JP2551123Y2 - フレキシブル回路板 - Google Patents
フレキシブル回路板Info
- Publication number
- JP2551123Y2 JP2551123Y2 JP1991062205U JP6220591U JP2551123Y2 JP 2551123 Y2 JP2551123 Y2 JP 2551123Y2 JP 1991062205 U JP1991062205 U JP 1991062205U JP 6220591 U JP6220591 U JP 6220591U JP 2551123 Y2 JP2551123 Y2 JP 2551123Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- resist
- circuit board
- land
- solder resist
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、フレキシブル回路板に
関し、特にはんだ付けの際、はんだランドの絶縁基板か
らの剥離を防止したフレキシブル回路板に関する。
関し、特にはんだ付けの際、はんだランドの絶縁基板か
らの剥離を防止したフレキシブル回路板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のフレキシブル回路板の断面
図で、１は可撓性を有する絶縁基板、２は一対の回路パ
ターンで、各回路パターン２の端部には、一部が接続さ
れたはんだランド３が被着されており、前記はんだラン
ド３を除く回路パターン２上にははんだレジスト４が塗
布されている。また前記絶縁基板１は粘着テープ８を介
して固定板７に取り付けられている。上記の構成を有す
るフレキシブル回路板に電子部品６をはんだ付けするに
は、前記はんだランド３上にクリームはんだ５を塗布し
ておき、このフレキシブル回路板をリフロー炉に通して
電子部品６をはんだ５ではんだランド３にはんだ付けす
る。
図で、１は可撓性を有する絶縁基板、２は一対の回路パ
ターンで、各回路パターン２の端部には、一部が接続さ
れたはんだランド３が被着されており、前記はんだラン
ド３を除く回路パターン２上にははんだレジスト４が塗
布されている。また前記絶縁基板１は粘着テープ８を介
して固定板７に取り付けられている。上記の構成を有す
るフレキシブル回路板に電子部品６をはんだ付けするに
は、前記はんだランド３上にクリームはんだ５を塗布し
ておき、このフレキシブル回路板をリフロー炉に通して
電子部品６をはんだ５ではんだランド３にはんだ付けす
る。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に電子部品６をはんだ付けする時に、はんだ５は硬化時
に収縮し、この収縮によってはんだランド３が絶縁基板
１から剥れてしまうという問題点がある。
に電子部品６をはんだ付けする時に、はんだ５は硬化時
に収縮し、この収縮によってはんだランド３が絶縁基板
１から剥れてしまうという問題点がある。
【０００４】本考案は、上記のような問題点を解消しよ
うとするものであり、本考案の目的は、電子部品のはん
だ付け時に、はんだランドが絶縁基板から剥離すること
のないフレキシブル回路板を提供するものである。
うとするものであり、本考案の目的は、電子部品のはん
だ付け時に、はんだランドが絶縁基板から剥離すること
のないフレキシブル回路板を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案は、上記のような
目的を達成するために、可撓性絶縁基板に回路パターン
と該回路パターンに一部が接続するはんだランドとが設
けられると共に、少くとも前記はんだランドを除く部位
にはんだレジストが印刷され、前記はんだランドに電子
部品がはんだ付けされるフレキシブル回路板において、
前記はんだランドの周縁から前記はんだレジストに渡っ
て、該はんだレジストよりも硬化性が高い別のはんだレ
ジストを重ねて印刷形成したことを特徴としている。
目的を達成するために、可撓性絶縁基板に回路パターン
と該回路パターンに一部が接続するはんだランドとが設
けられると共に、少くとも前記はんだランドを除く部位
にはんだレジストが印刷され、前記はんだランドに電子
部品がはんだ付けされるフレキシブル回路板において、
前記はんだランドの周縁から前記はんだレジストに渡っ
て、該はんだレジストよりも硬化性が高い別のはんだレ
ジストを重ねて印刷形成したことを特徴としている。
【０００６】
【作用】本考案の上記構成によれば、回路パターンにフ
レキシビリティの高いはんだレジストが被着しているの
で、該はんだレジストが被着された絶縁基板の一部がケ
ーブル部をなしていても、このケーブル部に可撓性をも
たせることができ、また、はんだランドの周縁から前記
はんだレジストに渡って、該はんだレジストよりも硬化
性が高い別のはんだレジストを重ねて印刷形成している
ので、はんだランドが絶縁基板から剥離するのを防止す
ることができると共に、両はんだレジスト同士の密着強
度が高まり、回路パターンの保護効果を高めることがで
きる。
レキシビリティの高いはんだレジストが被着しているの
で、該はんだレジストが被着された絶縁基板の一部がケ
ーブル部をなしていても、このケーブル部に可撓性をも
たせることができ、また、はんだランドの周縁から前記
はんだレジストに渡って、該はんだレジストよりも硬化
性が高い別のはんだレジストを重ねて印刷形成している
ので、はんだランドが絶縁基板から剥離するのを防止す
ることができると共に、両はんだレジスト同士の密着強
度が高まり、回路パターンの保護効果を高めることがで
きる。
【０００７】
【実施例】以下に本考案の実施例を添付の図面に基づき
説明する。
説明する。
【０００８】図１はフレキシブル回路板の断面図で、１
１は例えばポリエチレンテレフタレート樹脂などの可撓
性を有する絶縁基板で、両面接着テープ１２を介して固
定板１３に貼着されている。１４は絶縁基板１１に対し
て接着強度の優れた第１の導電組成物から成る一対のは
んだランド基部であり、１５は該はんだランド基部１４
の上に形成されたはんだ付け性の優れた第２の導電組成
物からなるはんだランドであり、はんだ付け部は、はん
だランド基部１４とはんだランド１５とからなる２層構
造となっている。１６ははんだランド１５以外の回路パ
ターンで、銀塗膜１７の上にカーボン塗膜１８が付着さ
れている。
１は例えばポリエチレンテレフタレート樹脂などの可撓
性を有する絶縁基板で、両面接着テープ１２を介して固
定板１３に貼着されている。１４は絶縁基板１１に対し
て接着強度の優れた第１の導電組成物から成る一対のは
んだランド基部であり、１５は該はんだランド基部１４
の上に形成されたはんだ付け性の優れた第２の導電組成
物からなるはんだランドであり、はんだ付け部は、はん
だランド基部１４とはんだランド１５とからなる２層構
造となっている。１６ははんだランド１５以外の回路パ
ターンで、銀塗膜１７の上にカーボン塗膜１８が付着さ
れている。
【０００９】前記の第１の導電性組成物は、銅又は銀等
の導電粒子をエポキシ樹脂、フエノール樹脂等の熱硬化
性合成樹脂に適宜の溶剤等を加えて分散させたものを印
刷、硬化させたものであり、硬化後の組成物中の導電粒
子の比率は４０ｖｏｌ％である。前記はんだランド基部
１４は、導電粒子の比率が少ないので、はんだ付け性は
良好ではないが、反面、樹脂量が比較的多いので、絶縁
基板１との接着強度が優れている。
の導電粒子をエポキシ樹脂、フエノール樹脂等の熱硬化
性合成樹脂に適宜の溶剤等を加えて分散させたものを印
刷、硬化させたものであり、硬化後の組成物中の導電粒
子の比率は４０ｖｏｌ％である。前記はんだランド基部
１４は、導電粒子の比率が少ないので、はんだ付け性は
良好ではないが、反面、樹脂量が比較的多いので、絶縁
基板１との接着強度が優れている。
【００１０】また、第２の導電性組成物は、導電粒子の
含有率が５０ｖｏｌ％で第１の導電性組成物より多くな
っており、従ってはんだランド１５の表面には導電粒子
がはんだ付け可能な状態で多数露出しており、均質なは
んだ付けができる。
含有率が５０ｖｏｌ％で第１の導電性組成物より多くな
っており、従ってはんだランド１５の表面には導電粒子
がはんだ付け可能な状態で多数露出しており、均質なは
んだ付けができる。
【００１１】上記の回路パターン１６は、上記はんだラ
ンド基部１４と十分な接続の信頼性を得られる程度の面
積において重畳されている。また、上記の回路パターン
１６上には３層に渡ってはんだレジスト１９が形成され
ており、前記はんだランド１５の周縁にはレジスト２０
がはんだランド１５の上面を覆うように印刷形成されて
いる。
ンド基部１４と十分な接続の信頼性を得られる程度の面
積において重畳されている。また、上記の回路パターン
１６上には３層に渡ってはんだレジスト１９が形成され
ており、前記はんだランド１５の周縁にはレジスト２０
がはんだランド１５の上面を覆うように印刷形成されて
いる。
【００１２】前記はんだレジスト１９は、メラミン樹
脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ジフリルフタレート
樹脂等の熱硬化性合成樹脂をバインダとして硬化剤（触
媒）の量を減らしたものを印刷硬化させたものであり、
このはんだレジスト１９は絶縁基板１１の一部であるケ
ーブル部にも使用されるため、フレキシビリティを高め
てある。
脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ジフリルフタレート
樹脂等の熱硬化性合成樹脂をバインダとして硬化剤（触
媒）の量を減らしたものを印刷硬化させたものであり、
このはんだレジスト１９は絶縁基板１１の一部であるケ
ーブル部にも使用されるため、フレキシビリティを高め
てある。
【００１３】前記レジスト２０はバインダ樹脂及び硬化
剤は前記はんだレジスト１９と同様であるが、硬化剤の
量を前記はんだレジスト１９に比して増して、膜に硬化
性をもたせると更に良く、耐熱性、耐薬品性（耐フラッ
クス）が高くなる。
剤は前記はんだレジスト１９と同様であるが、硬化剤の
量を前記はんだレジスト１９に比して増して、膜に硬化
性をもたせると更に良く、耐熱性、耐薬品性（耐フラッ
クス）が高くなる。
【００１４】本考案のフレキシブル回路板は上述のよう
な構成を有し、本実施例によれば、回路パターン１６が
延びる絶縁基板１１の一部をなすケーブル部には、硬化
剤の量を減らしてフレキシビリティの高いはんだレジス
ト１９を被着しているので、該ケーブル部に可撓性をも
たせることが可能であり、またはんだランド１５の周縁
には前記はんだレジスト１９に比べて硬化剤を増やして
硬化性の高いレジスト２０を被着したので、該レジスト
２０がはんだランド１５をはんだランド基部１４側にお
さえつける役目をする。よって、はんだランド１５がは
んだランド基部１４から剥離することはなく、しかも、
はんだレジスト１９とレジスト２０は共に印刷形成さ
れ、印刷レジスト同士の接着となるため、両レジスト１
９，２０の密着強度が高まり、回路パターン１６の保護
効果を高めることができる。また、はんだランド基部１
４は前述したように接着強度が大なので、はんだランド
基部１４と絶縁基板１１との接着は強固であり、従って
電子部品２１をはんだランド１５上のはんだ２２ではん
だ付けする際、はんだ２２の冷却時の収縮に起因しては
んだランド１５が絶縁基板１１から剥離するのを防ぐこ
とができる。
な構成を有し、本実施例によれば、回路パターン１６が
延びる絶縁基板１１の一部をなすケーブル部には、硬化
剤の量を減らしてフレキシビリティの高いはんだレジス
ト１９を被着しているので、該ケーブル部に可撓性をも
たせることが可能であり、またはんだランド１５の周縁
には前記はんだレジスト１９に比べて硬化剤を増やして
硬化性の高いレジスト２０を被着したので、該レジスト
２０がはんだランド１５をはんだランド基部１４側にお
さえつける役目をする。よって、はんだランド１５がは
んだランド基部１４から剥離することはなく、しかも、
はんだレジスト１９とレジスト２０は共に印刷形成さ
れ、印刷レジスト同士の接着となるため、両レジスト１
９，２０の密着強度が高まり、回路パターン１６の保護
効果を高めることができる。また、はんだランド基部１
４は前述したように接着強度が大なので、はんだランド
基部１４と絶縁基板１１との接着は強固であり、従って
電子部品２１をはんだランド１５上のはんだ２２ではん
だ付けする際、はんだ２２の冷却時の収縮に起因しては
んだランド１５が絶縁基板１１から剥離するのを防ぐこ
とができる。
【００１５】
【考案の効果】上述したように本考案によれば、回路パ
ターンに被着するはんだレジストは、硬化性が低くフレ
キシビリティの高いものを用いているので、該はんだレ
ジストが被着される絶縁基板の一部がケーブル部をなし
ていても、このケーブル部に可撓性をもたせることがで
き、また、はんだランドの周縁に、前記はんだレジスト
よりも硬化性の高い別のはんだレジストを更に重ねて被
着して、はんだランドをおさえこんでいるので、電子部
品をはんだ付けする際、はんだの冷却時の収縮に起因し
てはんだランドが絶縁基板から剥離するのを防ぐことが
でき、しかも、両はんだレジストは共に印刷形成された
ものであるから、印刷レジスト同士の接着となって密着
強度が高まり、回路パターンの保護効果を高めることが
できる。
ターンに被着するはんだレジストは、硬化性が低くフレ
キシビリティの高いものを用いているので、該はんだレ
ジストが被着される絶縁基板の一部がケーブル部をなし
ていても、このケーブル部に可撓性をもたせることがで
き、また、はんだランドの周縁に、前記はんだレジスト
よりも硬化性の高い別のはんだレジストを更に重ねて被
着して、はんだランドをおさえこんでいるので、電子部
品をはんだ付けする際、はんだの冷却時の収縮に起因し
てはんだランドが絶縁基板から剥離するのを防ぐことが
でき、しかも、両はんだレジストは共に印刷形成された
ものであるから、印刷レジスト同士の接着となって密着
強度が高まり、回路パターンの保護効果を高めることが
できる。
【図１】本考案のフレキシブル回路板の断面図である。
【図２】従来例のフレキシブル回路板の断面図である。
１１ 絶縁基板 １４ はんだランド基部 １５ はんだランド １６ 回路パターン １９ はんだレジスト ２０ レジスト ２１ 電子部品 ２２ はんだ
Claims (1)
- 【請求項１】 可撓性絶縁基板に回路パターンと該回路
パターンに一部が接続するはんだランドとが設けられる
と共に、少くとも前記はんだランドを除く部位にはんだ
レジストが印刷され、前記はんだランドに電子部品がは
んだ付けされるフレキシブル回路板において、前記はん
だランドの周縁から前記はんだレジストに渡って、該は
んだレジストよりも硬化性が高い別のはんだレジストを
重ねて印刷形成したことを特徴とするフレキシブル回路
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991062205U JP2551123Y2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | フレキシブル回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991062205U JP2551123Y2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | フレキシブル回路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH058981U JPH058981U (ja) | 1993-02-05 |
| JP2551123Y2 true JP2551123Y2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=13193413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991062205U Expired - Fee Related JP2551123Y2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | フレキシブル回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2551123Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246734A (ja) * | 2001-02-19 | 2002-08-30 | Sony Corp | 基板及び基板を有する電子機器 |
| JP2006173337A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Daisho Denshi:Kk | 電子モジュール構造 |
| KR101473267B1 (ko) | 2009-04-02 | 2014-12-16 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 회로 기판 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5547070Y2 (ja) * | 1971-09-17 | 1980-11-05 | ||
| JPS60184212U (ja) * | 1985-04-01 | 1985-12-06 | キヤノン株式会社 | フレキシブルプリント回路基板 |
| JPS60181066U (ja) * | 1985-04-01 | 1985-12-02 | キヤノン株式会社 | フレキシブルプリント回路基板 |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP1991062205U patent/JP2551123Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH058981U (ja) | 1993-02-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970603 |
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