JPH0360191B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チツプ素子又は半導体素子などの電
子部品からの熱放散性を向上させ、電子部品への
湿度の影響を向上し、かつ薄型と小型化し得る電
子部品搭載用基板及びその製造方法に関する。

従来半導体素子などの電子部品を直接プリント
配線基板に搭載し、ワイヤボンデイングより電気
的に接続された基板が時計やカメラなどの内装基
板として使用されている。第１図は、電子部品を
直接プリント配線基板に搭載する例であり、プリ
ント配線基板としては、セラミツク基板又は、有
機系樹脂基板が用いられている。

第２図に示すようにザクリ加工又は積層成形に
より半導体素子実装部分の基板表面に凹部を設け
その凹部内に半導体素子を搭載したプリント配線
基板がある。

第２図のプリント配線基板は第１図に示すもの
に比較して半導体素子を搭載後のプリント配線基
板全体を薄くする利点がある。

しかしながら、これら従来のプリント配線基板
においては搭載した半導体素子からの発熱に対し
て十分な熱放散が得られず、低い出力の半導体素
子すなわち発熱が少い半導体素子のみに適用され
ており、高い出力の半導体素子は放熱用のフイン
を用けるなどの対策が必要である。特に有機系樹
脂基板は、金属に比較し熱伝導率が小さく半導体
素子からの熱放散性は劣つている。一方アルミナ
などのセラミツクス基板においても最近の高集積
された高い出力の半導体素子の搭載には不十分で
ある。

本発明は、上記従来のプリント配線基板の欠点
である熱放散性を向上させるために、金属板を使
用し、しかもその放熱特性を最大限に発揮させる
構造であつて、しかも耐湿性、薄型化を可能とす
る構造の電子部品搭載用基板とその製造方法を提
供すること目的とする。

本発明は電子部品搭載用基板は、有機系樹脂素
材のプリント配線用基板に接着層を介して金属板
を装着した電子部品搭載用基板であつて、前記プ
リント配線用基板は電子部品搭載用の貫通穴と、
該貫通穴周辺部に前記金属板装着用の凹部とを有
し、前記金属板は樹脂接着層を介して前記凹部に
装着され、前記樹脂接着層の外部露出表面は金属
メツキ膜で被覆されていることを特徴とする。

本発明の電子部品搭載用基板が上記構成である
から、半導体素子などの電子部品から発生する熱
を金属板を通じて効率よく放散することができ、
又金属板をプリント配線基板の凹部に接合するこ
とにより基板全体を薄くすることができる。さら
には、接着層の露出する基板と金属板との接合部
を被覆した金属層は、外部の湿気が接着層を通し
て基板内部へ浸入することを遮断するため耐湿性
が向上する。

また、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法
は、有機系樹脂素子のプリント配線基板に接着層
を介して金属板を装着する電子部品搭載用基板の
製造方法であつて、前記プリント配線基板に電子
部品搭載用の貫通穴と、該貫通穴周辺部に前記金
属板装着用の凹部とを形成する工程、前記金属板
を樹脂接着層を介して前記凹部に装着する工程、
前記樹脂接着層の外部露出表面に金属メツキ膜を
被覆する工程、その後導体回路を形成する工程と
からなることを特徴とする。

本発明の電子部品搭載用基板の製造方法が上記
構成であるから、上記本発明の電子部品搭載用基
板を効率よく製造することができる。

以下本発明を図面に基いて具体的に説明する。
第３図は本発明の電子部品搭載用基板を製造する
工程の一例を示すものである。

第３図のａはプリント配線用基板４の縦断面図
である。最も代表的なものは、ガラス繊維強化エ
ポキシ樹脂基板（以下ガラエポ基板と略称する）、
紙フエノール樹脂基板、紙エポキシ樹脂基板など
の他に、ポリイミド樹脂基板又は、トリアジン樹
脂基板などである。そしてこれらの基板の片面又
は両面には予め銅箔５等の導電皮膜が積層粘着さ
れている。次に図面ｂは、前記プリント配線用基
板の電子部品搭載部に貫通穴６を形成し、貫通穴
周辺部に凹部７を形成した縦断面図である。貫通
穴は、金型による打ち抜き加工又は機械切削によ
る加工などであり、凹部はザグリ加工などにより
形成され、また大きな穴を明けた基板と小さい穴
を明けた基板とを貼り合せてつくられる。貫通穴
の大きさおよび凹部の大きさ、深さなどは特に限
定されるものでない。図面ｃは前記プリント配線
用基板に接着層９を介して、金属板８を接合した
状態の縦断面図である。前記接着層９としては、
未硬化のエポキシ樹脂含浸のガラスクロス又は耐
熱性の接着シート又は、液状の樹脂などであり、
接着性、耐熱性、耐久性などの諸特性が高い接着
層が好しい。一方金属板は銅、銅合金、鉄、鉄合
金、アルミニウム、アルミニウム合金など、比較
的熱伝導率が大きいものであればよい。金属板の
大きさ、厚さは、特に限定されるものではないが
板厚が厚くて、面積が大きい方が、熱放散の面で
は有利である。図面ｄは、前記プリント配線用基
板をメツキにより接合部、穴壁面、基板表面など
に金属被膜１０を施し、プリント配線基板と金属
板とを一体化した状態の縦断面図である。該金属
被膜はプリント配線用基板と金属板の接着層への
水の浸入を遮断し金属板と、プリント配線用基板
の空隙への水の浸入を防ぐ効果があり又金属板と
銅箔が一体化されることにより電子部品からの発
熱が銅板から銅箔へ速やかに伝導され熱放散効果
が向上する利点がある。

さらに前記基板表面に感光性樹脂被膜を粘着
し、電子部品実装用穴を含む所望の回路パターン
を形成し、エツチングにより導体回路を形成す
る。又必要によりその後、ソルダーレジストの塗
布や、ニツケル、金などのメツキを行つてもよ
い。図面ｅは本発明の電子部品搭載用基板の縦断
面図であり、図面ｆは、前記基板に半導体素子を
実装しワイヤボンデイングにより結線した状態の
縦断面図である。この図面において半導体素子１
１は、金属板８の上に直接搭載し、さらに基板の
導体回路部と半導体素子とをワイヤー１２で結線
して電気的に接続されている。

このようにして本発明のプリント配線基板の金
属板に半導体素子を直接搭載し実装すれば半導体
素子の発熱は金属板８に伝導し金属板銅箔、メツ
キ層の表面より効率よく外気に放散される。

以上のように本発明の電子部品搭載用基板は、
発熱が大きい電子部品を搭載しても、熱放散性が
高いため該基板に蓄積することはなく、又実装さ
れた電子部品へ基板を通して外部の水分が浸入す
ることは極めて小さく耐久性が向上するととも
に、実装後のプリント配線基板を薄くする利点が
ある。

また、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法
は、上記本発明の電子部品搭載用基板を効率よく
製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来のプリント配線基板の縦
断面図、第３図は本発明のプリント配線基板の製
造方法を示す該基板の縦断面図である。 １……プリント配線基板、２……導体回路、３
……電子部品搭載部、４……プリント配線用基
板、５……銅箔、６……貫通穴、７……凹部、８
……金属板、９……接着層、１０……金属メツキ
層、１１……半導体素子、１２……ボンデイング
ワイヤー。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 有機系樹脂素材のプリント配線用基板に接着
   層を介して金属板を装着した電子部品搭載用基板
   であつて、前記プリント配線用基板は電子部品搭
   載用の貫通穴と、該貫通穴周辺部に前記金属板装
   着用の凹部とを有し、前記金属板は樹脂接着層を
   介して前記凹部に装着され、前記樹脂接着層の外
   部露出表面は金属メツキ膜で被覆されていること
   を特徴とする電子部品搭載用基板。 ２ 有機系樹脂素材のプリント配線用基板に接着
   層を介して金属板を装着する電子部品搭載用基板
   の製造方法であつて、前記プリント配線用基板に
   電子部品搭載用の貫通穴と、該貫通穴周辺部に前
   記金属板装着用の凹部とを形成する工程、前記金
   属板を樹脂接着層を介して前記凹部に装着する工
   程、前記樹脂接着層の外部露出表面に金属メツキ
   膜を被覆する工程、その後導体回路を形成する工
   程とからなることを特徴とする電子部品搭載用基
   板の製造方法。