JPS62207877A - プラスチツクスの金属めつき方法 - Google Patents

プラスチツクスの金属めつき方法

Info

Publication number
JPS62207877A
JPS62207877A JP5204786A JP5204786A JPS62207877A JP S62207877 A JPS62207877 A JP S62207877A JP 5204786 A JP5204786 A JP 5204786A JP 5204786 A JP5204786 A JP 5204786A JP S62207877 A JPS62207877 A JP S62207877A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
palladium
plastics
chemical plating
metal
hydrosol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5204786A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0561351B2 (ja
Inventor
Yukimichi Nakao
幸道 中尾
Kyoji Kaeriyama
帰山 享二
Masao Suda
須田 昌男
Toshiki Matsui
敏樹 松井
Isataka Aoki
功荘 青木
Kazuo Fujioka
藤岡 和夫
Tomoyuki Imai
知之 今井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Toda Kogyo Corp
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
Toda Kogyo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Agency of Industrial Science and Technology, Toda Kogyo Corp filed Critical Agency of Industrial Science and Technology
Priority to JP5204786A priority Critical patent/JPS62207877A/ja
Publication of JPS62207877A publication Critical patent/JPS62207877A/ja
Publication of JPH0561351B2 publication Critical patent/JPH0561351B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • C23C18/30Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプラスチックスの金属めっき方法に関するもの
であり、詳しくは、プラスチックスの表面に一定の高い
触媒活性を有するパラジウムコロイドを付与し、次いで
、化学めっきすることにより、上記プラスチックスの表
面に簡単な掻作で密着性の優れた金属めっき被膜を再現
良く形成することを可能とした金属めっき方法に関する
ものである。
本発明に係る金属被膜が形成されたプラスチックスの主
な用途は、装飾用材料、形成される金属被膜の種類によ
り導電性や磁気的な機能を生じることからEMI対策用
材料、電磁波シールド材料、コンデンサー材料、磁気記
録用材料等である。
〔従来の技術〕
プラスチックスは一般に不活性であるので、化学めっき
により、プラスチックスの表面に金属被膜を形成させる
ためには、あらかしめプラスチックスの表面をエツチン
グ処理した後、金属イオンの還元反応を起こすための触
媒としてパラジウムをプラスチックス表面に付与するこ
とが一般に行われている。
従来、プラスチックス表面にパラジウムを付与する方法
としては、例えば米国特許第2702253号公報及び
米国特許第3011920号公報に記載の方法がある。
米国特許第2702253号公報に記載の方法は、被め
っき物を強酸性塩化第一錫溶液に浸漬した後水洗し、次
いで強酸性塩化パラジウム溶液に浸漬することにより、
被めっき物表面にパラジウムを析出させる方法である。
前出米国特許第3011920号公報に記載の方法は、
基板を強酸性パラジウム−錫コロイド溶液に接触させ、
化学めっきのための触媒作用を行うパラジウムを付与す
るものである。この強酸性のパラジウム−錫コロイド溶
液は、例えば、トランザクション オブ ジ インスチ
イチュート オプ メタル フイニイシング(Tran
saction  of  theInstitute
 of Metal Finishing)第51巻(
1973年)第63頁に記載されている通り、ABS樹
脂などの活性化処理に用いられている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
前出米国特許第2702253号公報に記載の方法によ
る場合には、塩化第一錫と塩化パラジウムの二つの浴を
必要とし、お互いの液が混入するのを防ぐために、各処
理工程毎に水洗をしなければならないので工程が非常に
複雑である。しかも、化学めっきのための触媒活性が低
いので、2〜3度同じ処理を繰り返さなければ金属イオ
ンの還元反応を惹起させるに充分なパラジウムを付与す
ることが出来ず、また、強酸によりプラスチックス表面
が劣化する為、化学めっき処理の際の還元反応が妨げら
れ金属を均−且つ強固に付与することが国運である。
前出米国特許第3011920号公報に記載の方法によ
る場合には、化学めっきのための触媒作用を行うパラジ
ウム以外に錫水酸化物なども多量に基板に付与され、ま
た、強酸によりプラスチックス表面が劣化する為化学め
っき処理の際の還元反応が妨げられ、形成された金属被
膜と基板との密着強度を弱める原因となる。従って、パ
ラジウム以外の不純物を取り除くため強酸性パラジウム
−錫コロイド溶液に基板を接触させた後、更に、酸やア
ルカリ溶液中に基板を浸漬する(促進化処理)等の工程
が必要となる。またこの強酸性パラジウム−錫コロイド
が調製後凝集沈澱や触媒活性の低下等の経時変化を生起
しやすく安定性、再現性に欠けるという欠点がある。
上述した通り、プラスチックスの表面にW*な操作で一
定の高い触媒活性を存するパラジウムを付与し、次いで
化学めっきすることにより、密着性に優れた金属めっき
被膜を再現良く形成する方法の確立は現在量も要求され
ているところである。
〔問題を解決する為の手段〕
本発明者は、プラスチックスの表面dM車な操作で一定
の高い触媒活性を有するパラジウムを付与する方法につ
いて種々検討を重ね゛た結果、本発明に到達したのであ
る。
即ち、本発明は、対象とするプラスチックスを界面活性
剤を含む溶液で処理した後、パラジウムヒドロゾル中に
浸漬するか、又は、必要により陽イオン性、陰イオン性
及び非イオン性界面活性剤から選ばれた一種又は二種以
上を含むパラジウムヒドロゾル中に浸漬することにより
、当該プラスチックスの表面にパラジウムコロイドを付
与し、次いで、化学めっきすることからなるプラスチッ
クスの金属めっき方法である。
〔作 用〕
先ず、本発明において最も重要な点は、あらかじめ界面
活性剤を含む溶液で処理したプラスチックスの表面に化
学めっきの為の触媒作用を行うパラジウムコロイドを付
与するにあたり、パラジウムヒドロゾルを用いる点であ
る。
本発明においては、パラジウムヒドロゾルが弱アルカリ
性であり、且つ、触媒作用の妨げとなるような不純物を
含有していないので被めっき物である基体が劣化するこ
となく、また、プラスチノクス表面にパラジウムコロイ
ドを均−且つ強固に吸着させることができる為、プラス
チックス表面に均−且つ強固に化学めっきできるもので
あり、また、従来法におけるエツチング処理を必要とせ
ず、単に界面活性剤を含む溶液で処理した後パラジウム
ヒドロゾル中に浸漬するという簡単な操作で一定の高い
触媒活性を有するパラジウムコロイドを付与することが
できる。
本発明において陽イオン性、陰イオン性及び非イオン性
界面活性剤から選ばれた一種又は二種以上を含むパラジ
ウムヒドロゾルを用いた場合には、パラジウムヒドロゾ
ルが極めて安定であることに起因して長期に亘り保存可
能で随時使用できるものであるので、プラスチックスの
表面にバラジうムコロイドを一層均一且つ強固に吸着さ
せることができる為、プラスチックスの表面に一層均一
且つ強固に化学めっきできる。
次に、本発明方法実施にあたっての諸条件について述べ
る。
本発明におけるプラスチックスとしては、ポリスチレン
・フェノール樹脂、ABS樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹
脂等を使用することができ、シートif、フィルム状、
粉末状、ペレット状、糸状など各種の形態のものが使用
できる。
本発明における界面活性剤を含むf8液とは、陽イオン
性、陰イオン性及び非イオン性界面活性剤の一種又は二
種以上を含む?8液でありパラジウムヒドロゾル中に含
まれる界面活性剤と反対の電荷を存する界面活性剤を選
択することが好ましい。
本発明におけるパラジウムヒドロゾルは、塩化パラジウ
ム+Inなどのパラジウム塩水溶液を、水素化ホウ素ナ
トリウム、ヒドラジンなどの水溶性還元剤で還元処理す
ることにより、得ることができる。
また、界面活性剤を含むパラジウムヒドロゾルは、上記
パラジウムヒドロゾルの製造にあたり、保護剤である陽
イオン性、陰イオン性及び非イオン性界面活性剤から選
ばれた一種又は二種以上の存在下で、還元処理をするこ
にとより、又は、上記パラジウムヒドロゾル中に陽イオ
ン性、陰イオン性及び非イオン性界面活性剤を添加混合
することにより得ることができる (例えば特開昭59
−120249号公報)。
界面活性剤としては、ステアリルトリメチルアンモニウ
ムクロライドなどの四級アンモニウム塩型の陽イオン性
界面活性剤、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等
の陰イオン性界面活性剤及びポリエチレングリコール−
P−ノニルフェニルエーテルなどの非イオン性界面活性
剤を用いることができる。
界面活性剤の濃度は、0.1%以下が好ましい。
0.1%以上の場合には、界面活性剤の安定作用が強い
為、パラジウムコロイドのプラスチックス表面への吸着
が遅く実用的ではない。
本発明において用いるパラジウムヒドロゾル中のパラジ
ウム濃度は、0.01−10+*g−atom/ 1の
範囲が好ましい、 。
0、Ot++g−atos+/ 1以下の場合には、安
定なパラジウムヒドロゾルの調製はできるが、パラジウ
ムコロイドの濃度が薄いので、プラスチックス表面にパ
ラジウムコロイドを吸着させる為に長時間を要し、実用
的ではない。
1(l1mg−ato+s/ j!以上の場合には、安
定なパラジウムヒドロゾルを得ることが出来ない。
本発明におけるプラスチックスの界面活性剤を含むパラ
ジウムヒドロゾル中への浸漬は、室温から100℃の範
囲の温度下で1分間以上好ましくは10分間以上の浸漬
後、引上げ水洗することにより行うことができる。
本発明においては、プラスチックス表面への吸着に関与
しない余分のパラジウムコロイドが付着している場合に
は、その後の化学めっきに際して、余分のパラジウムコ
ロイドが化学めっき液中に華独分離して、その部分でプ
ラスチックス表面とは別に化学めっきが生起するので、
プラスチックス表面にパラジウムコロイドを吸着させた
後水洗、濾過し、必要により更に乾燥することにより余
分のパラジウムコロイドを除去しておくことが好ましい
本発明における化学めっきは常法により行うことができ
る、即ち、金属イオン及び1元剤を含む溶液中において
、パラジウムコロイド部分で該金属イオンが還元される
ことにより金属が析出するものである。
本発明における化学めっきの為の金属イオン溶液として
は、電気的、磁気的性質を付与する為に゛通常使用され
る中性又はアルカリ性のニッケル、コバルト、銅、銀等
の一種又は二種以上を使用することができる。
本発明における化学めっきのための還元剤としては、次
亜リン酸ナトリウム、ホルムアルデヒド、ぶどう糖等を
使用することができる。
〔実施例〕
次に、実施例により本発明を説明する。
尚、実施例における磁性は、10 KOeの磁場におい
て測定したものである。
表面抵抗は、MCP−TESTER−LORESTA低
抵抗表面抵抗計(三菱油化側型)により測定したもので
ある。
めっきの密着性は、めっき終了1時間後にスコッチメン
ディングテープ(住友スリーエム■製)をめっき物上に
強く貼り付け、引きはがすことにより調べた。
実施例1 絶縁体く表面抵抗10’Ω以上)のフッソエチレン繊維
成形物(厚さ0.31.29mm X 14n+m、中
尾フィルターエ業■製)をステアリルトリメチルアンモ
ニウムクロライドIgを含む水溶液loom ji中に
浸清し、5分後に引き上げ水洗した。
′これとは別に、塩化パラジウムaosoμ+aolを
、250 u molの塩化ナトリウムを含む水?8?
fi、2.5mzに溶解し、次に、純水で95m1に希
釈した。この塩化パラジウム溶液を激しく攪拌しながら
該溶液中に水素化ホウ素ナトリウム200μmolを含
む水溶液5mlを滴下すると、溶液の色が急変し、黒褐
色透明なパラジウムヒドロゾルが得られた。
得られたパラジウム上1′ロゾル中に陽イオン性界面活
性剤を含む水溶液で処理した上記ファンエチレン繊維成
形物を室温下で60分間浸漬した後、・引き上げ水洗す
るとフッソエチレン繊維成形物表面が薄く灰色になって
おり、化学めっきのためのパラジウムコロイドが付与さ
れていた。
次いで、塩化ニッケル(1)0.1 +go+を2翔o
f/Itのアンモニア水溶液5001に溶解し、0.2
mol/ j!の次亜リン酸ナトリウム500IIlを
加えた後、濃塩酸によりpiを8.9に調整して得られ
るニッケル化学めっき液中に、上記パラジウムコロイド
が付与されたファンエチレン繊維成形物を60℃の温度
下で浸漬した。浸漬約10秒後、フッソエチレン繊維成
形物の表面全体が黒くなりニッケルの析出が始まった。
10分間経過後、繊維成形物を引き上げ、水洗、乾燥す
ると、表面が均一にニッケルで被われた金属光沢を示す
繊維成形物が得られた。めっき前後の繊維成形物の重量
増加から求めた被覆金属量は3.0%であり、電子顕微
鏡観察の結果、繊維成形物表面に均−且つ強固にめっき
されていることが確認された。
また、このフッソエチレン成形物の表面抵抗はlOΩで
あり、この表面にメンディングテープを強く押しつけて
はがしても全くニッケル被膜は剥離しなかった。
実施例2 絶縁体(表面抵抗10’Ω以上)であるABS(アクリ
ロニトリル ブタジェン スチレン共重合物)ビーズ(
球径0.3ram以下)Logをステアリルトリメチル
アンモニウムクロライドIgを含む水溶液LOOw I
t中に浸漬し、5分後に引き上げ水洗した。
陽イオン性界面活性剤を含む水溶液で処理した上記A 
B Sピースを実施例1と同一のパラジウムヒドロゾル
中に室温下で60分間浸漬した後、引き上げ水洗し、パ
ラジウムコロイドが付与されたABSビーズを得た。
次いで、0.03a+olの硫酸コバルト(1)7水塩
、0゜25請o1の次亜リン酸ナトリウム0.5mol
の酒石酸ナトリウム・2水塩及び0.5On+olのホ
ウ酸を純水に溶解してljlとし、これに3.3 mo
l/Ilの水酸化ナトリウム水溶液を加えてpHを9.
0に調整して得られるコバルト化学め、き液中に、上記
パラジウムコロイドが付与されたABSビーズを60℃
の温度下で60分間浸漬した後引き上げ、水洗、乾燥し
た。
めっき前後のABSビーズの重量増加から求めた被覆金
属量は7.0%であり、電子顕微鏡観察の結果、ABS
ビーズ表面に均−且つ強固にめっきされていることが確
認された。
また、このABSビーズの表面抵抗は1.2Ωであって
、保磁力11cは6.30e、飽和磁化a s 9.4
emu/gであり、この表面にメンディングテープを強
く押しつけてはがしても全くコバルト被膜は剥離しなか
った。
実施例3 絶縁体(表面抵抗10?Ω以上)であるポリ塩化ビニル
繊維成形物(厚さ0.5mm、17mm X 14+w
m、中尾フィルターエ業■製)をポリエチレングリコー
ル−p−ノニルフェニルエーテル(ポリエチレングリコ
ールの重合度10)Igを含む水溶液10011 J中
に浸漬し、10分後に引き上げ水洗した。
これとは別に、塩化パラジウム溶液を激しく攪拌しなが
らステアリルトリメチルアンモニウムクロライド0.5
 mBを含む水溶液1 mlを添加した以外は実施例1
と同様にしてパラジウムヒドロゾルを得た。
陰イオン性界面活性剤を含む水溶液で処理した上記ポリ
塩化ビニル繊維成形物を上記パラジウムヒドロゾル中に
室温下で60分間浸漬した後、引き上げ水洗し、パラジ
ウムコロイドが付与されたポリ塩化ビニル繊維成形物を
得た。
次いで、パラジウムコロイドが付与されたポリ塩化ビニ
ル繊維成形物を実施例1と同一のニッケル化学めっき液
中に60℃の温度下で60分間浸漬した後、引き上げ、
水洗、乾燥した。
めっき前後のポリ塩化ビニル繊維成形物の重量増加から
求めた被覆金属量は5.2%であり、電子顕微鏡観察の
結果、ポリ塩化ビニル繊維成形物表面に均−且つ強固に
めっきされていることが確認された。
また、このポリ塩化ビニル繊維成形物の表面抵抗は20
.0Ωであり、この表面にメンディングテープを強く押
しつ(すてはがしても全くニッケル被膜は剥離しなかっ
た。
実施例4 絶縁体(表面抵抗10’Ω以上)であるポリエチレン繊
維成形物(Kさ0.55mm、 25ma+ X 15
+am、中尾 ゛フィルターエ業■製)をステアリルト
リメチルアンモニウムクロライド0.7gを含む水溶液
100m A!中に浸漬し、10分後に引き上げ水洗し
た。
これとは別に、塩化パラジウム溶液を激しく攪拌しなが
らドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムll1gを含
む水溶液111gを添加した以外は実施例1と同様にし
てパラジウムヒドロゾルを得た。
陽イオン性界面活性剤を含む水溶液で処理した上記ポリ
エチレン繊維成形物を上記パラジウムヒドロゾル中に室
温下で60分間浸漬した後、引き上げ水洗し、パラジウ
ムコロイドが付与されたポリ塩化ビニル繊維成形物を得
た。
次いで、パラジウムコロイドが付与されたポリエチレン
繊維成形物を実施例1と同一のニッケル化学めっき液中
に60℃の温度下で60分間浸漬した後、引き上げ、水
洗、乾燥した。
めっき前後のポリニレチン繊維成形物の重量増加から求
めた被覆金属量は3.4%であり、電子顕微鏡観察の結
果、ポリエチレン繊維成形物表面に均−且つ強固にめっ
きされていることが確認された。
また、このポリエチレン繊維成形物の表面抵抗は150
Ωであり、この表面に、:パンディングテープを強(押
しつけてはがしても全くニッケル被膜は剥離しなかった
比較例1〜4 実施例1〜4の各実施例のプラスチックスを用い、エタ
ノールで10分間洗浄した後、水洗、乾燥し、次いで、
3.3 mol/Itの水酸化カリウムを含む80℃の
水溶液中に浸漬し、60分後に引き上げ水洗することに
よりエツチング処理を行った。
上記エツチング処理した各プラスチックスを塩化第一錫
1.13g、濃塩酸2剛lを含む水溶液100n+lに
浸漬し、60分間放置した後、炉別した。得られた各プ
ラスチックスを塩化パラジウム0.09g、濃塩酸2 
mlを含む水溶液100m 12からなる溶液に分散混
合し、60分間放置した後、炉別して活性化処理を行っ
た。
活性化処理された各プラスチックスを実施例1〜4の各
実施例と同一の化学めっき液を用いて同一の手順で化学
めっきを行った。得られた化学めっきされたプラスチッ
クスはいずれも電子顕微鏡観察の結果、表面が凸凹状態
で不均一であった。
また、この表面にメンディングテープを強く押しつけて
はがすといずれもめっきが剥離した。
〔効 果〕
本発明に係るプラスチックスの金属めっき方法は、前出
実施例に示した通り、本発明において用いられるパラジ
ウムヒドロゾルが弱アルカリ性であり、且つ化学めっき
の触媒作用を妨げる不純物を含有しておらず、また長期
に亘り安定である為、プラスチックスが劣化することな
く、一定の高い触媒活性を有するパラジウムコロイドを
付与することが可能であることに起因して、プラスチッ
クス表面に密着性の優れた金属めっき被膜を形成するこ
とが可能であり、また、従来法におけるエツチング処理
を必要とせず、単に、界面活性剤を含む溶液で処理した
後パラジウムヒドロゾル中に浸漬するという簡単な操作
で一定の高い触媒活性を有するパラジウムコロイドを付
与することが可能である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プラスチックスの表面に化学めっきによって金属
    被膜を形成させるに当たって、対象とするプラスチック
    スを界面活性剤を含む溶液で処理した後パラジウムヒド
    ロゾル中に浸漬することにより、当該プラスチックスの
    表面にパラジウムコロイドを付与し、次いで、化学めっ
    きすることを特徴とするプラスチックスの金属めっき方
    法。
  2. (2)プラスチックスの表面に化学めっきによって金属
    被膜を形成させるに当たって、対象とするプラスチック
    スを界面活性剤を含む溶液で処理した後、陽イオン性、
    陰イオン性及び非イオン性界面活性剤から選ばれた一種
    又は二種以上を含むパラジウムヒドロゾル中に浸漬する
    ことにより、当該プラスチックスの表面にパラジウムコ
    ロイドを付与し、次いで、化学めっきすることを特徴と
    するプラスチックスの金属めっき方法。
JP5204786A 1986-03-10 1986-03-10 プラスチツクスの金属めつき方法 Granted JPS62207877A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5204786A JPS62207877A (ja) 1986-03-10 1986-03-10 プラスチツクスの金属めつき方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5204786A JPS62207877A (ja) 1986-03-10 1986-03-10 プラスチツクスの金属めつき方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62207877A true JPS62207877A (ja) 1987-09-12
JPH0561351B2 JPH0561351B2 (ja) 1993-09-06

Family

ID=12903900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5204786A Granted JPS62207877A (ja) 1986-03-10 1986-03-10 プラスチツクスの金属めつき方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62207877A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006169623A (ja) * 2004-11-22 2006-06-29 Hitachi Maxell Ltd 機能性粒子及びその製造方法
JP2010047828A (ja) * 2008-08-25 2010-03-04 National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology 無電解メッキの前処理方法および該基材の無電解メッキ方法
WO2014203843A1 (ja) 2013-06-21 2014-12-24 Dic株式会社 無電解めっき用触媒、これを用いた金属皮膜及びその製造方法
JP2015021147A (ja) * 2013-07-17 2015-02-02 名古屋メッキ工業株式会社 有機繊維材料の無電解金属めっき処理方法及び無電解金属めっき繊維

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6011841B2 (ja) * 2012-03-09 2016-10-19 国立研究開発法人産業技術総合研究所 樹脂/銅めっき積層体およびその製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52117242A (en) * 1976-03-25 1977-10-01 Western Electric Co Metal attaching method
JPS60140789A (ja) * 1983-12-27 1985-07-25 富士通株式会社 基板の位置決め方法
JPS60140790A (ja) * 1983-12-27 1985-07-25 ソニ−ケミカル株式会社 連結シ−ト
JPS60203864A (ja) * 1984-03-29 1985-10-15 Toshiba Corp 検出装置
JPS60203863A (ja) * 1984-03-29 1985-10-15 Toshiba Corp ガス絶縁3相変流器
JPS6152046A (ja) * 1984-08-21 1986-03-14 Nippon Tootaa Kk 表示システム
JPS6152048A (ja) * 1984-08-22 1986-03-14 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> デ−タ通信制御方式

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52117242A (en) * 1976-03-25 1977-10-01 Western Electric Co Metal attaching method
JPS60140789A (ja) * 1983-12-27 1985-07-25 富士通株式会社 基板の位置決め方法
JPS60140790A (ja) * 1983-12-27 1985-07-25 ソニ−ケミカル株式会社 連結シ−ト
JPS60203864A (ja) * 1984-03-29 1985-10-15 Toshiba Corp 検出装置
JPS60203863A (ja) * 1984-03-29 1985-10-15 Toshiba Corp ガス絶縁3相変流器
JPS6152046A (ja) * 1984-08-21 1986-03-14 Nippon Tootaa Kk 表示システム
JPS6152048A (ja) * 1984-08-22 1986-03-14 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> デ−タ通信制御方式

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006169623A (ja) * 2004-11-22 2006-06-29 Hitachi Maxell Ltd 機能性粒子及びその製造方法
JP2010047828A (ja) * 2008-08-25 2010-03-04 National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology 無電解メッキの前処理方法および該基材の無電解メッキ方法
WO2014203843A1 (ja) 2013-06-21 2014-12-24 Dic株式会社 無電解めっき用触媒、これを用いた金属皮膜及びその製造方法
KR20160045907A (ko) 2013-06-21 2016-04-27 디아이씨 가부시끼가이샤 무전해 도금용 촉매, 이것을 사용한 금속 피막 및 그 제조 방법
JP2015021147A (ja) * 2013-07-17 2015-02-02 名古屋メッキ工業株式会社 有機繊維材料の無電解金属めっき処理方法及び無電解金属めっき繊維

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0561351B2 (ja) 1993-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI253481B (en) Method for electroless metal plating
US3532518A (en) Colloidal metal activating solutions for use in chemically plating nonconductors,and process of preparing such solutions
JP6201153B2 (ja) 無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ用のニッケルコロイド触媒液並びに無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ方法
US3219471A (en) Process of depositing ferromagnetic compositions
US3597266A (en) Electroless nickel plating
JPS586781B2 (ja) キンゾクハクマクケイセイホウ
US3877981A (en) Method of electroless plating
JPS62207877A (ja) プラスチツクスの金属めつき方法
US3650913A (en) An electroless plating process employing a specially prepared palladium-tin activator solution
US3269854A (en) Process of rendering substrates catalytic to electroless cobalt deposition and article produced
JPH0257148B2 (ja)
JPS62207875A (ja) 金属めつきされた無機粒子粉末の製造方法
JPH0258356B2 (ja)
JPH02111883A (ja) 無電解金属めっき方法
JPS61227175A (ja) パラジウムオルガノゾルを用いた金属めつき方法
JP2736666B2 (ja) 無電解めっき用パラジウムヒドロゾル触媒及びその製造方法
JPH03206173A (ja) 金属被覆炭素繊維の製造方法
JPH0257147B2 (ja)
JPS6379975A (ja) 金属めつきされた無機粒子粉末の製造方法
JPH0258355B2 (ja)
US3296013A (en) Process for metal coating cellulose triacetate
JPS6336395B2 (ja)
JPS6263676A (ja) ポリエチレンテレフタレ−トフイルムの強磁性金属めつき方法
JPH04354882A (ja) アルミニウム系無電解めっき粉末並びに導電性フィラーとその製造方法
JPS61207667A (ja) 金属めつきされた繊維成形物の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term