JP2833049B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JP2833049B2 JP2833049B2 JP1252705A JP25270589A JP2833049B2 JP 2833049 B2 JP2833049 B2 JP 2833049B2 JP 1252705 A JP1252705 A JP 1252705A JP 25270589 A JP25270589 A JP 25270589A JP 2833049 B2 JP2833049 B2 JP 2833049B2
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- Japan
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- conductive layer
- layer
- wiring board
- printed wiring
- solder resist
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電磁波妨害対策用として有効なプリント配線
板に関するものである。
板に関するものである。
従来の技術 最近、FCC（米国連邦通信委員会）と同じように、我
が国においても、電磁波妨害についての規制が厳しくな
ってきた。それに伴い、特開昭62−213192号公報などに
よって、電磁波妨害対策用プリント配線板が提唱されて
いる。その代表例を第２図を用いて説明する。第２図に
おいて、１は絶縁物よりなる基板で、この基板１の両面
には信号回路用の第１の導電層２とアース用の第１の導
電層３が形成され、このアース用の第１の導電層３を除
いて基板１上には絶縁層４が形成され、この絶縁４上に
第２の導電層５が形成され、この第２の導電層５はアー
ス用導電層３と電気的に接続され、この第２の導電層５
上にはソルダレジスト層６を形成して構成されていた。
が国においても、電磁波妨害についての規制が厳しくな
ってきた。それに伴い、特開昭62−213192号公報などに
よって、電磁波妨害対策用プリント配線板が提唱されて
いる。その代表例を第２図を用いて説明する。第２図に
おいて、１は絶縁物よりなる基板で、この基板１の両面
には信号回路用の第１の導電層２とアース用の第１の導
電層３が形成され、このアース用の第１の導電層３を除
いて基板１上には絶縁層４が形成され、この絶縁４上に
第２の導電層５が形成され、この第２の導電層５はアー
ス用導電層３と電気的に接続され、この第２の導電層５
上にはソルダレジスト層６を形成して構成されていた。
発明が解決しようとする課題 上述の従来の構成では、電子部品で発生した高周波成
分のノイズがプリント配線板の第１の導電層２・３に伝
わり、第２の導電層５との間にできるコンデンサ（第２
の導電層５はアース用導電層と接続されているためこの
コンデンサはバイパスコンデンサとなる）を介して、高
周波成分のノイズがアースに流れ電磁波の発生が抑えら
れ、かつ第２の導電層５で吸収、反射による低減が図ら
れていたが、それ以外に電子部品から直接電磁波が発生
・放射する点に対しては、低減効果がないという欠点を
有していた。
分のノイズがプリント配線板の第１の導電層２・３に伝
わり、第２の導電層５との間にできるコンデンサ（第２
の導電層５はアース用導電層と接続されているためこの
コンデンサはバイパスコンデンサとなる）を介して、高
周波成分のノイズがアースに流れ電磁波の発生が抑えら
れ、かつ第２の導電層５で吸収、反射による低減が図ら
れていたが、それ以外に電子部品から直接電磁波が発生
・放射する点に対しては、低減効果がないという欠点を
有していた。
本発明の主たる目的は、電子部品から発生する電磁波
に対しても効果的な電磁波妨害対策用でかつ信頼性の高
いプリント配線板を提供することである。
に対しても効果的な電磁波妨害対策用でかつ信頼性の高
いプリント配線板を提供することである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、基板の片面もし
くは両面上に信号回路用とアース用の第１の導電層を設
け、前記アース用の第１の導電層の全体もしくは一部分
を除いて前記基板上の信号回路用の第１の導電層を覆う
ように形成される絶縁層と、前記信号回路用の第１の導
電層上の比較的広範囲の部分もしくは一部分を覆うよう
に前記絶縁層上に形成されかつその一部が前記アース用
の第１の導電層に接続される第２の導電層と前記第２の
導電層を覆うように形成されかつ少なくとも電子部品が
配置される部分に、エポキシ樹脂100部に対して、チタ
ン酸バリウム100〜250部、炭化ケイ素が100〜300部含有
されたソルダレジストインキを用いて誘電材含有ソルダ
レジスト層を形成したプリント配線板を用いることであ
る。
くは両面上に信号回路用とアース用の第１の導電層を設
け、前記アース用の第１の導電層の全体もしくは一部分
を除いて前記基板上の信号回路用の第１の導電層を覆う
ように形成される絶縁層と、前記信号回路用の第１の導
電層上の比較的広範囲の部分もしくは一部分を覆うよう
に前記絶縁層上に形成されかつその一部が前記アース用
の第１の導電層に接続される第２の導電層と前記第２の
導電層を覆うように形成されかつ少なくとも電子部品が
配置される部分に、エポキシ樹脂100部に対して、チタ
ン酸バリウム100〜250部、炭化ケイ素が100〜300部含有
されたソルダレジストインキを用いて誘電材含有ソルダ
レジスト層を形成したプリント配線板を用いることであ
る。
作用 上記構成により、集積回路（ICやLSI）等の電子部品
の回路と本発明の第２の電動層との間にバイパスコンデ
ンサの機能を有するソルダレジスト層を形成する。この
バイパスコンデンサの機能を有するソルダレジスト層を
介して、ICやLSI等の電子部品の回路で発生する高周波
成分の信号ノイズがアースへ流れるため、ノイズの発生
が抑えられかつ電磁波の発生を防ぐことが可能となり、
さらに硬化性に優れた信頼性の高いソルダレジストを有
するプリント配線板を提供できる。
の回路と本発明の第２の電動層との間にバイパスコンデ
ンサの機能を有するソルダレジスト層を形成する。この
バイパスコンデンサの機能を有するソルダレジスト層を
介して、ICやLSI等の電子部品の回路で発生する高周波
成分の信号ノイズがアースへ流れるため、ノイズの発生
が抑えられかつ電磁波の発生を防ぐことが可能となり、
さらに硬化性に優れた信頼性の高いソルダレジストを有
するプリント配線板を提供できる。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付の図面を用いて説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例であるプリント配線板を示
す。第１図において、11は絶縁物よりなる基板、12は信
号回路用の第１の導電層で、ここでは、18μ銅はくに30
μ程度の銅めっきを施した後形成したもので構成されて
いる。13はアース用の第１の導電層、14はアース用の第
１の導電層13を除いた導電層の上に形成した絶縁層、15
は第２の導電層で、ここでは、銅ペースト（銅含有80−
95重量パーセント）を用いている。この第２の導電層15
はアース用導電層13に接続されている。誘電体層16には
チタン酸バリウム（BaTiO3）を200部とエポキシ樹脂100
部を混合した熱硬化型ソルダレジストインキを用いてい
る。なお、部品実装用ランドおよびスルーホールには、
絶縁層14、第２の導電層15、誘電体層16は形成されてい
ない。本発明の実施例と従来例との電磁波の不要輻射の
測定結果を第１表に示す。測定値は電波暗室において、
3m法で測定した準尖頭値である。
す。第１図において、11は絶縁物よりなる基板、12は信
号回路用の第１の導電層で、ここでは、18μ銅はくに30
μ程度の銅めっきを施した後形成したもので構成されて
いる。13はアース用の第１の導電層、14はアース用の第
１の導電層13を除いた導電層の上に形成した絶縁層、15
は第２の導電層で、ここでは、銅ペースト（銅含有80−
95重量パーセント）を用いている。この第２の導電層15
はアース用導電層13に接続されている。誘電体層16には
チタン酸バリウム（BaTiO3）を200部とエポキシ樹脂100
部を混合した熱硬化型ソルダレジストインキを用いてい
る。なお、部品実装用ランドおよびスルーホールには、
絶縁層14、第２の導電層15、誘電体層16は形成されてい
ない。本発明の実施例と従来例との電磁波の不要輻射の
測定結果を第１表に示す。測定値は電波暗室において、
3m法で測定した準尖頭値である。
なお、誘電材含有ソルダレジストとして、ビスフェノ
ールとＡ型エポキシ樹脂100部、チタン酸バリウム100〜
250部を混合し、ブチルカルビトールアセテート、エチ
ルカルビトール、ブチルセロソルブ等の溶剤、アミン系
硬化材あるいはイミダゾール系硬化剤を主な組成とする
熱硬化型ソルダレジストインキやビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂100部、炭化ケイ素100〜300部を混合し、前
記の溶剤、前記の硬化剤を主な組成とする熱硬化型ソル
ダレジストインキのいずれかを用いることもできる。誘
電材含有ソルダレジストインキとして、エポキシ樹脂10
0部に対して、チタン酸バリウムが250部を越える場合や
炭化ケイ素が300部を越える場合はインキの硬化性が悪
くなり、ソルダレジスト層としての信頼性に欠けるもの
となる。また、誘電材の含有量が上記分量未満の場合、
ソルダレジストの誘電率の上昇は期待できず、逆に塗布
膜厚が厚くなるため、コンデンサの容量は従来例とほと
んど差がなくなり、効果を得ることができない。この場
合は、ソルダレジスト層の代わりに誘電材包含のフィル
ム状シートを用いても上述の効果が得られる。具体的に
は、このフィルム状シートに包含させたレジストの被接
着面に接着剤を塗布し、熱圧着等によりソルダレジスト
層を形成すればよい。
ールとＡ型エポキシ樹脂100部、チタン酸バリウム100〜
250部を混合し、ブチルカルビトールアセテート、エチ
ルカルビトール、ブチルセロソルブ等の溶剤、アミン系
硬化材あるいはイミダゾール系硬化剤を主な組成とする
熱硬化型ソルダレジストインキやビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂100部、炭化ケイ素100〜300部を混合し、前
記の溶剤、前記の硬化剤を主な組成とする熱硬化型ソル
ダレジストインキのいずれかを用いることもできる。誘
電材含有ソルダレジストインキとして、エポキシ樹脂10
0部に対して、チタン酸バリウムが250部を越える場合や
炭化ケイ素が300部を越える場合はインキの硬化性が悪
くなり、ソルダレジスト層としての信頼性に欠けるもの
となる。また、誘電材の含有量が上記分量未満の場合、
ソルダレジストの誘電率の上昇は期待できず、逆に塗布
膜厚が厚くなるため、コンデンサの容量は従来例とほと
んど差がなくなり、効果を得ることができない。この場
合は、ソルダレジスト層の代わりに誘電材包含のフィル
ム状シートを用いても上述の効果が得られる。具体的に
は、このフィルム状シートに包含させたレジストの被接
着面に接着剤を塗布し、熱圧着等によりソルダレジスト
層を形成すればよい。
なお、誘電材の含有量を抑制すれば熱硬化型ソルダレ
ジストの代わりにエポキシアクリレート樹脂を主成分と
する紫外線硬化型ソルダレジストを用いることも可能で
ある。
ジストの代わりにエポキシアクリレート樹脂を主成分と
する紫外線硬化型ソルダレジストを用いることも可能で
ある。
従来の構成では、電子部品で発生した高周波成分のノ
イズがプリント配線板の第１の導電層に伝わり、第２の
導電層との間にできるバイパスコンデンサを介して、高
周波成分のノイズがアースに流れ電磁波の発生が抑えら
れ、かつ第２の導電層で吸収、反射による低減が図られ
ていたが、それ以外に電子部品から直接発生する電磁波
に対しては低減効果がないという欠点があた。そこで本
発明のように、第２の導電槽15の外側に誘電体層16を設
けて、電子部品の回路と第２の電動層15との間にバイパ
スコンデンサの機能を有する層を形成し、電子部品の回
路上で発生した高周波成分をアースに流すことにより、
電子部品からの電磁波の発生を抑えることが可能とな
る。
イズがプリント配線板の第１の導電層に伝わり、第２の
導電層との間にできるバイパスコンデンサを介して、高
周波成分のノイズがアースに流れ電磁波の発生が抑えら
れ、かつ第２の導電層で吸収、反射による低減が図られ
ていたが、それ以外に電子部品から直接発生する電磁波
に対しては低減効果がないという欠点があた。そこで本
発明のように、第２の導電槽15の外側に誘電体層16を設
けて、電子部品の回路と第２の電動層15との間にバイパ
スコンデンサの機能を有する層を形成し、電子部品の回
路上で発生した高周波成分をアースに流すことにより、
電子部品からの電磁波の発生を抑えることが可能とな
る。
また電子部品の直下にアース用の第１の導電層13を形
成し、アース電極上に誘電体層16を形成し、電子部品の
回路とアース用の第１の導電層13との間にバイパスコン
デンサの機能を有する層を形成することにより同様の効
果を得ることが可能となる。
成し、アース電極上に誘電体層16を形成し、電子部品の
回路とアース用の第１の導電層13との間にバイパスコン
デンサの機能を有する層を形成することにより同様の効
果を得ることが可能となる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、電子回路を構成するプ
リント配線板それ自体における電磁波の不要輻射が低減
される。したがって、本発明は、あらゆる形式の電子機
器の電磁波妨害対策として非常に有効である。すなわ
ち、従来のようなシールドケースやフェライトコア等を
用いる電磁波妨害対策では、電子回路を形成するプリン
ト配線板あるいはそれ自体か延長されたケーブルなどを
通して電磁波の不要輻射がなされたが、本発明のプリン
ト配線板を用いれば、そのプリント配線板そのものにお
いて、電子部品から直接発生するものを含めて不要な電
磁波が除去される。これにより、安定的に不要輻射が防
止でき、回路設計においても試行の繰返しを低減するこ
とが可能となり、さらに硬化性に優れた信頼性の高いソ
ルダレジストを有するプリント配線板を提供できる。
リント配線板それ自体における電磁波の不要輻射が低減
される。したがって、本発明は、あらゆる形式の電子機
器の電磁波妨害対策として非常に有効である。すなわ
ち、従来のようなシールドケースやフェライトコア等を
用いる電磁波妨害対策では、電子回路を形成するプリン
ト配線板あるいはそれ自体か延長されたケーブルなどを
通して電磁波の不要輻射がなされたが、本発明のプリン
ト配線板を用いれば、そのプリント配線板そのものにお
いて、電子部品から直接発生するものを含めて不要な電
磁波が除去される。これにより、安定的に不要輻射が防
止でき、回路設計においても試行の繰返しを低減するこ
とが可能となり、さらに硬化性に優れた信頼性の高いソ
ルダレジストを有するプリント配線板を提供できる。
第１図は本発明のプリント配線板の一実施例を示す要部
の断面図、第２図は従来の電磁波妨害対策用プリント配
線板を示す要部の断面図である。 11……基板、12……信号回路用の第１の導電層、13……
アース用の第１の導電層、14……絶縁層、15……第２の
導電層、16……誘電体層。
の断面図、第２図は従来の電磁波妨害対策用プリント配
線板を示す要部の断面図である。 11……基板、12……信号回路用の第１の導電層、13……
アース用の第１の導電層、14……絶縁層、15……第２の
導電層、16……誘電体層。
Claims (1)
- 【請求項１】基板の片面もしくは両面上に信号回路用と
アース用の第１の導電層を設け、前記アース用の第１の
導電層の全体もしくは一部分を除いて前記基板上の信号
回路用の第１の導電層を覆うように形成される絶縁層
と、前記信号回路用の第１の導電層上の比較的広範囲の
部分もしくは一部分を覆うように前記絶縁層上に形成さ
れかつその一部が前記アース用の第１の導電層に接続さ
れる第２の導電層と前記第２の導電層を覆うように形成
されかつ少なくとも電子部品が配置される部分に、エポ
キシ樹脂100部に対して、チタン酸バリウム100〜250
部、炭素ケイ素が100〜300部含有されたソルダレジスト
インキを用いて誘電材含有ソルダレジスト層を形成した
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1252705A JP2833049B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1252705A JP2833049B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03114296A JPH03114296A (ja) | 1991-05-15 |
| JP2833049B2 true JP2833049B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=17241104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1252705A Expired - Fee Related JP2833049B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2833049B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW218060B (en) * | 1992-12-23 | 1993-12-21 | Panduit Corp | Communication connector with capacitor label |
| US6758698B1 (en) | 1992-12-23 | 2004-07-06 | Panduit Corp. | Communication connector with capacitor label |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5231536A (en) * | 1975-09-05 | 1977-03-10 | Yasunaga Riken Co Ltd | Oil fence |
| JPS61212089A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線基板 |
| JPH0682890B2 (ja) * | 1986-03-13 | 1994-10-19 | 任天堂株式会社 | Ｅｍｉ対策用回路基板とその製造方法 |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP1252705A patent/JP2833049B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03114296A (ja) | 1991-05-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |