JPH0766511A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子装置における電磁波雑音の遮蔽を、少な
い工数および低いコストで実現する。 【構成】 信号配線パターン２が配設される回路基板本
体１０のハンダ面は、その略全面にわたって銅鍍金フィ
ルム５で覆われている。プリント回路基板１０の部品面
には、その略全面にわたって電源配線パターン３が配設
されている。銅鍍金フィルム５はポリイミド薄膜に銅鍍
金層を重ねた構造の薄膜で、銅鍍金層は電源配線パター
ン３と電気的に接続されている。すなわち、プリント回
路基板１０は、回路素子４の入出力信号を伝達する信号
配線パターン２が、電源電位を保持する銅鍍金フィルム
５と電源配線パターン３とで挟まれた構造を有する。 【効果】 信号配線パターンが伝達する電気信号によっ
て発生する電磁波雑音が、これを挟む導電体によって効
果的に遮蔽される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は電子装置を構成する回
路基板に関し、特に電磁雑音の輻射を抑制するための改
良に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子装置の一例であるゲーム装置におい
て、装置の動作を規定するゲームソフトウェアは、通常
マスクＲＯＭ等に書き込まれ、これがゲームカートリッ
ジに組み込まれた形で供給される。このゲームカートリ
ッジが、需要者によってゲーム装置本体に接続されるこ
とにより、ゲームソフトウェアに基づいた所定のゲーム
機能が発揮される。最近、ゲーム機能の高度化が進むに
伴い、高度なゲーム機能を引き出すための高速演算、特
殊なデータ処理等を実行するために、マイクロプロセッ
サの１種であるコプロセッサ、あるいはＤＳＰが、マス
クＲＯＭ、ＳＲＡＭなどと共に、ゲームカートリッジ内
に設けられるようになってきた。この場合、ゲーム装置
本体側に組み込まれたマイクロプロセッサは、専らゲー
ムソフトウェアの入出力制御などを担当する。ゲームカ
ートリッジ内の回路基板にコプロセッサ等が実装される
ために、これらの回路において発生し、ゲームカートリ
ッジの外部へ輻射される電磁波雑音が、周辺に位置する
他の電子装置に誤動作等を引き起こす、いわゆる電磁波
雑音障害が問題となってきた。

【０００３】この電磁波障害の原因となる電磁波雑音の
輻射は、ゲームカートリッジのみならず、例えばＩＣカ
ード、電子手帳、ノート型パソコンなどのあらゆる電子
装置に共通した問題である。従来の電子装置において
は、電磁波雑音の輻射を抑えるために、ＩＣ等の電子部
品が実装された回路基板を内部に保持する匡体の内側表
面に、所定の形に加工された1 〜5mm の厚さのアルミ板
を取り付けた構成が採用されていた。導電性を有するア
ルミ板は、回路基板に実装された電子部品および回路基
板に配設された配線パターンなどから発生する電磁波雑
音を遮蔽し、電磁波雑音が匡体の外部へ漏洩するのを抑
制する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子装置は上記
のように構成されていたので、電磁波雑音の遮蔽を行う
ためのアルミ板を匡体に取り付ける際の加工に工数を要
し、それに伴ってコストが高くなり、商品価格が高価に
なるという問題点があった。加えて、アルミ板を付加す
ることにより電子装置の重量が増すために、軽量化が要
求される電子装置には特に不向きであるという問題点が
あった。更に、匡体の内側表面の全面をアルミ板で覆い
尽くすことは必ずしも容易ではなく、このため電磁波雑
音の遮蔽が必ずしも十分に行われないという問題点があ
った。

【０００５】この発明は、従来の電子装置における上記
の問題点を解消するためになされたもので、電子装置に
おける電磁波雑音の遮蔽を、少ない工数および低いコス
トで実現すると共に、電子装置の軽量化への要求を損な
わず、かつ十分な遮蔽効果が得られる電子装置用の回路
基板を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係る回路基板
は、（ａ）実質的に絶縁体から成り、実質的に板形状の
回路基板本体と、（ｂ）実質的に導電体から成り、前記
回路基板本体に配設された配線パターンと、を備え、当
該配線パターンが、（ｂ−１）安定電位を担う安定配線
パターンと、（ｂ−２）前記回路基板本体の主面上に配
設され、電気信号を伝達する信号配線パターンと、を備
え、（ｃ）合成樹脂層と当該合成樹脂層上に形成された
銅層とを有する薄膜状のフィルム体であって、前記信号
配線パターンを覆うように前記主面上に設置されるとと
もに、前記銅層が前記安定配線パターンに電気的に接続
されたフィルム体、を更に備え、前記回路基板本体の２
つの主面が略全面にわたって、前記フィルム体と前記安
定配線パターンの少なくとも一方で覆われている回路基
板である。

【０００７】

【作用】この発明の回路基板では、回路基板本体の主面
上に配設された信号配線パターンがフィルム体で覆われ
ており、かつフィルム体を構成する銅層は、同じく回路
基板本体に配設された安定配線パターンに電気的に接続
されている。回路基板本体の主面は略全面にわたって、
少なくともこのフィルム体と安定配線パターンのいずれ
かによって覆われている。すなわち、回路基板本体は、
その主面の略全領域が安定電位を保持する導電体で覆わ
れている。そして、電気信号を伝達する信号配線パター
ンは、両主面にわたるそれらの導電体の間に挟まれて位
置する。このため、信号配線パターンが伝達する電気信
号によって発生する電磁波雑音が、これらの導電体によ
って効果的に遮蔽される。

【０００８】

【実施例】＜第１の実施例＞図１は第１の実施例におけ
るプリント回路基板１０の構造を示す部分正面断面図で
ある。ガラスエポキシ、ベークライト等の絶縁体で構成
される板状の回路基板本体１には、通常複数種類の回路
素子４が実装されている。回路基板本体１の主面には、
回路素子４が入力および出力する電気信号を伝達する信
号配線パターン２と、回路素子４へ電源電位を供給する
電源配線パターン３とが配設されている。回路素子４の
端子は、これらの配線パターンにハンダ付け等によって
電気的に接続されている。回路素子４は、マイクロプロ
セッサなどのデジタル回路素子を含んでいる。デジタル
回路素子は急峻なパルス状の電気信号であるデジタル信
号を入力および出力するものであるために、このデジタ
ル信号を伝達する信号配線パターン２は、素子の動作に
ともなって一種のアンテナの役割を演じ、強力な電磁波
雑音を放出する。

【０００９】図１に示す例のように、回路素子４がいわ
ゆるＤＩＰ形の端子を有する場合には、信号配線パター
ン２は、主として回路素子４が取り付けられる主面（い
わゆる部品面）とは反対側の主面（いわゆるハンダ面）
に配設される。この信号配線パターン２を覆うように、
銅鍍金フィルム（フィルム体）５がハンダ面の略全面に
わたって貼着されている。銅鍍金フィルム５は、ポリイ
ミドなどの合成樹脂層とこの合成樹脂層上に形成された
鍍金銅を含む銅層とを有する薄膜であって、好ましくは
特開昭６３−１０７０８８号公報に開示される銅鍍金フ
ィルムを使用する。この公報に開示される銅鍍金フィル
ムは、銅層と合成樹脂層とが互いに剥離し難い他、銅層
の表面が平坦で厚みが均一であるために電磁波を遮蔽す
る効果が高いという利点を有する。銅鍍金フィルム５の
銅層は、後述するように信号配線パターン２に混じって
ハンダ面の一部において配設されている電源配線パター
ン３に電気的に接続される。すなわち、銅鍍金フィルム
５の銅層は電源配線パターン３の電位、例えば接地電位
を保持する。

【００１０】他方の部品面には、電源配線パターン３
が、略全面にわたって配設されている。電源配線パター
ン３は、例えば接地電位を保持する。すなわち、銅鍍金
フィルム５と電源配線パターン３との協同により、回路
基板本体１の２つの主面は、その略全域にわたって接地
電位等の電源電位を保持する導電体によって覆われてい
る。信号配線パターン２は、両主面を覆うこれらの導電
体に挟まれた形で配設されている。その結果、信号配線
パターン２から放出される電磁波雑音は、これらの導電
体によって効果的に遮蔽され、外部への漏洩が抑制され
る。このため、このプリント回路基板１０を用いること
によって、他の電磁波遮蔽手段を設けることなく、電子
装置における電磁波の漏洩を抑制することができる。プ
リント回路基板１０では、電磁波雑音の発生源である信
号配線パターン２がほぼ完全に導電体で包囲されている
ので、プリント回路基板１０を用いた電子装置では、ア
ルミ板を用いた従来の電子装置に比べて、より効果的に
電磁波雑音の漏洩を低減することができる。

【００１１】図２は、プリント回路基板１０のハンダ面
近傍における部分拡大正面断面図であって、特に銅鍍金
フィルム５の回路基板本体１への貼着の構造を詳細に示
している。前述のように銅鍍金フィルム５は、銅層６と
合成樹脂層７とが積層した構造を有する。合成樹脂層７
は、好ましくは耐熱性、機械的強度に優れるポリイミド
で構成される。回路基板本体１のハンダ面およびその上
に配設された信号配線パターン２の上には、これらを覆
うように電気絶縁性のレジスト膜８が形成されている。
銅鍍金フィルム５は、接着剤９を介してレジスト膜８の
上面に貼着されている。接着剤９には、好ましくは熱硬
化性の接着用樹脂、例えばエポキシ樹脂が用いられる。
銅鍍金フィルム５の貼着は、硬化前の接着剤９を介して
レジスト膜８の上の所定の位置に銅鍍金フィルム５を配
置した後、プリント回路基板１０全体を所定の温度に昇
温して接着剤９を硬化させることにより行われる。

【００１２】図３は、銅鍍金フィルム５と電源配線パタ
ーン３との接続部分を詳細に示すプリント回路基板１０
の部分拡大正面断面図である。回路基板本体１のハンダ
面には、信号配線パターン２に混じって、電源電位を保
持する電源配線パターン３が一部に配設されている。レ
ジスト膜８は電源配線パターン３の部分を除いて形成さ
れている。銅鍍金フィルム５には、あらかじめ所定の位
置に開口部１１が設けられており、この開口部１１が電
源配線パターン３の直下に位置するように銅鍍金フィル
ム５の貼着が行われる。銅鍍金フィルム５にあらかじめ
塗布される接着剤９は、開口部１１の周辺部では除かれ
ている。銅鍍金フィルム５が貼着された後に、回路素子
４の端子の配線パターンへのハンダ付けが行われるが、
この工程の中で銅層６と電源配線パターン３とがハンダ
１２によって電気的に接続される。

【００１３】例えばウェーブ・ソルダー法などを用いて
ハンダ付けを実行する場合には、プリント回路基板１０
のハンダ面は溶融ハンダに一旦浸される。このとき、開
口部１１を介して溶融ハンダが電源配線パターン３の表
面にまで侵入し、開口部１１の周辺の銅層６と電源配線
パターン３との間にハンダの架橋が形成される。溶融ハ
ンダが冷却されて固化すると、図３に示すようにハンダ
１２によって銅層６と電源配線パターン３とが電気的に
接続される。すなわち、回路素子４のハンダ付けを実行
するときに、銅層６と電源配線パターン３との間のハン
ダ付けも同時に行われる。このため、銅層６と電源配線
パターン３との電気的な接続を行うための特別な工程を
別途必要としない。

【００１４】図４は、製造中途におけるプリント回路基
板１０の部分拡大正面断面図であって、銅層６と電源配
線パターン３との間のハンダ付けを行うためのもう１つ
の方法を示すものである。銅層６と電源配線パターン３
との間のハンダ付けを行うには、図４に示すように、開
口部１１における電源配線パターン３上にハンダペース
トをあらかじめスクリーン印刷等により塗布しておく方
法を採用することもできる。ハンダペーストを塗布した
後に、一旦加熱することによって、図３に示したような
ハンダ１２による接続が実現する。

【００１５】以上のように、銅鍍金フィルム５を回路基
板本体１の主面に貼着し、しかも銅層６と電源配線パタ
ーン３とを電気的に接続する工程は、至って容易に実行
され得る。したがって、このプリント回路基板１０を用
いることによって、少ない工数および低いコストで電子
装置における電磁波雑音の遮蔽を実現することができ
る。また、銅鍍金フィルム５は軽量であるので、軽量化
が要求される電子装置への利用は特に有益である。

【００１６】なお、上記の実施例ではプリント回路基板
１０に回路素子４が実装され、信号配線パターン２およ
び電源配線パターン３は、それぞれ回路素子４の入出力
信号および電源電位を伝達するものであった。しかしな
がら、この発明はプリント回路基板に回路素子が搭載さ
れず、信号、電源等を伝達する配線パターンのみが形成
されたプリント回路基板にも適用可能である。

【００１７】＜第２の実施例＞図５は、第２の実施例に
おけるプリント回路基板２０の部分拡大正面断面図であ
る。この第２の実施例のプリント回路基板２０は、レジ
スト膜８が回路基板本体１に塗布されていない点におい
て、前述の実施例におけるプリント回路基板１０と構造
上の差異を有している。その他の構造上の特徴は、プリ
ント回路基板１０と同様である。すなわちこの実施例で
は、接着剤９は回路基板本体１のハンダ面および信号配
線パターン２の表面に直接塗布されている。このように
構成しても、接着剤９は電気絶縁性であるために、銅鍍
金フィルム５と信号配線パターン２とが電気的に接続さ
れる恐れはない。なお、銅層６と電源配線パターン３と
の間のハンダ付けは、第１の実施例のプリント回路基板
１０と同様の工程で実現することができる。

【００１８】この実施例のプリント回路基板２０では、
レジスト膜８を形成する工程を必要としないので、製造
工数、コストを更に低減し得る利点がある。更に、レジ
スト膜８が無い分だけ、信号配線パターン２と銅層６と
の間の間隔が狭いので、信号配線パターン２と銅層６の
間に寄生的に発生する静電容量が大きいという特徴があ
る。その結果、信号配線パターン２によって伝達される
パルス状の電気信号の立ち上がり及び立ち下がりが幾分
鈍化するために、発生する電磁波雑音の強度が弱まると
いう利点がある。

【００１９】＜第３の実施例＞図６は、第３の実施例に
おけるプリント回路基板３０の部分正面断面図である。
この第３の実施例のプリント回路基板３０には、面実装
型の回路素子１４が実装される。このため、信号配線パ
ターン２は回路基板本体１の部品面に配設されており、
その反対側の主面（裏面）の略全面にわたって電源配線
パターン３が配設されている。この信号配線パターン２
を覆うように、銅鍍金フィルム５が部品面の略全面にわ
たって貼着されている。銅鍍金フィルム５を構成する銅
層６は、部品面の一部に配設された電源配線パターン３
とハンダ付けによって電気的に接続されている。このハ
ンダ付けは、回路基板本体１の部品面を図３に示した構
造と同様の構造とすることによって容易に実現される。
この実施例においても、信号配線パターン２は、両主面
を覆う銅層６と電源配線パターン３とに挟まれた形で配
設されているので、実施例１のプリント回路基板１０と
同様の効果を奏する。

【００２０】＜第４の実施例＞図７は、第４の実施例に
おけるプリント回路基板４０の部分拡大正面断面図であ
る。この実施例では、銅鍍金フィルム５を貼着するため
に使用する接着剤９として、紫外線硬化型の接着剤が選
択される。銅鍍金フィルム５には、その全面にわたって
孔１５が設けられている。銅鍍金フィルム５の貼着は、
硬化前の接着剤９を介してレジスト膜８の上の所定の位
置に銅鍍金フィルム５を配置した後に、紫外線を照射し
て接着剤９を硬化させることにより行われる。

【００２１】図８は、接着剤９を硬化させる工程を示す
部分拡大正面断面図である。紫外線ＵＶは銅鍍金フィル
ム５の上面から、銅鍍金フィルム５の全面にわたって照
射される。照射された紫外線ＵＶの一部は、孔１５を通
過して接着剤９とレジスト膜８の境界面、あるいは信号
配線パターン２または回路基板本体１の表面で反射され
る。この反射紫外線ＵＶは、更に銅層６の底面で反射さ
れる。これらの反射が繰り返されることによって、紫外
線ＵＶは強度を減衰しつつも、接着剤９の孔１５から離
れた部分へ侵入する。このようにして、接着剤９の全体
が紫外線ＵＶに曝される結果、接着剤９が硬化する。

【００２２】なお、この第４の実施例において、銅鍍金
フィルム５が貼着される回路基板本体１の主面は部品
面、裏面のいずれであってもよい。また、この実施例に
おいて、レジスト膜８を設けることなく、紫外線硬化型
の接着剤９を回路基板本体１の主面および信号配線パタ
ーン２の表面に直接塗布してもよい。この場合にも、照
射された紫外線ＵＶは孔１５を貫通し、散乱を反復しつ
つ接着剤９の内部に侵入するので、紫外線ＵＶの照射に
よって接着剤９を硬化させることができる。

【００２３】＜第５の実施例＞図９は、第５の実施例に
おけるプリント回路基板５０の部分拡大正面断面図であ
る。この実施例では、接着剤９は接着用樹脂２１に粒径
の揃った絶縁物粒２２が混入されて成る。接着用樹脂２
１には、好ましくはエポキシ樹脂等の熱硬化性の接着用
樹脂、あるいは紫外線硬化型の接着剤などを使用する。
絶縁物粒２２には、例えばＡｌ2 Ｏ3 （アルミナ）、Ｓ
ｉＯ2 、またはセラミックの粉末が使用される。絶縁物
粒２２の直径は、好ましくは５０μｍ程度である。

【００２４】この実施例のプリント回路基板５０では、
接着剤９が絶縁物粒２２を含んでいるので、銅鍍金フィ
ルム５が接着剤９を介してレジスト膜８の上に貼着され
たときに、絶縁物粒２２がレジスト膜８と銅鍍金フィル
ム５との間に介在するスペーサの役割を果たす。すなわ
ち、レジスト膜８と銅鍍金フィルム５との間に絶縁物粒
２２が介在することによって、レジスト膜８と銅鍍金フ
ィルム５との間の間隔が、絶縁物粒２２の直径に相当す
る値（例えば５０μｍ）に規定される。これによって、
信号配線パターン２と銅層６との間の距離が、プリント
回路基板５０の全面にわたって一定の大きさに保証され
る。その結果、信号配線パターン２と銅層６との間に寄
生的に発生する静電容量の単位面積当りの大きさが、プ
リント回路基板５０の全面にわたって一定に保たれる。
このことによって、プリント回路基板５０のすべての信
号配線パターン２に対して、寄生的な静電容量による電
磁波雑音を弱める効果を期待することができる。

【００２５】なお、上述したように絶縁物粒２２によっ
てレジスト膜８と銅鍍金フィルム５との間の距離を一定
に規定するためには、銅鍍金フィルム５をレジスト膜８
の上に貼着する際に、適度な押圧力をもって銅鍍金フィ
ルム５の全面をレジスト膜８に対して押し付けることが
必要である。また、第２の実施例におけるプリント回路
基板２０のように、レジスト膜８を用いないプリント回
路基板に対しても、この実施例における絶縁物粒２２を
含んだ接着剤９を用いて銅鍍金フィルム５を貼着するこ
とができる。この場合においても、この実施例と同様
に、プリント回路基板のすべての信号配線パターン２に
対して、寄生的な静電容量による電磁波雑音を弱める効
果が期待できる。

【００２６】＜第６の実施例＞図１０は、第６の実施例
におけるプリント回路基板６０の正面断面図である。図
１０において、基板部２３は、回路基板本体１に信号配
線パターン２、電源配線パターン３等が配設されて成る
（図示を略する）。基板部２３は、その先端にコネクタ
部２４を有している。コネクタ部２４は、プリント回路
基板６０の外部に設置されるコネクタ３１に嵌合する。
コネクタ部２４には、図示しないコネクタピンが配設さ
れており、このコネクタ端子はコネクタ３１に設けられ
ている図示しないコネクタピンと電気的に接続される。
これによって、基板部２３が有する信号配線パターン２
および電源配線パターン３は、外部の装置と電気的に接
続される。基板部２３の主面上には回路素子１４が実装
されている。

【００２７】この実施例では、銅鍍金フィルム５は基板
部２３の双方の主面の、コネクタ部２４を除く全面を覆
うように、基板部２３に貼着されている。１枚の銅鍍金
フィルム５を折り曲げて使用することによって、基板部
２３の双方の主面の略全面が銅鍍金フィルム５で覆われ
る。銅鍍金フィルム５に含まれる銅層６（図示を略す
る）は、第１の実施例等と同様に、電源配線パターン３
に電気的に接続されている。銅鍍金フィルム５は、好ま
しくは基板部２３における凸部を成す回路素子１４に対
応して、突出部２５を有するようにあらかじめ成型され
ている。このことによって、銅鍍金フィルム５の基板部
２３への貼着が容易に行われ得る。

【００２８】この実施例では、銅鍍金フィルム５によっ
て、基板部２３の両主面の略全面が覆われているので、
電磁波雑音の漏洩が効果的に低減される。しかも、信号
配線パターン２、電源配線パターン３だけではなく、回
路素子１４も、銅鍍金フィルム５で覆われているので、
電磁波雑音の漏洩を低減する効果が特に高い。

【００２９】図１１は、この実施例において、回路素子
１４が存在しない場合のプリント回路基板６０正面断面
図である。銅鍍金フィルム５はコネクタ部２４を除く基
板部２３の全面を覆っている。このため、基板部２３に
配設される信号配線パターン２から放出される電磁波雑
音を低減する効果が高い。

【００３０】＜第７の実施例＞図１２は、第７の実施例
におけるプリント回路基板７０の正面断面図である。こ
の実施例では銅鍍金フィルム５は、回路素子１４に対応
して開口部２６を有する。このため、基板部２３の凸部
を成す回路素子１４との当接を開口部２６によって回避
することができるので、銅鍍金フィルム５の基板部２３
への貼着が容易に行われ得る。この実施例においても、
銅鍍金フィルム５によって、基板部２３の両主面の略全
面が覆われているので、電磁波雑音の漏洩が効果的に低
減される。

【００３１】＜第８の実施例＞図１３は、第８の実施例
におけるプリント回路基板８０の正面断面図である。こ
の実施例では、双方の主面には別個の銅鍍金フィルム５
が、それぞれ貼着されている。それぞれの銅鍍金フィル
ム５の銅層６（図示を略する）は、電源配線パターン３
（図示を略する）に電気的に接続されている。この実施
例においても、第７の実施例と同様に、銅鍍金フィルム
５によって、基板部２３の両主面の略全面が覆われてい
るので、電磁波雑音の漏洩が効果的に低減される。

【００３２】図１３には、回路素子１４が実装されない
プリント回路基板８０の例を示したが、回路素子１４が
実装されたプリント回路基板８０に対しても、第７の実
施例と同様に、銅鍍金フィルム５に突出部２５または開
口部２６を設ける態様が有り得る。

【００３３】＜その他の実施例＞ （１）回路基板本体１における１つの主面の略全体を覆
う電源配線パターン３は、一般に、電源電位に限らずな
んらかの安定電位を保持する配線パターンであってもよ
い。

【００３４】（２）接着剤９は、銅鍍金フィルム５にあ
らかじめ塗布する代わりに、接着剤９が貼着される対象
面、すなわちレジスト膜８の表面、または回路基板本体
１と信号配線パターン２の表面に塗布しておいてもよ
い。ただし、この場合においても図３に示したように、
接着剤９は電源配線パターン３の表面の一部領域を除い
て塗布されなければならない。

【００３５】（３）以上の実施例は、電磁波雑音の外部
への輻射を抑制することを目的とするものであったが、
外部からの電磁波雑音の侵入によって配線パターンに接
続される回路素子の誤動作の防止をも同時に達成するこ
とができる。したがって、これらの実施例は電磁波雑音
の侵入防止を目的として実施することも可能である。

【００３６】

【発明の効果】この発明の回路基板では、その主面の略
全領域が安定電位を保持する導電体で覆われており、電
気信号を伝達する信号配線パターンは、両主面にわたる
それらの導電体の間に挟まれている。このため、信号配
線パターンが伝達する電気信号によって発生する電磁波
雑音が、これらの導電体によって効果的に遮蔽され、電
子装置の外部への電磁波雑音の漏洩が十分に抑制され
る。また、フィルム体を回路基板本体の主面に設置し、
かつ銅層を安定配線パターンに接続するのに、複雑な工
程を要しない。このため、この発明の回路基板を用いる
ことにより、少ない工数および低いコストで電子装置に
おける電磁波雑音の遮蔽を実現することができる。ま
た、フィルム体は薄膜であって軽量であるので、電子装
置における軽量化の要求にも応えることができる。ま
た、この発明の回路基板は、外部からの電磁波雑音の信
号配線パターンへの侵入を防止する効果も有するので、
電磁波雑音の侵入防止を目的として使用することも可能
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例のプリント回路基板の部分正面断
面図である。

【図２】第１の実施例のプリント回路基板の部分拡大正
面断面図である。

【図３】第１の実施例のプリント回路基板の部分拡大正
面断面図である。

【図４】第１の実施例のプリント回路基板の部分拡大正
面断面図である。

【図５】第２の実施例のプリント回路基板の部分拡大正
面断面図である。

【図６】第３の実施例のプリント回路基板の部分正面断
面図である。

【図７】第４の実施例のプリント回路基板の部分拡大正
面断面図である。

【図８】第４の実施例のプリント回路基板の部分拡大正
面断面図である。

【図９】第５の実施例のプリント回路基板の正面断面図
である。

【図１０】第６の実施例のプリント回路基板の正面断面
図である。

【図１１】第６の実施例のプリント回路基板の正面断面
図である。

【図１２】第７の実施例のプリント回路基板の正面断面
図である。

【図１３】第８の実施例のプリント回路基板の正面断面
図である。

【符号の説明】

１ 回路基板本体 ２ 信号配線パターン ３ 電源配線パターン（安定配線パターン） ５ 銅鍍金フィルム（フィルム体） １０、２０、３０、４０、５０、６０、７０ プリント
回路基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）実質的に絶縁体から成り、実質的に
   板形状の回路基板本体と、 （ｂ）実質的に導電体から成り、前記回路基板本体に配
   設された配線パターンと、 を備え、 当該配線パターンが、 （ｂ−１）安定電位を担う安定配線パターンと、 （ｂ−２）前記回路基板本体の主面上に配設され、電気
   信号を伝達する信号配線パターンと、 を備え、 （ｃ）合成樹脂層と当該合成樹脂層上に形成された銅層
   とを有する薄膜状のフィルム体であって、前記信号配線
   パターンを覆うように前記主面上に設置されるととも
   に、前記銅層が前記安定配線パターンに電気的に接続さ
   れたフィルム体、 を更に備え、 前記回路基板本体の２つの主面が略全面にわたって、前
   記フィルム体と前記安定配線パターンの少なくとも一方
   で覆われている回路基板。