KR930006826Y1 - 연결 시트 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

연결 시트

제1도는 본 고안을 설명하기 위한 종래 연결시트의 요부의 확대 사시도.

제2도는 종래 배선판의 요부의 확대 평면도.

제3도는 그 확대 단면도.

제4도 및 제5도는 그 연결 방식을 설명하기 위한 확대 단면도.

제6도는 본 고안을 적용하는 배선기판의 요부의 분해 확대 사시도.

제7도 및 제8도는 그를 설명하기 위한 확대 단면도.

제9도는 다른 예의 분해 확대 단면도.

제10도는 본 고안의 다른 예의 부품의 일례의 확대 사시도.

제11도는 본 고안의 다른 예의 확대 평면도.

제12도는 그 A-A선이 단면도.

제13도 및 제14도는 각각 본 고안의 다른 예의 요부의 확대 단면도 및 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

6 : 도전패턴 7 : 도전체

8 : 기판 12 : 연결시트

11 : 접착제충 12' : 절연성 접착제

13 : 금속 입자 14 : 부품

15 : 카바 필름 17 : 보강용 접착수지

본 고안은 기판상에 배치된 다수의 도전 패턴에 대해 각각 대응하는 다른 도전패턴 혹은 다른 접적회로(IC).등의 전자부품의 리드와 같은 도전체를 접속하는 경우에 적용하기 적합한 연결 시트에 관한 것이다.

근래, 전자기기의 소형화, 전자부품의 소형화에 따라, 배선기판, 예컨대 유연성기판, 혹은 강성기판 상에 좁은 피치를 갖고 형성된 다수의 도전 패턴에 대해 이들 패턴에 대응하여 마찬가지의 좁은 피치로 배열된, 예를들면 유연성 기판상에 설치된 다른 도전 패턴이나 IC등의 부품리드 등의 다수의 좁은 피치의 도전체를 접속하는 작업이 필요하다. 이들 접속은 통상적으로 금성등에 의한 소위 와이어본딩이나 땜납 테이플로 사용하는 납땜 방법등에 의존하고 있다.

그러나, 금선에 의한 와이어 본딩은 와이어 자체가 비싸다는 점과, 일괄적인 접속이 행해지지 않는다는 점에서 접속작업이 번잡하여 비용의 상승을 초래하며, 또 다수 접속부의 피치를 좁게 함으로써 와이어 상호간의 접촉, 혹은 본딩부의 폭이 좁게되어 접속 강도 및 접속부 상호간의 단락등 신뢰성의 문제가 발생한다.

또한, 땜납 테이프에 의한 경우, 접속부 피치를 보다 좁게 함으로써 접속부 상호간에 땜납의 흐름이 발생하고 단락등의 사고를 초래하는 등 역시 신뢰성의 문제가 발생한다.

또한, 소위 얼룩무늬 연결체에 의한 접속법도 있으나 얼룩무늬 연결체 자체에 기계적으로 고정하는 기능이 없으며 소정의 폭을 일정한 가압력으로 유지하는 것이 곤란하다는 단점이 있다.

또한, 카본 파이버용량의 도전성 열 용융형 접착제와, 절연성 열용융형 접착제를 교대로 도포시킨 접착제층을, 도전패턴과 이에 대한 도전체와의 접합부의 삽입시키는 접속도 행해졌다. 그러나, 도포 폭을 좁게 하는데 한계가 있으며, 좁은 피치의 도전패텅에 대한 접속에는 적합하지 않고 또 제조가 극히 번잡하게 되는 결점이 있다.

또한, 다른 방법으로는, 일본국 특허 공개소 47-2223호 공보에 설명된 접속방법이 있다. 이는, 열가소성 접착제를 사용하여 배선 패턴을 기판상에 형성하고 2장의 기판을 가열 압착함으로써 접착제를 녹여서 양 기판의 접합을 행하는 것이다. 그런데 이 경우, 상기 접착제를 열에 의해 녹일 때, 배선패턴이 이동해버려 패턴 상호간의 단락을 발생시키는 등의 신뢰성에 문제가 있으며, 패턴의 미세 조밀화를 충분히 기할수 없다는 단점이 있다. 또, 이 경우, 기판의 굴곡에 의한 변형으로 인해 기판간의 접착을 행할 필요가 있으므로 기판의 최소한 한 쪽은 충분한 유연성을 가질 필요가 있을 뿐 아니라, 이와 같이 해도 패턴간의 간극이 좁은 경우, 충분한 접착강도가 얻어지지 않는등, Cu박과 같은 패턴을 기판상에 접착하기 위한 접착을 이용함에 있어서, 패턴을 상호 겹쳐서 양 기판을 접착하는데 충분한 양의 접착제를 얻을 수 없는 등 신뢰성에 난점이 있다.

또, 다른 접속형태로서는 예컨대 제1도에 도시한 바와 같은 연결시트(1)를 사용하는 것이 있다. 이 연결시트(1)는 도면에 도시한 바와 같이, 절연성 접착제(2)중에 카본 파이버와 같은 섬유형 도전체(3)를 한쪽 방향에 거의 따르도록 배치하여 혼입시킨 접착층(4)이, 예컨대 박리시트(5)상에 도포되어 이루어진다. 섬유형 도전체(3)는 접착제(2)의 100용량부에 대하여 예컨대 5내지 20용량부 혼입된다. 또, 시트형 도전층(4)의 두께는 다음에 서술되는 배선 상호간의 전기적 접속을 행하기 이전의 비사용 상태에서 20내지 120μm의 두께로 된다. 그리고 섬유형 도전체는 직경 5내지 50μm,길이 0.05내지 3mm의 예컨대 섬유형 카본이 사용된다

이 연결시트(1)에 의한 접속은,제2도에 그 확대 평면도가 도시되고, 제3도에 제2도의 A-A선의 단면도로 표시된 바와 같이, 상호접속해야 할 복수의 도전 패턴(6)과 다른 도전체(7)를 서로 중합시킨 상태에서 연결시트(1)의 박리시트(5)를 박리하여 상기 절연제 층(4)을 삽입시킴으로써 행해진다. 이 예에서는, 강성기관(8)상에 배열 부착 형성된 다수의 도전패턴(6)에, 이들에 대응하여 설치된 다른 도전체(7), 예컨대 유연성 기판(9)상에 배열 부착 형성된 도전 패턴을 접속하는 경우이며, 이 경우 대응하는 각 도전패턴(6)과 도전체(7)가 상호 그 접속부에 있어서 그 연장방향을 일치시키고 또 될 수 있는 한 합치하여 겹쳐지도록 양 기판(8 및 9)을 겹쳐서 서로 겹쳐지는 전체 도전 패턴(6)과 도전체(7)에 걸치도록, 제4도에 제2도의 B-B선상의 단면도로 나타낸 바와 같이 연결시트(1)의 박리시트(5)를 박리한 접촉제층(4), 즉 접착제(2)에 섬유형 도전체(3)를 배향분산시킨 접착제층(4)을, 상기 섬유형 도전체(3)의 배향 방향이나 도전패턴(6) 및 도전체(7)의 연장 방향에 따르도록 삽입시켜 양 기판(8 및 9)을 그 외면으로부터 화살표(a 및 b)로 도시한 바와 같이 가압하여 가열한다. 이와 같이 하면, 제5도에 도시한 바와 같이, 서로 대응하는 도전패턴(6)과 도전체(7)가 섬유형 도전체(3)에 의해 상호 전기적으로 연결된다. 그리하여 섬유형 도전체(3)는, 상호 접착제(2)에 의해 전기적으로 절연되므로 인접 접속부간의 간격보다 도전체(3)의 직경을 충분히 작게 선택해 둠으로써 도전체(3)에 의해 인접 접속부 사이가 서로 전기적으로 연결되는 것을 회피할 수 있고, 더구나 양기판(8 및 9)은 접착제(2)에 의해 기계적으로 견고하게 접착 연결된다.

이 경우, 연결시트(1)중의 섬유형 도전체(3)의 배향에 의해 그 전기적 연결이 이방성을 갖게 되므로 접속부 상호간의 단락사고가 회피될수 있고 신뢰성 향상을 도모할 수 있으며, 다수의 배열된 도전 패턴에 대해 각각 대응하는 다른 도전체를 동시에 접촉할 수 있으므로, 양산성이 뛰어나다는 장점을 가지지만, 그 접속이 비교적 저항이 큰 카본에 의해 행해지기 때문에 그 접속부에 전압이 인가되는 구동형태가 채택되는 경우에는 문제가 없으나 전류를 통과시키는 형태를 채택하는 경우에는, 그 저항이 문제가 되는 경우가 있다.

본 고안은 상술한 단점을 해소하고 다수의 좁은 피치로 배치된 도전 패턴에 각각 대응하는 다른 도전체를 전기적 및 기계적으로 확실히 연결할 수 있는 연결 시트를 제공하는 것이다.

본 고안은 기판상에 배치된 복수의 도전 패턴과 이 도전 패턴에 대응하여 전기적으로 접속되는 복수의 도전체와의 접속에 있어서, 상기 복수의 도전패턴과 도전체 사이에 삽입되어 양자를 전기적, 기계적으로 연결하도록 되어 있는 절연성 접착제에 금속 입자가 분산된 접착제층을 구비하여 이루어진 것이다. 상기 금속 입자는 상기 도전 패턴과 도전체와의 가압 가열에 의한 접합시에 용융하는 금속으로 이루어지며, 또한 상기 금속 입자의 크기는 상기 접합시에 잇어서의 상기 금속 입자의 크기가 상기 도전 패턴과 도전체와의 접속부의 간격보다 작게 되도록 선택되고, 상기 절연성 접착제는 상기 가열에 의해 용융 유동하는 접착제로 선택된다.

또한, 상술한 접합시의 가열온도, 즉, 금속 입자의 융점은 50°C내지 350°C, 양호하게는 80°C내지 260°C로 선택된다. 여기서, 이 가열온도, 즉 금속 입자의 융점을 50°C이상, 양호하게는 80°C이상으로 선택하는 것은 배선기판의 예컨대 전자기기로의 실제 장착상태 즉 사용 상태에서, 50°C미만 양호하게는 80°C미만의 외부 온도로 도전 패턴과 도전체의 접속부에 있어서 양자 사이를 융착하는 금속이 재용융하여 박리나 접속 불량을 발생시키는 것과 같은 신뢰성의 저하를 회피하기 위한 것이며, 350°C이하 양호하게는260°C이하로 선택하는 것은 이것을 초과하는 것과 같은 가열 처리에 견디는 기판 재료의 선택이 곤란하게 되며, 또 가열 수단과 작업이 번잡하게 되어 공업적으로 불리하게 되기 때문이다.

또, 금속 입자는 그 입자 직경을 도전 패턴과 이에 대한 도전체와의 접속부간의 간격, 즉 인접한 도전 패턴 사이와 인접한 도전체 사이의 간격의 1/2이하 정도로 선택하는 것이 바람직하며, 이와 같이 하면 인접한 접속부 사이가 금속 입자에 의해서 단락되는 것과 같은 사고를 확실하게 방지할 수가 있게 된다.

또한, 상술된 도전 패턴과 이에 대응하는 도전체 사이에 삽입되는 시트형으로 되거나 또는 기판상에서 미리 도포되는 접착제층 중의 접착제와 금속 입자와의 혼합비율은 접착제(고형분)100용량부에 대하여 금속 입자는 0.5내지 50용량부로 선택된다. 이것은 0.5미만에서는 저저항 접속이, 불충분하게 되는 경우가 있고, 50용량부를 초과하면, 접속부 이외에 있어서의 금속입자 상호간의 절연이 불완전하게 되기 쉽고, 기계적 접착 강도가 불충분하게 되는 경우가 있기 때문이다.

더욱이, 이것에 사용되는 절연성 접착제로서는 상술한 접합시의 가압 가열 조건하에서 적어도 일단은 유연성이 얻어지는 접착제, 예컨대 고무계 또는 에틸렌 초산 비닐계의 소위 핫 멜트 타입 혹은 열전달 에폭시계의 열경화형의 접착제를 사용할 수가 있다.

[제1실시예]

제5도에 도시된 바와 같이, 유리 에폭시 섬유에 에폭시를 포함시킨 소위 유리 에폭시 기판(8)상에, 이것으로 피복된 두께 18μm의 Cu박을 선택적으로 에칭하여 0.2mm피치(폭 0.1mm, 간격 0.1mm)의 서로 평행하게 배열된 복수의 띠형 도전 패턴(6)을 형성하였다. 한편, 두께 50μm의 시트형 유연성기판(9)을 설치하고, 이것에 상술한 도전 패턴(6)과 동일한 크기 형상의 Cu박에 의한 도전 패턴으로 이루어진 도전체(7)을 형성하였다. 다른 한편, 박리시트(10)상에 접착제층(11)을 도포한 연결시트(12)를 준비한다. 이 연결시트(12)의 접착제층(11)은 핫 멜트 타입의의 절연성 접착제(12')에 땜납 금속 입자를 분산한 도료를 사용하였다. 절연성 접착제는 다음의 조성으로 이루어진다.

스티렌 부타디엔 공중합체(아서이 화성사제, 솔프렌406)…50중량부 테르펜 페놀 수지 (야스하라 유지사제, YS 폴리스터 T130)…50중량부 톨루엔…150중량부 MEK(메틸 어틸 케톤)…50중량부 이러한 조성의 절연성 접착제에 이것의 고형분 100용량부에 대해 10용량부의 저용점 땜납 금속입자를 분산시켰다.

이 금속 입자는 Pb-Sn합금에 Sb와Bi를 첨가하여 그 융접이 140°C로 된 평균 입자 직경 20μm의 땜납금속입자를 사용하였다. 이와 같이 절연성 접착제(12')에 저용점 땜납 금속입자(13)가 분산된 접착제 도료를 건조후의 두께가 40μm로 되도록 박리 시트(10)상에 도포기에 의해서 도포하여 연결 시트(12)를 얻었다. 이와 같이 하여 얻어진 연결시트(12)의 박리시트(10)를 박리하여 기판(8)상의 각 도전 패턴(6)상의 적어도 도전체(7)와 접속해야 할 부분을 거쳐서 상기 접착제층(11)을 올려 놓고, 그 위에 제7도에 도시된 바와 같이 유연성 기판(9)을 각각의 도전체(70가 대응하는 도전패턴(6)상에 서로 접속해야할 부분이 각각 동일 방향으로 연장되는 접착제층(11)을 거쳐서 중합되도록 올려놓고, 양자를 180°C하에서 40kg/㎠으로 30초간 가압 압착하였다. 이와 같이하면, 접착제층(11)중의 접착제가 가열에 의해서 유연성을 나타내므로, 특히 양기판(8 및 9)이 상호 대향면으로부터 실질적으로 돌출하고 있기 때문에 압력이 가해지는 도전 패턴(6)과 이것에 대응하는 도전체(7)와의 사이에 삽입되는 절연성 접착제(12)의 대부분이 측방으로 압축되고, 이들 도전 패턴(6)과 도전체(7)사이에 있어서 땜납 입자(13)가 그 가열 가압에 의해서 제8도에 도시된 바와 같이 용융압착되며, 도전 패턴(6)과 도전체(7)사이가 납땜되어서 양자가 전기적으로 접속된다. 이렇게 하여 도전체(7)와 도전 패턴(6)이 접속된 배선 기판은 이 접속부에 있어서의 도통저항, 즉 도전체(7)와 이에 대응하는 도전 패턴(6)사이의 도통저항의 실제 측정치가 0.1Ω이하이며, 인접한 접속부 사이의 절연저항은 10Ω이상이 되었다. 그리고, 이 배선기관에 대해 130°C에서 1주간의 강제 노화처리를 행하여 그 저항치를 측정한 결과, 도통 저항은 0.1Ω이하, 절연저항은 10Ω이상에서 그 특성에 변화가 확인되었다.

이와 같이 접속부에 있어서의 도통 저항이 충분히 작게 되고, 접속부 사이의 절연 저항을 충분히 크게 할수 있는 것은, 상술한 바와 같이 가열 가압에 의해서 유연성이 풍부한 상태로 된 절연성 접착제(12')가 패턴(6)과 도전체(7)사이로부터 외측으로 압측되어, 양자가 땜납 금속에 의해 양호하게 융착되고, 그 접속부외에 압축된 절연성 접착제(12')가 도전성을 갖는 금속입자(13)를 양호하게 함유하며 또한 인접한 접속부 사이에 이 접착제(12')가 다량으로 존재하믈로서 양 기판(8,9)을 견고하게 고착시키고 있는 것에 기인한 것이라 생각된다.

[제2실시예]

제1실시예와 동일한 방법에 의해서 배선기판을 얻지만, 이 제2실시예에서는 연결시트(12)의 접착제층(11)의 절연성 접착제 조성을 다음의 조성으로 하였다.

아크릴 고무(데이 고꾸 화학사 제, 티산고무 ＃5001)…46중량부 에폭시 수지 (일본 치바 가이기사 제,GY260)…50중량부 폴리 비닐 페놀(마루젠 석유사 제, 레진M)…4.5중량부 운 데시이미다졸 (시고꾸 화인 케미칼사)…0.5중량부MEK…100중량부 톨루엔…100중량부 에탄올…50중량부 이 절연성 접착제의 고형분 100용량부에 대해 평균입자 직경이 40μm의 땜납 금속입자(Pb-Sn합금, 융점 230°C)를 12용량부 혼합 분산한 접착제 도료를 박리시트(10)상에 건조한 후 접착제층(11)의 두께가 30㎛가 되도록 도포하여 연결시트(12)를 얻었다. 한편, 유연성 기판(9)은 두께 25㎛의 폴리이미드 기판을 사용하였다. 또한, 기판(8 및 9)상의 각 도전 패턴(6)과 도전체(7)는 각각 두께 35㎛의 Cu박을 선택적으로 애칭하여 각각 피치 (1.0㎜(폭이 0.5㎜, 간격이 0.5㎜)로 하였다. 연결시트(12)의 박리 시트를 벗기고, 접착제층(11)을 기판(8 및 9)의 각 도전패턴(6)과 도전체(7)사이에 끼워넣어 260°C, 50㎏/㎠, 15초간의 가열 가압을 실시하였다. 이와 같이 하여 얻어진 배선기판은 상기 도전 패턴(6)과 도전체(7)의 접속부에 있어서의 도통저항이 0.1Ω이하, 인접한 접속부 사이의 절연저항은 10Ω이상에서 150°C에서 1주간의 강제 노화 처리후에 있어서도 각각의 저항은 0.1Ω이하, 10Ω이상으로 되었다.

또, 상술한 각 예에 있어서는 기판(8,9)상의 각 배선 패턴 사이의 접속을 행하는 경우의 예가 있지만, 전자부품 예를들어 반도체 집적회로(IC)상의 단자 도전체를 직접적으로 예를들면 유연성 기판상에 단자 리드 도출용의 배선 패턴이나 혹은 회로배선 패턴이 피복 형성된 소위 필름 캐리어 테이프와, 혹은 회로 기판상에 전기적 및 기계적으로 연결 설치되는 소위 다이렉트 결합에 적용될 수 있다.

제3실시예로서 IC부품을 필름 캐리어 테이프상에 다이렉트 결합하는 경우의 일예를 든다.

제3실시예

이예에 있어서는, 제9도에 도시한 바와 같이, 한쪽면에 단자 도전체(7)를 갖는 IC부품(14)을, 필름 캐리어 테이프상에 결합시켰다. 이 필름 캐리어 테이프는 도면에 도시된 바와 같이, 폴리이미드로 이루어진 유연성 판(8)상에 피복된 두께 18㎛의 Cu박이 선택적으로 에칭되어 패턴화되어 복수의 단자 리드 도출용 도전 패턴(6)이 형성되어 이루어진다. 이 예에 있어서도, 연결 시트를 준비하였다. 이 연결시트의 절연성 접착제의 조성은 다음과 같이 선택되었다.

아크릴 니트릴 부타디엔 공중합체(일본 제온사 제, 하이카 1001)…70중량부 페놀수지(소화 유니온 합성사제, BKR 2620)…30중량부 MEK…300중량부

이 절연성 접착제의 고형분 100용량부에 대해 평균 입자 직경이 20㎛의 Pb-Sn합금에 Sb 및 Bi를 그 융점을 140℃로 한 땜납 금속입자를 7용량부 혼합분산한 접착제 도료를 박리 시트상에 건조한 후 접착제층의 두께가 10㎛가 되도록 도포하였다. 그리고, 이 연결시트의 박리 시트를 박리하고, 상기 접착제층(11)을 기판(8)상 IC부품(14)을 결합화는 부분상에 배치하고, 이 위에 IC부품(14)을 상기 각 단자 도전체(7)가 기관(8)상의 대응하는 단자 리드 도출용의 도전 패턴(6)상에 절연체 층(11)을 거쳐 올려놓고, 150℃에서 30㎏/㎠,10초간 가열가압 압착하였다. 이 경우에 있어서도 제8도에서 설명한 바와 같이 IC부품(14)의 단자 도전체(7)와, 필름 캐리어 테이프의 단자 리드 도출용의 도전 패턴(6)은 땜납 금속입자(13)에 의해 융착되어 전기적 및 기계적으로 접속됨과 동시에 각 접속부 사이에는 접착제가 채워짐으로써 기계적 결합과 절연이 충분하게 달성된다.

제4실시예

제3실시예와 똑같은 본 발명에 의한 연결시트를 사용하지만, 이 예에서는 제10도에 도시된 바와 같이 외측으로 돌출하여 리드 다리의 도전체(7)가 도출된 구조를 갖는 IC부품(14)을, 제11도 및 제12도에 도시된 바와 같이 부품(14)의 도전체(7)를 각각 기판(8),이 예에서는 필름 캐리어 테이프상의 대응하는 도전 패턴(6)상에 연결시트의 접착제층(11)을 거쳐 겹침과 동시에, 이것과의 중하부 즉, 전역에 걸치는 바와 같이 카바 필름, 이 예에서는 틀 형상을 하는 폴리 이미드 필름으로 이루어지고, 하면에 접착제(16)가 도포된 카바 필름(15)을 올려놓고, 가열 가압 압착하였다. 이와 같이 한 배선 기판은 전술한 각 예와 똑같이 도전패턴(6)과 도전체(7)와의 사이의 접속부에 있어서는 땜납 금속입자에 의한 융착이 이루어지고, 인접하는 접속부간의 카바 필름(15)과 기판(8)과의 사이에 접착제가 채워져 그 접착이 견고하게 됨은 물론, 접속부 상호간의 전기적 절연이 확실하게 이루어진다.

제5실시예

이 예에 있어서는, 유리 기판상에 0.4㎜피치(폭 0.2㎜, 간격 0.2㎜)로 배치한 투명 전극 도전체에, 폴리이미드로 이루어진 유연성 기판상의 Cu박으로 된 도전 패턴을, 실시예1와 똑같은 연결시트의 접착제층(11)을 거쳐 180℃, 40㎏/㎠ 30초의 가열 가압에 의해 접속하였다. 투명 전극은 In과 Sn의 복합산화물로 이루어지고, 그 접속부에는 미리 땜납 금속과 친화성이 좋은 금 도금을 피복하였다. 이 경우에 있어서도, 투명전극과 유연성 기판상의 도전패턴의 전기적 접속은 0.1Ω이하로 양호하게 행해지고, 접속부는 상호 10Ω 이상의 절연 저항을 유지할 수 있었다.

상술한 예와 같이, 복수의 도전 패턴과 이에 대응하여 접속되어야 할 도전체와의 사이에 본 고안에 의한 연결시트의 접착제층을 삽입시켜 가열 가압함으로써 서로 겹치는 도전 패턴과 도전체와의 사이로부터 대부분의 절연성 접착제를 다른 부분으로 그 유동성에 의해 배제하여 금속 입자에 의해 양호하게 도전 패턴과 도전체간의 융착을 행하고, 또한 그 접속부외로 압축된 절연성 접착제가 도전성을 갖는 금속입자를 양호하게 포함하고, 또 인접하는 접속부 사이에 이 접착제가 다량으로 존재함으로써 기계적으로 견고하게 그 고착을 행하는 것이지만, 이와 같은 현상이 효과적으로 생기고, 접속저항을 0.1Ω이하, 절연저항을10Ω이상, 바람직하게는 10Ω으로 함에는, 절연성 접착제의 가열 접합시의 M.F.I(멜트,플로우,인덱스)는 0.001이상, 바람직하게는 0.005이상으로 한다. 이 M. F. I는 ASTM, D 1238의 A법 또는 JIS, K7210의 A법에 규정된 장치로, 소정의 압착온도에 있어서 2160g의 하중을 인가한 때에 오리피스(구멍)로부터 10분간에 유출하는 수지의 그램수를 나타낸 것이다. 또, 절연성 접착제층의 두께는 각 접속부 사이에 생기는 공간 체적의 10 내지 300%, 바람직하게는 30 내지 200%로 하고, 그 두께는 5 내지 200㎛로 하는 것이 바람직하다.

상술한 바와 같이 본 고안의 연결 시트는 배선패턴, 단자도출 리드 패턴등의 복수의 도전 패턴과, 이에 대응하는 똑같은 배선 패턴이다. 단자, 리드 다리 등의 도전체를 접속하는데 사용되는 것이지만 이 경우에 이들 배선 패턴과 도전체를 끼우도록 배치된 2장의 기판, 혹은 기판과 부품, 기판과 카바 필름과의 사이의 각 접속부간의 공간을 절연성 접착제로 채워 기계적 강도와 접속부간의 절연저항을 확보하고, 이 공간을 채우는 적어도 한쪽의 기판 혹은 카바필름은 유연성이 되도록 하여 실질적으로 이 공간을 절연성 접착제에 의해 간극없이 묻을 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

그리고, 그 보강을 보다 확실히 행하기 위하여 필요에 따라 제13도 및 제14도에 도시한 바와 같이 복수의 도전패턴(6)과 도저체(17)와의 접속부에 배열의 외부단연의 전역 혹은 일부에 보강용 접착수지(17)를 피복시킬 수도 있다.

또, 상술된 본 발명에 있어서 그 접착제층(11)중의 땜납금속에 의한 융착시 땜납 플럭스를 사용하는 것이 바람직한 경우는, 접착제 층의 도료중에 그 플럭스재를 혼입시켜 놓던가, 미리 금속 입자를 플럭스재로 싸놓던가, 도전체 또는 도전패턴의 표면 혹은 접착제층(11)의 표면에 플럭스재를 도포하여 놓는 등의 상태를 취할 수 있다.

또, 필요에 따라 도전패턴 혹은 이에 접합하는 도전체의 한쪽 또는 양쪽에 땜납 도금을 실시해 놓을 수도 있다. 그러나, 이경우의 땜납 도금은 이에 의해 완전한 납땜을 행할 필요가 없으므로 충분히 얇아도 좋을 것이다.

상술한 바와 같이 본 고안에 의한 연결시트에 의하면, 서로 전기적으로 접속하느 도전 패턴과, 이에 대응하는 도전체와의 사이에는 주로 금속에 의한 융착으로 저 저항 접속을 학실히 행할 수가 있는 것이다 따라서 이 접속부에 전류를 통하는 전류 구동 상태를 채택하는 경우에도 본 발명을 적용할 수가 있다고 하는 이점을 가진다. 또, 각 접속부 사이에는 절연성 접착제가 채워져 있으므로 서로의 접속부 사이가 좁은 피치로 근접한, 즉 고밀도 배선을 채택하는 경우에 있어서도 접속부 사이의 절연성이 확보됨으로, 신뢰성이 향상되고 보다 높은 밀도, 미세 패턴의 배선기판이 실현될 수 있는 것이다.

Claims (1)

1. 기판상에 배치된 복수의 도전 패턴과 상기 도전 패턴에 대응하여 전기적으로 접속되는 복수의 도전체와의 접속에 있어서, 상기 복수의 도전패턴과 도전체 사이에 삽입되어 양자를 전기적 기계적으로 연결하도록 되어 있는 절연성 접착제로써 금속 입자가 분산된 접착제 층을 구비하며, 상기 금속 입자는 상기 도전 패턴과 상기 도전체와의 가압 가열에 의한 접합시에 용융하는 금속으로 이루어지며, 또한 상기 금속입자의 크기는 상기 결합시에 있어서의 상기 금속 입자의 크기가 도전 패턴과 상기 도전체와의 접속부 간격보다 작게 되도록 선택되고, 상기 절연성 접착제는 상기 가열에 의해 용융 유동하는 접착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연결시트.