＤとの間に配置されている。

＜筐体＞
筐体４０は、発光基板２０の表面Ａがレンズアレイ３０に向いた状態で、発光基板２０及びレンズアレイ３０を固定する機能を有する。筐体４０は、長尺とされている。また、筐体４０には、図１及び図２に示されるように、筐体４０の長手方向及び短手方向に直交する方向に貫通し、かつ、その長手方向に沿う長尺の貫通孔４２が形成されている。

筐体４０は、図２に示されるように、レンズアレイ３０の短手方向の両端面を、貫通孔４２における感光体ドラムＰＤ側の開口端側（一方の開口端側）の短手方向の対向面に接触させ、かつ、当該開口端からレンズアレイ３０の一部がはみ出した状態で、レンズアレイ３０を固定している。また、筐体４０は、発光基板２０の短手方向の両端面を、貫通孔４２における感光体ドラムＰＤ側と反対側の開口端側（他方の開口端側）の短手方向の対向面に接触させた状態で、発光基板２０を固定している。なお、筐体４０は、レンズアレイ３０及び発光基板２０を、接着剤（図示省略）により接着させた状態で、固定している。以下の説明では、筐体４０における、感光体ドラムＰＤ側の開口端側を筐体４０の上側とし、感光体ドラムＰＤ側と反対側の開口端側を筐体４０の下側とする。

以上が、露光装置１０の構成についての説明である。

≪露光装置の製造方法≫
次に、本実施形態の露光装置１０の製造方法について説明する。露光装置１０の製造方法は、後述する各工程（第１工程、第２工程、第３工程及び第４工程）を含む。また、各工程は、後述する露光装置１０の製造装置６０（以下、製造装置６０という。）を用いて行われる。ここで、製造装置６０は、光学装置の製造装置の一例である。以下の説明では、まず、製造装置６０の構成について図面を参照しつつ説明する。次いで、各工程について図面を参照しつつ説明する。

＜露光装置の製造装置＞
製造装置６０は、図６Ａ〜Ｋに示される制御装置６５と、図６Ａ及びＢに示される把持装置７０と、図６Ｃ、Ｈ〜Ｋに示される支持装置８０と、図６Ｄ〜Ｋに示される吸着装置９０とを含んで構成されている。ここで、支持装置８０は、支持部の一例である。

［制御装置］
制御装置６５は、製造装置６０における制御装置６５以外の各部を制御する機能を有する。制御装置６５の具体的な機能については、各工程の説明の中で説明する。

［把持装置］
把持装置７０は、筐体４０を支持した状態で、レンズアレイ３０を筐体４０の貫通孔４２の上側に挿入する機能を有する。把持装置７０は、図６Ａ及びＢに示されるように、把持部７２と、台７４とを含んで構成されている。台７４は、長尺状とされ、その長手方向に沿って配置されている複数の位置決めピン７４Ａを備えている。

把持部７２は、レンズアレイ３０をその短手方向の両端面で挟んで、レンズアレイ３０を移動する機能を有する。台６４は、筐体４０の短手方向の両端面における下側の部分に、複数の位置決めピン７４Ａを接触させて、筐体４０を支持する機能を有する。なお、把持装置７０の具体的な動作については、各工程の説明の中で説明する。

［支持装置］
支持装置８０は、レンズアレイ３０が固定された筐体４０（以下、中間筐体４０Ａ（図６Ｂ及びＣ等参照）という。）を、筐体４０の下側を上方に向けた状態で（レンズアレイ３０が固定されている側を下方に向けた状態で）、支持する機能を有する。支持装置８０は、図６Ｃ、Ｈ〜Ｋに示されるように、台８２と、複数の吸引部８４とを含んで構成されている。

台８２は、長尺状とされ、上面に長手方向に沿った溝８２Ａが形成されている。そして、台８２は、溝８２Ａ内にレンズアレイ３０の一部を入れて、かつ、溝８２Ａを挟んだ両側の面に筐体４０の上側の面を接触させた状態で、中間筐体４０Ａを、下方から支持する機能を有する。複数の吸引部８４は、筐体４０の短手方向の両端面に接触して、筐体４０を吸引した状態で、中間筐体４０Ａを筐体４０の短手方向の両側から（横方向側から）支持する機能を有する。以上の構成により、支持装置８０は、台８２により筐体４０を下方から、複数の吸引部８４により筐体４０を横方向側から、支持するようになっている。

［吸着装置］
吸着装置９０は、後述する磁石９４Ａに発光基板２０の各第２導電部２８を吸着させて、筐体４０（中間筐体４０Ａ）における貫通孔４２の下側の部分に挿入する機能を有する。吸着装置９０は、図６Ｄ〜Ｋに示されるように、押し当て部９２と、吸着部９４とを含んで構成されている。なお、吸着装置９０は、各第２導電部２８に対応して、一対の押し当て部９２及び吸着部９４で構成される組み合せ（図示省略）を備えている。

押し当て部９２は、板９２Ａと、複数の支持棒９２Ｂとを備えている。板９２Ａは、矩形とされている。各支持棒９２Ｂは、各支持棒９２Ｂの一端が板９２Ａの上面の四隅に固定されて、板９２Ａを支持している。そして、押し当て部９２は、複数の支持棒９２Ｂを上下方向に移動させて板９２Ａの下面を第２導電部２８の上面に押し当てる機能を有する（図６Ｅ参照）。なお、本実施形態の板９２Ａは、自らは磁界の影響を受けない非磁性材料からなる部材（非磁性部材）とされている。また、板９２Ａは、上面及び下面の一方から他方に亘って磁束を透過する性質を有する。ここで、板９２Ａは、非磁性部材の一例である。

吸着部９４は、磁石９４Ａと、支持棒９４Ｂとを備えている。磁石９４Ａは、一例として直方体とされている。また、磁石９４Ａは、一例として永久磁石とされている。支持棒９４Ｂは、一端が磁石９４Ａの上面に固定されて、磁石９４Ａを支持している。吸着部９４は、押し当て部９２の板９２Ａの上方であって、上下方向から見ると、板９２Ａ内に配置されている。そして、吸着部９４は、板９２Ａの下面が第２導電部２８の上面に押し当てられた状態で、板９２Ａの上面に磁石９４Ａの下面を接触させて、第２導電部２８（発光基板２０）を磁力によって吸着させるようになっている（図６Ｆ参照）。さらに、吸着部９４は、発光基板２０を、板９２Ａを挟んで磁石９４Ａに吸着させた状態で移動させて（図６Ｇ参照）、支持装置８０に支持されている中間筐体４０Ａの貫通孔４２の開口端側（貫通孔４２の下側の部分）に挿入するようになっている（図６Ｉ参照）。

以上のとおり、吸着装置９０の構成について説明したが、吸着装置９０の具体的な動作については、各工程の説明の中で説明する。

以上が、製造装置６０の構成についての説明である。

＜各工程＞
次に、本実施形態の露光装置１０の製造方法の各工程（第１工程、第２工程、第３工程及び第４工程）について図面を参照しつつ説明する。

［第１工程］
第１工程は、筐体４０にレンズアレイ３０を挿入する工程である。具体的に、第１工程は、制御装置６５に制御される把持装置７０を用いて行われる。

まず、作業者は、図６Ａに示されるように、筐体４０の短手方向の両端面における下側の部分に台７４の複数の位置決めピン７４Ａを接触させて、台７４に筐体４０を支持させる。次いで、作業者は、制御装置６５及び把持装置７０を作動させる。そうすると、制御装置６５により制御される把持部７２は、待機位置に置かれていたレンズアレイ３０を把持しながらレンズアレイ３０を台７４に支持されている筐体４０の上方に移動させる（図６Ａ参照）。この場合、把持部７２は、レンズアレイ３０を、その長手方向が筐体４０の長手方向に沿った状態にする。次いで、把持部７２は、レンズアレイ３０を下方に移動させ、筐体４０の貫通孔４２の上側の部分に、レンズアレイ３０の一部を挿入する（図６Ｂ参照）。次いで、作業者は、筐体４０とレンズアレイ３０とを跨がるように、筐体４０の上側の部分に接着剤（図示省略）を塗布する。そして、把持部７２がレンズアレイ３０から離れて定められた時間（例えば３分）が経過すると、接着剤が乾燥して第１工程は終了する。以上のとおり、第１工程が終了すると、筐体４０にレンズアレイ３０が固定される（中間筐体４０Ａが製造される）。

［第２工程］
第２工程は、筐体４０の下側を上方に向けた状態で（レンズアレイ３０が固定されている側を下方に向けた状態で）、中間筐体４０Ａを支持する工程である。具体的に、第２工程は、制御装置６５に制御される支持装置８０を用いて行われる。なお、第２工程は、第１工程の終了後に行われる。

まず、作業者は、把持装置７０の台７４に支持されている中間筐体４０Ａを、台７４から取り外す。次いで、作業者は、中間筐体４０Ａの下側を上方に向けて、支持装置８０の台８２の溝８２Ａ内にレンズアレイ３０の一部を入れた状態で、中間筐体４０Ａを台７４に置く。次いで、作業者は、複数の吸引部８４の端部を筐体４０の短手方向の両端面に接触させる。次いで、作業者、制御装置６５及び複数の吸引部８４を作動させる。そうすると、制御装置６５により制御される複数の吸引部８４は、筐体４０を吸引する。そして、中間筐体４０Ａが、台８２により筐体４０を下方から、複数の吸引部８４により筐体４０を横方向側から、支持されると（図６Ｃ参照）、第２工程が終了する。なお、第２工程が終了した後も、中間筐体４０Ａは支持装置８０に支持されたまま、次工程が行われる。

［第３工程］
第３工程は、吸着部９４の磁石９４Ａに発光基板２０を吸着させる工程である。具体的に、第３工程は、制御装置６５に制御される吸着装置９０を用いて行われる。なお、第３工程の開始のタイミングは、第１工程及び第２工程の終了後でなくてもよい。

まず、作業者は、制御装置６５及び吸着装置９０を作動させる。そうすると、制御装置６５により制御される吸着装置９０は、台１００に裏面Ｂを上方に向けた状態で置かれている発光基板２０の上方に移動する（図６Ｄ参照）。この場合、各押し当て部９２の板９２Ａは、それぞれ発光基板２０の各第２導電部２８の上方に位置した状態となる。また、吸着部９４は、板９２Ａから離間して板９２Ａよりも上方に配置されている。

次いで、制御装置６５は、吸着装置９０を下方に移動させる。そして、制御装置６５は、各板９２Ａが各第２導電部２８に接触して、各板９２Ａが各第２導電部２８を定められた力で押した状態で、吸着装置９０を停止させる（図６Ｅ参照）。すなわち、制御装置６５は、各板９２Ａを発光基板２０に押し当てる。次いで、制御装置６５は、各押し当て部９２の位置を維持したまま（各押し当て部９２を発光基板２０に押し当てたまま）、各吸着部９４を下方に移動させる（発光基板２０に近づける）。そして、制御装置６５は、各吸着部９４の磁石９４Ａが各板９２Ａの上面に接触した状態で、各吸着部９４を停止させる（図６Ｆ参照）。その結果、各磁石９４Ａが各板９２Ａを挟んで各第２導電部２８を吸着して、第３工程が終了する。別言すると、制御装置６５が各板９２Ａを挟んで発光基板２０の反対側に各磁石９４Ａを配置して発光基板２０を各磁石９４Ａに吸着させると、第３工程が終了する。

［第４工程］
第４工程は、各磁石９４Ａに吸着された発光基板２０を移動させて、中間筐体４０Ａの貫通孔４２における下側の部分に発光基板２０を挿入する工程である。具体的に、第４工程は、制御装置６４に制御される支持装置８０及び吸着装置９０を用いて行われる。なお、第４工程は、第２工程の終了後に、第３工程に引き続いて行われる。

まず、制御装置６５は、吸着装置９０を上方に移動させる（図６Ｈ参照）。その結果、発光基板２０は、板９２Ａを挟んで各磁石９４Ａに吸着したまま（板９２Ａに各第２導電部２８を接触させたまま）、吸着装置９０とともに移動する。

次いで、制御装置６５は、吸着装置９０を、支持装置８０により支持されている中間筐体４０Ａの上方に移動させる（図６Ｈ参照）。これに伴い、各磁石９４Ａに吸着されている発光基板２０は、吸着装置９０とともに中間筐体４０Ａの上方に移動される（図６Ｈ参照）。

次いで、制御装置６５は、吸着装置９０を下方に移動させる。そして、制御装置６５は、発光基板２０が筐体４０の貫通孔４２における下側の部分に挿入されて、発光基板２０の表面Ａが貫通孔４２の短手方向の平面であって上下方向に向く面に接触した状態で、吸着装置９０を停止させる（図６Ｉ参照）。

次いで、制御装置６５は、各押し当て部９２の位置を維持したまま（各押し当て部９２でを発光基板２０に押し当てたまま）、各吸着部９４を上方に移動させる（各磁石９４Ａを発光基板２０から離す）（図６Ｊ参照）。次いで、制御装置６５は、押し当て部９２を上方に移動させる（図６Ｋ参照）。以上をまとめると、制御装置６５は、発光基板２０を中間筐体４０Ａの貫通孔４２内に挿入した後、各磁石９４Ａを発光基板２０から離して押し当て部９２の板９２Ａによる発光基板２０の押し当てを解除する。次いで、作業者は、筐体４０と発光基板２０とを跨がるように、筐体４０の下側の部分に接着剤（図示省略）を塗布する。そして、発光基板２０が貫通孔４２内に挿入されて吸着装置９０が停止してから定められた時間（例えば３分）が経過すると、接着剤が乾燥して第４工程が終了する。第４工程が終了すると露光装置１０が製造される。

以上が、露光装置１０の製造方法についての説明である。

≪作用≫
次に、本実施形態の作用効果（第１、第２、第３及び第４の作用）について、本実施形態を以下に説明する比較形態（第１、第２及び第３及比較形態）と比較して説明する。以下の説明では、各比較形態において、実施形態で用いた部品等と同等の部品等を用いる場合、図示しなくてもその部品等の名称をそのまま用いるものとする。

＜第１の作用＞
第１の作用は、発光基板２０に第２導電部２８が設けられていることの作用である。第１の作用については、以下に説明する第１比較形態と比較して説明する。

第１比較形態の発光基板（図示省略）には、第２導電部２８が設けられていない。すなわち、第１比較形態の発光基板には、磁性体が設けられていない。第１比較形態の発光基板は、上記の点以外、本実施形態の発光基板２０と同様の構成とされている。

また、第１比較形態の場合、例えば、発光基板の裏面Ｂの平坦な部分にバキュームチャック（図示省略）を接触させて発光基板２０を吸引（吸着）してバキュームチャックを移動させることで、発光基板を中間筐体４０Ａに挿入する。すなわち、第１比較形態の場合は、気体（空気）を吸引することにより対象物を把持するバキュームチャックを用いているため、発光基板（の裏面Ｂ）にバキュームチャックを接触させることができ、かつ気体が漏れることがない平坦な部分がなければ、発光基板を吸着させ、移動させることができない。

しかしながら、本実施形態の発光基板２０には、第２導電部２８が設けられている（図２、図４、図５等参照）。そして、本実施形態の露光装置１０の製造方法では、発光基板２０（の第２導電部２８）を磁石９４Ａに吸着させて、吸着装置９０により発光基板２０を移動させる（図６Ｆ〜Ｈ参照）。

以上より、本実施形態の露光装置１０の製造方法によれば、磁石９４Ａに発光基板２０を吸着させて発光基板２０を中間筐体４０Ａ（筐体４０）に挿入することができる。そのため、本実施形態の露光装置１０の製造方法によれば、発光基板にバキュームチャックを接触させて発光基板２０を吸着する場合に比べて、吸着面積（発光基板２０を吸着するために必要な発光基板２０における吸着部分の面積のことをいう。）を小さくすることができる。また、本実施形態の製造装置６０を用いれば、磁石９４Ａに発光基板２０を吸着させて発光基板２０を中間筐体４０Ａ（筐体４０）に挿入することができる。

なお、本実施形態の場合、磁石９４Ａに発光基板２０を吸着させることから、発光基板２０（の裏面Ｂ）にバキュームチャックを接触させることのできる平坦な部分がなくても、発光基板２０を移動させることができる。すなわち、本実施形態の場合、例えば、基板２２（の裏面Ｂ）に配置される部品の配置密度が高く平坦な部分がなくても、発光基板２０を移動させることができる。

＜第２の作用＞
第２の作用は、第２導電部２８がパッド５４上（パッド５４上の第１導電部２６上）に配置されていることの作用である。第２の作用については、以下に説明する第２比較形態と比較して説明する。

第２比較形態の発光基板（図示省略）の場合、第２導電部２８は、第１導電部２６上ではなく、他の部分（例えば、発光基板の長手方向の中央）に配置されている。第２比較形態の発光基板は、上記の点以外、本実施形態の発光基板２０と同様の構成とされている。なお、第２比較形態の発光基板には第２導電部２８が設けられていることから、第２比較形態は、前述の第１の作用を奏する。すなわち、第２比較形態は、本発明の技術的範囲に属する形態である。

第２比較形態の場合、第２導電部２８は、露光装置１０の製造時に用いられるが、露光装置１０を構成している状態での用途がない。また、第２比較形態の場合、少なくとも、基板２２（の裏面Ｂ）における第１導電部２６が配置されている部分以外の部分に第２導電部２８を配置する部分を必要とする。

これに対して、本実施形態の場合、前述のとおり、露光装置１０が画像形成装置本体（図示省略）に取り付けられている状態において、第２導電部２８は、画像形成装置の筐体に接地されている板ばね（図示省略）に接触する。そして、第２導電部２８は、第１導電部２６及びパッド５４を介して導電層５２を接地させる。そのため、本実施形態の場合、第２導電部２８は、露光装置１０の製造時には磁石９４Ａに吸着され（図６Ｇ及びＨ参照）、露光装置１０を構成している状態では導電層５２を接地させる電気経路（図５参照）として機能する。また、本実施形態の場合、第２導電部２８はパッド５４（第１導電部２６）上に配置されることから、基板２２（の裏面Ｂ）におけるパッド５４が配置されている部分以外の部分に第２導電部２８を配置する部分を必要としない。

以上のとおり、露光装置１０の製造方法によれば、磁石９４Ａを発光基板２０の導電層５２の接地のためのパッド５４が形成されている部分に吸着させて発光基板２０を筐体４０（中間筐体４０Ａ）に挿入することができる。また、本実施形態の発光基板２０（露光装置１０）は、第２比較形態の発光基板と異なり、露光装置１０の製造時（磁石９４Ａへの吸着時）には磁石９４Ａの吸着対象として機能し、発光基板２０（露光装置１０）としての使用時には接地用の端子（電気経路の一部品）として機能する。

＜第３の作用＞
第３の作用は、発光基板２０を磁石９４Ａに吸着させる場合、押し当て部９２の板９２Ａを発光基板２０（の第２導電部２８）に押し当てて発光基板２０に磁石９４Ａを近づけることの作用である。第３の作用については、以下に説明する第３比較形態と比較して説明する。

第３比較形態の吸着装置（図示省略）は、押し当て部９２を備えていない。第３比較形態は、上記の点以外、本実施形態と同様とされている。なお、第３比較形態の場合、本実施形態の発光基板２０を用いることから、第３比較形態は、前述の第１及び第２の作用を奏する。すなわち、第３比較形態は、本発明の技術的範囲に属する形態である。

第３比較形態の場合、裏面Ｂを上方に向けた状態で台１００に置かれている発光基板２０に、第２導電部２８に磁石９４Ａを近づけて、発光基板２０を磁石９４Ａに接触させて吸着させる。この場合、第２導電部２８が磁石９４Ａからの磁力で引っ張られて発光基板２０が台１００からずれる（位置ずれする）虞がある。

これに対して、本実施形態の場合、第３工程において、発光基板２０に磁石９４Ａを吸着させる場合、押し当て部９２の板９２Ａで発光基板２０（の第２導電部２８）を押し当てて発光基板２０（の第２導電部２８）に磁石９４Ａを近づける（図６Ｅ及びＦ参照）。そのため、本実施形態の場合、台１００に置かれた発光基板２０は、磁石９４Ａからの磁力による磁石９４Ａに対する吸着位置の位置ずれが起こらない又は起こり難い。

したがって、本実施形態の露光装置１０の製造方法によれば、自ら磁力の影響を受けない非磁性部材（例えば板９２Ａ）で発光基板２０を押し当てずに発光基板２０に磁石９４Ａを近づけて磁石９４Ａを発光基板２０に吸着させる場合に比べて、磁力による発光基板２０の位置ずれを抑制することができる。

＜第４の作用＞
第４の作用は、発光基板２０を筐体４０の貫通孔４２内に挿入した後、磁石９４Ａを発光基板２０から離して押し当て部９２の板９２Ａによる発光基板２０の押し当てを解除することの作用である。第４の作用については、第３比較形態と比較して説明する。

第３比較形態の場合、押し当て部９２を備えていないことから、第４工程において、第２導電部２８から磁石９４Ａが離れ始める期間中、発光基板２０は押し当て部９２により押し当てられていない。そのため、第３比較形態の場合、第２導電部２８が磁石９４Ａからの磁力で引っ張られて発光基板２０が中間筐体４０Ａに挿入された位置からずれる（位置ずれする）虞がある。

これに対して、本実施形態の場合、第４工程において、押し当て部９２の板９２Ａの上面に接触していた各磁石９４Ａを上方に移動させてから（発光基板２０から離してから）、押し当て部９２を上方に移動させる（図６Ｉ、Ｊ及びＫ参照）。すなわち、本実施形態の場合、第２導電部２８から磁石９４Ａが離れ始める期間中、発光基板２０は押し当て部９２により押し当てられている。そのため、中間筐体４０Ａに挿入された発光基板２０は、磁石９４Ａからの磁力による位置ずれが起こらない又は起こり難い。

したがって、本実施形態の露光装置１０の製造方法によれば、自ら磁力の影響を受けない非磁性部材（例えば板９２Ａ）で発光基板２０を押し当てずに発光基板２０に磁石９４Ａを近づけて磁石９４Ａを発光基板２０に吸着させる場合に比べて、磁力による発光基板２０の筐体４０に対する位置ずれを抑制することができる。

以上が、本実施形態の作用の説明である。

以上のとおり、本発明を特定の実施形態を例として説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではない。例えば、本発明の技術的範囲には、下記のような形態も含まれる。

本実施形態では、露光装置１０が光学装置の一例であるとして説明した。しかしながら、露光装置１０の発光基板２０を構成する複数の光学素子（ＬＥＤアレイ２４）を、例えば受光素子（図示省略）に変更した形態は、密着イメージセンサ（Ｃｏｎｔａｃｔ Ｉｍａｇｅ Ｓｅｎｓｏｒ）の画像読取装置となる。この場合、受光素子は光学素子の他の一例であり、画像読取装置は光学装置の一例である。

本実施形態では、第１工程でレンズアレイ３０を筐体４０に挿入して中間筐体４０Ａを製造した後、第４工程において中間筐体４０Ａに発光基板２０を挿入するとして説明した。しかしながら、筐体４０に発光基板２０を挿入した後、発光基板２０が挿入された筐体４０に、レンズアレイ３０を挿入してもよい。

本実施形態では、発光基板２０、筐体４０及び筐体４０に形成されている貫通孔４２がそれぞれ長尺であるとして説明した。しかしながら、発光基板２０に磁性体が設けられており、筐体４０に発光基板２０が挿入可能な貫通孔４２が形成されていれば、発光基板２０、筐体４０及び貫通孔４２は長尺でなくてもよい。

本実施形態では、発光基板２０の第２導電部２８が磁性体であるとして説明した。しかしながら、発光基板２０を構成する要素の何れかが磁性体であればよい。例えば、発光基板２０から第２導電部２８をなくして、第１導電部２６を磁性体としてもよい。また、発光基板２０から第２導電部２８をなくして、例えば、導電層５２（図５参照）を磁性体（例えば鉄）としてもよい。すなわち、発光基板２０を構成する基板２２を、いわゆる鉄ベース基板としてもよい。

本実施形態では、第３工程において、各板９２Ａを挟んで発光基板２０の反対側に各磁石９４Ａを配置して発光基板２０を各磁石９４Ａに吸着させるとして説明した。しかしながら、自ら磁力の影響を受けない非磁性部材の一例である板９２Ａを発光基板２０に押し当てた状態で発光基板２０を磁石９４Ａに吸着させれば、磁石９４Ａは板９２Ａを挟んで発光基板２０の反対側に配置されていなくてもよい。

本実施形態では、第３工程において、各板９２Ａを挟んで発光基板２０の反対側に各磁石９４Ａを配置して発光基板２０を各磁石９４Ａに吸着させるとして説明した。しかしながら、磁石９４Ａの磁力により磁石９４Ａに発光基板２０を吸着させることができれば、発光基板２０に対する磁石９４Ａの位置（吸着時の位置）は発光基板２０における第２導電部２８が配置されている位置でなくてもよい。

本実施形態では、磁石９４Ａは永久磁石であるとして説明した。しかしながら、磁石９４Ａが磁力により発光基板２０を吸着させることができれば、磁石９４Ａは電磁石でもよい。

１０ 露光装置（光学装置の一例）
２０ 発光基板（基板装置の一例）
２２ プリント配線基板（基板の一例）
２４ ＬＥＤアレイ（光学素子の一例）
２８ 第２導電部（磁性体の一例）
３０ レンズアレイ（光学部材の一例）
４０ 筐体
４２ 貫通孔
５４ パッド（接地用の端子の一例）
６０ 露光装置の製造装置（光学装置の製造装置の一例）
８０ 支持装置（支持部の一例）
９０ 吸着装置
９２Ａ 板（自ら磁力の影響を受けない非磁性部材の一例）
９４Ａ 磁石

Claims (7)

1. 光学素子及び磁性体が設けられた基板装置の該磁性体を磁石に吸着させる工程と、
   該磁性体を吸着した該磁石を移動させて該基板装置を貫通孔が形成された筐体の該貫通孔内に挿入する工程と、
   を有する光学装置の製造方法。
2. 該基板装置には、接地用の端子が形成されており、
   該磁性体は、該端子上に配置されている、
   請求項１に記載の光学装置の製造方法。
3. 該磁性体を該磁石に吸着させる工程では、非磁性部材を該基板装置に押し当てて該基板装置に該磁石を近づける、
   請求項１又は２に記載の光学装置の製造方法。
4. 該基板装置を該貫通孔内に挿入した後、該磁石を該基板装置から離して該非磁性部材による該基板装置の押し当てを解除する、
   請求項３に記載の光学装置の製造方法。
5. 一方の面に接地用の端子が形成された長尺な基板と、
   該基板の他方の面に該基板の長手方向に沿って配置された複数の光学素子と、
   該端子上に配置された磁性体と、
   を備えた基板装置。
6. 請求項５に記載の基板装置と、
   長尺な光学部材と、
   長尺な貫通孔が形成された筐体であって、該他方の面が該光学部材に向いた状態で、該基板装置及び該光学部材を、それぞれ該貫通孔の一方及び他方の開口端側で固定した筐体と、
   を備えた光学装置。
7. 長尺な貫通孔が形成された筐体を支持する支持部と、
   磁石を有する吸着装置であって、長手方向に沿って並べられた複数の光学素子及び磁性体が設けられた長尺な基板装置を、該磁石に該磁性体を吸着させた状態で移動させて、該貫通孔の開口端側に挿入する吸着装置と、
   を備えた光学装置の製造装置。

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