JPH0287592A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、絶縁板に導体パターン層が設けられたプリ
ント配線板に関し、特に電磁シールド手段にかかわる。

〔従来の技術〕

第２図は従来のプリント配線板の一部縦断面図で、４層
板の場合を示す０図において、１は強化繊維布などの基
材にエポ中シなど合成樹脂を含浸処理して形成された内
層の絶縁板で、両面に鋼箔などによる内層の導体パター
ン層２．３が設けられている。この導体パターン層２及
び３は実装部品への電源供給配線及び電源帰還配線を表
す。４及び５は絶縁板１と同様の材質からなる外層の絶
縁板で、エポキシ樹脂又はそのプリプレグ層などによる
接着層’８　Ｋよ）絶縁板１０両面に一体に接合されて
いる。絶縁板４．５の外面には銅箔などくよる外層の導
体パターン層６．７が設けられている。この導体パター
ン層６．７は、実装部品への信号配線をなす。９はスル
ーホールで、銅などの導電金属めつき９ａが施され、導
体パターン層６とＩとを接続している。導体パターン層
６及びフが施された絶縁板４及び５の外面にはエポキシ
樹脂によるソルダレジスト膜ｌＯが施され、ＩＯなど実
装部品が装着され、フローはんだ工程にかけられる。

〔発明が解決しようとするｎ題〕

上記のような、従来のプリント配線板では、外部からの
電磁雑音により、ＩＣなどの実装部品への影響を受けて
いた。また、実装されたＩＣなどの部品から発生する電
磁雑音によシ、外部への影響を与えていた。

これらの影響を防ぐため、従来、部品が実装されたプリ
ント配線板全体を金属板などで囲うことがなされていた
。また、プリント配線板上の特に重要な回路部分を遮蔽
する必要がある場合、プリント配線板上の接地線を信号
線近くに配線するなどの回路パタ゛−ンで工夫がなされ
ていた。

しかしながら、前者の手段では、プリント配線板とは別
に金属板などの囲い板が必要でちり、褒者の手段では、
回路パターン設計上特別な配慮を要し、設計の自由度が
阻害され、手間がかかるという問題点があった。

この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、特別な囲い板などを要せず、回路パターン設
計の自由度を阻害することなく、容易に電磁シールドが
できるプリント配線板を得ることを目的としている。

〔昧題を解決するための手段〕 この発明にかかるプリント配線板は、３層以上の導体パ
ターン層が設けられており、実装部品への信号配線とな
る導体パターン層を内層に配置し、実装部品への電源供
給配線をなす導体パターン層を一方の外層に配置し、電
源帰還配線をなす導体パターン層を他方の外層に配置し
、これら外層の導体パターン層には高透磁率磁性物を内
在又は外在させたものである。

〔作用〕

この発明においては、内層の信号配線をなす導体パター
ン層から発する電磁ノイズ、あるいは、外部からの電磁
ノイズは、両外層の導体パターン層部に吸収され、電磁
ノイズの影響を少なくする０〔実施例〕 ８１図はこの発明によるプリント配線板の一実施例の縦
断面図で、４層板の場合を示す。図において、１　、４
　、５　、８　、９　、９ａ　、　１０は上記従来の配
線板と同一のものであり、説明は略する。１２　、１３
は内層の絶縁板１の両面に設けられた内層の導体パター
ン層で、銅箔などからなり、ｒａなどの実装部品への信
号配線をなしている０外層の絶縁板４及び５の外面には
、磁性をもつ導電金属箔などによる外層の導体パターン
４１６及び１７が設けられている。

導体パターン層１６は、ＩＯなどの実装部品への電源供
給配線をなし、導体パターン層１７は電源帰還配線をな
しておシ、これら導体パターン層１６　、１７の絶縁板
４．５の外面に占める面積の割合が、信号配線の導電パ
ターン層１２．１３に比べ、大幅に高くなっている。導
体パターン層１６　、１’７の材料として、鋼材などの
導電金属材に、導電性を有する高透磁率磁性物、例えば
パーマロイ材を混入した合金からなる導電金属箔などを
用いる０上記−実施例のプリント配線板では、外部から
の電磁雑音、及び信号配線をなす内層の導体パターン層
１２　、１３などから発生しがちな電磁雑音は、外、１
の導体パターン層１６　、１７の面積の大きい導電金属
と磁性物とによシ吸収され、電磁ノイズの影響を受けに
＜＜シている０ なお、上記実施例では、外層の導体パターン層１６　、
１７に高透磁率磁性物を内在させたが、次のように、外
在させてもよい。すなわち、外層の導体パターン層には
銅などＳ電金属箔などを用い、この上に付着されるソル
ダレジスト膜の材料には、次のものを用いる。エボキク
樹脂など合成樹脂に、絶縁性を有し高透磁率磁性物、例
えばフェライト系の磁性粉末を混合したンルダレジスト
ネとし、最外層面にツルダレジス）　１％を施こす。

また、上記実施例では、４層板の場合を説明したが、３
％１以上の多層板の場合にも適用できるものである。す
なわち、信号配線を内層の導電パターン層とし、電源供
給配線を一方の外層の導電パターン濁にし、電源帰還配
線を他力の外層の導電パターン層にする。

〔発明の幼果〕

以上のように、この発明によれば、実装部品への信号配
線を内層の導体パターンＳとして配置し、実装部品への
電源供給配線及び電源帰還配線を一方及び他方の外層の
導体パターン層として配置し、これら外層の導体パター
ン層に磁性物を内在又は外在させたので、外部からの電
磁雑音及び内部から発生する電磁雑音が、外層の導体パ
ターン層部で吸収され、′Ｌｊ１磁ノイズの影・砂がな
くされる０

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明によるプリント配線板の一実施例の一
部縦断面図、第２図は従来のプリント配線板の一部（従
断面図でるる。 １．４．５・・・絶縁板、１０・・・ンルダレジスト膜
、１２　、１３・・・内層の導体パターン／［，１６，
１７・・・外層の導体パターン層 なお、図中同一符号は同−又（は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁板の面に導体パターン層が設けられた３層以上の
   プリント配線板において、内層に信号配線をなす導体パ
   ターン層を配置し、一方の外層に電源供給配線をなす導
   体パターン層を配置し、他方の外層に電源帰還配線をな
   す導体パターン層を配置し、これら両外層の導体パター
   ン層には、高透磁率磁性物を内在又は外在させたことを
   特徴とするプリント配線板。