JPH04196285A - 金属層被覆回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電磁波シールド処理か施された金属層被覆回
路基板に関し、特にニッケル及び鉄を主成分とする金属
層により導体回路に耐電磁波性が付加された金属層被覆
回路基板に関する。

（従来の技術） 従来の回路基板は、銅あるいは銀などからなる導体回路
を印刷あるいはケミカルエツチングなどの方法により形
成し、この導体回路のうち抵抗体、コンデンサ等の電子
部品あるいは半導体素子等を接合する部分には必要に応
じて半田、Ｎ　ｉ　／　Ａ　ｕ等のメツキ処理を施し、
その他の部分にはソルダーレジストインクを被覆するこ
とにより形成されている。

ところで、近年においては、他の電子機器等からの電磁
波ノイズの影響による電子機器の誤動作が問題となって
おり、このため、ケースのみならず電子部品及び回路基
板に関しても耐電磁波ノイズ特性を向上させるよう工夫
されている。電磁波低減方法には、大別して反射効果を
利用する方法と吸収効果を利用する方法とかあるが、回
路基板の場合には、吸収効果を狙って基板を多層化して
グランドパターンの配置を検討する方法、あるいは反射
効果を狙って導電ペーストにより基板表面の導体回路を
被覆する方法等により、電磁波ノイズ遮断層を新たに形
成する方法が採られている。

そして、この電磁波ノイズ遮断層は、回路基板の最外層
に配置することか最も効果的であると考えられている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、近年では、表面実装技術および高密度化
配線技術の発達により、導体回路における非被覆部の面
積が非常に大きくなっており、この導体回路の隙間から
電磁波ノイズか出入りし、この電磁波ノイズによる影響
には目をつむったものにならざるを得なかった。

また、第３図に示したように、基板を多層化してグラン
ドパターンを内層に配置し、電磁波シールドを行うこと
も知られているが、これによれば基板の厚み方向につい
てはノイズを遮断することか可能であるものの、導体回
路等の隣接したパターン間のノイズを遮断することはで
きなかったのである。

そこで案出されたのは本発明であって、その目的とする
ところは、導体回路の透磁率を高め、電磁波吸収効果を
も兼ね備えることによって、さらに優れた電磁波シール
ド効果を有する金属層被覆回路基板を提供することにあ
る。

（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために本発明か採った手段
は、図面に使用した符号を付して説明すると、 「銅材よりなる導体回路（１２）の表面かニッケル及び
鉄を主成分とする金属層（１３）により覆われた金属層
被覆回路基板（１０）において、少なくとも前記導体回
路（１２）の上面及び両側面が、７５〜８５％のニッケ
ルと１５〜２５％の鉄とからなる金属層（１３）により
被覆されたことを特徴とする金属層被覆回路基板（１０
）Ｊをその要旨とするものである。

つまり、この金属層被覆回路基板（１０）は、印刷ある
いはケミカルエツチング等の方法により形成した．銅材
よりなる導体回路（１２）の上面及び両側面を、７５〜
８５％のニッケル及び１５〜２５％の鉄を主成分とする
金属層（１３）で覆って、この導体回路（１２）間のノ
イズの遮断効率を高めたものである。ここで、導体回路
（１２）とは、導体回路（１２）の他、接続端子、スル
ーホール（１５）、あるいは半導体素子を搭載する半導
体素子搭載部などを言う。

なお、金属層（１３）は、ニッケル及び鉄を主成分とし
たものであれば所定の透磁率か得られるが、Ｎｉ　：Ｆ
ｅ＝８０：２０程度で透磁率が最大となることか知られ
ている。また、Ｎｉ−Ｆｅ−Ｍ。

（モリブテン）金属やＮ１−Ｆｅ−Ｂ（ホウ素）金属で
も高透磁率か得られる。さらに、この金属層（１３）を
形成するには、Ｎ　ｉ　−Ｆ　ｅ合金箔を貼着する方法
、メツキにより形成する方法、あるいは蒸着により形成
する方法等がある。

また、請求項２の発明が採った手段は、［前記導体回路
（１２）の下方の基材（１１）内に内層シールド層（１
４）を設け、少なくとも３層以上の導体層を有するよう
に形成したことを特徴とする請求項１記載の金属層被覆
回路基板（１０）Ｊをその要旨とするものである。

つまり、この発明は、請求項１に係る発明において、基
材（１１）内に内層シールド層（１４）を設けて３層以
上としたのである。

さらに、請求項３の発明が採った手段は、［前記導体回
路（１２）の下面に７５〜８５％のニッケルと１５〜２
５％の鉄とからなる金属層（１３）を設けたことを特徴
とする請求項１又は２記載の金属層被覆回路基板（１０
）Ｊをその要旨とするものである。

つまり、この発明は、請求項１又は２に係る発明におい
て、導体回路（１２）の上面及び両側面のみならず、さ
らに下面にも金属層（１３）を設けたのである。

（発明の作用） 本発明は、上記のような手段を採ることによって、次の
ような作用がある。

すなわち、ニッケル（Ｎ１）及び鉄（Ｆｅ）を主成分と
する高透磁率磁性体たる金属層（１３）で導体回路（１
２）を覆うことにより、自らの放射磁気ノイズおよび外
界からの磁気ノイズによる影響を、反射と吸収の両効果
により著しく低減することが可能となるのである。しか
も、少なくとも銅材からなる導体回路（１２）の上面及
び両側面に７５〜８５％のニッケルと１５〜２５％の鉄
からなる金属層（１３）を施したので、隣接した導体回
路（１２）間のノイズを遮断することか可能となるので
ある。

また、請求項２に記載の発明の如く、基材（１１）内に
内層シールド層（１４）を設けて３層以上とした場合に
は、導体回路（１２）の上面及び両側面に設けられた金
属層（１３）により、隣接した導体回路（１２）間のノ
イズを遮断すると共に、導体回路（１２）の下面からも
れたノイズをその下方の内層シールド層（１４）で遮断
することができ、ノイズの遮断を完全なものとすること
が可能となるのである。

さらに、請求項３に記載の発明の如く、導体回路（１２
）の上面及び両側面のみならず、下面にも７５〜８５％
のニッケルと１５〜２５％の鉄とからなる金属層（１３
）を設けた場合には、導体回路（１２）の４面に形成さ
れた金属層（１３）よってノイズを完全に遮断すること
か可能となるのである。

なお、前記金属層（１３）のノイズ遮断効果は、必ずし
もその厚みに比例して大きくなるものではなく、厚みが
３ミクロン以上であればよいことが判っている。

（実施例） 次に、本発明に係る金属層被覆回路基板（１０）の各実
施例について説明する。

実」１例づ２ 第１図には、第一実施例に係る金属層被覆回路基板（１
０）の部分拡大断面図が示してあり、この金属層被覆回
路基板（１０）は次の様にして形成した。

すなわち、まずガラスエポキシ基板を使用して公知の方
法により穴明、銅メツキ、積層プレス、レジスト形成、
エツチング等により、両面に導体回路（１２）を有する
と共に、基材（１１）内に内層シールド層（１４）を有
する４層の回路基板を形成した。

次に、前記導体回路（１２）の表面やスルーホール（１
５）に市販の無電解Ｎ１−Ｆｅ−Ｂ浴によりＮ１−Ｆｅ
−Ｂメツキを施し、Ｎ１−Ｆｅ−Ｂからなる金属層（１
３）で覆われた導体回路（１２）等と、基材（１１）内
に内層シールド層（１４）を有するＮ１−Ｆｅ−Ｂ金属
層被覆回路基板（１０）を形成した。このとき被覆した
金属層（１３）の金属比率は、二・ソケルか８２％、鉄
が１５％、ホウ素等か３％であった。

なお、基材（１１）の材料としては、ガラスエポキシ基
板の他に、ガラスポリイミド、ガラストリアジン、テフ
ロン、アラミド繊維エポキシ基板等が使用できる。また
、金属層（１３）の形成手段としては、電解によるメツ
キでもよく、その場合にはメツキリードが必要となる。

このように形成された金属層被覆回路基板（１０）は、
導体回路（１２）間の磁気の反射効果及び吸収効果によ
るところの高磁気シールド能力を有している。

ｋ搭■） 第２図には、第二実施例に係る金属層被覆回路基板（１
０）の部分拡大断面図か示してあり、この金属層被覆回
路基板（１０）は次の様にして形成した。

すなわち、基材（１１）に４２アロイ材等のＮｉ−Ｆｅ
を主成分とする金属箔２０μｍを積層プレス等により貼
付し、これに公知の方法により穴明、銅メツキ（１２）
、レジスト形成、エツチング等を施して、下面にＮｉ−
Ｆｅを主成分とする金属層（１３）を有すると共に、上
面に銅メツキ（１２）か施された導体回路（１２）やス
ルーホール（１５）を形成した。

この形成手段としては、エツチング液として塩化第２鉄
等の銅及びＮｉ−Ｆｅに対して選択エツチングせず両者
を一括してエツチングするものを使用する方法、あるい
は、アルカリエッチャントで銅のみをエツチングし、そ
の後塩化第二鉄でＮｉ−Ｆｅをエツチングする二段エツ
チング等、いずれの方法であっても良い。

その後は、第一実施例と略同様に、銅メツキ（１２）の
表面にＮｉ−Ｆｅメツキを施して金属層（１３）を形成
した。

このように形成された本実施例に係る金属層被覆回路基
板（ｌＯ）は、第一実施例とは違って基材（１１）内に
内層シールド層（１４）を有さないが、導体回路（１２
）の下面にＮｉ−Ｆｅを主成分とする金属層（１３）を
有するため、導体回路（１２）の４面によってノイズを
完全に遮断することができるのである。

なお、実施例１．２とも電子部品を搭載、接続する部分
には、ニッケル及び鉄を主成分とする金属層（１３）上
にさらに金メツキや半田メツキを施し、ワイヤーボンデ
ィングや半田付けかできるようにしてもよい。また必要
に応じて金属層（１３）上にソルダーレジストを形成し
てもよいものである。

（発明の効果） 以上のように、本発明に係る金属層被覆回路基板は、「
．銅材よりなる導体回路の表面がニッケル及び鉄を主成
分とする金属層により覆われた金属層被覆回路基板にお
いて、少なくとも前記導体回路の上面及び両側面が、７
５〜８５％のニッケルと１５〜２５％の鉄とからなる金
属層により被覆されたこと」をその構成上の特徴として
いる。

従って、この発明によれば、ニッケル及び鉄を主成分と
する高透磁率磁性体たる金属層で導体回路を覆うことに
より、自らの放射磁気ノイズおよび外界からの磁気ノイ
ズによる影響を、反射と吸収の両効果により著しく低減
することができ、しかも、少なくとも．銅材からなる導
体回路の上面及び両側面に７５〜８５％のニッケルと１
５〜２５％の鉄からなる金属層を施したので、隣接した
導体回路間のノイズを遮断することもできる。

また、請求項２に係る発明は、「前記導体回路の下方の
基材内に内層シールド層を設け、少なくとも３層以上の
導体層を有するように形成したこと」をその構成上の特
徴としている。

従って、この発明によれば、導体回路の上面及び両側面
に設けられた金属層により、隣接した導体回路間のノイ
ズを遮断すると共に、導体回路の下面からもれたノイズ
をその下方の内層シールド層で遮断することができ、ノ
イズの遮断を完全なものとすることかできる。

さらに、請求項２に係る発明は、「前記導体回路の下面
に７５〜８５％のニッケルと１５〜２５％の鉄とからな
る金属層を設けたこと」をその構成上の特徴としている
。

従って、この発明によれば、導体回路の４面に形成され
た金属層よってノイズを完全に遮断することかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は第一実施例に係る金属層被覆回路基板を示す部
分拡大断面図、第２図は第二実施例に係る金属層被覆回
路基板を示す部分拡大断面図、第３図は磁気シールド効
果を備えた従来の回路基板の部分拡大断面図である。 符号の説明 １０・・・金層層被覆回路基板、１１・・・基材、１２
・・・導体回路（銅メツキ）、１３・・金属層、１４・
・・内層シールド層、１５・・・スルーホール。 以　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）．銅材よりなる導体回路の表面がニッケル及び鉄を
   主成分とする金属層により覆われた金属層被覆回路基板
   において、 少なくとも前記導体回路の上面及び両側面が、７５〜８
   ５％のニッケルと１５〜２５％の鉄とからなる金属層に
   より被覆されたことを特徴とする金属層被覆回路基板。 ２）．前記導体回路の下方の基材内に内層シールド層を
   設け、少なくとも３層以上の導体層を有するように形成
   したことを特徴とする請求項１記載の金属層被覆回路基
   板。 ３）．前記導体回路の下面に７５〜８５％のニッケルと
   １５〜２５％の鉄とからなる金属層を設けたことを特徴
   とする請求項１又は２記載の金属層被覆回路基板。