KR850004371A - 연결 시트 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 3
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제6도는 본 발명을 적용하는 배선기판의 요부의 분해 확대사시도.
제7도 및 제8도는 그를 설명하기 위한 확대 단면도.
Claims (1)
- 기판상에 배치된 복수의 도전 패턴과 상기 도전패턴에 대응하여 전기적으로 접속되는 복수 도전체와의 접속에 있어서, 상기 복수도전패턴과 도전체 사이에 개재되어 양자를 전기적 기계적으로 연결하도록 된 절연성 접착제에 금속입자가 분산된 접착제 층을 가진 것으로 구성되며, 상기 금속 입자는 상기 도전 패턴과 상기 도전체와의 가압 가열에 의한 접합시에 용융하는 금속으로 이루어지며 또 상기 금속입자의 크기는 상기 접합시에 있어서의 상기 금속입자의 크기가 도전 패턴과 상기 도전체와의 접속부 간극보다 작게 되도록 선정되고 상기 절연성 접착제는 상기 가열에 의해 융용 유동하는 접착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연결시트.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930008518U KR930006826Y1 (ko) | 1983-12-27 | 1993-05-20 | 연결 시트 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25078883A JPS60140790A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 連結シ−ト |
| JP250,788 | 1983-12-27 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019930008518U Division KR930006826Y1 (ko) | 1983-12-27 | 1993-05-20 | 연결 시트 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR850004371A true KR850004371A (ko) | 1985-07-11 |
Family
ID=17213051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019840008437A KR850004371A (ko) | 1983-12-27 | 1984-12-27 | 연결 시트 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60140790A (ko) |
| KR (1) | KR850004371A (ko) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS621876A (ja) * | 1985-06-27 | 1987-01-07 | Agency Of Ind Science & Technol | ポリエチレンテレフタレ−ト成形体の金属めつき方法 |
| JPH0618082B2 (ja) * | 1985-09-30 | 1994-03-09 | 富士ゼロックス株式会社 | 電気接続用異方導電材料 |
| JPS62207878A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-12 | Agency Of Ind Science & Technol | 化学めつき用触媒ペ−ストを用いた金属めつき方法 |
| JPS62207877A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-12 | Agency Of Ind Science & Technol | プラスチツクスの金属めつき方法 |
| JPS62207876A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-12 | Agency Of Ind Science & Technol | ポリ塩化ビニリデン成形体の金属めつき方法 |
| JP2572570B2 (ja) * | 1986-04-28 | 1997-01-16 | ダイソー株式会社 | ピンレスパッケージの実装方法 |
| JPS63310584A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-19 | Canon Inc | 導体膜間の電気的接続法 |
| US7754529B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-07-13 | Panasonic Corporation | Flip chip mounting body and method for mounting such flip chip mounting body and bump forming method |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP25078883A patent/JPS60140790A/ja active Pending
-
1984
- 1984-12-27 KR KR1019840008437A patent/KR850004371A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60140790A (ja) | 1985-07-25 |
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