JPS6390899A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000000762 glandular Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気＠器、電子機器、計に機器、通信機器等に
用いられる多層配線板の製４責方法に１関するものであ
る。
用いられる多層配線板の製４責方法に１関するものであ
る。
従来の表示用配線板は平面状配線板の上に形成した回路
パターンて発光素子を実装して−るため、発光素子の光
が配線板面に対し垂直方向に集光されず１８０度方向に
散乱するので見掛上の輝変が向上しな−欠点があった。
パターンて発光素子を実装して−るため、発光素子の光
が配線板面に対し垂直方向に集光されず１８０度方向に
散乱するので見掛上の輝変が向上しな−欠点があった。
本発明の目的とするところは集光効果の高−多層配線板
の製造方法を提供することにある。
の製造方法を提供することにある。
本発明は中面又は両面配線板の上前及び又は下面に所要
位置を開孔した樹り旨層を介して、所要位置を開孔した
金属箔を配設一体化後、回路パターンを形成後、金ｖ４
箔及び樹ち旨層開孔部凹面に金属層を形成してから発光
素子を実装することを特徴とする多層配線板の製造方法
で発光素子の光が配線板面に対し垂直方向に集光される
ため集光効果を著るしく向上せしめることができたもの
で、以下本発明の詳細な説明する。
位置を開孔した樹り旨層を介して、所要位置を開孔した
金属箔を配設一体化後、回路パターンを形成後、金ｖ４
箔及び樹ち旨層開孔部凹面に金属層を形成してから発光
素子を実装することを特徴とする多層配線板の製造方法
で発光素子の光が配線板面に対し垂直方向に集光される
ため集光効果を著るしく向上せしめることができたもの
で、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用層る片面又は両面配線板はフェノール樹脂、
クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリ
アミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン
、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等に必要に応じて
粘ｇ Ｘ ”Ｉｋ ＩｉＣ水、メチルアルコール、アセ
トン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加した
ａｔ脂フフェをガラス、アスベスト等の無ｍ 繊維やポ
リエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アク
リル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布
、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等に含
浸した樹脂含浸基材を所要枚数重ねた上面及び又は下面
に銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、鉄等の単独、合
金からなる金属箔を配設一体化してなる片面又は両面金
属張積層板をエツチング等で処理して回路パターンを形
成したものや、アルミニウム、ｉ、、 ０１、ニッケル
、亜鉛等の単独、合金からなる金属板の上面及び又は下
面に樹脂層を介して金属箔を配役一体化してなる片面又
は両面金Ｂ４張金属ペース板を工９チング等で処理して
回路パターンを形成したものや樹脂積層板の片面又は両
面て導電インク等で回路形成したものや、材脂漏Ｊ１１
ｉｌ板の片面又は両面に回路を鍍金等で形成したもので
ある。所載位置を開孔した樹脂層としては前記樹脂含浸
基材や樹脂含浸基材に用いる樹脂の塗布層、樹脂シート
、樹脂フィルムを用いるが好ましくは樹脂金な基材を用
論ることが徊脂層の厚み粘度を向上させることができる
ので主弦しい。所要位置を開孔した金属箔としては銅、
アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金を用
いることができる。かくして得られた多Ｊ−プリント配
線基板にエツチング処理等を施して回路パターンを形成
後、金属箔及び樹脂層開孔部凹部に金、ニッケル、銀、
クロム、鏑等の金＠膚を形成するが好ましくは金、クロ
ム、独、ニッケル等の光反射効基のよい金属層を鍍金等
で形成することがより集光効果が大となり望ましＡこと
である。発光素子の実ｉはワイヤボンディング、ダイボ
ンドペースト等による常法で行なうことができる。なお
金属箔及び樹脂層１」孔邪凹邪に貫通孔を形成しておき
、凹部の金属層形成時に貫通孔内壁、孔周縁にも同時に
金属層を形成してあき、発光素子実装後、貫通孔Ｐ３壁
に半田、金属ペースト、導電ペースト、樹脂等を充填す
ることによって発光素子の放熱効果を向上させると共に
、貫通孔からの吸湿による発光素子の性能低下を防止す
ることができる。 。
クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリ
アミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン
、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等に必要に応じて
粘ｇ Ｘ ”Ｉｋ ＩｉＣ水、メチルアルコール、アセ
トン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加した
ａｔ脂フフェをガラス、アスベスト等の無ｍ 繊維やポ
リエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アク
リル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布
、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等に含
浸した樹脂含浸基材を所要枚数重ねた上面及び又は下面
に銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、鉄等の単独、合
金からなる金属箔を配設一体化してなる片面又は両面金
属張積層板をエツチング等で処理して回路パターンを形
成したものや、アルミニウム、ｉ、、 ０１、ニッケル
、亜鉛等の単独、合金からなる金属板の上面及び又は下
面に樹脂層を介して金属箔を配役一体化してなる片面又
は両面金Ｂ４張金属ペース板を工９チング等で処理して
回路パターンを形成したものや樹脂積層板の片面又は両
面て導電インク等で回路形成したものや、材脂漏Ｊ１１
ｉｌ板の片面又は両面に回路を鍍金等で形成したもので
ある。所載位置を開孔した樹脂層としては前記樹脂含浸
基材や樹脂含浸基材に用いる樹脂の塗布層、樹脂シート
、樹脂フィルムを用いるが好ましくは樹脂金な基材を用
論ることが徊脂層の厚み粘度を向上させることができる
ので主弦しい。所要位置を開孔した金属箔としては銅、
アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金を用
いることができる。かくして得られた多Ｊ−プリント配
線基板にエツチング処理等を施して回路パターンを形成
後、金属箔及び樹脂層開孔部凹部に金、ニッケル、銀、
クロム、鏑等の金＠膚を形成するが好ましくは金、クロ
ム、独、ニッケル等の光反射効基のよい金属層を鍍金等
で形成することがより集光効果が大となり望ましＡこと
である。発光素子の実ｉはワイヤボンディング、ダイボ
ンドペースト等による常法で行なうことができる。なお
金属箔及び樹脂層１」孔邪凹邪に貫通孔を形成しておき
、凹部の金属層形成時に貫通孔内壁、孔周縁にも同時に
金属層を形成してあき、発光素子実装後、貫通孔Ｐ３壁
に半田、金属ペースト、導電ペースト、樹脂等を充填す
ることによって発光素子の放熱効果を向上させると共に
、貫通孔からの吸湿による発光素子の性能低下を防止す
ることができる。 。
以下本発明を実施例にもとづ−て説明する。
実施例１
第１図は本発明の一実施例を示す簡略断面図である。第
１図に示すように片面に回路パターン２を形成した厚さ
０．８ Ｉｆのガラス布基材エポキシ樹脂配線板１の回
路パターン２上に所要安定位置を開孔した厚さＱ、 １
！！２１１のエポキシ樹脂台筐ガラス布２枚３を重ね
、更にその上に所要位−′を開孔した厚さＱ、Ｑ１８朋
の弧箔４を載置した積層体を成形圧力４０ Ｋｃｖ’ｄ
、 １６０℃テロ０ 分子Ｊ ｍ ｍ 成ＪＰＮ
シｔ＝ ＆、エツチング処理等で回路パターンを施し、
更に金属箔及び樹脂Ｊ−開孔部凹邪に全鍍金５を施して
から発光素子６をダイオードペースト７、ワイヤボンデ
ィング８で実装して多層配線板を得た。
１図に示すように片面に回路パターン２を形成した厚さ
０．８ Ｉｆのガラス布基材エポキシ樹脂配線板１の回
路パターン２上に所要安定位置を開孔した厚さＱ、 １
！！２１１のエポキシ樹脂台筐ガラス布２枚３を重ね
、更にその上に所要位−′を開孔した厚さＱ、Ｑ１８朋
の弧箔４を載置した積層体を成形圧力４０ Ｋｃｖ’ｄ
、 １６０℃テロ０ 分子Ｊ ｍ ｍ 成ＪＰＮ
シｔ＝ ＆、エツチング処理等で回路パターンを施し、
更に金属箔及び樹脂Ｊ−開孔部凹邪に全鍍金５を施して
から発光素子６をダイオードペースト７、ワイヤボンデ
ィング８で実装して多層配線板を得た。
実施例２
第２図は本発明の一実施例を示す簡略断面図である。第
２図に示すように片面に回路パターン２を形成した厚さ
１．１酊の珪素鋼板ベース配線板１の回路パターン２上
に所要位置を開孔した厚さＱ、ｌ ｆｌのエポキシ樹脂
含浸ガラス布２枚３を重ね、更にその上に所要位置を開
孔した厚さ０．０３５＊ｉの銅箔４を載置した積層体を
成形圧力４０ Ｋｑ／ｃｙｉ 。
２図に示すように片面に回路パターン２を形成した厚さ
１．１酊の珪素鋼板ベース配線板１の回路パターン２上
に所要位置を開孔した厚さＱ、ｌ ｆｌのエポキシ樹脂
含浸ガラス布２枚３を重ね、更にその上に所要位置を開
孔した厚さ０．０３５＊ｉの銅箔４を載置した積層体を
成形圧力４０ Ｋｑ／ｃｙｉ 。
１６０℃で６０分間槓鳩成形した後、エツチング処理等
で回路パターンを施し、更に金属箔及び横脂眉開孔部凹
部に直径２鰭の貫通孔９をドリルで設けた後、開孔部凹
部、貫通孔９内壁、孔周縁ｌＯに全鍍金５を施してから
発光素子６をダイオードペースト７、ワイヤボンディン
グ８で実装し、更１ｃ？Ｊ通孔底部にエポキシ樹脂１１
を注型圭」止して多層配線板を得た。
で回路パターンを施し、更に金属箔及び横脂眉開孔部凹
部に直径２鰭の貫通孔９をドリルで設けた後、開孔部凹
部、貫通孔９内壁、孔周縁ｌＯに全鍍金５を施してから
発光素子６をダイオードペースト７、ワイヤボンディン
グ８で実装し、更１ｃ？Ｊ通孔底部にエポキシ樹脂１１
を注型圭」止して多層配線板を得た。
比較例
実施例と同じ回路パターンを有する多〜配線基板表面に
発光素子をそのままダイポンドペースト、ワイヤボンデ
ィングで実装して多層配ｅｋ坂を得た。
発光素子をそのままダイポンドペースト、ワイヤボンデ
ィングで実装して多層配ｅｋ坂を得た。
実施例１と２の多層間、腺板の発光素子の光は従来例の
ものより５０係集光効率がよく、更に実施例２のものは
放ＦＡ性が６０蛎向上し、本発明の多層配線板の優れて
因ることを確認した。
ものより５０係集光効率がよく、更に実施例２のものは
放ＦＡ性が６０蛎向上し、本発明の多層配線板の優れて
因ることを確認した。
第１図は本発明の一実施例を示す喘略断面図、第２図は
本発明の他の実施例を示す簡略断面図である。 １は片面配線板、２は片面配線板の回路、３は樹脂層、
４は金１＠箔、５は金、！’ｉＥ ）ｅ、６は発光素子
、７はグイポンドペースト、８はワイヤボンディング、
９は貫通孔、１０は孔周縁、１１はエボキＶ樹脂である
。
本発明の他の実施例を示す簡略断面図である。 １は片面配線板、２は片面配線板の回路、３は樹脂層、
４は金１＠箔、５は金、！’ｉＥ ）ｅ、６は発光素子
、７はグイポンドペースト、８はワイヤボンディング、
９は貫通孔、１０は孔周縁、１１はエボキＶ樹脂である
。
Claims (2)
- （１）片面又は両面配線板の上面及び又は下面に所要位
置を開孔した樹脂層を介して、所要位置を開孔した金属
箔を配設一体化後、回路パターンを形成後、金属箔及び
樹脂層開孔部凹部に金属層を形成してから発光素子を実
装することを特徴とする多層配線板の製造方法。 - （２）樹脂層が樹脂含浸基材であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61236590A JPS6390899A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61236590A JPS6390899A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6390899A true JPS6390899A (ja) | 1988-04-21 |
Family
ID=17002896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61236590A Pending JPS6390899A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6390899A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02172295A (ja) * | 1988-12-24 | 1990-07-03 | Ibiden Denshi Kogyo Kk | 多層プリント配線板 |
-
1986
- 1986-10-03 JP JP61236590A patent/JPS6390899A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02172295A (ja) * | 1988-12-24 | 1990-07-03 | Ibiden Denshi Kogyo Kk | 多層プリント配線板 |
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