JPH0287593A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0287593A JPH0287593A JP23950988A JP23950988A JPH0287593A JP H0287593 A JPH0287593 A JP H0287593A JP 23950988 A JP23950988 A JP 23950988A JP 23950988 A JP23950988 A JP 23950988A JP H0287593 A JPH0287593 A JP H0287593A
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- Japan
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- insulating
- electromagnetic waves
- printed wiring
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、絶縁板に導体パターン層が設けられたプリ
ント配線板に関し、特に電磁シールド手段にかかわる。
ント配線板に関し、特に電磁シールド手段にかかわる。
第４図は従来のプリント配線板の一部縦断面図で、４＃
板の場合を示す。図において、１は強化繊維布などの基
材にエポキシなど合成樹脂を含浸処理して形成された内
層の絶縁板で１両面に銅箔などによる内層の導体パター
ン層２．３が設けられている０４及び５は絶縁板１と同
様の材質からなる外層の絶縁板で、エポキシ樹脂又はそ
のプリプレグ層などによる接着層８により絶縁板１０両
面に一体に接合されている。絶縁板４．５の外面ＫＶｉ
銅箔などによる外層の導体パターン層６．フが設けられ
ている。９はスルーホールで、銅ナトの導電金属めつき
９ａが施され、導体パターン層６と７とを接続している
。導体パターンＩＷｉ＃６及び７が施された絶縁板４及
び５の外面九はエポキシ樹脂によるソルダレジスト膜１
ｏが施され、ＩＯすど実装部品が装着され、フローはん
だ工程にかけられる。
板の場合を示す。図において、１は強化繊維布などの基
材にエポキシなど合成樹脂を含浸処理して形成された内
層の絶縁板で１両面に銅箔などによる内層の導体パター
ン層２．３が設けられている０４及び５は絶縁板１と同
様の材質からなる外層の絶縁板で、エポキシ樹脂又はそ
のプリプレグ層などによる接着層８により絶縁板１０両
面に一体に接合されている。絶縁板４．５の外面ＫＶｉ
銅箔などによる外層の導体パターン層６．フが設けられ
ている。９はスルーホールで、銅ナトの導電金属めつき
９ａが施され、導体パターン層６と７とを接続している
。導体パターンＩＷｉ＃６及び７が施された絶縁板４及
び５の外面九はエポキシ樹脂によるソルダレジスト膜１
ｏが施され、ＩＯすど実装部品が装着され、フローはん
だ工程にかけられる。
上記のような従来のプリント配線板では、外部からの電
磁雑音により、 １０などの実装部品への影響を受けて
匹た。また、実装されたＩＯなどの部品から帛生ずる電
磁雑音により、外部への影響を与えていた。
磁雑音により、 １０などの実装部品への影響を受けて
匹た。また、実装されたＩＯなどの部品から帛生ずる電
磁雑音により、外部への影響を与えていた。
これらの影響を防ぐため、従来１部品が実装されたプリ
ント配線板全体を金属板などで囲うことがなされていた
。また、プリント配線板上の特に重要な回路部分を遮蔽
する必要がある場合、プリント配線板上の接地線を信号
線近くに配線するなどの回路パターンで工夫がなされて
いた。
ント配線板全体を金属板などで囲うことがなされていた
。また、プリント配線板上の特に重要な回路部分を遮蔽
する必要がある場合、プリント配線板上の接地線を信号
線近くに配線するなどの回路パターンで工夫がなされて
いた。
しかしながら、前者の手段では、プリント配線板とは別
に金属板などの囲い板が必要であり、後者の手段では１
回路パターン設計上特別な配慮を要し、設計の自由度が
阻害され、手間がかかるという問題点があった。
に金属板などの囲い板が必要であり、後者の手段では１
回路パターン設計上特別な配慮を要し、設計の自由度が
阻害され、手間がかかるという問題点があった。
この発明は、このような問題点を解決するためＫなされ
たもので、特別な囲い板などを要せず。
たもので、特別な囲い板などを要せず。
回路パターン設計の自由度を阻害することなく。
容易に電磁シールドができるプリント配線板を得ること
を目的としている。
を目的としている。
この発明にかかるプリント配線板は、電磁波吸収性をも
つ物質を介在させた絶縁板を形成し、この絶縁板の面に
導電パターンＩｉ１″’を設けたものであるＯ 〔市川〕 この発明においては、絶縁板は電磁波吸収性をもってお
り、外部からの電磁波、又は実装部品若しくは導体パタ
ーンなどから発生する電磁波が絶縁板により吸収され、
電磁雑音が防止される。
つ物質を介在させた絶縁板を形成し、この絶縁板の面に
導電パターンＩｉ１″’を設けたものであるＯ 〔市川〕 この発明においては、絶縁板は電磁波吸収性をもってお
り、外部からの電磁波、又は実装部品若しくは導体パタ
ーンなどから発生する電磁波が絶縁板により吸収され、
電磁雑音が防止される。
第１図はこの岱明によるプリント配線板の一実施例の縦
断面図で、４層板の場合を示す。図において、２，３．
６〜１０ 、 ！９ａは上記従来の配線板と同一のもの
であり、説明は略する０１１Ｖｉ内層の絶縁板で、１４
．１５は外層の絶縁板であシ、共に次のように構成され
てｂる。基材として、例えばガラス繊維などの強化繊維
布又はアルミナベーパなどの基材を用い、含浸剤として
、エポキシ樹脂などの合成樹脂を用いている。この合成
樹脂には、高透磁率の電磁波吸収材として１例えばＭｎ
−Ｚｎ−Ｆｅ系フェライト粉末などの絶縁性をもつ磁性
粉宋音１例えば２０チ（体積比）添加混入しである。
断面図で、４層板の場合を示す。図において、２，３．
６〜１０ 、 ！９ａは上記従来の配線板と同一のもの
であり、説明は略する０１１Ｖｉ内層の絶縁板で、１４
．１５は外層の絶縁板であシ、共に次のように構成され
てｂる。基材として、例えばガラス繊維などの強化繊維
布又はアルミナベーパなどの基材を用い、含浸剤として
、エポキシ樹脂などの合成樹脂を用いている。この合成
樹脂には、高透磁率の電磁波吸収材として１例えばＭｎ
−Ｚｎ−Ｆｅ系フェライト粉末などの絶縁性をもつ磁性
粉宋音１例えば２０チ（体積比）添加混入しである。
この合成樹脂を上記基材に含浸処理し成形し、絶縁板１
１，１４．１５ｆ形成している。
１，１４．１５ｆ形成している。
絶縁板１１の両面には内層の導体パターン層２゜３が設
けられ、絶縁板１４ 、１５の外面には外層の導体パタ
ーン層６．７が設けられている。
けられ、絶縁板１４ 、１５の外面には外層の導体パタ
ーン層６．７が設けられている。
このように構成されたプリント配線板は、外部からの電
磁波又は実装部品若しくは導体パターン層から発生する
不用な電磁波は、絶縁板１１ 、１４ 。
磁波又は実装部品若しくは導体パターン層から発生する
不用な電磁波は、絶縁板１１ 、１４ 。
１５により吸収され、影響がなくされる。
第２図はこの発明の＠２の実施例を示すプリント配線板
の縦断面図で、各絶縁板の構成が上記一実施例のものと
異なり、他は同一である。内層の絶縁板２１及び外層の
絶縁板２４．２５は、Ｍｎ−Ｚｎ−Ｆｅ系などのフェラ
イト薄板からなっている。
の縦断面図で、各絶縁板の構成が上記一実施例のものと
異なり、他は同一である。内層の絶縁板２１及び外層の
絶縁板２４．２５は、Ｍｎ−Ｚｎ−Ｆｅ系などのフェラ
イト薄板からなっている。
このフェライト薄板は自体が高透磁率磁性物で絶縁性を
もっており、外部からの電磁波又は実装部品若しくは導
体パターンから発生する不用な電磁波を吸収する。なお
、このフェライト薄板に合成樹脂被膜を施し、補強して
もよい。
もっており、外部からの電磁波又は実装部品若しくは導
体パターンから発生する不用な電磁波を吸収する。なお
、このフェライト薄板に合成樹脂被膜を施し、補強して
もよい。
第３図はこの発明の＠３の実施例を示すプリント配線板
の縦断面図であり、各絶縁板の構成が。
の縦断面図であり、各絶縁板の構成が。
上記一実施例のものと異なり、他は同一のものである。
内層の絶縁板３１．外層の絶縁板３４．３５は。
次のように構成されている０３６は厚さ方向の中央に入
れられた。鋼材、アルミニウム材などの導電金属フィル
ム（厚さ例えば５０）Ｉｍ程度）、３７はこの金属フィ
ルム３６の両側に一体に接合形成された絶縁層で１強化
繊維布又はアルミナベーパなどの強化基材にエポキシ樹
脂など合成樹脂を含浸処理して形成されている。
れられた。鋼材、アルミニウム材などの導電金属フィル
ム（厚さ例えば５０）Ｉｍ程度）、３７はこの金属フィ
ルム３６の両側に一体に接合形成された絶縁層で１強化
繊維布又はアルミナベーパなどの強化基材にエポキシ樹
脂など合成樹脂を含浸処理して形成されている。
この絶縁板３１，３４．３５の金属フィルム３６１ｃよ
り、外部からの電磁波、又は実装部品若しくは導体パタ
ーンから余生する不用な電磁波が吸収される。
り、外部からの電磁波、又は実装部品若しくは導体パタ
ーンから余生する不用な電磁波が吸収される。
なお、上記各実施例では各層の絶縁板はすべて電磁吸収
物を入れたが、場合によってはいづれか１枚のみに施し
てもよい。
物を入れたが、場合によってはいづれか１枚のみに施し
てもよい。
また、導電性金属フィルムの両側に、絶線層としてフェ
ライト薄板を一体に接合して絶縁板を形成してもよく、
電磁シールド効果がいっそう向上する。
ライト薄板を一体に接合して絶縁板を形成してもよく、
電磁シールド効果がいっそう向上する。
さらに、上記実施例では４層板の場合を説明したが、片
面板１両面板、あるいは３層板以上の多層板の場合にも
適用できるものである。
面板１両面板、あるいは３層板以上の多層板の場合にも
適用できるものである。
以上のように、この発明によれば、電磁波吸収性をもつ
物質を介在させた絶縁板を形成し、この絶縁板の面に導
電パターン層を設けたので、特別な囲い板などを要せず
１回路パターン設計の自由度を阻害することなく、容易
に１を磁波シールドができる。
物質を介在させた絶縁板を形成し、この絶縁板の面に導
電パターン層を設けたので、特別な囲い板などを要せず
１回路パターン設計の自由度を阻害することなく、容易
に１を磁波シールドができる。
第１図はこの発明によるプリント配線板の一実施例の一
部縦断面図、第２図及び第３図はこの発明の第２及び第
３の実施例を示す一部縦断面図。 第４図は従来のプリント配線板の一部縦断面図である。 ２．３，６．７・・・導体パターン層、 １１，１４，
１５゜２１．２４，２５，３１，３４．３５・・・絶縁
板、３６・・・導電金属フィルム ３７・・・絶縁層 なお１図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
部縦断面図、第２図及び第３図はこの発明の第２及び第
３の実施例を示す一部縦断面図。 第４図は従来のプリント配線板の一部縦断面図である。 ２．３，６．７・・・導体パターン層、 １１，１４，
１５゜２１．２４，２５，３１，３４．３５・・・絶縁
板、３６・・・導電金属フィルム ３７・・・絶縁層 なお１図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 絶縁板の面に導体パターン層が設けられたプリント配
線板において、絶縁板のうち少なくとも１枚に、電磁波
吸収性の物質を介在させたことを特徴とするプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23950988A JPH0287593A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23950988A JPH0287593A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287593A true JPH0287593A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17045849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23950988A Pending JPH0287593A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287593A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07176883A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-07-14 | Nikka Densoku Kk | 静電シールド板およびその製造方法並びに金属検出装置 |
| JPH07245495A (ja) * | 1994-03-03 | 1995-09-19 | Cmk Corp | 絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素 材 |
| WO1998010626A1 (fr) * | 1996-09-05 | 1998-03-12 | Tokin Corporation | Preimpregne magnetique, procede de fabrication de ce dernier et tableau de connexions impregne utilisant cet impregne |
| WO1999038366A1 (de) * | 1998-01-22 | 1999-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Mehrlagensubstrat |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5866384A (ja) * | 1981-10-15 | 1983-04-20 | パイオニア株式会社 | 配線基板 |
| JPS63102297A (ja) * | 1986-10-18 | 1988-05-07 | シャープ株式会社 | シ−ルド多層基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-24 JP JP23950988A patent/JPH0287593A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5866384A (ja) * | 1981-10-15 | 1983-04-20 | パイオニア株式会社 | 配線基板 |
| JPS63102297A (ja) * | 1986-10-18 | 1988-05-07 | シャープ株式会社 | シ−ルド多層基板の製造方法 |
Cited By (5)
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| KR100451454B1 (ko) * | 1996-09-05 | 2004-12-17 | 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 | 자성수지침투가공재와그제조방법및그를이용한프린트배선기판 |
| WO1999038366A1 (de) * | 1998-01-22 | 1999-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Mehrlagensubstrat |
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