JPH0513982A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0513982A JPH0513982A JP16140691A JP16140691A JPH0513982A JP H0513982 A JPH0513982 A JP H0513982A JP 16140691 A JP16140691 A JP 16140691A JP 16140691 A JP16140691 A JP 16140691A JP H0513982 A JPH0513982 A JP H0513982A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- layer
- board
- wiring board
- solid pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ソリ、ネジレ等の変形が生じることなく、電
磁シールド性および放熱性に優れたプリント配線板を得
る。 【構成】 プリント配線板１の最外層に、金属蒸着層か
らなるベタパターン１５を形成し、電磁ノイズをシール
ドし、放熱性を向上させる。
磁シールド性および放熱性に優れたプリント配線板を得
る。 【構成】 プリント配線板１の最外層に、金属蒸着層か
らなるベタパターン１５を形成し、電磁ノイズをシール
ドし、放熱性を向上させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＥＭＩ対策を施したプ
リント配線板に関するものである。
リント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板として、最外層に電磁シ
ールド用のベタパターンを形成したものが提案されてい
る。図２はこのような従来のプリント配線板を示す断面
図である。
ールド用のベタパターンを形成したものが提案されてい
る。図２はこのような従来のプリント配線板を示す断面
図である。
【０００３】図において、１はプリント配線板、２、３
はプリント配線板１を構成する外層板、４は外層板２、
３間に積層された内層板、５は外層板２の表面に形成さ
れた第１層回路パターン、６、７は内層板４の両面に形
成された第２層および第３層回路パターン、８は外層板
３の表面に形成された第４層ベタパターン、９はバイア
ホールで、第１〜３層回路パターン５〜７に形成された
ランド５ａ〜７ａを導通させるスルーホールめっき部１
０を有している。第４層ベタパターン８はバイアホール
９が開口しない側に形成されている。１１はバイアホー
ル９内に充填された充填樹脂、１２はスルーホールで、
第１〜３層回路パターン５〜７に形成されたランド５ｂ
〜７ｂならびに第４層ベタパターン８を導通させるスル
ーホールめっき部１３を有する。
はプリント配線板１を構成する外層板、４は外層板２、
３間に積層された内層板、５は外層板２の表面に形成さ
れた第１層回路パターン、６、７は内層板４の両面に形
成された第２層および第３層回路パターン、８は外層板
３の表面に形成された第４層ベタパターン、９はバイア
ホールで、第１〜３層回路パターン５〜７に形成された
ランド５ａ〜７ａを導通させるスルーホールめっき部１
０を有している。第４層ベタパターン８はバイアホール
９が開口しない側に形成されている。１１はバイアホー
ル９内に充填された充填樹脂、１２はスルーホールで、
第１〜３層回路パターン５〜７に形成されたランド５ｂ
〜７ｂならびに第４層ベタパターン８を導通させるスル
ーホールめっき部１３を有する。
【０００４】上記のプリント配線板１は次のようにして
製造される。まず銅張積層板からなる内層板４にエッチ
ングを行って、第２および３層回路パターン６、７を形
成する。そしてその片面にプリプレグおよび銅箔を積層
して、加熱プレスにより硬化させて外層板２を形成し、
エッチングにより第１層回路パターン５を形成する。そ
の後バイアホール９の穴あけを行った後、スルーホール
めっき部１０を形成する。そしてバイアホール９が露出
しない側にプリプレグおよび銅箔を積層して、加熱プレ
スにより樹脂をバイアホール９内に侵入させるとともに
硬化させ、外層板３および充填樹脂１１を形成する。積
層した銅箔はエッチングすることなく、そのまま残し
て、第４層ベタパターン８とし、スルーホール１２の穴
あけを行った後、スルーホールめっき部１３を形成し
て、プリント配線板１が完成する。
製造される。まず銅張積層板からなる内層板４にエッチ
ングを行って、第２および３層回路パターン６、７を形
成する。そしてその片面にプリプレグおよび銅箔を積層
して、加熱プレスにより硬化させて外層板２を形成し、
エッチングにより第１層回路パターン５を形成する。そ
の後バイアホール９の穴あけを行った後、スルーホール
めっき部１０を形成する。そしてバイアホール９が露出
しない側にプリプレグおよび銅箔を積層して、加熱プレ
スにより樹脂をバイアホール９内に侵入させるとともに
硬化させ、外層板３および充填樹脂１１を形成する。積
層した銅箔はエッチングすることなく、そのまま残し
て、第４層ベタパターン８とし、スルーホール１２の穴
あけを行った後、スルーホールめっき部１３を形成し
て、プリント配線板１が完成する。
【０００５】上記のプリント配線板１は、スルーホール
１２に部品を実装し、第４層ベタパターン８を接地して
使用される。使用状態においては、外部から到達する電
磁ノイズは第４層ベタパターン８でシールドされて、内
部に影響を及ぼさず、また、内部で発生する電磁ノイズ
もシールドされ、電磁障害は発生しない。さらにプリン
ト配線板１で発生する熱はベタパターン８から放出され
る。
１２に部品を実装し、第４層ベタパターン８を接地して
使用される。使用状態においては、外部から到達する電
磁ノイズは第４層ベタパターン８でシールドされて、内
部に影響を及ぼさず、また、内部で発生する電磁ノイズ
もシールドされ、電磁障害は発生しない。さらにプリン
ト配線板１で発生する熱はベタパターン８から放出され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のプリント配線板においては、第４層ベタパ
ターン８は銅箔が完全に残っていて、他の層、特に第１
層回路パターン５との間の銅残存率に大きな差が生じる
ため、表裏における膨張係数の差により、ソリ、ネジレ
等の変形が生じるという問題点があった。
ような従来のプリント配線板においては、第４層ベタパ
ターン８は銅箔が完全に残っていて、他の層、特に第１
層回路パターン５との間の銅残存率に大きな差が生じる
ため、表裏における膨張係数の差により、ソリ、ネジレ
等の変形が生じるという問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、最外層にベタパターンを形成し
ても、ソリ、ネジレ等の変形が生じることがなく、電磁
シールド性および放熱性に優れたプリント配線板を得る
ことを目的としている。
ためになされたもので、最外層にベタパターンを形成し
ても、ソリ、ネジレ等の変形が生じることがなく、電磁
シールド性および放熱性に優れたプリント配線板を得る
ことを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明のプリント配線
板は、最外層に電磁シールド用のベタパターンを形成し
たプリント配線板において、前記ベタパターンを金属蒸
着層により形成したものである。
板は、最外層に電磁シールド用のベタパターンを形成し
たプリント配線板において、前記ベタパターンを金属蒸
着層により形成したものである。
【０００９】この発明において形成する金属蒸着層とし
ては、導電性を有する金属であればよいが、特に銅、ニ
ッケルが好ましい。金属蒸着層は真空蒸着、イオンプレ
ーティングなどの公知の方法によって、粒子化した金属
を蒸着させて形成することができる。金属蒸着層の厚さ
は１０００〜３０００オングストロームが好ましい。
ては、導電性を有する金属であればよいが、特に銅、ニ
ッケルが好ましい。金属蒸着層は真空蒸着、イオンプレ
ーティングなどの公知の方法によって、粒子化した金属
を蒸着させて形成することができる。金属蒸着層の厚さ
は１０００〜３０００オングストロームが好ましい。
【００１０】
【作用】この発明のプリント配線板は、次のようにして
製造される。まず最外層のベタパターンを形成する部分
に、銅箔等の金属箔を積層した状態でエッチングを行
い、ランドを形成する。そしてエッチングにより金属箔
を除去したベタパターン形成部に、真空蒸着等により金
属蒸着層を形成してランドと接続させ、ベタパターンを
形成する。
製造される。まず最外層のベタパターンを形成する部分
に、銅箔等の金属箔を積層した状態でエッチングを行
い、ランドを形成する。そしてエッチングにより金属箔
を除去したベタパターン形成部に、真空蒸着等により金
属蒸着層を形成してランドと接続させ、ベタパターンを
形成する。
【００１１】上記により製造されたプリント配線板は、
従来のものと同様に、通常はベタパターンを接地して使
用される。使用状態においては、外部から到達する電磁
ノイズまたは内部から発生する電磁ノイズはベタパター
ンによりシールドされ、電磁障害は発生しない。そして
内部で発生する熱は、ベタパターンから放出される。
従来のものと同様に、通常はベタパターンを接地して使
用される。使用状態においては、外部から到達する電磁
ノイズまたは内部から発生する電磁ノイズはベタパター
ンによりシールドされ、電磁障害は発生しない。そして
内部で発生する熱は、ベタパターンから放出される。
【００１２】プリント配線板の絶縁基板を形成するエポ
キン樹脂の膨張係数は30×10-6、回路パターンを形成す
る銅の膨張係数は１０×１０-6、であるため、ベタパタ
ーンとして銅箔を用いると、銅残存率の差に基づく膨張
係数の差により、ソリ、ネジレ等の変形が生じるが、ベ
タパターンを金属蒸着層で形成すると、金属蒸着層は薄
膜であって、柔軟性を有するため、膨張係数の差は吸収
され、ソリ、ネジレ等の変形は発生しない。
キン樹脂の膨張係数は30×10-6、回路パターンを形成す
る銅の膨張係数は１０×１０-6、であるため、ベタパタ
ーンとして銅箔を用いると、銅残存率の差に基づく膨張
係数の差により、ソリ、ネジレ等の変形が生じるが、ベ
タパターンを金属蒸着層で形成すると、金属蒸着層は薄
膜であって、柔軟性を有するため、膨張係数の差は吸収
され、ソリ、ネジレ等の変形は発生しない。
【００１３】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１は実施例のプリント配線板を示す断面図であ
り、図において、図２と同一符号は同一または相当部分
を示す。プリント配線板１は図２のものとほぼ同様に構
成されているが、第４層ベタパターン１５は銅蒸着層か
らなり、スルーホール１２部に形成されたランド８ｂと
接続している。
る。図１は実施例のプリント配線板を示す断面図であ
り、図において、図２と同一符号は同一または相当部分
を示す。プリント配線板１は図２のものとほぼ同様に構
成されているが、第４層ベタパターン１５は銅蒸着層か
らなり、スルーホール１２部に形成されたランド８ｂと
接続している。
【００１４】上記のプリント配線板１は次のようにして
製造される。まず銅張積層板からなる内層板４にエッチ
ングを行って、第２および３層回路パターン６、７を形
成する。そしてその片面にプリプレグおよび銅箔を積層
して、加熱プレスにより硬化させて外層板２を形成し、
エッチングにより第１層回路パターン５を形成する。そ
の後バイアホール９の穴あけを行った後、スルーホール
めっき部１０を形成する。そしてバイアホール９が露出
しない側にプリプレグおよび銅箔を積層して、加熱プレ
スにより樹脂をバイアホール９内に侵入させるとともに
硬化させ、外層板３および充填樹脂１１を形成する。次
に積層した銅箔をエッチングして、外層板３の表面に第
４層のランド８ｂを形成し、スルーホール１２の穴あけ
を行った後、スルーホールめっき部１３を形成する。そ
の後外層板３の表面の銅箔を除去した部分に真空蒸着等
により、銅の蒸着層からなる第４層ベタパターン１５を
形成する。スルーホール１２の形成はベタパターン１５
の形成後に行ってもよい。
製造される。まず銅張積層板からなる内層板４にエッチ
ングを行って、第２および３層回路パターン６、７を形
成する。そしてその片面にプリプレグおよび銅箔を積層
して、加熱プレスにより硬化させて外層板２を形成し、
エッチングにより第１層回路パターン５を形成する。そ
の後バイアホール９の穴あけを行った後、スルーホール
めっき部１０を形成する。そしてバイアホール９が露出
しない側にプリプレグおよび銅箔を積層して、加熱プレ
スにより樹脂をバイアホール９内に侵入させるとともに
硬化させ、外層板３および充填樹脂１１を形成する。次
に積層した銅箔をエッチングして、外層板３の表面に第
４層のランド８ｂを形成し、スルーホール１２の穴あけ
を行った後、スルーホールめっき部１３を形成する。そ
の後外層板３の表面の銅箔を除去した部分に真空蒸着等
により、銅の蒸着層からなる第４層ベタパターン１５を
形成する。スルーホール１２の形成はベタパターン１５
の形成後に行ってもよい。
【００１５】上記により製造されたプリント配線板１
は、従来のものと同様にスルーホール１２に部品を実装
し、通常は第４層ベタパターン１５を接地して使用され
る。使用状態においては、外部から到達する電磁ノイズ
または内部から発生する電磁ノイズはベタパターン１５
によりシールドされ、電磁障害は発生しない。そして内
部で発生する熱は、ベタパターン１５から放出される。
は、従来のものと同様にスルーホール１２に部品を実装
し、通常は第４層ベタパターン１５を接地して使用され
る。使用状態においては、外部から到達する電磁ノイズ
または内部から発生する電磁ノイズはベタパターン１５
によりシールドされ、電磁障害は発生しない。そして内
部で発生する熱は、ベタパターン１５から放出される。
【００１６】上記のプリント配線板１においては、第４
層ベタパターン１５が銅の蒸着層で形成されており、柔
軟性を有するため、膨張係数の差は吸収され、ソリ、ネ
ジレ等の変形は発生しない。
層ベタパターン１５が銅の蒸着層で形成されており、柔
軟性を有するため、膨張係数の差は吸収され、ソリ、ネ
ジレ等の変形は発生しない。
【００１７】なお、上記の実施例では外層板３の表面に
ベタパターン15を形成したが、外層板２の表面にも形成
してもよい。この場合、第１層回路パターン５の信号回
路部分を内層板に形成し、第１層回路パターンに電源回
路および信号の入出力部のみを形成し、他の部分にベタ
パターンを形成することができる。
ベタパターン15を形成したが、外層板２の表面にも形成
してもよい。この場合、第１層回路パターン５の信号回
路部分を内層板に形成し、第１層回路パターンに電源回
路および信号の入出力部のみを形成し、他の部分にベタ
パターンを形成することができる。
【００１８】また上記実施例ではベタパターンとして銅
の蒸着層を形成したが、ニッケルその他の金属蒸着層で
もよい。さらにプリント配線板の積層数、形成方法等は
前記説明のものに限らない。
の蒸着層を形成したが、ニッケルその他の金属蒸着層で
もよい。さらにプリント配線板の積層数、形成方法等は
前記説明のものに限らない。
【００１９】
【発明の効果】この発明によれば、プリント配線板の最
外層に、金属蒸着層からなるベタパターンを形成したの
で、ソリ、ネジレ等の変形が生じることなく、電磁シー
ルド性および放熱性に優れたプリント配線板が得られ
る。
外層に、金属蒸着層からなるベタパターンを形成したの
で、ソリ、ネジレ等の変形が生じることなく、電磁シー
ルド性および放熱性に優れたプリント配線板が得られ
る。
【図１】実施例のプリント配線板の断面図。
【図２】従来のプリント配線板の断面図。
１ プリント配線板 ２、３ 外層板 ４ 内層板 ５、６、７ 回路パターン ５ａ、６ａ、７ａ…、５ｂ、６ｂ、７ｂ… ランド ８、１５ ベタパターン ９ バイアホール １０、１３ スルーホールめっき部 １１ 充填樹脂 １２ スルーホール
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 最外層に電磁シールド用のベタパターン
を形成したプリント配線板において、前記ベタパターン
を金属蒸着層により形成したことを特徴とするプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16140691A JPH0513982A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16140691A JPH0513982A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513982A true JPH0513982A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15734489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16140691A Pending JPH0513982A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513982A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010199352A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Sekisui Jushi Co Ltd | 放熱パターンを備えた回路基板及び放熱パターン形成方法 |
| JP2014135360A (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-24 | Panasonic Corp | 光電気変換装置 |
| US8873265B2 (en) | 2011-03-16 | 2014-10-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory system |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP16140691A patent/JPH0513982A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010199352A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Sekisui Jushi Co Ltd | 放熱パターンを備えた回路基板及び放熱パターン形成方法 |
| US8873265B2 (en) | 2011-03-16 | 2014-10-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory system |
| US9312215B2 (en) | 2011-03-16 | 2016-04-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory system |
| US9437533B2 (en) | 2011-03-16 | 2016-09-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory system |
| US9754632B2 (en) | 2011-03-16 | 2017-09-05 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor memory system |
| US9859264B2 (en) | 2011-03-16 | 2018-01-02 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor memory system |
| US10388640B2 (en) | 2011-03-16 | 2019-08-20 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor memory system |
| US10607979B2 (en) | 2011-03-16 | 2020-03-31 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor memory system |
| US11063031B2 (en) | 2011-03-16 | 2021-07-13 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor memory system |
| US11705444B2 (en) | 2011-03-16 | 2023-07-18 | Kioxia Corporation | Semiconductor memory system |
| US12094866B2 (en) | 2011-03-16 | 2024-09-17 | Kioxia Corporation | Semiconductor memory system |
| JP2014135360A (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-24 | Panasonic Corp | 光電気変換装置 |
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