JPS61110486A - 厚膜回路の形成方法 - Google Patents
厚膜回路の形成方法Info
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- JPS61110486A JPS61110486A JP23296784A JP23296784A JPS61110486A JP S61110486 A JPS61110486 A JP S61110486A JP 23296784 A JP23296784 A JP 23296784A JP 23296784 A JP23296784 A JP 23296784A JP S61110486 A JPS61110486 A JP S61110486A
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- Japan
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- toner
- magnetic toner
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ラジオ受信機、テレビ受像機、ビデオテープ
レコーダー、その他各種通信機器等に利用可能な厚膜回
路の形成方法に関し、詳しくは厚膜磁性トナーを用い、
磁気印写的手法に：つて厚膜回路を形成する方法に関す
るものである。
レコーダー、その他各種通信機器等に利用可能な厚膜回
路の形成方法に関し、詳しくは厚膜磁性トナーを用い、
磁気印写的手法に：つて厚膜回路を形成する方法に関す
るものである。
従来例の構成とその問題点
従来より厚膜回路の形成には厚膜ペースト材料を用いた
スクリーン印刷法が広く利用さｎてきたが、この方法は
マスクパターンを使用するため、マスクパターンの交換
と、マスクパターンやスキージの洗浄に時間がかかり、
小ロットの生産および品種の切替えが多い場合には不向
でめった。
スクリーン印刷法が広く利用さｎてきたが、この方法は
マスクパターンを使用するため、マスクパターンの交換
と、マスクパターンやスキージの洗浄に時間がかかり、
小ロットの生産および品種の切替えが多い場合には不向
でめった。
このような背景から任意の厚膜回路を簡単にしかも高解
像度で形成する方法が徨々検討され、甲でも電子写真的
手法を応用した方法が注目さｎている。この方法は、厚
膜粉体（厚膜トナー）の付着手段として静電気を利用し
て厚膜回路を形成するものであり、光導電層を塗布した
感光ドラムをコロナ放電によって一様に帯ｌ後、逆回路
パターン模様の光像を照射して静電潜像を形成し、これ
を金属粉及び熱可塑性樹脂粉からなる厚膜トナーで現像
し、さらにこの粉体像からなる回路パターンを基板上へ
転写・定肩する方法であるっ この方法は厚膜回路の形成方法として画期的なものでは
あるが、現像の原理が厚膜トナーを静電潜像の電荷と異
符号に帯電させ、潜像面に静電気力で付着させるため以
下の欠点を有している。
像度で形成する方法が徨々検討され、甲でも電子写真的
手法を応用した方法が注目さｎている。この方法は、厚
膜粉体（厚膜トナー）の付着手段として静電気を利用し
て厚膜回路を形成するものであり、光導電層を塗布した
感光ドラムをコロナ放電によって一様に帯ｌ後、逆回路
パターン模様の光像を照射して静電潜像を形成し、これ
を金属粉及び熱可塑性樹脂粉からなる厚膜トナーで現像
し、さらにこの粉体像からなる回路パターンを基板上へ
転写・定肩する方法であるっ この方法は厚膜回路の形成方法として画期的なものでは
あるが、現像の原理が厚膜トナーを静電潜像の電荷と異
符号に帯電させ、潜像面に静電気力で付着させるため以
下の欠点を有している。
（１）静電気力は、金属粉のように比重の大きい重い粉
を吸引するには弱いため、得らｎる厚膜トナ一層が薄く
（５μｍ程度）なり、したがって導体回路の抵抗が高く
なり、回路特性が低下してしまう。
を吸引するには弱いため、得らｎる厚膜トナ一層が薄く
（５μｍ程度）なり、したがって導体回路の抵抗が高く
なり、回路特性が低下してしまう。
＋２１静電気力は空気中の水分量によっても大きく変化
し不安定であるため、厚膜トナーのけ１量がばらつきや
すい。
し不安定であるため、厚膜トナーのけ１量がばらつきや
すい。
（３）厚膜トナーを帯電させるためには樹脂分を多く配
合（３０重量％以上）する必要があシ、その場合、厚膜
トナーにおける金属粉やガラスフリットなどの厚膜回路
用成分比率が低下し、回路抵抗が高くなるなど電気的特
性が劣る。
合（３０重量％以上）する必要があシ、その場合、厚膜
トナーにおける金属粉やガラスフリットなどの厚膜回路
用成分比率が低下し、回路抵抗が高くなるなど電気的特
性が劣る。
発明の目的
本発明は上記の電子写真法の欠点を解消し、任意の厚膜
回路をオフィスコピーなみの取扱いの容易さで、しかも
高解像菱で形成する方法を提供することにある。
回路をオフィスコピーなみの取扱いの容易さで、しかも
高解像菱で形成する方法を提供することにある。
発明の構成
本発明は、磁気ドラム上に所望の回路状の磁気潜像を形
成し、厚膜磁性トナーで現像した後、該府、膜磁性トナ
ーを基板に転写、定漕し、しかる後焼成して厚膜回路を
形成する方法であって、該厚膜磁性トナーを磁性体、導
電材料、ガラス質、及び樹脂バインダーを各所望の混合
比率で一体化した合成微粉体とすることにより、強く安
定した磁気力で厚膜磁性トナーを磁気潜、澹面に最適な
成分比率で、均一にしかも厚く付着させろことが可能と
なり、これによって高解像度で電気特性の安定した厚膜
回路を形成できるようにしたものである。
成し、厚膜磁性トナーで現像した後、該府、膜磁性トナ
ーを基板に転写、定漕し、しかる後焼成して厚膜回路を
形成する方法であって、該厚膜磁性トナーを磁性体、導
電材料、ガラス質、及び樹脂バインダーを各所望の混合
比率で一体化した合成微粉体とすることにより、強く安
定した磁気力で厚膜磁性トナーを磁気潜、澹面に最適な
成分比率で、均一にしかも厚く付着させろことが可能と
なり、これによって高解像度で電気特性の安定した厚膜
回路を形成できるようにしたものである。
実施例の説明
本発明の実施例において、厚膜磁性トナーの各構成要素
としては、次の通りのものが採用される。
としては、次の通りのものが採用される。
まず、磁性体は磁気ａ懺に磁気力で何層するために必要
な成分であシ、導電性を阻害しないＮｃ、 Ｃｏｓ Ｆ
ｅ など比較的導電性のよい金５１強磁性体が好まし
く、特にＮｉ は比較的１層化しにくいため、好適に
用いらｎる。この磁性体は、厚膜磁性トナーの５〜３０
重量％の範囲内で配合することが好ましく、これが５重
量％未満では磁気による付層力が弱くなり十分な付麿量
が得られないし、逆に３０重量多より多くなると貴金属
に比較して比抵抗が高いため回路抵抗が高くなシ、電気
特性が低下する。
な成分であシ、導電性を阻害しないＮｃ、 Ｃｏｓ Ｆ
ｅ など比較的導電性のよい金５１強磁性体が好まし
く、特にＮｉ は比較的１層化しにくいため、好適に
用いらｎる。この磁性体は、厚膜磁性トナーの５〜３０
重量％の範囲内で配合することが好ましく、これが５重
量％未満では磁気による付層力が弱くなり十分な付麿量
が得られないし、逆に３０重量多より多くなると貴金属
に比較して比抵抗が高いため回路抵抗が高くなシ、電気
特性が低下する。
導電材料としてはＡｕ、 Ａｇ、、Ｐ ｔ％Ｐｄなどの
酸化しにくい貴金属類あるいは白金属類が好ましく、単
成分またはそｎらの組合わせで使用する。導電材、Ｍは
５０〜９０重量％の範囲内の配合が好ましい。この場合
、５０重量％以下では抵抗値が市くなシ、９０重量％以
上では他成分とのバランスがくずれ、機能が低下する。
酸化しにくい貴金属類あるいは白金属類が好ましく、単
成分またはそｎらの組合わせで使用する。導電材、Ｍは
５０〜９０重量％の範囲内の配合が好ましい。この場合
、５０重量％以下では抵抗値が市くなシ、９０重量％以
上では他成分とのバランスがくずれ、機能が低下する。
ガラス質は焼成後導電材料と基板とを接着するために必
要で、硼硅酸鉛系のガラス質が特に好゛ましく、その配
合）ＩＬは５〜２０重ｉ％が適当である。この場合、５
重量％未満では十分な接層強度が得らｎないし、２０重
量％よシ多いと抵抗値が高くなってしまう。
要で、硼硅酸鉛系のガラス質が特に好゛ましく、その配
合）ＩＬは５〜２０重ｉ％が適当である。この場合、５
重量％未満では十分な接層強度が得らｎないし、２０重
量％よシ多いと抵抗値が高くなってしまう。
また基板に厚膜磁性トナーを転写、定漕するためては樹
脂バインダーが必要で、アクリル系、セルロース系など
の熱可塑性樹脂が、配合比ｌＯ〜３０重量頭の範囲内で
好ましく使用される。
脂バインダーが必要で、アクリル系、セルロース系など
の熱可塑性樹脂が、配合比ｌＯ〜３０重量頭の範囲内で
好ましく使用される。
この場合、１０重量％未満では転写、定着性が低下し、
逆に３０重量％より多くなｎば回路低流が高くなジ、電
気特性が損われる。
逆に３０重量％より多くなｎば回路低流が高くなジ、電
気特性が損われる。
なお高解ｇＩ度の厚膜回路を形成するためには厚膜磁性
トナーの粒径が小さいほどよく、上記の各成分の粒径は
０．０５μｍ〜３μｍの範囲が実用的である。しかし単
に各成分の微粉末を混合しただけの厚膜磁性トナーでは
、磁気層［条面に磁性体だけが選択的に付層して他成分
は付着しないので、厚膜回路としての機能を得ることが
できない。そこで、本発明・罠おいては、磁気潜像面と
所定の組成の厚膜磁性トナーを付層させるため、あらか
じめ各成分が所望の比率で一定となった一体化合成微粉
を用いることカニ効果的であることを見出した。この合
成微粉体の裳債方法は次の通りである。
トナーの粒径が小さいほどよく、上記の各成分の粒径は
０．０５μｍ〜３μｍの範囲が実用的である。しかし単
に各成分の微粉末を混合しただけの厚膜磁性トナーでは
、磁気層［条面に磁性体だけが選択的に付層して他成分
は付着しないので、厚膜回路としての機能を得ることが
できない。そこで、本発明・罠おいては、磁気潜像面と
所定の組成の厚膜磁性トナーを付層させるため、あらか
じめ各成分が所望の比率で一定となった一体化合成微粉
を用いることカニ効果的であることを見出した。この合
成微粉体の裳債方法は次の通りである。
第１の方法はスプレードライヤー法を用いるものであり
、まず樹脂バインダーを溶解した溶媒中に、他の各成分
を分散してスラリー状とし乾燥後ボールミルなどの微粉
砕機により微粉化し粒度調整する方法である。この方法
では樹脂バインダー中に磁性体をはじめとする各成分が
均一に分散し、第２図に示すような接着結合微粉が得ら
ｎる。すなわち、（２１ａ ）は磁性体粉、（２２ａ）
は導電材料層、（２３ａ）はガラス粉であり、（２４ａ
）はこれらを接着結合する樹脂バインダーである。
、まず樹脂バインダーを溶解した溶媒中に、他の各成分
を分散してスラリー状とし乾燥後ボールミルなどの微粉
砕機により微粉化し粒度調整する方法である。この方法
では樹脂バインダー中に磁性体をはじめとする各成分が
均一に分散し、第２図に示すような接着結合微粉が得ら
ｎる。すなわち、（２１ａ ）は磁性体粉、（２２ａ）
は導電材料層、（２３ａ）はガラス粉であり、（２４ａ
）はこれらを接着結合する樹脂バインダーである。
また、第２の方法は磁性体を核としてその外＠に導電材
料層を無電解メッキ法などで形成し、さらに高温中で溶
融したガラス材料を、流動化した前記メッキ後の粒子に
噴霧状に吹付けてガラス質層を設け、さらにこのガラス
吹付は後の粒子に、流動化法を適用しつつ樹脂バインダ
ーの１溶液を吹酊けて乾燥し、最外讐である樹脂バイン
ダ一層を形成する方法が用いられる。この方法では、第
３図に示すように磁性体を核（２１ｂ）とした多層微粉
体が得らｎ、その磁性体をより安定化させることができ
る。すなわち、磁性体は一般に高温で酸化しやすく、電
気特性を劣力させることがあるが、貴金属などの酸化し
にくい導電材料層（２２ｔ））で外周面を覆うことによ
り、酸化を防ぎ電気特性の安定化を図ることができるた
め、このような多層微粉構造の方が本発明のより好適な
実施態機であるとい、する。
料層を無電解メッキ法などで形成し、さらに高温中で溶
融したガラス材料を、流動化した前記メッキ後の粒子に
噴霧状に吹付けてガラス質層を設け、さらにこのガラス
吹付は後の粒子に、流動化法を適用しつつ樹脂バインダ
ーの１溶液を吹酊けて乾燥し、最外讐である樹脂バイン
ダ一層を形成する方法が用いられる。この方法では、第
３図に示すように磁性体を核（２１ｂ）とした多層微粉
体が得らｎ、その磁性体をより安定化させることができ
る。すなわち、磁性体は一般に高温で酸化しやすく、電
気特性を劣力させることがあるが、貴金属などの酸化し
にくい導電材料層（２２ｔ））で外周面を覆うことによ
り、酸化を防ぎ電気特性の安定化を図ることができるた
め、このような多層微粉構造の方が本発明のより好適な
実施態機であるとい、する。
なお、（２３ｂ）はガラス層、（２４ｂ）はバインダ一
層である。
層である。
また、上記の２方法全組み合わせた方法で合成微粉を製
造することも可能である なお、いずれの合成微粉も粒径が３μｍ以下であｎば解
陳度の点で使用可能ではあるが、好ましい解像度を得る
ために？′ｉ１μｍ以下とすべきである。
造することも可能である なお、いずれの合成微粉も粒径が３μｍ以下であｎば解
陳度の点で使用可能ではあるが、好ましい解像度を得る
ために？′ｉ１μｍ以下とすべきである。
磁性トナー製造法（１）による実施例
厚膜性トナーの配合゛比率
Ａｇ粉（粒径０．０５〜○−４１重ｍ） ６５重：
ｔ％Ｎｉ粉（粒径○、ｕ５〜１μｍ） １０重
量％硼硅酸鉛系ガラスフリット （粒径０．１〜１μｍ） ５重量％
エチルセルロース ２０重量％上
記の配合比率の各成分を用い、前述のスプレードライヤ
ー法に１）第２図に示すように樹脂バインダートｔ、テ
のエチルセルロース（２４ａ）中にＮｉ粉からなる磁性
体（２１ａ）、Ａｇ 粉からなる導電材料（２２ａ）
、硼硅酸鉛系ガラスフリツ） （２３ｂ）が均一に分散
した平均粒径１μｍの接着結合さｎた合成微粉を厚膜磁
性トナー（１）として用いる。
ｔ％Ｎｉ粉（粒径○、ｕ５〜１μｍ） １０重
量％硼硅酸鉛系ガラスフリット （粒径０．１〜１μｍ） ５重量％
エチルセルロース ２０重量％上
記の配合比率の各成分を用い、前述のスプレードライヤ
ー法に１）第２図に示すように樹脂バインダートｔ、テ
のエチルセルロース（２４ａ）中にＮｉ粉からなる磁性
体（２１ａ）、Ａｇ 粉からなる導電材料（２２ａ）
、硼硅酸鉛系ガラスフリツ） （２３ｂ）が均一に分散
した平均粒径１μｍの接着結合さｎた合成微粉を厚膜磁
性トナー（１）として用いる。
次に第１図に示す設備において、磁気潜像が形成される
。ここに、（２）はアルミナ等の基板、（３）は磁気ド
ラム、（４）は磁気記録ヘッド、（５）は消磁ヘッド、
（６）（はトナーアプリケータ、（７）、（８）、（９
）は静電除去装置ａωはクリーニングブラシ、（１１１
はプリヒータ％−Ｊ？１転写ロー２である。この場片、
磁気ドラム（３）は基板＋２１のノリに追従するよう弾
性を有するシリコンゴム製のドラムペース（図示せず）
にγ−Ｆｅｗ Ｏ３を塗工した磁気シートを巻回して構
成したものである。
。ここに、（２）はアルミナ等の基板、（３）は磁気ド
ラム、（４）は磁気記録ヘッド、（５）は消磁ヘッド、
（６）（はトナーアプリケータ、（７）、（８）、（９
）は静電除去装置ａωはクリーニングブラシ、（１１１
はプリヒータ％−Ｊ？１転写ロー２である。この場片、
磁気ドラム（３）は基板＋２１のノリに追従するよう弾
性を有するシリコンゴム製のドラムペース（図示せず）
にγ−Ｆｅｗ Ｏ３を塗工した磁気シートを巻回して構
成したものである。
第１図の設備において、磁気記録ヘッド（フェライトリ
ングヘッド）（４）は磁気ドラム（３）の回転による主
走査と連動してドラム軸方向に駆動、すなわち副走査さ
ｎ、所定位置で電圧パルスを印加されることにより磁界
を発生し、磁気ドラム（３）表面の所定部を磁化し、所
望の回路パターンの逆漠様の磁気潜像を形成する。
ングヘッド）（４）は磁気ドラム（３）の回転による主
走査と連動してドラム軸方向に駆動、すなわち副走査さ
ｎ、所定位置で電圧パルスを印加されることにより磁界
を発生し、磁気ドラム（３）表面の所定部を磁化し、所
望の回路パターンの逆漠様の磁気潜像を形成する。
磁気ドラム［３］表面に形成さｎた磁気７首像はトナー
アプリケーター（６）部で、厚膜磁性トナー１１）によ
り現像されるっ続いて吸引ナイフ（１３によって現像部
を一定厚みにル１肩整する。なお静電除去装置（７）、
（８）、（９）は、静電気力によって不要部に厚膜磁性
トナーや、はこりが付層することを防止する目的で使用
さｎる。
アプリケーター（６）部で、厚膜磁性トナー１１）によ
り現像されるっ続いて吸引ナイフ（１３によって現像部
を一定厚みにル１肩整する。なお静電除去装置（７）、
（８）、（９）は、静電気力によって不要部に厚膜磁性
トナーや、はこりが付層することを防止する目的で使用
さｎる。
さて磁性ドラム（３）表面に現像され九厚膜回路パター
ンの逆模様は、プリヒータ（ＩＤによりあらかじめ（３
０″Ｃ〜１５０”ＯＫ加熱した基板１２１：と、転写ロ
ールと磁気ドラムｔ３）の間隙に、磁気ドラム（３）の
回転と同期して送入することにより、基板（２）の所定
位置に転写・定着される。この基板を８５０°Ｃで６０
分間焼成することにより、１０木／ ｍ ｍ ｙ）高解
像度でしかも８１９．が１２μｍで電気特性（抵抗値５
０ｍΩ／ｓｑ）の安定した厚膜導体回路が得られた。
ンの逆模様は、プリヒータ（ＩＤによりあらかじめ（３
０″Ｃ〜１５０”ＯＫ加熱した基板１２１：と、転写ロ
ールと磁気ドラムｔ３）の間隙に、磁気ドラム（３）の
回転と同期して送入することにより、基板（２）の所定
位置に転写・定着される。この基板を８５０°Ｃで６０
分間焼成することにより、１０木／ ｍ ｍ ｙ）高解
像度でしかも８１９．が１２μｍで電気特性（抵抗値５
０ｍΩ／ｓｑ）の安定した厚膜導体回路が得られた。
磁性トナー製造法（ｎ）による実施例
前記Ｉの実施例と同等の配合比率の各成分を前述の方法
により多層化し、第３図に示すようにＮｉ粉（２１）”
を核（２１ｂ）としてその外周にＡｇ層（２２ｂ）、
次に硼硅酸鉛ガラス層（２３ｂ）、最外周１／Ｃ工チル
セルロース層（２４ｂ）を有した多層状の合＠：微粉を
厚膜磁性トナー（１）として用いる。
により多層化し、第３図に示すようにＮｉ粉（２１）”
を核（２１ｂ）としてその外周にＡｇ層（２２ｂ）、
次に硼硅酸鉛ガラス層（２３ｂ）、最外周１／Ｃ工チル
セルロース層（２４ｂ）を有した多層状の合＠：微粉を
厚膜磁性トナー（１）として用いる。
次に前記（１）の実施例と同様の方法により、膜厚が１
２μｍ、抵抗値が３０ｍΩ／ｓｑ の厚膜導体回路１
０本／ ｍ ｍの高解像度・において得ることができた
、 なお実施例では磁気ドラムにｒ−Ｆｅ２０３（マグヘマ
タイト）を用いたが、他に二酸化クロムコバルト系酸化
鉄、メタル磁性体などのように保磁力３０００ｅ以上、
残留磁化１２００ガウス以上の磁性材料であれば任意に
使用でなる。
２μｍ、抵抗値が３０ｍΩ／ｓｑ の厚膜導体回路１
０本／ ｍ ｍの高解像度・において得ることができた
、 なお実施例では磁気ドラムにｒ−Ｆｅ２０３（マグヘマ
タイト）を用いたが、他に二酸化クロムコバルト系酸化
鉄、メタル磁性体などのように保磁力３０００ｅ以上、
残留磁化１２００ガウス以上の磁性材料であれば任意に
使用でなる。
また定着法としては熱定着の他に圧力定着も可能である
。
。
機種切換え時には消去ヘッド（ＩＱｌで磁気ドラム（３
）上の磁化部を消磁しつつ、新たな磁気潜像を形成する
ことにより、多品種生産にも迅速に対応できる。また電
気信号を用いて磁気潜像を形成するので厚膜回路のＣＡ
Ｄシステムと、インターフェースを介して連結し、ＣＡ
Ｄ隋報に基づいて厚膜回路を直接製造することも町１ヒ
である。
）上の磁化部を消磁しつつ、新たな磁気潜像を形成する
ことにより、多品種生産にも迅速に対応できる。また電
気信号を用いて磁気潜像を形成するので厚膜回路のＣＡ
Ｄシステムと、インターフェースを介して連結し、ＣＡ
Ｄ隋報に基づいて厚膜回路を直接製造することも町１ヒ
である。
発明の効果
以上の説明より明らかなように、本発明によれば、各成
分が所望の配合比率で一体となつ、を複合微粉状の厚膜
磁性トナーを用いて、磁気、習像を現像する磁気印写的
手法によって厚膜回路を形成することにより以下に示す
効果を得ろことができる。
分が所望の配合比率で一体となつ、を複合微粉状の厚膜
磁性トナーを用いて、磁気、習像を現像する磁気印写的
手法によって厚膜回路を形成することにより以下に示す
効果を得ろことができる。
（１）強い磁気力で厚膜磁性トナーを吸引するので、厚
い層が任意に得ら扛、また磁気力は空気中の水分にも影
響されず安定なので安定したけ着量が得られ、さらに、
磁性体の配きにより樹脂バインダー分は転写・定着に必
要な量（３０重量％以下）だけの配合でよく、焼成後の
電気特性の向上・安定が可能となる。
い層が任意に得ら扛、また磁気力は空気中の水分にも影
響されず安定なので安定したけ着量が得られ、さらに、
磁性体の配きにより樹脂バインダー分は転写・定着に必
要な量（３０重量％以下）だけの配合でよく、焼成後の
電気特性の向上・安定が可能となる。
（２）微粉状の厚膜磁性トナーを使用するので高解像度
の厚膜回路を得ることができる。
の厚膜回路を得ることができる。
（３）電気信号によって磁気潜像をりぐるので、ＣＡＤ
ンステムなどとの連結が容易であシ、厚膜回路をオフィ
スコピーなみの取扱い容易さで形成できる。
ンステムなどとの連結が容易であシ、厚膜回路をオフィ
スコピーなみの取扱い容易さで形成できる。
第１図は、本発明の設備構成り一例を示す模式図、第２
図及び第３図は前記設備において用いらｎる本発明の厚
膜磁性トナーの互い（て異つ念構造実施例を示す断面図
である。 ＋１）−−−−一厚膜磁性トナー ！２＋−−−−−基板 ！３１−−−−−磁気ドラム （４１−−−−一磁気記碌ヘッド （５１−−−−一消磁ヘッド （６１−−−−−）ナーアプリケータ （７）、（８）、（９）−ｍ−静電除去装置ｔ１１−−
−−−クリー二／グプラシ ロ１１−−−−−プリヒータ ０−−−−一転写ローラ
図及び第３図は前記設備において用いらｎる本発明の厚
膜磁性トナーの互い（て異つ念構造実施例を示す断面図
である。 ＋１）−−−−一厚膜磁性トナー ！２＋−−−−−基板 ！３１−−−−−磁気ドラム （４１−−−−一磁気記碌ヘッド （５１−−−−一消磁ヘッド （６１−−−−−）ナーアプリケータ （７）、（８）、（９）−ｍ−静電除去装置ｔ１１−−
−−−クリー二／グプラシ ロ１１−−−−−プリヒータ ０−−−−一転写ローラ
Claims (3)
- （１）磁気ドラム上に所望の回路状の磁気潜像を形成し
、厚膜磁性トナーで現像した後、該厚膜磁性トナーを基
板表面に転写、定着し、しかる後焼成して厚膜回路を形
成する方法であつて、該厚膜磁性トナーが磁性体、導電
材料、ガラス質及び樹脂バインダーを所望の混合比率で
一体化した合成微粉体からなることを特徴とする厚膜回
路の形成方法。 - （２）厚膜磁性トナーが磁性体、導体材料及びガラス質
の各粉末を樹脂バインダーにより互いに接着して結合し
た合成微粉体からなることを特徴とする特許請求の範囲
第（１）項記載の厚膜回路の形成方法。 - （３）厚膜磁性トナーが磁性体粉の外周に導電材料、ガ
ラス質及び樹脂バインダーのうち１成分あるいは２成分
以上を組み合わせた層を多層状に設けた合成微粉体であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の厚
膜回路の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23296784A JPS61110486A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 厚膜回路の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23296784A JPS61110486A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 厚膜回路の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61110486A true JPS61110486A (ja) | 1986-05-28 |
| JPH0550877B2 JPH0550877B2 (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=16947680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23296784A Granted JPS61110486A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 厚膜回路の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61110486A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61265890A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板とシ−ルド用トナ− |
| JPS6336594A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-17 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜回路の形成方法 |
| WO2007097163A1 (ja) * | 2006-02-27 | 2007-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 回路パターンの形成方法 |
| JP2022114748A (ja) * | 2021-01-27 | 2022-08-08 | 株式会社村田製作所 | 印刷方法及び印刷装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54151451A (en) * | 1978-03-28 | 1979-11-28 | Du Pont | Particulate resist composition |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP23296784A patent/JPS61110486A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54151451A (en) * | 1978-03-28 | 1979-11-28 | Du Pont | Particulate resist composition |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61265890A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板とシ−ルド用トナ− |
| JPS6336594A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-17 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜回路の形成方法 |
| WO2007097163A1 (ja) * | 2006-02-27 | 2007-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 回路パターンの形成方法 |
| US7736830B2 (en) | 2006-02-27 | 2010-06-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for forming circuit pattern |
| JP4710974B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2011-06-29 | 株式会社村田製作所 | 回路パターンの形成方法 |
| JP2022114748A (ja) * | 2021-01-27 | 2022-08-08 | 株式会社村田製作所 | 印刷方法及び印刷装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0550877B2 (ja) | 1993-07-30 |
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