JP2010199352A - 放熱パターンを備えた回路基板及び放熱パターン形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁体材料よりなる基体面上に薄膜導体からなる配線パターン形成してなる回路基板であって、前記配線パターンは、少なくとも信号パターンと電源パターンとを備え、かつ前記信号パターンと電源パターンとを除く当該面上の残余領域に前記電源パターンと導通する放熱パターンを薄膜導体により形成するようにした。
【選択図】 図1
Description
従来の回路基板においては、熱源である電子部品にヒートシンクを取り付けたり、冷却ファンを備えるようにして、熱を放散させるような手段が講じられている。
また、ヒートシンクや冷却ファンの部材を必要とするため、部品点数が多くなり、製品の製造工程が増えると共に複雑化し、しかもコストの上昇を招いていた。
また、本発明は、多くの部材を必要とせず、製造が容易で、かつコスト面でも優れた回路基板を提供することを目的とする。
また、回路基板の作製が容易であるとともに、ヒートシンクなどの部材を必要としないので、コスト面でも優れている。
2 基体
3 信号パターン
41A、41B 電源パターン(放熱パターン)
5A、5B 電源IC
6 ビア
Claims (3)
- 絶縁体材料よりなる基体面上に薄膜導体からなる配線パターン形成してなる回路基板であって、
前記配線パターンは、少なくとも信号パターンと電源パターンとを備え、
かつ前記信号パターンと電源パターンとを除く当該面上の残余領域に前記電源パターンと導通する放熱パターンを薄膜導体により形成したことを特徴とする回路基板。 - 回路基板を複数枚積層して形成した積層回路基板であって、前記複数枚の回路基板のうち少なくとも1層に請求項1記載の回路基板構成を備えたことを特徴とする積層回路基板。
- 請求項1又は2記載の回路基板の放熱パターンを形成する方法であって、
該放熱パターンは、配線パターンを形成する際に、形成した配線パターンのうち不要な領域を除去せず、放熱パターンとして残すようにして形成することを特徴とする放熱パターンの形成方法。
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