JP2613368B2 - プリント回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はプリント回路基板およ
びその製造方法に関し、特にたとえば家庭用テレビゲー
ムなどのようにケーブルなどによって他の機器に接続さ
れる電子回路を構成する、ＥＭＩを防止できるプリント
回路基板およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、雑音防止の目的で回路基板上にシ
ールド層を形成した技術として、 実公昭５５- ２９２７
６号（以下、 従来技術１という），実開昭５７- ７８６
７４号（以下、従来技術２という），実開昭５７- ２６
８９９号（以下、従来技術３という）および実開昭５７
- ７８６７２号（以下、従来、 技術４という）が知られ
ている。

【０００３】従来技術１は、テレビ，ラジオ等の回路の
高周波部分等において、雑音の発生や異常発振を防止し
て当該回路を保護する目的で、シールドの必要な部分だ
けに銀塗料から成るシールド被覆を印刷によって形成し
たものである。具体的には、導電パターンの一部の上面
に絶縁層を形成し、その上面と接地端子の一部に銀塗料
を印刷したものである。

【０００４】従来技術２は、基板上の或る信号回路によ
って、当該基板上の他の信号回路に雑音障害や洩れ電流
障害が発生するのを防止する目的で、信号回路パターン
のみの上面を覆うように、シールド層を形成したもので
ある。シールド層の材料は、銀，炭素または鉄等の導電
性材料とエポキシ樹脂等のバインダを混ぜた導電性塗料
が用いられる。

【０００５】従来技術３は、静電気の放電や外部の電磁
誘導から回路基板上の回路部品を保護する目的で、比抵
抗の大きな炭素や金属粉からなる導電性材料の遮蔽層を
回路基板の全周面（両主面、全側面及び全穴）に渡って
形成したものである。従来技術４は、プリント基板上の
信号線問の相互作用によりデータに雑音等の障害が生じ
るのを防止する目的で、信号線の上面に絶縁層を形成
し、その上面に比抵抗の大きな炭素を混合してなる導電
層を形成したものである。

【０００６】しかしながら、従来技術１〜４は、アナロ
グ信号等の雑音除去を主眼としたものであり、後述のＥ
ＭＩを防止するものではなく、またＥＭＩを防止する目
的で電磁シールド層を形成したものでもない。一方、最
近では、ＦＣＣ（連邦通信委員会）と同じように、我国
においても、電磁波妨害（ElecroMagnetic Interferenc
e ；以下、ＥＭＩという）についての規制が厳しくなっ
てきた。本願出願人は、先に実開昭５８一７２８９５号
（以下、従来技術５という）などによって、ＥＭＩを防
止するための装置を提案した。すなわち、従来技術５
は、シールドケースを用いかつケーブル等の外部に引き
出される信号線からの電磁波の輻射を電子回路の働きに
よって軽減する技術である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来技術１は、アナロ
グ信号の雑音を防止できるが、ＥＭＩを有効に防止する
ことができない。なぜならば、銀塗科がシールドの必要
な部分だけに印刷され、接地端子の一部だけがシールド
被覆に接続されているため、全ての信号回路パターンと
接地端子との間をほぼ等インダクタンスに保つことがで
きないからである。また、シールド被覆が銀塗料を用い
ているので、極めて高価となる。

【０００８】従来技術２は、隣接する信号回路パターン
相互の雑音障害や洩れ電流障害を防止できるが、ＥＭＩ
を有効に防止することができない。なぜならば、信号回
路パターンの上面のみに比抵抗の大きな炭素や鉄を含む
導電性塗科を印刷しているので、全ての信号回路パター
ンと接地端子との間をほぼ等インダクタンスに保つこと
ができないからである。また、銀塗料を用いたとして
も、上記従来技術１と同様に高価となる問題がある。

【０００９】従来技術３は、静電気の放電や外部の電磁
誘導を防止できるが、ＥＭＩを有効に防止できない。な
ぜならば、遮蔽層に用いられる導電性塗料は、比抵抗の
大きな炭素や金属粉を用いているため、アース配線部に
インダクタンス成分が生じるからである。従来技術４
は、信号線間の相互作用によりデータに雑音等の障害が
生じるのを防止できるが、上述の従来技術１〜３と同様
に、ＥＭＩを防止できるものではない。

【００１０】以上のように、従来技術１〜４は、同一回
路基板の信号線問の雑音防止又は外来雑音の影響の軽減
を意図するに過ぎず、基板から発生する電磁波によって
他の電子機器等に電磁波妨害を与える、所謂ＥＭＩを防
止する技術ではない。一方、従来技術５は、ＥＭＩを防
止することを目的としているが、シールドケースを用い
ているため、家庭用テレビゲーム機やパーソナルコンピ
ュータのような軽量・小型化の要請される電子機器には
適用できない。また、長いケーブルを介して他の機器た
とえばテレビジョン受像機やコントローラなどに接続さ
れる機器のＥＭＩ対策としては充分ではなかった。その
理由は、シールドケース内に電磁波エネルギを閉じ込め
てケース内で反射させることにより、電磁波が外部に輻
射するのを防止するに過ぎないため、ゲーム機のような
機器から延びるケーブルを通して輻射される電磁波に対
しては有効ではない。

【００１１】それゆえに、この発明の主たる目的は、回
路基板上の電子回路パターンからの不要な電磁波の輻射
を効果的に抑制でき、しかも安価にして実現し得る、プ
リント回路基板を提供することである。この発明の他の
目的は、安価な構成で、回路基板上の電子回路パターン
からの不要な電磁波の輻射を効果的に抑制できる、プリ
ント回路基板の製造方法を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】第１発明は、簡単にいえ
ば、少なくともその一方主面上に電子回路が形成されか
つその信号電極部分に信号ケーブルが電気的に接続され
たＥＭＩを防止するプリント回路基板であって、少なく
とも１つの絶縁主表面を有する基板、基板の絶縁主表面
に形成されかつ所望の回路パターンに従って信号電極部
分とアース電極部分とを含む第１の導電層、アース電極
の部分を除く基板の一方主面上の導電層を覆うように形
成される絶縁層、および絶縁主表面の全面またはほぼ全
面に第１の導電層を覆いかつ信号電極部分から絶縁され
るように形成されかつ第１の導電層のアース電極部分の
全面またはほぼ全面に接続された導電性塗料から成る第
２の導電層を備え、第２の導電層が３０ＭＨｚ以上の周
波数に対して高周波的にアースされることによりＥＭＩ
が輻射されないようにした、プリント回路基板である。

【００１３】第２発明は、ＥＭＩを防止するプリント回
路基板の製造方法であって、（ａ）絶縁材料からなる基
板の少なくとも一方主面上に所望の回路パターンに従っ
て信号電極部分とアース電極とを含む第１の導電層を形
成するステップ、（ｂ）アース電極部分を除く基板の一
方主面上の第１の導電層を覆うように絶縁層を形成する
ステップ、および（ｃ）基板の一方主面上の全面または
ほぼ全面を覆うように絶縁層とアース電極の上面に比抵
抗の小さい銅性インクを印刷することによって、アース
電極の全面またはほぼ全面に接続される第２の導電層を
形成するステップを含み、ステップ（ｃ）は銅性インク
を印刷した後、硬化させるステップを含み、第２の導電
層が３０ＭＨｚ以上の周波数に対して高周波的にアース
されることによりＥＭＩが輻射されないようにした、プ
リント回路基板である。

【００１４】

【作用】第１発明では、第２の導電層が、基板上の第１
の導電層を覆うように形成されているので、第１の導電
層の信号回路パターンは隣接するパターンとの間でより
も、むしろ、その接近した第２の導電層との間でのみ分
布容量を形成する。この第２の導電層は、第１の導電層
のアース電極にほぼ全面に渡って接続されかつその比抵
抗が小さいために、高周波的にアースされることにな
る。したがって、信号回路パターンに生じた不要な電磁
波が、上述の分布容量を通してアースに流れる。そのた
め、プリント回路基板それ自体において不要な電磁波エ
ネルギが除去される。したがって、プリント回路基板に
ケーブル等を接続しても、プリント回路基板から外部に
輻射されることがない。

【００１５】第２発明では、第２の導電層が比抵抗の小
さいかつ安価な銅性インクによって形成される。

【００１６】

【発明の効果】この発明のプリント回路基板によれば、
ケーブル等を接続しても電磁波エネルギが外部に輻射さ
れることがないので、ＥＭＩを効果的に防止することが
できる。したがって、家庭用テレビゲーム機ような安価
でしかも軽量・小型化の要請される電子機器に好適に用
いることができる。

【００１７】また、この発明の製造方法によれば、第２
の導電層を形成するために安価な銅性インクを用いるこ
とができるので、安価なＥＭＩ防止可能なプリント回路
基板が製造できる。この発明の上述の目的，その他の目
的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施
例の詳細な説明から一層明らかとなろう。

【００１８】

【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す断面図であ
る。この回路基板ないしプリント基板１０は、たとえば
合成樹脂やセラミックスのような絶縁材料からなる基板
１２を含む。この基板１２はいわゆる両面基板として構
成されていて、基板１２の両主面には、たとえば銅箔の
ような導電層１４が形成されていて、この導電層１４に
はエッチングによって必要な回路のための回路パターン
が形成される。なお、この回路パターンには、通常アー
スパターンが含まれる。

【００１９】基板１２にはスルーホール１６があけられ
ていて、このスルーホール１６の内壁にはめっき層１８
が形成される。このめっき層１８は、基板１２の両面の
導電層１４を相互に接続する必要のある場合に形成さ
れ、その両端が対応するそれぞれの導電層１４に接続さ
れる。なお、めっき層１８は、スルーホール１６が単に
部品（図示せず）の挿入孔として用いられ場合には不要
であるかも知れない。

【００２０】基板１２の両主面には、導電層１４を覆う
ように、しかしアースパターン１４ａの部分を除いて、
半田レジスト層２０が形成される。この半田レジスト層
２０は、導電層１４のうち、後の工程において半田が付
着されるべきではない領域に形成されるものであるが、
さらに、後述の銅インク層２２と導電層１４との絶縁を
確保するためにも利用され得る。また、この半田レジス
ト層２０によって覆われていないないアースパターン１
４ａには、後述の銅性インク層２２が接続される。換言
すれば、その全面に絶縁層が形成されていないアースパ
ターン１４ａは、その全面に渡って銅性インク層２２と
電気的に接続されることになる。

【００２１】基板１２の両主面上には、半田レジスト層
２０の上に、基板１２のほぼ全面にわたって、導電層１
４を覆うように、銅性インク層２２が形成される。この
銅性インク層２２を形成するための銅性インクとして
は、たとえば、タツタ電線株式会社製の商品名・銅性イ
ンクなどが利用可能である。ちなみに、この銅性インク
は、フィラーとしての銅の微粒子と、これら微粒子どう
しを強固に接着するためのバインダと、防錆剤とを混合
してつくられている。銅微粒子の粒径は、この銅性イン
ク層２２を印刷形成する際のシルクスクリーンのメッシ
ュ径よりも小さく選ばれる。また、バインダは、熱硬化
性の合成樹脂たとえばフェノール樹脂のような溶剤中に
電解キャリアが散在されているものを用いる。

【００２２】このような銅性インク層２２はそれが硬化
した後には、その比抵抗はたとえば１０^-4〜１０^-6Ω・
ｃｍである。したがって、この銅性インク層２２が電磁
波シールドとして十分機能する。基板１２の上面には、
さらに、銅性インク層２２を覆って、第２の絶縁層とし
ての半田レジスト層２４が形成される。

【００２３】上述の銅性インク層２２がＥＭＩ対策とし
て有効なのである。すなわち、導電層１４の回路パター
ンが銅性インク層２２に近接して配置されるので、導電
層の各回路パターンには、隣接のパターンとの間よりむ
しろ、この銅性インク層２２との間で浮遊容量ないし分
布容量が形成される。したがって、この導電層１４の回
路パターンに誘導された不要周波数成分のエネルギは、
形成された分布容量を介して銅性インク層２２に流れ
る。一方、銅性インク層２２は、前述のように導電層１
４のアースパターン１４ａに接続されて高周波的にはア
ースされている。したがって、銅性インク層２２に流れ
込んだ電磁波エネルギは、結局、高周波アースに流れる
ことになる。そのため、導電層１４の各回路パターンに
は不要電磁波エネルギが蓄積されることがない。したが
って、もし、その回路基板１０によって電子回路を構成
して、それにケーブルなどを接続しても、このケーブル
に輻射エネルギが乗ることはない。

【００２４】このことを、図１７および図１８を参照し
て具体的に説明する。図１７は従来の一般的な回路基板
の等価回路図であるが、この等価回路において、素子１
ａと１ｂとを接続する信号線２および３ならびにアース
ライン４は、それぞれ、その長さに応じたインダクタン
スを有し、各信号線２および３の間ならびに各信号線２
および３とアースライン４との間には、線間距離に応じ
た分布容量が生じる。ところが、アースライン４にイン
ダクタンス成分があると、信号中の高周波成分に対して
アースライン４がグランドとして働かず、インダクタン
スによってアースライン４の両端に電位差が生じるとと
もに、これによるエネルギがアースライン４上に残留す
る。このエネルギが大きくなると、ノイズとなって外部
に漏れ、周辺の電子部品機器に対して電磁波障害を及ぼ
す。

【００２５】これに対して、この実施例の回路基板で
は、図１８に示すような等価回路となり、アースライン
４’が各信号線２および３のパターンのほぼ全面を覆っ
ているので、インダクタンス成分は含まれず、高周波の
電位差が生じないためアースライン４’にエネルギか滞
留することは殆どない。また、従来の回路基板では、そ
れぞれの分布容量が信号線２および３間または各信号線
２および３とアースライン４との間の距離によって異な
り、分布容量が不均一となり、信号の流れる経路の途中
でインダクタンスが変化して、高周波の伝送上のミスマ
ッチングか生じる。このため、信号中の不要な高周波成
分が信号線２および３上に滞留してしまい、このエネル
ギがノイズとなって外部電極に漏れ、または輻射してし
まう。

【００２６】これに対して、この実施例の回路基板で
は、各信号線２および３とアースライン４’との間の距
離がほぼ均一であり、それに伴って、両者間の分布容量
が均一化され、かつ信号線２および３間の分布容量を無
視できる程度の大きな値となる。したがって、従来なら
各信号２および３上に蓄積された高周波成分のエネルギ
がその分布容量を介してアースライン４’に流れてしま
うので、不要輻射が生じることはない。

【００２７】図１６はこの実施例の効果を説明するため
のグラフである。図１６において、線Ａが従来の基板を
用いた場合の輻射レベルを示し、線Ｂがこの発明の実施
例の基板を用いた場合を示す。この図１６から、従来の
場合にはたとえば６７．０３ＭＨｚにおいて５０．６０
ｄＢμＶもの大きな不要輻射があった。これに対して、
この実施例によれば、輻射レベルは殆どノイズ成分だけ
となり、ＦＣＣやその他の規制を全く問題なく克服でき
る。

【００２８】つぎに、図２〜図７を参照して、図１実施
例の回路基板１０の製造方法の一例について説明する。
先ず、図２に示すように、基板１２を準備する。この基
板１２は、たとえばエポキシ樹脂や紙フェノールのよう
な合成樹脂あるいはセラミックス等によって、その厚み
がたとえば１．２−１．６mmのものとして作られる。そ
して、基板１２の両主面には、たとえば３０−７０μｍ
程度の厚みの銅箔によって、後の工程で第１の回路に応
じたパターンが形成されるべき導電層１４′が形成され
る。

【００２９】続いて、図３に示すように、基板１２に、
導電層１４′も貫通するように、たとえば多軸ボール盤
を用いて、スルーホール１６を形成する。このスルーホ
ール１６は両主面の導電層１４を相互接続するために利
用されるとともに、単なる電子部品のリード線挿入孔等
としても利用され得る。そして、穿孔端面の研磨処理を
した後、次工程に移る。

【００３０】つぎに、図４に示すように、スルーホール
１６の内壁にたとえば電解めっきあるいは無電解めっき
によって、めっき層１８を形成する。したがって、基板
１２の両面の導電層１４′どうしが接続される。続い
て、導電層１４′をエッチングして、図５に示すよう
に、アースパターン１４ａを含む必要な回路に応じた回
路パターンを形成する。すなわち、先ず必要なパターン
に応じてエッチングレジストを印刷するとともに、スル
ーホール１６の「孔埋め」などを施し、その後、ウェッ
トエッチングあるいはドライエッチングすることによっ
て必要な回路パターンを形成する。

【００３１】その後、図６に示すように、第１の絶縁層
として機能する、半田レジスト層２０を印刷する。この
とき、導電層１４の酸化や劣化を防止するために、防錆
処理が施されてもよい。ここまでの工程は、従来の多層
基板のみならずプリント基板の一般的な製造工程とし
て、よく知られているところである。

【００３２】次に、図７に示すように、第１の絶縁層す
なわち半田レジスト層２０上に、導電層１４を覆うよう
に、ほぼ全面にわたって、銅性インク層２２を形成す
る。詳しくいうと、基板１２の主面上に、銅性インク層
２２として必要な印刷パターンを有するシルクスクリー
ン（図示せず）を配置、位置決めし、前述のような所定
の銅性インクによって、印刷する。なお、銅性インク層
２２′としてその比抵抗の十分小さいものを用いる場合
には、銅性インク層２２′は、アースパターン１４ａを
覆ってしまうように形成されてもよい。

【００３３】その後、印刷された銅性インクを加熱して
硬化させる。フェノール樹脂はたとえば熱硬化性のもの
であり、たとえば１４５℃３０分程度で、縮合反応によ
り硬化する。この硬化に際して、銅性インクは、その面
方向のみならずその厚み方向にも縮む。なお、発明者の
実験によれば、硬化した後の銅性インク層２２の基板１
２などとの接着強度は、たとえば３φのランドで３kgの
引っ張り荷重に耐えることができ、銅箔のような導電層
１４とほぼ等しい。

【００３４】最後に、図１に示すように、基板１２の両
面全域にわたって、第２の絶縁層としての半田レジスト
層２４を、たとえば塗布あるいは印刷によって、形成す
る。このようにして、多層基板１０が製造される。図８
はこの発明の他の実施例を示す断面図である。この回路
基板ないしプリント基板１０は、たとえば合成樹脂やセ
ラミックスのような絶縁材料からなる基板１２を含む。
この基板１２はいわゆる両面基板として構成されてい
て、基板１２の両主面には、たとえば銅箔のような導電
層１４が形成されていて、この導電層１４にはエッチン
グによって必要な回路のための回路パターンが形成され
る。なお、この回路パターンには、通常アースパターン
１４ａが含まれる。

【００３５】基板１２にはスルーホール１６があけられ
ていて、このスルーホール１６の内壁にはめっき層１８
が形成される。このめっき層１８は、基板１２の両面の
導電層１４を相互に接続する必要のある場合に形成さ
れ、その両端が対応するそれぞれの導電層１４に接続さ
れる。なお、めっき層１８は、スルーホール１６が単に
部品（図示せず）の挿入孔として用いられ場合には不要
であるかも知れない。

【００３６】基板１２の両主面には、導電層１４を覆う
ように、しかしアースパターン１４ａの部分を除いて、
半田レジスト層２０が形成される。この半田レジスト層
２０は、導電層１４のうち、後の工程において半田が付
着されるべきではない領域に形成されるものであるが、
さらに、後述の半田付着可能層すなわち銅性インク層２
２′と導電層１４との絶縁を確保するためにも利用され
得る。また、この半田レジスト層２０によって覆われて
いないアースパターン１４ａには、後述の半田層２６が
接続される。

【００３７】基板１２の両主面上には、半田レジスト層
２０を介して、基板１２のほぼ全面にわたって、導電層
１４を覆うように、銅性インク層２２′が形成される。
この銅性インク層２２′を形成するための銅性インクと
しては、たとえば、タツタ電線株式会社製の商品名・銅
性インクなどが利用可能である。ちなみに、この銅性イ
ンクは、フィラーとしての銅の微粒子と、これら微粒子
どうしを強固に接着するためのバインダと、防錆剤とを
混合してつくられている。銅微粒子の粒径は、この銅性
インク層２２′を印刷形成する際のシルクスクリーンの
メッシュ径よりも小さく選ばれる。また、バインダは、
熱硬化性の合成樹脂たとえばフェノール樹脂のような溶
剤中に電解キャリアが散在されているものを用いる。

【００３８】このような銅性インクを用いて銅性インク
層２２′を形成するのであるが、この銅性インク層２
２′の表面近傍には、バインダが硬化すると、半田付着
可能層が形成される。そして、この銅性インク層２２′
（半田付着可能層），スルーホール１６の内壁のめっき
層１８およびアースパターン１４ａ上に、たとえば半田
ディップによって半田層２６を形成する。この半田層２
６は、その半田付着可能層（銅インク層）２２′と同じ
ように基板１２の主面のほぼ全域にわたって形成され
る。このとき、アースパターン１４ａの部分では半田レ
ジスト層２０が除かれているため、半田層２６は、結
局、そのアースパターン１４ａに接続されることにな
る。

【００３９】半田層２６は、銅性インク層２２′の比抵
抗を小さくする（導電性を向上させる）とともに、その
機械的強度を増強する役目を果たす。硬化した後の銅性
インク層２２′だけの比抵抗がたとえば１０^-4〜１０^-6
Ω・ｃｍであるとすると、半田層２６を形成した後に
は、全体としては、比抵抗は、たとえば１０^-9Ω・ｃｍ
程度になる。したがって、この銅性インク層２２′すな
わち半田層２６が、電磁波シールドとして機能できるの
である。

【００４０】なお、このとき、半田層２６は、少なくと
も銅性インク層２２′上を覆うように形成されればよ
く、必ずしも銅箔による回路パターンすなわち導電層１
４やめっき層１８上に形成される必要はない。基板１２
の上面には、さらに、半田レジスト層２０，半田層２６
を覆って、第２の絶縁層としての半田レジスト層２４が
形成される。

【００４１】上述の半田層２６がＥＭＩ対策として有効
なのである。すなわち、導電層１４の回路パターンが半
田層２６に近接するので、導電層の各回路パターンに
は、隣接のパターンとの間よりむしろ、この半田層２６
との間で浮遊容量ないし分布容量が形成される。したが
って、この導電層１４の回路パターンに誘導された不要
周波数成分のエネルギは、形成された分布容量を介して
半田層２６に流れる。一方、半田層２６は、前述のよう
に導電層１４のアースパターン１４ａに接続されて高周
波的にはアースされている。したがって、半田層２６に
流れ込んだ電磁波エネルギは、結局、高周波アースに流
れることになる。そのため、導電層１４の各回路パター
ンには不要電磁波エネルギが蓄積されることがない。し
たがって、もし、その回路基板１０によって電子回路を
構成して、それにケーブルなどを接続しても、このケー
ブルに輻射エネルギが乗ることはない。

【００４２】つぎに、図９〜図１５を参照して、図８実
施例の回路基板１０の製造方法の一例について説明す
る。先ず、図９に示すように、基板１２を準備する。こ
の基板１２は、たとえばエポキシ樹脂や紙フェノールの
ような合成樹脂あるいはセラミックス等によって、その
厚みがたとえば１．２−１．６mmのものとして作られ
る。そして、基板１２の両主面には、たとえば３０−７
０μｍ程度の厚みの銅箔によって、後の工程で、アース
パターン１４ａを含んで必要な回路に応じたパターンが
形成されるべき導電層１４′が形成される。

【００４３】続いて、図１０に示すように、基板１２
に、導電層１４′も貫通するように、たとえば多軸ボー
ル盤を用いて、スルーホール１６を形成する。このスル
ーホール１６は両主面の導電層１４′を相互接続するた
めに利用されるとともに、単なる電子部品のリード線挿
入孔等としても利用され得る。そして、穿孔端面の研磨
処理をした後、次工程に移る。

【００４４】つぎに、図１１に示すように、スルーホー
ル１６の内壁にたとえば電解めっきあるいは無電解めっ
きによって、めっき層１８を形成する。したがって、基
板１２の両面の導電層１４′どうしが接続される。続い
て、導電層１４′をエッチングして、図１２に示すよう
に、回路に応じたパターンを形成する。すなわち、先ず
必要なパターンに応じてエッチングレジストを印刷する
とともに、スルーホール１６の「孔埋め」などを施し、
その後、ウェットエッチングあるいはドライエッチング
することによってアースパターン１４ａを含む必要な回
路パターンを形成する。

【００４５】その後、図１３に示すように、第１の絶縁
層として機能する、半田レジスト層２０を印刷する。こ
のとき、導電層１４の酸化や劣化を防止するために、防
錆処理が施されてもよい。ここまでの工程は、従来の多
層基板のみならずプリント基板の一般的な製造工程とし
て、よく知られているところである。

【００４６】次に、図１４に示すように、第１の絶縁層
すなわち半田レジスト層２０および／または導電層１４
の上に、ほぼ全面にわたって、銅性インク層２２′を形
成する。詳しくいうと、基板１２の主面上に、電磁波シ
ールドとして必要な形状の印刷パターンを有するシルク
スクリーン（図示せず）を配置、位置決めし、前述のよ
うな所定の銅性インクによって、印刷する。

【００４７】その後、印刷された銅性インクを加熱して
硬化させる。フェノール樹脂はたとえば熱硬化性のもの
であり、たとえば１４５℃３０分程度で、縮合反応によ
り硬化する。この硬化に際して、銅インクは、その面方
向のみならずその厚み方向にも縮む。なお、発明者の実
験によれば、硬化した後の銅性インク層２２′の基板１
２などとの接着強度は、たとえば３φのランドで３kgの
引っ張り荷重にたえることができ、銅箔のような導電層
１４とほぼ等しい。

【００４８】また、銅性インクが硬化する際、その表面
近傍に半田付着可能層が形成される。すなわち、銅性イ
ンク層２２′の表面が半田付け可能になる。その後、図
１５に示すように、少なくとも銅性インク層２２′を覆
って（実際には半田が付着するすべての部分）に半田層
２６を形成する。詳しくいうと、この図１４の工程で
は、半田レベラ，リフロー半田あるいは半田ディッピン
グによって、基板１２の主面に半田を付着させる。

【００４９】この半田層２６は、前述のように、銅性イ
ンク層２２′を機械的に補強するとともに、電磁波シー
ルドとしての導電性を向上させる。最後に、図８に示す
ように、基板１２の両主面全域にわたって、第２の絶縁
層としての半田レジスト層２４を、たとえば塗布あるい
は印刷によって、形成する。このようにして、回路基板
１０が製造される。

【００５０】なお、上述の実施例では、半田付着可能層
を形成するために、その比抵抗が比較的小さい銅性イン
クを用いた。しかしながら、この半田付着可能層は、よ
り小さい導電性の導電インクで形成されてもよく、その
比抵抗がたとえば１０⁶ 〜１０⁸ Ω・ｃｍ程度の絶縁性
のものでもよく、要は、そこに半田付着可能層が形成さ
れればよいのである。なぜなら、その後の工程で形成さ
れる半田層２６が十分な導電性を有し、実質的にそれが
電磁波シールドとして十分機能し得るからである。この
場合、銅性インク層２２′は、アースパターンを覆わな
いように形成される必要があろう。なぜなら、後に形成
される半田層２６がその銅性インク層２２′によって導
電層１４との間で絶縁されてしまうからである。

【００５１】もし、絶縁性の半田付着可能層が形成され
る場合には、第１の絶縁層としての半田レジスト層２０
は特に形成する必要がないであろう。というのも、半田
付着可能層それ自体で半田層２６と導電層１４との間の
絶縁が確保できるからである。なお、上述のいずれの実
施例においても、電磁波シールドとしての銅性インク層
２２（２２′）または半田層２６を基板１２の両主面上
に形成した。しかしながら、発明者の実験によれば、こ
れらは基板１２の一方主面上にだけ形成されてもよい。

【００５２】また、電磁波シールドとしての銅性インク
層２２（２２′）または半田層２６を基板１２の両主面
上に形成する場合には、アースパターン１４ａは一方主
面にのみ形成しておき、数箇所のスルーホールをアース
に接続し、他方主面の銅性インク層２２または半田層２
６はそのスルーホールに接続するようにしてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す断面図解図である。

【図２】図１実施例の製造方法を示す断面図解図であ
る。

【図３】図１実施例の製造方法を示しかつ図２に続く断
面図解図である。

【図４】図１実施例の製造方法を示しかつ図３に続く断
面図解図である。

【図５】図１実施例の製造方法を示しかつ図４に続く断
面図解図である。

【図６】図１実施例の製造方法を示しかつ図５に続く断
面図解図である。

【図７】図１実施例の製造方法を示しかつ図６に続く断
面図解図である。

【図８】この発明の一実施例を示す断面図解図である。

【図９】図８実施例の製造方法を示す断面図解図であ
る。

【図１０】図８実施例の製造方法を示しかつ図９に続く
断面図解図である。

【図１１】図８実施例の製造方法を示しかつ図１０に続
く断面図解図である。

【図１２】図８実施例の製造方法を示しかつ図１１に続
く断面図解図である。

【図１３】図８実施例の製造方法を示しかつ図１２に続
く断面図解図である。

【図１４】図８実施例の製造方法を示しかつ図１３に続
く断面図解図である。

【図１５】図８実施例の製造方法を示しかつ図１４に続
く断面図解図である。

【図１６】この発明の実施例の効果を説明するためのグ
ラフであり、横軸に周波数を、縦軸に輻射電界強度を、
それぞれ示す。

【図１７】この実施例の効果を説明するための等価回路
図であり、従来の一般的な回路基板のものを示す。

【図１８】この実施例の効果を説明するための等価回路
図であり、この実施例の回路基板のものを示す。

【符号の説明】

１０ …回路基板 １２ …絶縁基板 １４ …導電層 ２０，２４ …半田レジスト層 ２２，２２′…銅性インク層 ２６ …半田層

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくともその一方主面上に電子回路が形
   成されかつその信号電極部分に信号ケーブルが電気的に
   接続されたＥＭＩを防止するプリント回路基板であっ
   て、 少なくとも１つの絶縁主表面を有する基板、 前記基板の前記絶縁主表面に形成されかつ所望の回路パ
   ターンに従って前記信号電極部分とアース電極部分とを
   含む第１の導電層、前記アース電極の部分を除く前記基板の一方主面上の前
   記導電層を覆うように形成される絶縁層、 および 前記絶縁主表面の全面またはほぼ全面に第１の導電層を
   覆いかつ前記信号電極部分から絶縁されるように形成さ
   れかつ前記第１の導電層の前記アース電極部分の全面ま
   たはほぼ全面に接続された導電性塗料から成る第２の導
   電層を備え、前記第２の導電層が３０ＭＨｚ以上の周波数に対して高
   周波的にアースされることにより ＥＭＩが輻射されない
   ようにした、プリント回路基板。
2. 【請求項２】ＥＭＩを防止するプリント回路基板の製造
   方法であって、 （ａ）絶縁材料からなる基板の少なくとも一方主面上に
   所望の回路パターンに従って信号電極部分とアース電極
   とを含む第１の導電層を形成するステップ、 （ｂ）前記アース電極部分を除く前記基板の一方主面上
   の前記第１の導電層を覆うように絶縁層を形成するステ
   ップ、および （ｃ）前記基板の一方主面上の全面またはほぼ全面を覆
   うように前記絶縁層と前記アース電極の上面に比抵抗の
   小さい銅性インクを印刷することによって、前記アース
   電極の全面またはほぼ全面に接続される第２の導電層を
   形成するステップを含み、前記ステップ（ｃ）は前記銅
   性インクを印刷した後、硬化させるステップを含み、前記第２の導電層が３０ＭＨｚ以上の周波数に対して高
   周波的にアースされることにより ＥＭＩが輻射されない
   ようにした、プリント回路基板。