JPH07235737A - 放熱板を有する電子装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄い放熱板を使用してプリント配線板の厚さ
を薄くすることが可能であるとともに、プリント配線板
に対して特別の加工を行なうことなく低いコストをもっ
てプリント配線板上に放熱板を設けることが可能な放熱
板を有する電子装置及びその製造方法を提供する。 【構成】 多層プリント配線板１において、ベース基材
２上に放熱板５を搭載するに際して、放熱板５を平板部
５Ａと突部５Ｂとから構成するとともにベース基材２に
開口４を形成し、開口４よりも大きな面積を有する平板
部５Ａにより開口４を被覆し、また、突部５Ｂを開口４
内に挿嵌することにより放熱板５をベース基材２上に載
置するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、上面に各種のＩＣチッ
プが搭載されるとともにＩＣチップの駆動時にＩＣチッ
プから発せられる熱を効率的にプリント配線板の外方に
放熱可能な放熱板を有する電子装置に関し、特に、薄い
放熱板を使用して電子装置の厚さを薄くすることが可能
であるとともに、プリント配線板に対して特別の加工を
行なうことなく低いコストをもってプリント配線板上に
放熱板を設けることが可能な放熱板を有する電子装置及
びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＩＣチップの駆動時に発せら
れる熱を効率的に放熱すべく放熱板を設けた各種のプリ
ント配線板が提案されている。かかる従来のプリント配
線板において放熱板を設ける場合には、放熱板は次のよ
うな２つの方法によりプリント配線板に設けられている
のが一般的である。

【０００３】先ず、第１の方法では、紙やガラス等の基
材に樹脂を含浸させてなるプリプレグを積層してベース
基材を製造する際に、プレプレグ間に放熱板となる銅板
等の金属板を埋設してベース基材を得た後、放熱板が存
在する部分を削り加工する、所謂、ザグリ加工を行なう
ことにより放熱板を外部に露出させている。

【０００４】また、第２の方法では、前記第１の方法と
は逆に、ベース基材にザグリ加工を行なって放熱板を埋
設するための埋設部をベース基材に形成した後、かかる
埋設部に放熱板が外部に露出した状態で埋設されるもの
である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た第１の方法、及び、第２の方法では、共に放熱板を外
部に露出させるために、ベース基材に対してザグリ加工
を行なう必要があり、かかるザグリ加工は一定以上の精
度が要求され、また、専用機を介して行なう必要がある
ことから加工費用が必然的に高くなってしまい、この結
果、プリント配線板のコスト高を招来してしまうという
問題がある。

【０００６】特に、ザグリ加工における専用機の加工精
度は、一般に、±５０μｍ程度の加工精度しかないこと
から、前記第１の方法によりベース基材のザグリ加工を
行なう際には、ベース基材のみならずベース基材中に埋
設された放熱板もザグリ加工にて削られるので、放熱板
に十分な放熱効果を具有させるためには放熱板が削られ
る程度を勘案してベース基材中に予め厚い放熱板を埋設
しておく必要がある。かかる場合には、放熱板として厚
い金属板が使用され、これよりプリント配線板も必然的
に厚くなってしまうという問題がある。

【０００７】また、放熱板の上面にはＩＣチップが搭載
されることから放熱板の上方からＩＣチップの搭載を可
能とすべく、前記した第２の方法により放熱板の埋設部
をベース基材に形成する場合には、先ず、ベース基材に
貫通孔を形成した後、ベース基材の下方よりその貫通孔
の周囲を放熱板の形状に従ってザグリ加工を行なうのが
一般的である。かかる場合には、ベース基材に放熱板の
埋設部を形成するについて２段階の加工が必要となり、
これにより加工費が高騰してプリント配線板のコスト高
を招来する問題がまだなお残存するものである。

【０００８】本発明は前記従来における問題点を解消す
るためになされたものであり、薄い放熱板を使用して電
子装置の厚さを薄くすることが可能であるとともに、プ
リント配線板に対して特別の加工を行なうことなく低い
コストをもってプリント配線板上に放熱板を設けること
が可能な放熱板を有する電子装置及びその製造方法を提
供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明に係る電子装置は、ベース基材に穿設された開口
と、開口よりも大きな面積を有するとともに開口を被覆
する平板部が形成されベース基材上に載置された放熱板
と、ベース基材上に形成された回路パターンと、放熱板
上に搭載されるとともに回路パターンに接続されたＩＣ
チップとを備えた構成とされる。

【００１０】また、前記放熱板は、前記平板部と一体に
設けられ前記開口内に挿嵌される突部を有し、更に、前
記放熱板上には複数個のＩＣチップが搭載された構成と
される。

【００１１】また、本発明に係る電子装置の製造方法
は、ベース基材に開口を穿設する第１工程と、前記開口
よりも大きな面積を有する平板部が形成された放熱板を
前記ベース基材上に載置して平板部を介して開口を被覆
する第２工程と、前記放熱板及び前記ベース基材上に絶
縁層を形成する第３工程と、前記ベース基材上に回路パ
ターンを形成しプリント配線板とする第４工程と、前記
放熱板上にＩＣチップを搭載するとともにＩＣチップと
前記回路パターンとを接続する第５工程とからなる構成
とされる。

【００１２】

【作用】前記構成を有する本発明に係る電子装置の製造
方法では、ベース基材に開口が形成された（第１工程）
後、開口よりも大きな面積を有する平板部が形成された
放熱板が、ベース基材上に載置されて平板部を介して開
口が被覆される（第２工程）。次いで、放熱板及びベー
ス基材上に絶縁層が形成される（第３工程）。この後、
ベース基材上に回路パターンが形成される（第４工
程）。そして、放熱板上にＩＣチップが搭載され、かか
るＩＣチップと回路パターンとが相互に接続される（第
５工程）ことにより、電子装置が製造されるものであ
る。

【００１３】前記のように製造された電子装置では、ベ
ース基材上に放熱板を搭載するについてベース基材にザ
グリ加工等を行なう必要は全くなく、放熱板の平板部が
開口を被覆するようにベース基材上に載置すればよく、
これよりプリント配線板の製造コストを格段に低く抑え
ることが可能となる。また、前記のようにザグリ加工は
全く必要ないことから、当初より薄い放熱板を使用する
ことができ、これによりプリント配線板ならびに電子装
置全体の薄型化を図ることが可能となる。

【００１４】このとき、放熱板として平板部と一体に設
けられた突部を有する放熱板を使用する場合には、その
突部を開口内に挿嵌することにより、放熱板はベース基
材に対して確実に位置決めされ得、また、ベース基材か
ら脱落することを確実に防止し得る。更に、放熱板上に
は、複数個のＩＣチップが搭載されてもよい。

【００１５】また、平板部の厚みは第１回路パターンと
同等であることが最も好ましいが、平板部の強度と絶縁
層を形成する第３工程を鑑みて、５０〜５００μｍの範
囲であれば良い。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を多層プリント配線板について
具体化した実施例に基づいて図面を参照しつつ詳細に説
明する。先ず、第１実施例に係るプリント配線板につい
て図１に基づき説明する。図１は第１実施例に係る多層
プリント配線板を示す模式断面図である。

【００１７】図１において、多層プリント配線板１はベ
ース基材２を有し、ベース基材２の両面における所定位
置には第１回路パターン３が形成されている。かかる第
１回路パターン３は、後述するように、ベース基材２の
両面に銅箔を張り付けた両面銅張積層板を所定パターン
にエッチング処理することにより形成されるものであ
る。

【００１８】また、ベース基材２には開口４が穿設され
ており、かかる開口４内には開口４よりも大きな面積を
有する平板部５Ａと平板部５Ａに一体に設けられた突部
５Ｂとからなる放熱板５が配置されている。この放熱板
５は、銅、タングステン、アルミ等の熱伝導性に優れた
金属材料から形成されている。また、平板部５Ａは５０
μｍ乃至５００μｍ（１ｍｍ）程度の厚さ、好ましくは
５０μｍ乃至２００μｍの厚さに形成されており、突部
５Ｂはベース基材２の厚さに対応する長さに形成されて
いる。そして、平板部５Ａは開口４を被覆し、突部５Ｂ
は開口４内に挿嵌されている。

【００１９】更に、放熱板５及びベース基材２の上面に
は、感光性樹脂組成物を塗布・乾燥して形成された第１
層間絶縁層６が設けられており、また、この第１層間絶
縁層６上にはメッキレジスト膜７（回路パターンを形成
する必要のない部分に形成される）を塗布形成した後、
無電解銅メッキを介して第２回路パターン８が形成され
ている。第２回路パターン８は、前記放熱板５の平板部
５Ａの上面にも形成されるとともに、前記第１回路パタ
ーン３と接続されている。尚、メッキレジスト膜７は、
図１に示すように、ベース基材２の下面において、開口
４を除いて前記第１回路パターン３を被覆するように塗
布形成されている。また、第２回路パターン８を形成す
る方法については後述する。

【００２０】また、前記第１層間絶縁層６、第２回路パ
ターン８、及び、メッキレジスト膜７上には、第１層間
絶縁層６と同様にして、感光性樹脂組成物を塗布・乾燥
することにより第２層間絶縁層９が形成されており、更
に、かかる第２層間絶縁層９上には、メッキレジスト膜
１０（メッキレジスト膜７と同様回路パターンを形成す
る必要のない部分に形成される）を塗布形成した後、無
電解銅メッキを介して第３回路パターン１１が形成され
ている。この第３回路パターン１１は、メッキレジスト
膜１０の存在しない部分で前記第２回路パターン８と接
続されている。また、第３回路パターン１１は、ベース
基材２下面の開口４において、前記第２回路パターン８
上にも形成されている。

【００２１】更に、放熱板５の平板部５Ａ上にはＩＣチ
ップ１２が載置されており、かかるＩＣチップ１２はワ
イヤ１３を介して第３回路パターン１１の所定箇所とボ
ンディングされている。そして、ＩＣチップ１２が駆動
された時にＩＣチップ１２から発せられる熱は、放熱板
５の平板部５Ａ、突部５Ｂ、第２回路パターン８、第３
回路パターン１１を介して、ベース基材２の外方に放熱
されるものである。

【００２２】以上説明した通り本実施例に係る多層プリ
ント配線板１では、ベース基材２上に放熱板５を搭載す
るに際して、放熱板５を平板部５Ａと突部５Ｂとから構
成するとともにベース基材２に開口４を形成し、開口４
よりも大きな面積を有する平板部５Ａにより開口４を被
覆し、また、突部５Ｂを開口４内に挿嵌することにより
放熱板５をベース基材２上に載置することができる。

【００２３】これにより、従来のプリント配線板におけ
るのとは異なり、放熱板５をベース基材２上に搭載する
ためのザグリ加工等の特別な加工を行なうことなく極め
て簡単に放熱板５をベース基材２上に搭載することがで
き、多層プリント配線板１の製造コストを格段に低く抑
えることができるものである。また、前記のようにザグ
リ加工等は全く必要ないことから、当初より薄い放熱板
５を使用することができ、これによりプリント配線板１
全体の薄型化を図ることが可能となる。更に、放熱板５
は、その突部５Ｂを開口４内に挿嵌することによりベー
ス基材２に対して確実に位置決めされ得、また、突部５
Ｂを介して放熱板５がベース基材２から脱落することを
確実に防止することができる。

【００２４】続いて、前記のように構成される第１実施
例に係る多層プリント配線板１の製造方法について図２
乃至図１３に基づき説明する。ここに、図２は両面銅張
積層板を示す説明図、図３は両面銅張積層板にエッチン
グ処理を行なうことにより第１回路パターン３を形成し
た状態を示す説明図、図４は開口４を穿設した状態を示
す説明図、図５は開口４内に放熱板５を挿嵌した状態を
示す説明図、図６はベース基材２上に第１層間絶縁層６
を形成した状態を示す説明図、図７は第１層間絶縁層６
に第２回路パターン８を形成するための処理を施した状
態を示す説明図、図８は第１層間絶縁層６及びベース基
材２の下面にメッキレジスト膜７を形成した状態を示す
説明図、図９は第２回路パターン８を形成した状態を示
す説明図、図１０は第２回路パターン８上に第２層間絶
縁層９を形成した状態を示す説明図、図１１は第２層間
絶縁層９に第３回路パターンを形成するための処理を施
した状態を示す説明図、図１２は第２層間絶縁層９上に
メッキレジスト膜１０を形成した状態を示す説明図、図
１３は第３回路パターン１１を形成した状態を示す説明
図である。

【００２５】先ず、図２に示すように、ベース基材２の
両面に銅箔２０を張り付けてなる所定寸法を有する両面
銅張積層板２１を用意し、更に、所定パターンを有する
第１回路パターン３を形成すべくエッチングレジスト膜
（回路パターンとして残存させる銅箔部分に形成され
る）を形成する。この後、両面銅張積層板２１を塩化第
二銅、塩化第二鉄等の水溶液（エッチング溶液）に浸漬
し、不要な銅箔部分をエッチングして第１回路パターン
３を形成する。この状態が図３に示されている。

【００２６】続いて、ベース基材２についてパンチング
装置等を使用して打ち抜き加工を行い開口４を穿設す
る。この状態が図４に示されている。そして、前記のよ
うにベース基材２に穿設された開口４内に放熱板５を挿
嵌する。このとき、放熱板５は、エポキシ接着剤等の接
着剤が塗布された後、その突部５Ｂが自動挿入機により
開口４内に挿嵌され、これにより開口４はその上部が平
板部５Ａを介して被覆されるものである。この状態が図
５に示されている。

【００２７】前記のように放熱板５が開口４内に挿嵌さ
れた後、ベース基材２の上面に感光性樹脂組成物が塗布
され、第１層間絶縁層６が形成される。この状態が図６
に示されている。更に、第１層間絶縁層６は、所定のパ
ターンに露光された後現像される。これにより、第１層
間絶縁層６の内不要な部分が除去される。そして、この
後、次の無電解銅メッキ工程にて第２回路パターン８を
形成するため、第１層間絶縁層６を含むベース基材２全
体の粗化処理、触媒活性化処理が行なわれる。この状態
が図７に示されている。

【００２８】このように、無電解銅メッキ工程のための
下処理を行なった後、第２回路パターン８を形成する必
要のない部分、具体的には、ベース基材２の上面で第１
層間絶縁層６の上面（図８中右側の２つの第１層間絶縁
層６の上面）、及び、ベース基材２の下面で開口４を除
く部分に、メッキレジスト膜７が形成される。この状態
が図８に示されている。この後、無電解銅メッキ処理が
行なわれ、メッキレジスト膜７により被覆されていない
部分に第２回路パターン８が形成される。この状態が図
９に示されている。

【００２９】そして、前記第１層間絶縁層６を形成する
場合と同様に、ベース基材２の上面に感光性樹脂組成物
が塗布され、第２層間絶縁層９が形成される。この状態
が図１０に示されている。更に、第２層間絶縁層９は所
定のパターンに露光された後現像される。これにより、
第２層間絶縁層９の内不要な部分が除去される。そし
て、この後、次の無電解銅メッキ工程により第３回路パ
ターン１１を形成するため、第２層間絶縁層９を含むベ
ース基材２全体の粗化処理、触媒活性化処理が行なわれ
る。この状態が図１１に示されている。

【００３０】このように、第３回路パターン１１を形成
するための無電解銅メッキ工程の下処理を行なった後、
前記と同様にして、第３回路パターン１１を形成する必
要のない部分にメッキレジスト膜１０が形成される。こ
の状態が図１２に示されている。この後、無電解銅メッ
キ処理が行なわれ、メッキレジスト膜１０により被覆さ
れていない部分に第３回路パターン１１が形成される。
この状態が図１３に示されている。

【００３１】前記のようにベース基材２上に第３回路パ
ターン１１を形成した後、ＩＣチップ１２を放熱板５の
平板部５Ａ上に位置決めし、ＩＣチップ１２に形成され
た複数の各端子と第３回路パターン１１の所定箇所とが
ワイヤ１３によりボンディングされる。これにより、前
記した図１に示す多層プリント配線板１が製造されるも
のである。

【００３２】以上説明した通り本実施例に係る多層プリ
ント配線板１の製造方法においては、ベース基材２上に
放熱板５を搭載するに際して、平板部５Ａと突部５Ｂと
を有する放熱板５を使用し、突部５Ｂをベース基材２に
形成された開口４内に挿嵌することにより放熱板５をベ
ース基材２上に載置することができる。

【００３３】これにより、従来のプリント配線板におけ
るのとは異なり、放熱板５をベース基材２上に搭載する
ためのザグリ加工等の特別な加工を行なうことなく極め
て簡単に放熱板５をベース基材２上に搭載することがで
き、多層プリント配線板１の製造コストを格段に低く抑
えることができるものである。また、前記のようにザグ
リ加工等は全く必要ないことから、当初より薄い放熱板
５を使用することができ、これによりプリント配線板１
全体の薄型化を図ることが可能となる。更に、放熱板５
は、その突部５Ｂを開口４内に挿嵌することによりベー
ス基材２に対して確実に位置決めされ得、また、突部５
Ｂを介して放熱板５がベース基材２から脱落することを
確実に防止することができる。

【００３４】次に、第２実施例に係るプリント多層配線
板について図１４に基づき説明する。図１４は第２実施
例に係る多層プリント配線板を示す模式断面図である。
尚、この第２実施例に係るプリント多層配線板は、前記
第１実施例に係る多層プリント配線板１と基本的に同一
の構成を有しており、片面多層プリント配線板である
点、及び、放熱板上に複数個（２個）のＩＣチップが搭
載されている点において第１実施例の多層プリント配線
板１と異なるものである。

【００３５】図１４において、多層プリント配線板３０
はベース基材３１を有し、ベース基材３１の片面（上
面）における所定位置には第１回路パターン３２が形成
されている。かかる第１回路パターン３２は、ベース基
材３１の片面に銅箔を張り付けた片面銅張積層板を所定
パターンにエッチング処理することにより形成されるも
のである。尚、かかる第１回路パターン３２を形成する
方法については公知であるので、その詳細な説明は省略
する。

【００３６】また、ベース基材３１には開口３３が穿設
されており、かかる開口３３内には開口３３よりも大き
な面積を有する平板部３４Ａと平板部３４Ａに一体に設
けられた突部３４Ｂとからなる放熱板３４が配置されて
いる。この放熱板３４は、銅、タングステン、アルミ等
の熱伝導性に優れた金属材料から形成されている。ま
た、平板部３４Ａは５０μｍ乃至５００μｍ（１ｍｍ）
程度の厚さ、好ましくは５０μｍ乃至２００μｍの厚さ
に形成されており、突部３４Ｂはベース基材３１の厚さ
に対応する長さに形成されている。そして、平板部３４
Ａは開口３３を被覆し、突部３４Ｂは開口３３内に挿嵌
されている。尚、放熱板３４は前記第１実施例における
放熱板５と基本的に同一形状を有し、平板部３４Ａには
後述するように２個のＩＣチップ４１、４２が搭載され
ることから、平板部３４Ａは放熱板５の平板部５Ａより
も若干大きな面積を有している。

【００３７】更に、放熱板３４及びベース基材２の上面
には、感光性樹脂組成物を塗布・乾燥して形成された第
１層間絶縁層３５が設けられており、また、この第１層
間絶縁層３５上にはメッキレジスト膜３６（回路パター
ンを形成する必要のない部分に形成される）を塗布形成
した後、無電解銅メッキを介して第２回路パターン３７
が形成されている。第２回路パターン３７は、前記放熱
板３４の平板部３４Ａの上面にも形成されている。

【００３８】また、放熱板３４における平板部３４Ａの
ほぼ中央部にて第２回路パターン３７上には、第１層間
絶縁層３５と同様にして、感光性樹脂組成物を塗布・乾
燥することにより第２層間絶縁層３８が形成されてお
り、更に、かかる第２層間絶縁層３８上には、メッキレ
ジスト膜３９を塗布形成した後、無電解銅メッキを介し
て第３回路パターン４０（メッキレジスト膜３９の両側
に２つ）が形成されている。そして、第１層間絶縁層３
５と第２層間絶縁層３８とは同時に形成することができ
る。

【００３９】更に、前記各第３回路パターン４０の両側
で放熱板３４の平板部３４Ａ上には２つのＩＣチップ４
１、４２が載置されている。これらのＩＣチップ４１、
４２の内、ＩＣチップ４１（図１４中左側のＩＣチッ
プ）は、ワイヤ４３を介して第２回路パターン３７の所
定箇所とボンディングされるとともに、ワイヤ４４を介
して第３回路パターン４０とボンディングされている。
また、ＩＣチップ４２（図１４中右側のＩＣチップ）
は、ワイヤ４５を介して第２回路パターン３７の所定箇
所とボンディングされるとともに、ワイヤ４６を介して
第３回路パターン４０とボンディングされている。そし
て、ＩＣチップ４１、４２が駆動された時に各ＩＣチッ
プ４１、４２から発せられる熱は、放熱板３４の平板部
３４Ａ、突部３４Ｂを介して、ベース基材３１の外方に
放熱されるものである。

【００４０】前記した第２実施例に係る多層プリント配
線板３０では、前記第１実施例の多層プリント配線板１
におけると同様、ベース基材３１上に放熱板３４を搭載
するに際して、放熱板３４を平板部３４Ａと突部３４Ｂ
とから構成するとともにベース基材３１に開口３３を形
成し、開口３３よりも大きな面積を有する平板部３４Ａ
により開口３３を被覆し、また、突部３４Ｂを開口３３
内に挿嵌することにより放熱板３４をベース基材３１上
に載置することができる。

【００４１】これにより、従来のプリント配線板におけ
るのとは異なり、放熱板３４をベース基材３１上に搭載
するためのザグリ加工等の特別な加工を行なうことなく
極めて簡単に放熱板３４をベース基材３１上に搭載する
ことができ、多層プリント配線板３０の製造コストを格
段に低く抑えることができるものである。また、前記の
ようにザグリ加工等は全く必要ないことから、当初より
薄い放熱板３４を使用することができ、これによりプリ
ント配線板３４全体の薄型化を図ることが可能となる。
更に、放熱板３４は、その突部３４Ｂを開口３３内に挿
嵌することによりベース基材３１に対して確実に位置決
めされ得、また、突部３４Ｂを介して放熱板５３４ベー
ス基材３１から脱落することを確実に防止することがで
きる。

【００４２】以上各実施例に基づき本発明を説明した
が、本発明は前記各実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が
可能であることは勿論である。例えば、前記第１実施例
に係る多層プリント配線板１では放熱板として平板部５
Ａと突部５Ｂとからなる放熱板５を使用して突部５Ｂを
ベース基材２の開口４内に挿嵌するように構成し、ま
た、第２実施例に係る多層プリント配線板３０では平板
部３４Ａと突部３４Ｂとからなる放熱板３４を使用して
突部３４Ｂをベース基材３１の加工３３内に挿嵌するよ
うに構成したが、図１５に示すように、放熱板として突
部の存在しない平板部のみからなる放熱板５０を使用し
た場合においても前記各第１、第２実施例の多層プリン
ト配線板１、３０と同様の効果を発揮できることは明か
である。尚、図１５は平板状の放熱板を使用した他の多
層プリント配線板を示す模式断面図であり、放熱板を除
く他の構成については図１の多層プリント配線板１と同
一であるので、ここではその説明を省略する。

【００４３】

【発明の効果】以上説明した通り本発明は薄い放熱板を
使用してプリント配線板の厚さを薄くすることが可能で
あるとともに、プリント配線板に対して特別の加工を行
なうことなく低いコストをもってプリント配線板上に放
熱板を設けることが可能な放熱板を有するプリント配線
板及びそのプリント配線板の製造方法を提供することが
でき、その産業上奏する効果は大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係るプリント配線板を示す模式断
面図である。

【図２】両面銅張積層板を示す説明図である。

【図３】両面銅張積層板にエッチング処理を行なうこと
により第１回路パターンを形成した状態を示す説明図で
ある。

【図４】開口を穿設した状態を示す説明図である。

【図５】開口内に放熱板を挿嵌した状態を示す説明図で
ある。

【図６】ベース基材上に第１層間絶縁層を形成した状態
を示す説明図である。

【図７】第１層間絶縁層に第２回路パターンを形成する
ための処理を施した状態を示す説明図である。

【図８】第１層間絶縁層及びベース基材の下面にメッキ
レジスト膜を形成した状態を示す説明図である。

【図９】第２回路パターンを形成した状態を示す説明図
である。

【図１０】第２回路パターン上に第２層間絶縁層を形成
した状態を示す説明図である。

【図１１】第２層間絶縁層に第３回路パターンを形成す
るための処理を施した状態を示す説明図である。

【図１２】第２層間絶縁層上にメッキレジスト膜を形成
した状態を示す説明図である。

【図１３】第３回路パターンを形成した状態を示す説明
図である。

【図１４】第２実施例に係る多層プリント配線板を示す
模式断面図である。

【図１５】平板状の放熱板を使用した他の多層プリント
配線板を示す模式断面図である。

【符号の説明】

１ 多層プリント配線板 ２ ベース基材 ３ 第１回路パターン ４ 開口 ５ 放熱板 ５Ａ 平板部 ５Ｂ 突部 ６ 第１層間絶縁層 ７ メッキレジスト膜 ８ 第２回路パターン ９ 第２層間絶縁層 １０ メッキレジスト膜 １１ 第３回路パターン １２ ＩＣチップ １３ ワイヤ ３０ 多層プリント配線板 ３１ ベース基材 ３２ 第１回路パターン ３３ 開口 ３４ 放熱板 ３４Ａ 平板部 ３４Ｂ 突部 ３５ 第１層間絶縁層 ３６ メッキレジスト膜 ３７ 第２回路パターン ３８ 第２層間絶縁層 ３９ メッキレジスト膜 ４０ 第３回路パターン ４１、４２ ＩＣチップ ４３、４４、４５、４６ ワイヤ ５０ 放熱板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース基材に穿設された開口と、開口
   よりも大きな面積を有するとともに開口を被覆する平板
   部が形成されベース基材上に載置された放熱板と、ベー
   ス基材上に形成された回路パターンと、放熱板上に搭載
   されるとともに回路パターンに接続されたＩＣチップと
   を備えたことを特徴とする放熱板を有する電子装置。
2. 【請求項２】 前記放熱板は、前記平板部と一体に設
   けられ前記開口内に挿嵌される突部を有することを特徴
   とする請求項１記載の電子装置。
3. 【請求項３】 前記放熱板上には複数個のＩＣチップ
   が搭載されていることを特徴とする請求項１又は請求項
   ２記載の電子装置。
4. 【請求項４】 ベース基材に開口を穿設する第１工程
   と、 前記開口よりも大きな面積を有する平板部が形成された
   放熱板を前記ベース基材上に載置して平板部を介して開
   口を被覆する第２工程と、 前記放熱板及び前記ベース基材上に絶縁層を形成する第
   ３工程と、 前記絶縁層上に回路パターンを形成しプリント配線板と
   する第４工程と、 前記放熱板上にＩＣチップを搭載するとともにＩＣチッ
   プと前記回路パターンとを接続する第５工程とからなる
   ことを特徴とする放熱板を有する電子装置の製造方法。