JP2681292B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JP2681292B2 JP2681292B2 JP63326864A JP32686488A JP2681292B2 JP 2681292 B2 JP2681292 B2 JP 2681292B2 JP 63326864 A JP63326864 A JP 63326864A JP 32686488 A JP32686488 A JP 32686488A JP 2681292 B2 JP2681292 B2 JP 2681292B2
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- recess
- plating layer
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は，電子部品が発生する熱を効率的に放熱させ
ることができる多層プリント配線板に関する。
ることができる多層プリント配線板に関する。
プリント配線板においては，これに搭載した電子部品
が発生する熱を，効率良く外部へ放熱することが要求さ
れている。
が発生する熱を，効率良く外部へ放熱することが要求さ
れている。
そこで従来は，第６図に示すごとく，プリント配線板
90の下部に金属板95を嵌着し，その上に直接電子部品92
を搭載することが提案されている（例えば，特開昭56−
88398号公報）。なお，同図の符号91は導体回路,93はリ
ード線である。
90の下部に金属板95を嵌着し，その上に直接電子部品92
を搭載することが提案されている（例えば，特開昭56−
88398号公報）。なお，同図の符号91は導体回路,93はリ
ード線である。
一方、近年IC,LSI等の電子部品を実装するプリント配
線板においては，導体層数を増加させるために多層プリ
ント配線板が多用されるようになっている。
線板においては，導体層数を増加させるために多層プリ
ント配線板が多用されるようになっている。
しかしながら，前記第６図に示したプリント配線板に
おいては，使用中の冷熱サイクルによって，金属板と基
板との熱膨張差に基づき，金属板が剥がれるというおそ
れがあった。
おいては，使用中の冷熱サイクルによって，金属板と基
板との熱膨張差に基づき，金属板が剥がれるというおそ
れがあった。
また，上記多層リント配線板において，電子部品の熱
を効率的に放熱するに当たって，前記のごとくその下方
に放熱用の金属板を設ける場合には，多層プリント配線
板内に自由に導体回路を形成することができない。
を効率的に放熱するに当たって，前記のごとくその下方
に放熱用の金属板を設ける場合には，多層プリント配線
板内に自由に導体回路を形成することができない。
また、電子部品は湿気の浸入を極力阻止しなければな
らないが，前記第６図に示すものは，プリント配線板90
と金属板95との間に間隙より湿気が浸入するおそれがあ
る。
らないが，前記第６図に示すものは，プリント配線板90
と金属板95との間に間隙より湿気が浸入するおそれがあ
る。
本発明は，かかる問題点に鑑み，多層プリント配線板
の特徴である導体層数の増加を損ねることなく，自由に
導体回路の形成がてき，また優れた放熱性と耐湿性を有
する多層プリント配線板を提供しようとするものであ
る。
の特徴である導体層数の増加を損ねることなく，自由に
導体回路の形成がてき，また優れた放熱性と耐湿性を有
する多層プリント配線板を提供しようとするものであ
る。
本発明は，多層プリト配線板の片面をザグリ加工によ
り削除することにより凹状に形成してなる電子部品搭載
用凹部と，配線板の内部に埋め込まれた状態で形成され
ているとともにめっき層を設けてなるインナバイアホー
ルと，配線板の内部において上記インナバイアホールに
対して接続されている内部導体回路と，配線板を貫通し
て設けられ上部内部導体回路を接続したスルーホールと
を有し， かつ，上記電子部品搭載用凹部の底面には上記インナ
バイアホールの上記めっき層が環状に露出していること
を特徴する多層プリント配線板にある。
り削除することにより凹状に形成してなる電子部品搭載
用凹部と，配線板の内部に埋め込まれた状態で形成され
ているとともにめっき層を設けてなるインナバイアホー
ルと，配線板の内部において上記インナバイアホールに
対して接続されている内部導体回路と，配線板を貫通し
て設けられ上部内部導体回路を接続したスルーホールと
を有し， かつ，上記電子部品搭載用凹部の底面には上記インナ
バイアホールの上記めっき層が環状に露出していること
を特徴する多層プリント配線板にある。
本発明において，インナバイアホールとは，多層プリ
ント配線板中に設けられた，いわゆる埋め込み経由孔を
いう。しかして，該インナバイアホールは，多層プリン
ト配線板製造時に形成したものであり，電子部品搭載に
先立って前記のごとくその壁面の金属めっき層を露出さ
せる。即ち，インナバイアホールを形成した多層プリン
ト配線板の片面をザグリ加工により，削除して、前記め
っき層を底面に環状に露出させた電子部品搭載用凹部を
形成し，該電子部品搭載用凹部に電子部品を搭載する。
ント配線板中に設けられた，いわゆる埋め込み経由孔を
いう。しかして，該インナバイアホールは，多層プリン
ト配線板製造時に形成したものであり，電子部品搭載に
先立って前記のごとくその壁面の金属めっき層を露出さ
せる。即ち，インナバイアホールを形成した多層プリン
ト配線板の片面をザグリ加工により，削除して、前記め
っき層を底面に環状に露出させた電子部品搭載用凹部を
形成し，該電子部品搭載用凹部に電子部品を搭載する。
上記の電子部品搭載用凹部の形成は，実施例に示すご
とく，スルホールのめっき，外層パターン形成の後に行
なうこと，或いはスルーホール穴明け後に該電子部品搭
載用凹部の形成を行いその後スルーホールのめっきを行
なうなどの手段がある。
とく，スルホールのめっき，外層パターン形成の後に行
なうこと，或いはスルーホール穴明け後に該電子部品搭
載用凹部の形成を行いその後スルーホールのめっきを行
なうなどの手段がある。
本発明においては，前記電子部品搭載用凹部内に電子
部品が搭載され，該電子部品はインナバイアホールの壁
面に金属めっき層と熱伝導性の良好な接着剤を介して接
触する。それ故，電子部品の熱は上記インナバイアホー
ルのめっき層に伝導される。しかして，該めっき層は，
配線板の内部において，内部導体回路等のシールド層と
接続し，該シールド層はスルーホールのめっき層に連結
されている。それ故，上記の熱は上記シールド層内に放
散されたり，あるいは更にスルーホールのめっき層に伝
わり，多層プリント配線板の外側へ放熱される。また，
スルーホールにリードピンが挿入されている場合には，
該リードピンを通じて，更には該リードピンの一方を挿
入してマザーボードからも外部に放熱される。
部品が搭載され，該電子部品はインナバイアホールの壁
面に金属めっき層と熱伝導性の良好な接着剤を介して接
触する。それ故，電子部品の熱は上記インナバイアホー
ルのめっき層に伝導される。しかして，該めっき層は，
配線板の内部において，内部導体回路等のシールド層と
接続し，該シールド層はスルーホールのめっき層に連結
されている。それ故，上記の熱は上記シールド層内に放
散されたり，あるいは更にスルーホールのめっき層に伝
わり，多層プリント配線板の外側へ放熱される。また，
スルーホールにリードピンが挿入されている場合には，
該リードピンを通じて，更には該リードピンの一方を挿
入してマザーボードからも外部に放熱される。
しかして，上記のごとくめっき層を露出させたインナ
バイアホールの下方においては，一層或いは数層の片面
又は両面プリント基板が積層されているが，これらには
電子部品搭載用凹部を形成しない。それ故，上記電子部
品搭載用凹部より下方においては，導体回路は自由な方
向に形成することができる。
バイアホールの下方においては，一層或いは数層の片面
又は両面プリント基板が積層されているが，これらには
電子部品搭載用凹部を形成しない。それ故，上記電子部
品搭載用凹部より下方においては，導体回路は自由な方
向に形成することができる。
また，上記電子部品搭載用凹部の下方には，上記のご
とく一層以上の積層基板が存在するので，電子部品への
湿気浸入を阻止することができる。
とく一層以上の積層基板が存在するので，電子部品への
湿気浸入を阻止することができる。
また，上記電子部品搭載用凹部の底面及び壁面には，
上記インナバイアホールのめっき層と接続された凹部め
っき層が形成されていることが好ましい（第３実施
例）。これにより，電子部品搭載用凹部の放熱性が向上
するとともに，電子部品搭載用凹部内への湿気の浸入を
完全に阻止することができる。
上記インナバイアホールのめっき層と接続された凹部め
っき層が形成されていることが好ましい（第３実施
例）。これにより，電子部品搭載用凹部の放熱性が向上
するとともに，電子部品搭載用凹部内への湿気の浸入を
完全に阻止することができる。
したがって，本発明によれば導体回路の設計を自由に
行なうことができる，放熱性及び耐湿性に優れた多層プ
リント配線板を提供することができる。
行なうことができる，放熱性及び耐湿性に優れた多層プ
リント配線板を提供することができる。
また，本発明によれば，従来のごとく放熱用の金属板
を必要としない。したがって，従来のごとく，冷熱サイ
クルによって、金属板と基板とが剥がれ，各種信頼性が
損なわれるということもない。
を必要としない。したがって，従来のごとく，冷熱サイ
クルによって、金属板と基板とが剥がれ，各種信頼性が
損なわれるということもない。
第１実施例 本例の多層プリント配線板につき，第１図を用いて説
明する。
明する。
該多層プリント配線板１は積層板11,13,15と，この間
に設けられたプリプレグ12,14と，電子部品搭載用凹部3
0と，スルーホール２とを有する。積層板11には，導体
回路111,112が，積層板13には導体回路131及びインナバ
イアホール16,16が，積層板15には導体回路151,152及び
ブラインドバイアホール153が形成されている。
に設けられたプリプレグ12,14と，電子部品搭載用凹部3
0と，スルーホール２とを有する。積層板11には，導体
回路111,112が，積層板13には導体回路131及びインナバ
イアホール16,16が，積層板15には導体回路151,152及び
ブラインドバイアホール153が形成されている。
電子部品搭載用凹部30は，インナバイアホール16,16
の上部までザグリを行なうことによって形成する。該電
子部品搭載用凹部30には、環状のインナバイアホール16
のめっき層161が環状に露出している。また，該めっき
層161は内部導体回路165を介してスルーホール２のめっ
き層21に接続している。
の上部までザグリを行なうことによって形成する。該電
子部品搭載用凹部30には、環状のインナバイアホール16
のめっき層161が環状に露出している。また，該めっき
層161は内部導体回路165を介してスルーホール２のめっ
き層21に接続している。
そして，上記電子部品搭載用凹部30上には，点線で示
すごとく電子部品31を搭載し，両者は接着材で接着す
る。また，電子部品31の上方は封止樹脂によって被う。
なお，符号32はリード線である。また，上記積層板とし
ては，例えば銅張積層板（ガラス布−エポキシ樹脂な
ど）を用いる。
すごとく電子部品31を搭載し，両者は接着材で接着す
る。また，電子部品31の上方は封止樹脂によって被う。
なお，符号32はリード線である。また，上記積層板とし
ては，例えば銅張積層板（ガラス布−エポキシ樹脂な
ど）を用いる。
本例の多層プリント配線板１は，上記のごとく構成さ
れているので，電子部品31の発生熱は，インナバイアホ
ール16のめっき層161より内部導体回路165を介してスル
ーホール２のめっき層21に伝熱され，外部へ放出され
る。また，このスルーホール２には，マザーホードに接
続するリードピン（図示せず）が挿入されるので，ピン
を通じてマザーボードからも効率的に放熱が行れる。
れているので，電子部品31の発生熱は，インナバイアホ
ール16のめっき層161より内部導体回路165を介してスル
ーホール２のめっき層21に伝熱され，外部へ放出され
る。また，このスルーホール２には，マザーホードに接
続するリードピン（図示せず）が挿入されるので，ピン
を通じてマザーボードからも効率的に放熱が行れる。
また，第１図に示すごとく，上記電子部品搭載用凹部
30の下方は，導体回路を形成した積層板による多層構造
のままであるため，この部分には自由な方向，形状の導
体回路を形成することができる。
30の下方は，導体回路を形成した積層板による多層構造
のままであるため，この部分には自由な方向，形状の導
体回路を形成することができる。
また，電子部品搭載用凹部30の周りは，積層板とプリ
プレグ層によって囲まれているので，外部から湿気が浸
入するおそれもなく，耐湿性に優れている。
プレグ層によって囲まれているので，外部から湿気が浸
入するおそれもなく，耐湿性に優れている。
第２実施例 次に，上記第１実施例に示した多層プリント配線板の
製造方法につき，第２図〜第４図を用いて説明する。
製造方法につき，第２図〜第４図を用いて説明する。
まず，第２図に示すごとく，積層板45,プリプレグ44,
積層板43,プリプレグ42,積層板41を重ねて，圧力10〜40
kg/cm2,プリプレグ44,42が軟化する温度で,30〜70分間
一体化成形する。
積層板43,プリプレグ42,積層板41を重ねて，圧力10〜40
kg/cm2,プリプレグ44,42が軟化する温度で,30〜70分間
一体化成形する。
なお，上記積層板45は下面が全面銅張り部分450,上面
に導体回路452を有する。積層板43は,2つのホール430と
その周囲のめっき層432を有すると共に，該めっき層432
はスルーホール（図示略）に連結する内部導体回路434
と接続している。
に導体回路452を有する。積層板43は,2つのホール430と
その周囲のめっき層432を有すると共に，該めっき層432
はスルーホール（図示略）に連結する内部導体回路434
と接続している。
次に，該成形品に，常法によりスルーホールを明け，
スルーホールめっきを行い，次いで積層板41,45外表面
の銅張り部分410,450をパターン形成する。これによ
り，第３図に示すごとき多層プリント配線板を得る。こ
のものは，上記２つのホール430とプリプレグ42,44によ
って形成されたインナバイアホール431,431を有すると
共に，その内部に前記各積層板の導体回路412,433,452
及び導体回路453を，更に最外層に前記のごとく形成し
た導体回路451,411を有する。
スルーホールめっきを行い，次いで積層板41,45外表面
の銅張り部分410,450をパターン形成する。これによ
り，第３図に示すごとき多層プリント配線板を得る。こ
のものは，上記２つのホール430とプリプレグ42,44によ
って形成されたインナバイアホール431,431を有すると
共に，その内部に前記各積層板の導体回路412,433,452
及び導体回路453を，更に最外層に前記のごとく形成し
た導体回路451,411を有する。
次に，上記多層プリント配線板において，第３図に点
線３で示すごとく，上方を凹部状にザグリ加工し，第４
図に示す目的とする多層プリント配線板とする。該多層
プリント配線板は，電子部品搭載用凹部30を有し，該電
子部品搭載用凹部30にはインナバイアホール431のめっ
き層432が環状に露出している。めっき層432は，スルー
ホールのめっき層と連結した導体回路434と接続してい
る。
線３で示すごとく，上方を凹部状にザグリ加工し，第４
図に示す目的とする多層プリント配線板とする。該多層
プリント配線板は，電子部品搭載用凹部30を有し，該電
子部品搭載用凹部30にはインナバイアホール431のめっ
き層432が環状に露出している。めっき層432は，スルー
ホールのめっき層と連結した導体回路434と接続してい
る。
第３実施例 本例は，第５図に示すごとく，電子部品搭載用凹部30
の底面及び側壁に凹部めっき層50を形成した多層プリン
ト配線板を製造するものである。
の底面及び側壁に凹部めっき層50を形成した多層プリン
ト配線板を製造するものである。
本例においては，まず第２実施例と同様に，前記第２
図に示すごとく積層板とプレプリグとを一体成形する。
図に示すごとく積層板とプレプリグとを一体成形する。
その後該一体形成物について，スルーホール（図示せ
ず）用穴を明け，次いで前記第３図に点線で示すごとく
ザグリ加工を行い，第４図に示すごとく，インナバイア
ホール431の上部に電子部品搭載用凹部30を形成した。
なお，本例においては，この電子部品搭載用凹部の形成
は，第２実施例と異なり，スルーホールめっき及び外層
パターン形成よりも前の工程で行っているので，上記第
３図，第４図において多層プリント配線板の上層及び下
層は銅層のままで，未だパターンは形成されてない。
ず）用穴を明け，次いで前記第３図に点線で示すごとく
ザグリ加工を行い，第４図に示すごとく，インナバイア
ホール431の上部に電子部品搭載用凹部30を形成した。
なお，本例においては，この電子部品搭載用凹部の形成
は，第２実施例と異なり，スルーホールめっき及び外層
パターン形成よりも前の工程で行っているので，上記第
３図，第４図において多層プリント配線板の上層及び下
層は銅層のままで，未だパターンは形成されてない。
そして，その後スルーホールのめっきを行った。この
とき，スルーホールのめっきと同時に上記電子部品搭載
用凹部30もめっきを行った。次いで，上層及び下層の銅
層について，外層パターン411,451を形成した。
とき，スルーホールのめっきと同時に上記電子部品搭載
用凹部30もめっきを行った。次いで，上層及び下層の銅
層について，外層パターン411,451を形成した。
これにより，第５図に示すごとく，インナバイアホー
ル431上方の電子部品搭載用凹部30の底面及び壁面に凹
部めっき層50を形成した多層プリント配線板を製造し
た。上記凹部めっき層50は，インナバイアホール431の
めっき層432と接触し，更にシールド層である内部導体
回路434と接触している。その他は第１実施例，第２実
施例と同様である。
ル431上方の電子部品搭載用凹部30の底面及び壁面に凹
部めっき層50を形成した多層プリント配線板を製造し
た。上記凹部めっき層50は，インナバイアホール431の
めっき層432と接触し，更にシールド層である内部導体
回路434と接触している。その他は第１実施例，第２実
施例と同様である。
本例の多層プリント配線板によれば，第１実施例の多
層プリント配線板と同様の効果が得られるほか，電子部
品搭載用凹部30の周囲が凹部めっき層50によって被覆さ
れているので，放熱性に優れていると共に，湿気の侵入
をより完全に阻止することができる。
層プリント配線板と同様の効果が得られるほか，電子部
品搭載用凹部30の周囲が凹部めっき層50によって被覆さ
れているので，放熱性に優れていると共に，湿気の侵入
をより完全に阻止することができる。
第１図は第１実施例の多層プリント配線板の断面図，第
２図〜第４図は第２実施例の多層プリント配線板の製造
工程を示す図，第５図は第３実施例の多層プリント配線
板の断面図，第６図は従来の配線板の断面図である。 １……多層プリント配線板， 11,13,15,41,43,45……積層板， 12,14,42,44……プリプレグ， 16,431……インナバイアホール， 161,432……インナバイアホールのめっき層， 165,434……内部導体回路， ２……スルーホール， 21……スルーホールのめっき層， 30……電子部品搭載用凹部， 31……電子部品， 50……凹部めっき層，
２図〜第４図は第２実施例の多層プリント配線板の製造
工程を示す図，第５図は第３実施例の多層プリント配線
板の断面図，第６図は従来の配線板の断面図である。 １……多層プリント配線板， 11,13,15,41,43,45……積層板， 12,14,42,44……プリプレグ， 16,431……インナバイアホール， 161,432……インナバイアホールのめっき層， 165,434……内部導体回路， ２……スルーホール， 21……スルーホールのめっき層， 30……電子部品搭載用凹部， 31……電子部品， 50……凹部めっき層，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−34989（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−90899（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−58297（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−314858（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】多層プリント配線板の片面をザグリ加工に
より削除することにより凹状に形成してなる電子部品搭
載用凹部と，配線板の内部に埋め込まれた状態で形成さ
れているとともにめっき層を設けてなるインナバイアホ
ールと，配線板の内部において上記インナバイアホール
に対して接続されている内部導体回路と，配線板を貫通
して設けられ上記内部導体回路を接続したスルーホール
とを有し， かつ，上記電子部品搭載用凹部の底面には上記インナバ
イアホールの上記めっき層が環状に露出していることを
特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】請求項１において，上記電子部品搭載用凹
部の底面及び壁面には，上記インナバイアホールのめっ
き層と接続された凹部めっき層が形成されていることを
特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63326864A JP2681292B2 (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63326864A JP2681292B2 (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02172295A JPH02172295A (ja) | 1990-07-03 |
| JP2681292B2 true JP2681292B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=18192579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63326864A Expired - Lifetime JP2681292B2 (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2681292B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG146460A1 (en) | 2007-03-12 | 2008-10-30 | Micron Technology Inc | Apparatus for packaging semiconductor devices, packaged semiconductor components, methods of manufacturing apparatus for packaging semiconductor devices, and methods of manufacturing semiconductor components |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6134989A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-19 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
| JPS6158297A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | 沖電気工業株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JPS6390899A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | 松下電工株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
| JPS63314858A (ja) * | 1987-06-18 | 1988-12-22 | Ibiden Co Ltd | 表面実装部品用パッケ−ジ |
-
1988
- 1988-12-24 JP JP63326864A patent/JP2681292B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02172295A (ja) | 1990-07-03 |
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