JPH0821441B2 - フレキシブルプリント基板の端子構造 - Google Patents
フレキシブルプリント基板の端子構造Info
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- JPH0821441B2 JPH0821441B2 JP63071239A JP7123988A JPH0821441B2 JP H0821441 B2 JPH0821441 B2 JP H0821441B2 JP 63071239 A JP63071239 A JP 63071239A JP 7123988 A JP7123988 A JP 7123988A JP H0821441 B2 JPH0821441 B2 JP H0821441B2
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- printed circuit
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Insulated Conductors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、熱可塑性絶縁フィルム上に導電パターンを
形成してなるフレキシブルプリント基板の端子構造に関
するものである。
形成してなるフレキシブルプリント基板の端子構造に関
するものである。
近年電子機器に使用される電子部品は、小型化及び薄
型化が進んでおり、該電子部品の小型化及び薄型化を進
める上で、フレキシブルプリント基板は空間の有効利用
という点で極めて有用であることから多く利用されてい
る。即ちフレキシブルプリント基板は、メンブレンスイ
ッチの構成部材として或いはフラットケーブルの構成部
材等に多く利用されている。
型化が進んでおり、該電子部品の小型化及び薄型化を進
める上で、フレキシブルプリント基板は空間の有効利用
という点で極めて有用であることから多く利用されてい
る。即ちフレキシブルプリント基板は、メンブレンスイ
ッチの構成部材として或いはフラットケーブルの構成部
材等に多く利用されている。
上記フレキシブルプリント基板は、所謂絶縁フイルム
上に導電体パターンを形成したものであるが、一般に使
用されているフレキシブルプリント基板としては下記の
ようなものがある。
上に導電体パターンを形成したものであるが、一般に使
用されているフレキシブルプリント基板としては下記の
ようなものがある。
ポリイミド（全芳香族ポリイミド）フィルムに銅箔又
はアルミニウム箔を貼ってなる基板に、エッチング処理
等を施して導電パターンを形成したもの、 ポリエステルの絶縁フィルム上に銀ペースト等の導電
ペーストをスクリーン印刷して導電パターンを形成した
もの、 上記フレキシブルプリント基板の内、は耐熱性の高い
ポリイミドフィルムに銅張りを施したものをエッチング
処理し、導体パターンを形成して製造するため価格が非
常に高くなるという欠点がある。そこで通常安価な上記
のポリエステルフィルムを用いたものが使用されてい
る。
はアルミニウム箔を貼ってなる基板に、エッチング処理
等を施して導電パターンを形成したもの、 ポリエステルの絶縁フィルム上に銀ペースト等の導電
ペーストをスクリーン印刷して導電パターンを形成した
もの、 上記フレキシブルプリント基板の内、は耐熱性の高い
ポリイミドフィルムに銅張りを施したものをエッチング
処理し、導体パターンを形成して製造するため価格が非
常に高くなるという欠点がある。そこで通常安価な上記
のポリエステルフィルムを用いたものが使用されてい
る。
上記のポリイミドフィルムを用いたフレキシブルプ
リント基板においては、ポリイミドフィルムは耐熱性が
あるから、端子を形成する場合端子部の導体パターンに
端子となる金属端子片を直接半田付けするのが一般的で
ある。しかしながら、ポリエステルフィルムは耐熱性が
劣るから端子部の導電パターンに金属端子片を直接半田
付することができないという問題がある。
リント基板においては、ポリイミドフィルムは耐熱性が
あるから、端子を形成する場合端子部の導体パターンに
端子となる金属端子片を直接半田付けするのが一般的で
ある。しかしながら、ポリエステルフィルムは耐熱性が
劣るから端子部の導電パターンに金属端子片を直接半田
付することができないという問題がある。
上記問題点を解決したものとして、本出願人が先に開
発し、特許出願したフレキシブルプリント基板の端子構
造がある｛特願昭61−305904号（特開昭63−158711号公
報）｝。
発し、特許出願したフレキシブルプリント基板の端子構
造がある｛特願昭61−305904号（特開昭63−158711号公
報）｝。
このフレキシブルプリント基板の端子構造は、熱可塑
性合成樹脂の絶縁フィルム上に導電ペーストをスクリー
ン印刷等で導電パターンを形成し、該絶縁フィルムの端
子部を除く所定部分に合成樹脂の絶縁被膜を施してなる
フレキシブルプリント基板の端子部の導電パターン上に
導電性接着剤を塗布し、その上に金属端子片を載置し、
この金属端子片の上から熱可塑性の合成樹脂フィルムを
載置し、金属端子片が位置する部分を除く所定部分の絶
縁フィルムとこの合成樹脂フィルムとを局部的に熱溶着
すると共に、導電性接着剤を加熱して溶かし、導電パタ
ーンと金属端子片を接着したものである。
性合成樹脂の絶縁フィルム上に導電ペーストをスクリー
ン印刷等で導電パターンを形成し、該絶縁フィルムの端
子部を除く所定部分に合成樹脂の絶縁被膜を施してなる
フレキシブルプリント基板の端子部の導電パターン上に
導電性接着剤を塗布し、その上に金属端子片を載置し、
この金属端子片の上から熱可塑性の合成樹脂フィルムを
載置し、金属端子片が位置する部分を除く所定部分の絶
縁フィルムとこの合成樹脂フィルムとを局部的に熱溶着
すると共に、導電性接着剤を加熱して溶かし、導電パタ
ーンと金属端子片を接着したものである。
上記構造のフレキシブルプリント基板の端子は、ポリ
エステル等の耐熱性の弱い熱可塑性合成樹脂の絶縁フィ
ルムを基材としたフレキシブルプリント基板の端子部の
導電パターンに直接端子となる金属端子片を接続するこ
とができ、且つ電気的接続の信頼性が高く、機械的接続
強度も高いという特徴がある。しかしフレキシブルプリ
ント基板上に導電ペーストをスクリーン印刷等で印刷し
て導電パターンを形成した場合は、導電ペーストが導電
性微粒子と絶縁性のバインダーから構成されるため、金
属箔をエッチング処理して形成する導電体パターンに比
較して固有抵抗値が高く、電流ロスが大きく、導電パタ
ーンに流れる電流を大きくすることができない、即ち電
流容量を大きくできないという問題があった。
エステル等の耐熱性の弱い熱可塑性合成樹脂の絶縁フィ
ルムを基材としたフレキシブルプリント基板の端子部の
導電パターンに直接端子となる金属端子片を接続するこ
とができ、且つ電気的接続の信頼性が高く、機械的接続
強度も高いという特徴がある。しかしフレキシブルプリ
ント基板上に導電ペーストをスクリーン印刷等で印刷し
て導電パターンを形成した場合は、導電ペーストが導電
性微粒子と絶縁性のバインダーから構成されるため、金
属箔をエッチング処理して形成する導電体パターンに比
較して固有抵抗値が高く、電流ロスが大きく、導電パタ
ーンに流れる電流を大きくすることができない、即ち電
流容量を大きくできないという問題があった。
本発明は上述の点に鑑みなされたもので、上記フレキ
シブルプリント基板の端子構造を改良し、電流容量の大
きい金属箔の導電パターンが形成されたフレキシブルプ
リント基板の端部に設けられ、電気的接続の信頼性が高
く、機械的接続強度が大きいフレキシブルプリント基板
の端子構造を提供することにある。
シブルプリント基板の端子構造を改良し、電流容量の大
きい金属箔の導電パターンが形成されたフレキシブルプ
リント基板の端部に設けられ、電気的接続の信頼性が高
く、機械的接続強度が大きいフレキシブルプリント基板
の端子構造を提供することにある。
上記問題点を解決するため本発明は、熱可塑性合成樹
脂からなる絶縁フィルム上に接着剤で接着した金属箔又
は真空蒸着で形成した金属箔をエッチング処理して所定
形状の導電パターンを形成し、該絶縁フィルムの端子部
を除く所定部分に合成樹脂の絶縁膜を施してなるフレキ
シブルプリント基板の前記端子部の導電パターン上に金
属端子片を該端子部から所定寸法外部に突出させて導電
性接着剤で接続して設けると共に、該金属端子片の上か
ら端子部に前記絶縁フィルムと同じ熱可塑性合成樹脂の
端子固定用フィルムを載置し、前記金属端子片が位置す
る部分を除く所定部分の前記絶縁フィルムと前記端子固
定用フィルムを熱溶着してフレキシブルプリント基板の
端子構造とした。
脂からなる絶縁フィルム上に接着剤で接着した金属箔又
は真空蒸着で形成した金属箔をエッチング処理して所定
形状の導電パターンを形成し、該絶縁フィルムの端子部
を除く所定部分に合成樹脂の絶縁膜を施してなるフレキ
シブルプリント基板の前記端子部の導電パターン上に金
属端子片を該端子部から所定寸法外部に突出させて導電
性接着剤で接続して設けると共に、該金属端子片の上か
ら端子部に前記絶縁フィルムと同じ熱可塑性合成樹脂の
端子固定用フィルムを載置し、前記金属端子片が位置す
る部分を除く所定部分の前記絶縁フィルムと前記端子固
定用フィルムを熱溶着してフレキシブルプリント基板の
端子構造とした。
本発明はフレキシブルプリント基板の端子構造を上記
の如く構成することにより、出願人が先に開発したフレ
キシブルプリント基板の端子構造｛特願昭61−305904号
（特開昭63−158711号公報）｝が奏する作用、即ちフレ
キシブル基板の端子部の厚さ寸法がフレキシブルプリン
ト基板の厚さに金属端子片の厚さと端子固定用フィルム
の厚さを加えただけの極めて薄い端子構造になることに
加え、フレキシブルプリント基板に形成された導電パタ
ーンは絶縁フィルム上に接着剤で接着した金属箔又は真
空蒸着で形成した金属箔をエッチング処理して形成した
ものであるから、導電ペーストを印刷して形成したもの
と比較し、電流容量が大きくなる。
の如く構成することにより、出願人が先に開発したフレ
キシブルプリント基板の端子構造｛特願昭61−305904号
（特開昭63−158711号公報）｝が奏する作用、即ちフレ
キシブル基板の端子部の厚さ寸法がフレキシブルプリン
ト基板の厚さに金属端子片の厚さと端子固定用フィルム
の厚さを加えただけの極めて薄い端子構造になることに
加え、フレキシブルプリント基板に形成された導電パタ
ーンは絶縁フィルム上に接着剤で接着した金属箔又は真
空蒸着で形成した金属箔をエッチング処理して形成した
ものであるから、導電ペーストを印刷して形成したもの
と比較し、電流容量が大きくなる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明に係るフレキシブルプリント基板の端
子構造を示す図で、同図（ａ）は一部平面図、同図
（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線上断面拡大矢視図、同図
（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線上断面拡大矢視図、同図
（ｄ）は同図（ｃ）のＤ部分の拡大図である。また、第
２図はフレキシブルプリント基板の製造方法を説明する
ための図、第３図は金属端子片、第４図は端子固定用フ
ィルムを示す平面図である。
子構造を示す図で、同図（ａ）は一部平面図、同図
（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線上断面拡大矢視図、同図
（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線上断面拡大矢視図、同図
（ｄ）は同図（ｃ）のＤ部分の拡大図である。また、第
２図はフレキシブルプリント基板の製造方法を説明する
ための図、第３図は金属端子片、第４図は端子固定用フ
ィルムを示す平面図である。
第２図に示すように、フレキシブルプリント基板11
は、ポリエステル等の熱可塑性合成樹脂の絶縁フィルム
12上に銅又はアルミニウム等の金属箔13を接着剤で接着
し、次に、該金属箔13をエッチング処理して、導電パタ
ーン13aを形成する。このエッチング処理の方法として
は、例えば金属箔13上に形成する導電パターン13aの形
状に炭素ペーストを塗布し、該炭素ペーストが塗布され
ない部分を化学的処理により除去して、導電パターン13
aを形成する。
は、ポリエステル等の熱可塑性合成樹脂の絶縁フィルム
12上に銅又はアルミニウム等の金属箔13を接着剤で接着
し、次に、該金属箔13をエッチング処理して、導電パタ
ーン13aを形成する。このエッチング処理の方法として
は、例えば金属箔13上に形成する導電パターン13aの形
状に炭素ペーストを塗布し、該炭素ペーストが塗布され
ない部分を化学的処理により除去して、導電パターン13
aを形成する。
なお、絶縁フィルム12上の金属箔13の形成する方法
は、上記のように金属箔13を接着剤で絶縁フィルム12上
に接着する方法に限定されるものではなく絶縁フィルム
上に真空蒸着により金属を蒸着して形成する方法であっ
てもよい。
は、上記のように金属箔13を接着剤で絶縁フィルム12上
に接着する方法に限定されるものではなく絶縁フィルム
上に真空蒸着により金属を蒸着して形成する方法であっ
てもよい。
本発明に係るフレキシブルプリント基板の端子構造
は、第１図（ａ）乃至（ｄ）に示すように、絶縁フィル
ム12の端子部14に形成された導電パターン13a上に、ホ
ットメルトタイプの導電性接着剤層16を形成して金属端
子片17を載置し、その上からポリエステル等の絶縁フィ
ルム12と同質の熱可塑性合成樹脂材の端子固定用フィル
ム18の載置し、該端子部14の金属端子片17の位置する部
分以外の所定部分に絶縁フィルム12と端子固定用フィル
ム18の溶着部19を形成して金属端子片17を絶縁フィルム
12と端子固定用フィルム18の間に挾み込む。その後導電
性接着剤層16を溶かし金属端子片17と端子部14の導電パ
ターン13aとを接続する。以下、上記フレキシブルプリ
ント基板の端子構造の製造方法を詳細に説明する。
は、第１図（ａ）乃至（ｄ）に示すように、絶縁フィル
ム12の端子部14に形成された導電パターン13a上に、ホ
ットメルトタイプの導電性接着剤層16を形成して金属端
子片17を載置し、その上からポリエステル等の絶縁フィ
ルム12と同質の熱可塑性合成樹脂材の端子固定用フィル
ム18の載置し、該端子部14の金属端子片17の位置する部
分以外の所定部分に絶縁フィルム12と端子固定用フィル
ム18の溶着部19を形成して金属端子片17を絶縁フィルム
12と端子固定用フィルム18の間に挾み込む。その後導電
性接着剤層16を溶かし金属端子片17と端子部14の導電パ
ターン13aとを接続する。以下、上記フレキシブルプリ
ント基板の端子構造の製造方法を詳細に説明する。
金属端子片17は、第３図に示すように板金加工で複数
の金属端子片17を基材20と一体的に形成する。金属端子
片17の両側縁には複数の凸部17aが形成されている。な
お、上記例の該凸部17aは金属端子片17の両側縁に複数
個形成したが片側縁でも良く、又凸部の個数も複数であ
る必要がなく一個でもよい。
の金属端子片17を基材20と一体的に形成する。金属端子
片17の両側縁には複数の凸部17aが形成されている。な
お、上記例の該凸部17aは金属端子片17の両側縁に複数
個形成したが片側縁でも良く、又凸部の個数も複数であ
る必要がなく一個でもよい。
端子固定用フィルム18は第４図に示すように、ポリエ
ステル等の絶縁フィルム12と同質の熱可塑性合成樹脂の
フィルムでその幅寸法l1はフレキシブルプリント基板11
の幅寸法l3と略等しく、その長さ寸法l2はフレキシブル
プリント基板11の端子部14の長さ寸法l4より若干大きく
形成されている。なお、端子固定用フィルム18の寸法は
上記寸法に限定されるものではなく、例えば幅寸法l1を
上記以上大きくし絶縁フィルム12と端子固定用フィルム
18を溶着後、端子部14をはみ出た部分を切断除去しても
よい。上記フレキシブルプリント基板11の端子部14の導
電パターン13aにホットメルトタイプの導電性接着剤を
印刷して導電性接着剤層16を形成すると共に、該導電性
接着剤層16を加熱乾燥させる。
ステル等の絶縁フィルム12と同質の熱可塑性合成樹脂の
フィルムでその幅寸法l1はフレキシブルプリント基板11
の幅寸法l3と略等しく、その長さ寸法l2はフレキシブル
プリント基板11の端子部14の長さ寸法l4より若干大きく
形成されている。なお、端子固定用フィルム18の寸法は
上記寸法に限定されるものではなく、例えば幅寸法l1を
上記以上大きくし絶縁フィルム12と端子固定用フィルム
18を溶着後、端子部14をはみ出た部分を切断除去しても
よい。上記フレキシブルプリント基板11の端子部14の導
電パターン13aにホットメルトタイプの導電性接着剤を
印刷して導電性接着剤層16を形成すると共に、該導電性
接着剤層16を加熱乾燥させる。
次に、第５図に示すように金属製の台21の上に端子部
14の導電パターン13aに導電性接着剤層16を形成した絶
縁フィルム12を載置し、該導電パターン13a上に前記基
材20と一体的に形成された金属端子片17を載置し、さら
にその上に端子固定用フィルム18を載置する。この状態
で超音波発射用のホーン22を端子固定用フィルム18に載
置する。ここでホーン22の先端は図示するように、端子
部14の金属端子片17が位置する部分以外の端子固定用フ
ィルム18上に当るように凸部22aが形成されており、該
凸部22aを金属端子片17が位置する部分以外の端子固定
用フィルム18上に当接し、ホーン22より超音波を発射
し、凸部22aの位置する部分の絶縁フィルム12と端子固
定用フィルム18が超音波加熱により局部的に溶融する。
ここで絶縁フィルム12と端子固定用フィルム18は熱可塑
性合成樹脂からなるフィルムであるから、両者は溶着す
る。これにより第１図（ａ）に示すように端子部14の金
属端子片17が位置する部分以外の所定位置に溶着部19が
形成されると共に、ホーン22の凹部が位置する端子固定
用フィルム18も溶融し、その冷却による収縮力により金
属端子片17が絶縁フィルム12と端子固定用フィルム18の
間に強固に挾持されることになる。この時金属端子片17
の両縁に形成された凸部17aは上記溶着部19に係合する
から、金属端子片17を引っ張ても金属端子片17は容易に
脱着しない。上記の如く絶縁フィルム12の端子部14に端
子固定用フィルム18を溶着し、金属端子片17を固定した
ものを第６図に示すように台23の上に載置し、その上か
ら所定温度に加熱した加熱コテ24を当圧させると導電性
接着剤層16のホットメルトタイプの導電性接着剤が溶
け、金属端子片17と端子部14の導電パターン13aとが電
気的及び機械的に接続されると共に、隣接する端子間は
既に溶着された絶縁フィルム12と端子固定用フィルム18
により隔離されているため、金属端子片17と17は導電性
接着剤により短絡されることがない。
14の導電パターン13aに導電性接着剤層16を形成した絶
縁フィルム12を載置し、該導電パターン13a上に前記基
材20と一体的に形成された金属端子片17を載置し、さら
にその上に端子固定用フィルム18を載置する。この状態
で超音波発射用のホーン22を端子固定用フィルム18に載
置する。ここでホーン22の先端は図示するように、端子
部14の金属端子片17が位置する部分以外の端子固定用フ
ィルム18上に当るように凸部22aが形成されており、該
凸部22aを金属端子片17が位置する部分以外の端子固定
用フィルム18上に当接し、ホーン22より超音波を発射
し、凸部22aの位置する部分の絶縁フィルム12と端子固
定用フィルム18が超音波加熱により局部的に溶融する。
ここで絶縁フィルム12と端子固定用フィルム18は熱可塑
性合成樹脂からなるフィルムであるから、両者は溶着す
る。これにより第１図（ａ）に示すように端子部14の金
属端子片17が位置する部分以外の所定位置に溶着部19が
形成されると共に、ホーン22の凹部が位置する端子固定
用フィルム18も溶融し、その冷却による収縮力により金
属端子片17が絶縁フィルム12と端子固定用フィルム18の
間に強固に挾持されることになる。この時金属端子片17
の両縁に形成された凸部17aは上記溶着部19に係合する
から、金属端子片17を引っ張ても金属端子片17は容易に
脱着しない。上記の如く絶縁フィルム12の端子部14に端
子固定用フィルム18を溶着し、金属端子片17を固定した
ものを第６図に示すように台23の上に載置し、その上か
ら所定温度に加熱した加熱コテ24を当圧させると導電性
接着剤層16のホットメルトタイプの導電性接着剤が溶
け、金属端子片17と端子部14の導電パターン13aとが電
気的及び機械的に接続されると共に、隣接する端子間は
既に溶着された絶縁フィルム12と端子固定用フィルム18
により隔離されているため、金属端子片17と17は導電性
接着剤により短絡されることがない。
最後に、金属端子片17を第３図のＥ−Ｅ線上で切断
し、基材20を除去する。これにより金属端子片17はそれ
ぞれ個々に分離され、その先端は絶縁フィルム12の端子
部14より所定寸法外部に突出した構造の本発明に係るフ
レキシブルプリント基材の端子構造は完成する。
し、基材20を除去する。これにより金属端子片17はそれ
ぞれ個々に分離され、その先端は絶縁フィルム12の端子
部14より所定寸法外部に突出した構造の本発明に係るフ
レキシブルプリント基材の端子構造は完成する。
なお、上記例では導電性接着剤層16を端子部14の導電
パターン13aの上だけに形成したが、導電性接着剤層を
金属端子片17の導電パターン13aに接続する部分にも形
成し、上記の如くこれら導電性接着剤層のホットメルト
タイプ導電性接着剤を溶かすようにすれば接着強度はよ
り強力となる。
パターン13aの上だけに形成したが、導電性接着剤層を
金属端子片17の導電パターン13aに接続する部分にも形
成し、上記の如くこれら導電性接着剤層のホットメルト
タイプ導電性接着剤を溶かすようにすれば接着強度はよ
り強力となる。
また、金属端子片17の縁部に形成する凸部17aは溶着
部19に係合し、引っ張り強度を増加させる作用を有する
が、この凸部17aは必ずしも必要なものではなく、引っ
張り強度をある程度犠牲にすればなくもよい。とくに金
属端子片17と導電パターン13aの間をホットメルトタイ
プの導電性接着剤で接続する場合は、凸部17aを形成し
なくとも引っ張り強度はそれ程犠牲にならない。
部19に係合し、引っ張り強度を増加させる作用を有する
が、この凸部17aは必ずしも必要なものではなく、引っ
張り強度をある程度犠牲にすればなくもよい。とくに金
属端子片17と導電パターン13aの間をホットメルトタイ
プの導電性接着剤で接続する場合は、凸部17aを形成し
なくとも引っ張り強度はそれ程犠牲にならない。
また、上記実施例では、絶縁フィルム12と端子固定用
フィルム18の溶着に超音波加熱を用いたが、金属端子片
17の位置する部分を除く端子部14の所定部を局部的に加
熱溶着する手段であれば、超音波加熱に限定されるもの
ではない。
フィルム18の溶着に超音波加熱を用いたが、金属端子片
17の位置する部分を除く端子部14の所定部を局部的に加
熱溶着する手段であれば、超音波加熱に限定されるもの
ではない。
なお、本発明において、フレキシブルプリント基板と
は、熱可塑性合成樹脂フィルムの表面に金属箔を接着剤
で接着して形成するか又は真空蒸着で形成し、該金属箔
をエッチング処理にて所定形状に形成して導電パターン
を形成したものであれば何れも含み、例えばフラットケ
ーブル等も含む。
は、熱可塑性合成樹脂フィルムの表面に金属箔を接着剤
で接着して形成するか又は真空蒸着で形成し、該金属箔
をエッチング処理にて所定形状に形成して導電パターン
を形成したものであれば何れも含み、例えばフラットケ
ーブル等も含む。
上記のように導電パターン13aは、金属箔13をエッチ
ング処理にて所定形状に形成したものであるから、銀ペ
ースト等の導電ペーストを印刷して導電体パターンを形
成した場合と異なり、そしての導電率が良く、従って電
流容量が大きくできる。
ング処理にて所定形状に形成したものであるから、銀ペ
ースト等の導電ペーストを印刷して導電体パターンを形
成した場合と異なり、そしての導電率が良く、従って電
流容量が大きくできる。
以上説明したように本発明によれば、フレキシブルプ
リント基板を構成する絶縁フィルム上に導電ペーストを
印刷して形成した導電パターンより電流容量の大きい金
属箔からなる導電パターンを形成しているから、上記本
出願人が先に開発し特許出願したフレキシブルプリント
基板の端子構造が有する薄く、且つ機械的強度が強く、
電気的接続の信頼性が高いという効果に加え、フレキシ
ブルプリント基板の導電パターンに大きい電流を流すこ
とができるフレキシブルプリント基板の端子構造を提供
できるという優れた効果が得られる。
リント基板を構成する絶縁フィルム上に導電ペーストを
印刷して形成した導電パターンより電流容量の大きい金
属箔からなる導電パターンを形成しているから、上記本
出願人が先に開発し特許出願したフレキシブルプリント
基板の端子構造が有する薄く、且つ機械的強度が強く、
電気的接続の信頼性が高いという効果に加え、フレキシ
ブルプリント基板の導電パターンに大きい電流を流すこ
とができるフレキシブルプリント基板の端子構造を提供
できるという優れた効果が得られる。
第１図は本発明に係るフレキシブルプリント基板の端子
構造を示す図で、同図（ａ）は一部平面図、同図（ｂ）
は同図（ａ）のＡ−Ａ線上断面拡大矢視図、同図（ｃ）
は同図（ａ）のＢ−Ｂ線上断面拡大矢視図、同図（ｄ）
は同図（ｃ）のＤ部分の拡大図、第２図はフレキシブル
プリント基板の製造方法を説明するための図、第３図は
金属端子片を示す平面図、第４図は端子固定用フィルム
を示す平面図、第５図及び第６図はフレキシブルプリン
ト基板の端子構造の製造方法を説明するための図であ
る。 図中、11……フレキシブルプリント基板、12……絶縁フ
ィルム、13……導電パターン、14……端子部、15……絶
縁被膜、16……導電性接着剤層、17……金属端子片、18
……端子固定用フィルム、19……溶着部。
構造を示す図で、同図（ａ）は一部平面図、同図（ｂ）
は同図（ａ）のＡ−Ａ線上断面拡大矢視図、同図（ｃ）
は同図（ａ）のＢ−Ｂ線上断面拡大矢視図、同図（ｄ）
は同図（ｃ）のＤ部分の拡大図、第２図はフレキシブル
プリント基板の製造方法を説明するための図、第３図は
金属端子片を示す平面図、第４図は端子固定用フィルム
を示す平面図、第５図及び第６図はフレキシブルプリン
ト基板の端子構造の製造方法を説明するための図であ
る。 図中、11……フレキシブルプリント基板、12……絶縁フ
ィルム、13……導電パターン、14……端子部、15……絶
縁被膜、16……導電性接着剤層、17……金属端子片、18
……端子固定用フィルム、19……溶着部。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−147651（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−39893（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−158711（ＪＰ，Ａ) 実開 昭50−158179（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】熱可塑性合成樹脂からなる絶縁フィルム上
に接着剤で接着した金属箔又は真空蒸着で形成した金属
箔をエッチング処理して所定形状の導電パターンを形成
し、該絶縁フィルムの端子部を除く所定部分に合成樹脂
の絶縁膜を施してなるフレキシブルプリント基板の前記
端子部の導電パターン上に金属端子片を該端子部から所
定寸法外部に突出させて導電性接着剤で接続して設ける
と共に、該金属端子片の上から端子部に前記絶縁フィル
ムと同じ熱可塑性合成樹脂の端子固定用フィルムを載置
し、前記金属端子片が位置する部分を除く所定部分の前
記絶縁フィルムと前記端子固定用フィルムを熱溶着した
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の端子構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63071239A JPH0821441B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | フレキシブルプリント基板の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63071239A JPH0821441B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | フレキシブルプリント基板の端子構造 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8355644A Division JP2973293B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | フレキシブルプリント基板の端子構造及び該端子構造の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01243383A JPH01243383A (ja) | 1989-09-28 |
| JPH0821441B2 true JPH0821441B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=13454948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63071239A Expired - Fee Related JPH0821441B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | フレキシブルプリント基板の端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821441B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4894784B2 (ja) | 2008-02-27 | 2012-03-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| JP2012044008A (ja) * | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Ii P I:Kk | 回路基板、その製造方法、及び、接続構造 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50158179U (ja) * | 1974-06-17 | 1975-12-27 | ||
| JPS5439893A (en) * | 1977-09-06 | 1979-03-27 | Hitachi Ltd | Structure of contact portion between conductors |
| JPS62147671A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-01 | 帝国通信工業株式会社 | フラットケーブルの端子接続方法 |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP63071239A patent/JPH0821441B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01243383A (ja) | 1989-09-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |