JPS61265890A - プリント配線板とシ−ルド用トナ− - Google Patents

プリント配線板とシ−ルド用トナ−

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JPS61265890A
JPS61265890A JP10804985A JP10804985A JPS61265890A JP S61265890 A JPS61265890 A JP S61265890A JP 10804985 A JP10804985 A JP 10804985A JP 10804985 A JP10804985 A JP 10804985A JP S61265890 A JPS61265890 A JP S61265890A
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JP
Japan
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printed wiring
shielding
toner
wiring board
layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP10804985A
Other languages
English (en)
Inventor
英夫 町田
川上 伸
春山 哲
裕 吉野
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NIPPON SHII M K KK
Original Assignee
NIPPON SHII M K KK
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はプリント配線板に関するものである。
[従来の技術] 従来の民生用のプリント配線基板はアナログ回路が主で
あったが、近時急速にデジタル化が促進され、かつデジ
タル化の促進に伴い微電流でON−〇FF作動せしめる
デジタル回路が、外部からの強い電磁波の影響を受けて
誤動作を起こし易い関係から、電磁波の影響を防止する
手段が切望されるに至っている。
[発明が解決しようとする問題点] 而して、従来民生用のプリント配線板における回路中、
特に電磁波の影響を受は易い回路および電磁波を発撮し
易い箇所のみ限定して金属板を設けて保護したり、ある
いは筐体にシールド材を塗布することにより防止してい
るのが実情である。
因って、本発明は、民生用のプリント配線板にとって、
極めて適切なシールド効果を発揮し得るとともに簡単な
構成にして、しかも簡単な製造法により、受動、能動ノ
イズである電磁波の影響を受けることのないプリント配
線板とこれの製造に使用するシールド用トナーを提供せ
んとするものである。
[問題点を解決するための手段] 本発明は絶縁板に所要のプリント配線回路を設けてなる
プリント配線板において、前記プリント配線回路上側に
絶縁層を介してシールド用トナーにて形成した電磁波シ
ールド層を設け、または前記電磁波シールド層の上側に
保護層を設け、さらには必要に応じて、前記絶縁板の裏
面に、シールド用トナーにて形成した電磁波シールド層
を設けて成るプリント配線板をその構成要旨とするもの
である。
また、前記構成中、プリント配線回路上側に設けた電磁
波シールド層の上側に保護層を設け、かつ絶縁板の裏面
に電磁波シールド層を設けることにより構成したもので
ある。
さらには、前記各電磁波シールド層の形成に当たって、
磁気画像形成法を採用し、そのシールド用トナーとして
粒状の磁性体の外周を熱可塑性樹脂にて被覆することに
より形成するとともに前記磁性体の外周にシールド材を
被覆後熱可塑性樹脂にて被覆することにより形成した粒
状のシールド用トナーを使用するものである。
[発明の作用] 本発明はプリント配線板におけるプリント配線回路の上
側に電磁波シールド層を、粒状の磁性体あるいはこの磁
性体の外周にシールド材を被覆した後、その外周を熱可
塑性樹脂にて被覆して形成したシールド用トナーを磁気
画像形成法を採用して定着することにより形成し、この
種プリント配線板におけるプリント配線回路の受動、能
動ノイズにより電磁波の影響を防止し、プリント配線板
のデジタル化に充分対応し得るようになすとともにかか
るシールド作用を期待せんとする電磁波シールド層を外
力等による損傷から保護する作用を付与せしめたもので
ある。
[実  施  例] 以下本発明のプリント配線板とシールド用トナーの実施
例を図面とともに説明する。
第1実施例 第1図は本発明に係るプリント配線板の第1実施例を示
す部分的な拡大断面図である。
1は積層絶縁板で、この絶縁板lの上側には所要のパタ
ーンから成るプリント配線回路2を形成しである。
また、プリント配線回路2の上側には、当該プリント配
線回路2にのうち部品等の接続ランド(例えば図中のラ
ンド2a)等を除く、他の部分に絶縁層3を形成すると
ともにこの絶縁層3の上側にはシールド用トナーにて形
成した電磁波シールド層4を形成しである。
さらに、電磁波シールド層4の上側には、当該電磁波シ
ールド層4の保護層を兼ねるソルダーレジスト層5を形
成しである。
但し、前記ソルダーレジスト層5は必要に応じテ形成し
つつ実施し得るもので、第1図示の実施例に限定される
ものではない。
また、前記電磁波シールド層4のうち、前記プリント配
線回路2のうちのランド28部分は当該ランド2aの径
より大径になし、同ランド2aとシールドm4とのブリ
ッジを防止し得るように形成しである。
そして、前記電磁波シールド層4の形成に当たっては、
第3図示のシールド用トナー10.11を使用して、磁
気画像形成法により形成したものである。
すなわち、電磁波シールド層4を形成するシールド用ト
ナー10は、第3図aに示す如く、粒状の磁性体、例え
ば、ニッケルその他のニッケル系合金の30μm以下の
粒状の磁性体重2の外周をポリエステルあるいはアクリ
ル系重合体等の熱可塑性樹脂にて被覆することにより形
成したものである。
またシールド用トナー11は、第3図すに示す如く前記
磁性体12と熱可塑性樹脂皮膜13間にシールド材、例
えば、銀、鋼の複合材あるいはカーボン系のシールド材
皮膜14を介在することにより形成したものである。
従って、第3図すに示すシールド用トナー11にあって
は、第3図aのシールド用トナーIOの磁性体12の場
合、それ自体、磁気的に吸引性を備えるものであること
が要求される以外にそれ自体電磁波シールド作用を備え
れば足り、後者の要件をシールド材皮膜13により補足
する構成をとることができる。
そこで、かかるシールド用トナー10.11を使用して
電磁波シールド層4を形成する場合には、磁気画像形成
法を採用するもので、スクリーン印刷のスクリーンに替
わる帯磁プレートに電磁波シールド層4の形成に必要な
パターンの磁気画像を帯磁させるとともにこの帯磁プレ
ートに前記シールド用トナー10.11を転写するもの
である。
尚、帯磁プレートに対するシールド用トナーlo、ii
はプレートに帯磁される磁気画像により吸着した後、こ
れを一旦焼付処理した後、これをプリント配線板上側転
写する七ともにこの転写トナー10.11を加熱し再溶
融することにより定着することができる。
第2実施例 第2図は本発明の片面プリント配線板の第2実施例を示
す部分的な拡大断面図である。
しかして、当該実施例は、前記第1実施例に対して、前
記プリント配線回路2のうちのランド2aに部品挿入穴
6を形成するとともに絶縁板lの裏面にシールド用トナ
ー10.11にて形成した電磁波シールド層7とこのシ
ールド層7の上側に、当該シールド層7の保護層として
のソルダーレジスト層8を形成したものである。
尚、その他の構成中、第1実施例と同一の構成部分は同
一番号を付し、その説明について省略する。
また、前記シールド用トナーにて形成した電磁波シール
ド層4,7の形成に当たってのランド2aの部分につい
てはランド2aの外径より大径になすとともに部品挿入
穴6の部分についてはその径より大径になして、両者間
におけるブリッジを防止し得るように形成しである。
第4図は第1,2実施例に示される片面プリント配線板
の製造法の一実施例を示す工程図である。
即ち、同工程図に示す如く、銅張積層板に所要の回路パ
ターンを印刷するとともにこれの硬化を行い、しかる後
、エツチングを行うとともに前記工程における回路パタ
ーンインクの剥離を行うことにより、絶縁板lの上側に
所要の回路パターンから成るプリント配線回路2を形成
することができる。
尚、前記銅張積層板によるプリント配線回路2の形成に
ついての各工程は従来公知の方法によるもので、その具
体的な方法についての説明は省略するとともに、かかる
方法に限定されず、他の公知の種々の方法により形成す
ることのできることはいうまでもない。
さて、前記各工程にてプリント配線回路2を形成したプ
リント配線板におけるプリント配線回路2の上側にラン
ド2aを除く他の部分に絶縁性インク(例えばタムラ化
研(横裂インク−USR−24)をシルク印刷するとと
もにこれを硬化することにより、絶縁層3を形成する。
さらに、この絶縁層3を介層しつつ、上側に電磁波シー
ルド性を有するシールド用トナーIO211により電磁
波シールド層4を形成することができる。
尚、このシールド用トナーにて形成した電磁波シールド
層4の厚味については所期シールド効果を達成し得るに
足る厚味例えば5〜10μを以て形成すれば良い。
但し、各工程の具体的な実施例は、従来公知の方法によ
り実施すれば良(、その説明を省略する。
次に、前記シールド用トナーにて形成した電磁波シール
ド層4の上側にはソルダーレジストインクをシルク印刷
するとともにこれを硬化して、ソルダーレジスト層5を
形成する。
かかるソルダーレジスト層5の形成にあたって使用する
ソルダーレジストインクはアクリルエポキシ系樹脂から
成る光硬化型あるいはエポキシ系樹脂から成る熱硬化型
のものを適用しつつ実施できる。
また、前記第1,2実施例においては、ソルダーレジス
ト層5,8を設けた場合について示したが、単にシール
ド用トナーにて形成した電磁波シールド層4,7をハン
ダディップあるいは外力等による損傷を防止し得る保護
層(樹脂製オーツ<−コート剤のコーティング層)によ
る実施が可能であって、ソルダーレジスト層5,8によ
る実施に限定されない。
[発明の効果1 以上の説明から明かな通り、本発明によれば、民生用の
プリント配線板にとって、極めて適切なシールド効果を
発揮し得るとともに簡単な構成にして、しかも簡単な製
造法により、受動、能動ノイズである電磁波の影響を受
けることのないプリント配線板を提供することができる
ものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るプリント配線板の第1実施例を示
す部分的な拡大断面図、第2図は本発明の片面プリント
配線板の第2実施例を示す部分的な拡大断面図、第3図
a、bはシールド用トナーの拡大断面図、第4図は第1
.2実施例に示される片面プリント配線回路板の製造法
の一実施例を示す工程図である。 l・・・絶縁板 2・・・プリント配線回路 2a・・・ランド 3・・・絶縁層 4.7・・・電磁波シールド層 5.8・・・ソルダーレジスト層(保護膜)6・・・部
品挿入穴 10.11・・・シールド用トナー 12・・・粒状磁性体 13・・・熱可塑樹脂皮膜 14・・・シールド材皮膜 特許出願人 日本ンイエム’/−4F式会社第2図 第3図 第4図

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)絶縁板に所要のプリント配線回路を設けてなるプ
    リント配線板において、 前記プリント配線回路上側に絶縁層を介し てシールド用トナーにて形成した電磁波シールド層を設
    けて成るプリント配線板。
  2. (2)絶縁板に所要のプリント配線回路を設けてなるプ
    リント配線板において、 前記プリント配線回路上側に絶縁層を介し てシールド用トナーにて形成した電磁波シールド層を設
    け、かつ該電磁波シールド層の上側に保護層を設けて成
    るプリント配線板。
  3. (3)絶縁板に所要のプリント配線回路を設けてなるプ
    リント配線板において、 前記プリント配線回路上側に絶縁層を介し てシールド用トナーにて形成した電磁波シールド層を設
    け、かつ前記絶縁板の裏面に、シールド用トナーにて形
    成した電磁波シールド層を設けて成るプリント配線板。
  4. (4)絶縁板に所要のプリント配線回路を設けてなるプ
    リント配線板において、 前記プリント配線回路上側に絶縁層を介し てシールド用トナーにて形成した電磁波シールド層を設
    け、かつ該電磁波シールド層の上側に保護層を設けると
    ともに前記絶縁板の裏面に、シールド用トナーにて形成
    した電磁波シールド層を設けて成るプリント配線板。
  5. (5)粒状の磁性体の外周を熱可塑性樹脂にて被覆する
    ことにより形成したことを特徴とする粒状のシールド用
    トナー。
  6. (6)粒状の磁性体の外周をシールド材にて被覆すると
    ともにその外周を熱可塑性樹脂にて被覆することにより
    形成したことを特徴とする粒状のシールド用トナー。
JP10804985A 1985-05-20 1985-05-20 プリント配線板とシ−ルド用トナ− Pending JPS61265890A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0249197U (ja) * 1988-09-30 1990-04-05
JPH07501910A (ja) * 1992-09-24 1995-02-23 ヒューズ・エアクラフト・カンパニー 強磁性バイアを内部に有する多層の三次元構造
JPH0758487A (ja) * 1993-08-20 1995-03-03 Cmk Corp 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法
JP2006313834A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5529276U (ja) * 1978-08-16 1980-02-26
JPS57154897A (en) * 1980-12-22 1982-09-24 Chomerics Inc Electromagnetic shield
JPS596861B2 (ja) * 1975-05-19 1984-02-15 オオツカセイヤク カブシキガイシヤ 5−〔(2−ハロゲノ−1−ヒドロキシ)アルキル〔カルボスチリル誘導体の製造法
JPS59150493A (ja) * 1983-02-16 1984-08-28 松下電器産業株式会社 配線基板の回路パタ−ン形成法
JPS59220994A (ja) * 1983-05-31 1984-12-12 松下電器産業株式会社 印刷配線回路基板の製造法
JPS604290A (ja) * 1983-06-22 1985-01-10 株式会社東芝 回路基板の製造方法
JPS61110486A (ja) * 1984-11-02 1986-05-28 松下電器産業株式会社 厚膜回路の形成方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS596861B2 (ja) * 1975-05-19 1984-02-15 オオツカセイヤク カブシキガイシヤ 5−〔(2−ハロゲノ−1−ヒドロキシ)アルキル〔カルボスチリル誘導体の製造法
JPS5529276U (ja) * 1978-08-16 1980-02-26
JPS57154897A (en) * 1980-12-22 1982-09-24 Chomerics Inc Electromagnetic shield
JPS59150493A (ja) * 1983-02-16 1984-08-28 松下電器産業株式会社 配線基板の回路パタ−ン形成法
JPS59220994A (ja) * 1983-05-31 1984-12-12 松下電器産業株式会社 印刷配線回路基板の製造法
JPS604290A (ja) * 1983-06-22 1985-01-10 株式会社東芝 回路基板の製造方法
JPS61110486A (ja) * 1984-11-02 1986-05-28 松下電器産業株式会社 厚膜回路の形成方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0249197U (ja) * 1988-09-30 1990-04-05
JPH07501910A (ja) * 1992-09-24 1995-02-23 ヒューズ・エアクラフト・カンパニー 強磁性バイアを内部に有する多層の三次元構造
JPH0758487A (ja) * 1993-08-20 1995-03-03 Cmk Corp 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法
JP2006313834A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製造方法

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