JPS6348156B2 - - Google Patents
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- JPS6348156B2 JPS6348156B2 JP24119683A JP24119683A JPS6348156B2 JP S6348156 B2 JPS6348156 B2 JP S6348156B2 JP 24119683 A JP24119683 A JP 24119683A JP 24119683 A JP24119683 A JP 24119683A JP S6348156 B2 JPS6348156 B2 JP S6348156B2
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- conductive
- conductive layer
- resin
- sealing resin
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- Expired
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜技術分野＞
この発明は、プリント基板間の接続のためなど
に用いられる、いわゆる接続ケーブルに関するも
ので、さらに詳しくは、押圧して加熱することに
より接続と導通をとりうる熱融着型接続ケーブル
の製造方法に関するものである。
に用いられる、いわゆる接続ケーブルに関するも
ので、さらに詳しくは、押圧して加熱することに
より接続と導通をとりうる熱融着型接続ケーブル
の製造方法に関するものである。
＜従来技術＞
従来の熱融着型接続ケーブルは第１〜３図示の
ような構成をしている。すなわちポリエステル等
の絶縁シート１に銅、アルミなどにより導電性パ
ターン２が形成され、その上に熱融着用樹脂にカ
ーボン粉末を混入してなる導電性塗料３が塗布さ
れている。そして隣接する導電性パターン２がゴ
ミや他の電線が触れてシヨートすることを防止す
るため、接続すべき部分を除いて全面にわたり絶
縁性塗料４を塗布している。製造にあたつては、
絶縁シート１上に導電材料を設けて、これをエツ
チングにより導電性パターン２を形成し、この上
に導電性塗料３を位置合せして塗布し、さらにそ
の上に接続すべき部分を除いて絶縁性塗料４を塗
布する。このように導電パターン２の上に２種類
の樹脂を位置合せをして塗布しなければならない
ので製造が複雑で手間がかかるという欠点があつ
た。
ような構成をしている。すなわちポリエステル等
の絶縁シート１に銅、アルミなどにより導電性パ
ターン２が形成され、その上に熱融着用樹脂にカ
ーボン粉末を混入してなる導電性塗料３が塗布さ
れている。そして隣接する導電性パターン２がゴ
ミや他の電線が触れてシヨートすることを防止す
るため、接続すべき部分を除いて全面にわたり絶
縁性塗料４を塗布している。製造にあたつては、
絶縁シート１上に導電材料を設けて、これをエツ
チングにより導電性パターン２を形成し、この上
に導電性塗料３を位置合せして塗布し、さらにそ
の上に接続すべき部分を除いて絶縁性塗料４を塗
布する。このように導電パターン２の上に２種類
の樹脂を位置合せをして塗布しなければならない
ので製造が複雑で手間がかかるという欠点があつ
た。
＜目的＞
この発明はこうした従来例における欠点を解決
するもので、導電材料の上に塗布する樹脂をエツ
チングの際のレジストとして用いることにより、
樹脂の塗布にあたつて位置合せなどの手間が不要
となり簡単に製造できる製造方法を提供するもの
である。
するもので、導電材料の上に塗布する樹脂をエツ
チングの際のレジストとして用いることにより、
樹脂の塗布にあたつて位置合せなどの手間が不要
となり簡単に製造できる製造方法を提供するもの
である。
＜実施例＞
第４図において、ポリエステルなどよりなる絶
縁シート５上に銅、アルミニウムなどの導電材に
よつて導電層６が溶着、あるいは蒸着など適宜の
手段で形成される。つぎに、この導電層６の上
に、導電性粒子（Ｃ、Cu、Al、Ni等）を30vol
％未満（好ましくは５〜10％）混入した熱融着用
樹脂７をパターン印刷する（第５図）。この熱融
着用樹脂７としては、エチレンコポリマー系ポリ
エステル系またはポリアミド系などの熱可塑性樹
脂または、熱硬化変成ナイロン系、エポキシ系な
どの未反応熱硬化性樹脂をベースにし、これに粘
着付与剤、可塑剤、酸化防止剤等を混合添加した
接着剤が用いられる。次にこの熱融着用樹脂７を
レジストとして上記導電層６をエツチングして導
電パターン８を形成して、さらに洗浄、乾燥して
熱融着型接続ケーブル９が完成する（第６，７
図）。エツチングに用いる薬品は導電層６の材料
により異なるが、熱融着用樹脂７はこの薬品と反
応しないものを用いる。熱融着用樹脂７はこの状
態では全方向絶縁性であるが、回路基板等に加圧
状態で加熱融着させて硬化した状態では厚み方向
のみ導電性となり必要な導通をとることができ
る。したがつて第６，７図示の状態からさらに絶
縁層を設ける必要はない。
縁シート５上に銅、アルミニウムなどの導電材に
よつて導電層６が溶着、あるいは蒸着など適宜の
手段で形成される。つぎに、この導電層６の上
に、導電性粒子（Ｃ、Cu、Al、Ni等）を30vol
％未満（好ましくは５〜10％）混入した熱融着用
樹脂７をパターン印刷する（第５図）。この熱融
着用樹脂７としては、エチレンコポリマー系ポリ
エステル系またはポリアミド系などの熱可塑性樹
脂または、熱硬化変成ナイロン系、エポキシ系な
どの未反応熱硬化性樹脂をベースにし、これに粘
着付与剤、可塑剤、酸化防止剤等を混合添加した
接着剤が用いられる。次にこの熱融着用樹脂７を
レジストとして上記導電層６をエツチングして導
電パターン８を形成して、さらに洗浄、乾燥して
熱融着型接続ケーブル９が完成する（第６，７
図）。エツチングに用いる薬品は導電層６の材料
により異なるが、熱融着用樹脂７はこの薬品と反
応しないものを用いる。熱融着用樹脂７はこの状
態では全方向絶縁性であるが、回路基板等に加圧
状態で加熱融着させて硬化した状態では厚み方向
のみ導電性となり必要な導通をとることができ
る。したがつて第６，７図示の状態からさらに絶
縁層を設ける必要はない。
なお熱融着用樹脂に混入する導電性粒子として
導電層６と同じ材料を用いた場合、エツチングに
際し、不都合が生じることが考えられるが、実際
には薬品で溶かされる導電性粒子は表面に出たも
のだけであり、何らさしつかえない。
導電層６と同じ材料を用いた場合、エツチングに
際し、不都合が生じることが考えられるが、実際
には薬品で溶かされる導電性粒子は表面に出たも
のだけであり、何らさしつかえない。
＜効果＞
本発明によれば、樹脂の塗布が１回ですみ、し
かも熱融着用樹脂がそのままエツチング用のレジ
ストとしても用いられるので、レジスト塗布工程
が省け、また、導電パターンとその上の熱融着用
樹脂膜とがセルフアラインメントとなり位置合せ
の手間が不要となる。
かも熱融着用樹脂がそのままエツチング用のレジ
ストとしても用いられるので、レジスト塗布工程
が省け、また、導電パターンとその上の熱融着用
樹脂膜とがセルフアラインメントとなり位置合せ
の手間が不要となる。
第１図は従来の接続ケーブルの平面図、第２図
は第１図−線断面図、第３図は第１図−
線断面図であり、第４〜第６図は本発明の実施例
の製造工程順に示す断面説明図、第７図は第６図
の平面図である。 ５……絶縁シート、６……導電層、７……熱融
着用樹脂、８……導電パターン、９……熱融着型
接続テーブル。
は第１図−線断面図、第３図は第１図−
線断面図であり、第４〜第６図は本発明の実施例
の製造工程順に示す断面説明図、第７図は第６図
の平面図である。 ５……絶縁シート、６……導電層、７……熱融
着用樹脂、８……導電パターン、９……熱融着型
接続テーブル。
Claims (1)
- １ 絶縁性シート上に導電層を形成し、上記導電
層の上に加圧状態で熱融着すると厚さ方向にのみ
導電性となる熱融着用樹脂でパターン印刷し、上
記熱融着用樹脂をレジストとして上記導電層をエ
ツチングして導電パターンを形成することを特徴
とする熱融着型接続ケーブルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24119683A JPS60133682A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 熱融着型接続ケ−ブルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24119683A JPS60133682A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 熱融着型接続ケ−ブルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60133682A JPS60133682A (ja) | 1985-07-16 |
| JPS6348156B2 true JPS6348156B2 (ja) | 1988-09-27 |
Family
ID=17070634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24119683A Granted JPS60133682A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 熱融着型接続ケ−ブルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60133682A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60140685A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | 日本写真印刷株式会社 | フイルム状電極コネクタ及びその製造方法 |
| JPH0793155B2 (ja) * | 1991-12-26 | 1995-10-09 | 信越ポリマー株式会社 | ヒートシールコネクター及びこれと電気回路基板の接続構造 |
-
1983
- 1983-12-21 JP JP24119683A patent/JPS60133682A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60133682A (ja) | 1985-07-16 |
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