JPS63310584A - 導体膜間の電気的接続法 - Google Patents
導体膜間の電気的接続法Info
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- JPS63310584A JPS63310584A JP14637987A JP14637987A JPS63310584A JP S63310584 A JPS63310584 A JP S63310584A JP 14637987 A JP14637987 A JP 14637987A JP 14637987 A JP14637987 A JP 14637987A JP S63310584 A JPS63310584 A JP S63310584A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の分野〕
本発明は、異方性導電剤を用いた相互接続工程に関し、
特にフィルムキャリヤテープとガラス基板等との相互接
続を高分解能で高信頼度化することを可能とする異方性
導電剤を用いた相互接続工程に関するものである。
特にフィルムキャリヤテープとガラス基板等との相互接
続を高分解能で高信頼度化することを可能とする異方性
導電剤を用いた相互接続工程に関するものである。
従来、フィルムキャリヤテープを用いてガラス基板等と
接続する実装構造において、接続分解能は約２００μｍ
ピッチが限度であった。
接続する実装構造において、接続分解能は約２００μｍ
ピッチが限度であった。
第２図は、従来のフィルムキャリアテープの断面図を示
し、２１はＩＣチップ、２２はポリイミドフィルム等の
ベースフィルム、２３は接着剤、２４は銅箔、２５はイ
ンナーリードボンディング金属である。
し、２１はＩＣチップ、２２はポリイミドフィルム等の
ベースフィルム、２３は接着剤、２４は銅箔、２５はイ
ンナーリードボンディング金属である。
第３図は、従来のフィルムキャリアテープを用いてガラ
ス基板２６と接続する構造を示す断面図で、２７は接着
剤に導電粒子を分散させた異方性導電接着剤である。
ス基板２６と接続する構造を示す断面図で、２７は接着
剤に導電粒子を分散させた異方性導電接着剤である。
ところで、銅箔２４Ａ（基板により支持されていない銅
箔部）はインナーリードボーディング部２５でフィンガ
ー状にベースフィルムから突出させる必要があり、フィ
ンガーのタオレを防止するために銅箔の厚さは１８μｍ
厚以上、通常は３５μｍ厚の銅箔が用いられる。異方性
導電接着剤２７の厚さは、フィルムキャリアテープの銅
箔の厚さとガラス基板の導体、通常はＩＴＯを用い数百
〜数千人の導体厚の合計の厚さ近傍のものを用いる。こ
れは異方性導電接着剤が熱圧着された時に各々の導体の
隙間に接着剤を均一に充填することによって、フィルム
キャリアテープとガラス基板との接着強度を保ち接続部
の信頼性を上げるためである。以上の事から明らかなよ
うに異方性導電接着剤の厚さは２０〜４０μｍのものが
用いられる。
箔部）はインナーリードボーディング部２５でフィンガ
ー状にベースフィルムから突出させる必要があり、フィ
ンガーのタオレを防止するために銅箔の厚さは１８μｍ
厚以上、通常は３５μｍ厚の銅箔が用いられる。異方性
導電接着剤２７の厚さは、フィルムキャリアテープの銅
箔の厚さとガラス基板の導体、通常はＩＴＯを用い数百
〜数千人の導体厚の合計の厚さ近傍のものを用いる。こ
れは異方性導電接着剤が熱圧着された時に各々の導体の
隙間に接着剤を均一に充填することによって、フィルム
キャリアテープとガラス基板との接着強度を保ち接続部
の信頼性を上げるためである。以上の事から明らかなよ
うに異方性導電接着剤の厚さは２０〜４０μｍのものが
用いられる。
ところで、異方性導電接着剤の接続分解能は、導電粒子
の径や分散度等によるが、接着剤の厚さが厚いと接続分
解能が低下し、接着剤の厚さが薄いと接着分解能が向上
することは自明のことである。例えば、ソニーケミカル
製商品名ＣＰ−２１３２（厚さ３０μｍ）、日立化成製
ＡＣ３０５２（厚さ１５μｍ、２０μｍ、２５μｍ）で
の接続分解能は５本／ｍｍ （２００μｍピッチ）であ
るが日立化成製ＡＣ３１０１（厚さ８μｍ）での接続分
解能は１０本／ｍｍ（１００μｍピッチ）である。
の径や分散度等によるが、接着剤の厚さが厚いと接続分
解能が低下し、接着剤の厚さが薄いと接着分解能が向上
することは自明のことである。例えば、ソニーケミカル
製商品名ＣＰ−２１３２（厚さ３０μｍ）、日立化成製
ＡＣ３０５２（厚さ１５μｍ、２０μｍ、２５μｍ）で
の接続分解能は５本／ｍｍ （２００μｍピッチ）であ
るが日立化成製ＡＣ３１０１（厚さ８μｍ）での接続分
解能は１０本／ｍｍ（１００μｍピッチ）である。
前述のことから明らかなように、従来のフィルムキャリ
アテープとガラス基板等とを導電異方性接着剤を用いて
接続する実装構造において、５本／ ｍ ｍを超える（
２００μｍピッチ未満の）接続を行うことは不可能であ
った。
アテープとガラス基板等とを導電異方性接着剤を用いて
接続する実装構造において、５本／ ｍ ｍを超える（
２００μｍピッチ未満の）接続を行うことは不可能であ
った。
本発明の目的は、前述した従来例の欠点を除去して高分
解の相互接続を可能とし、更に信頼性を向上させる相互
接続方法を提供することにある。
解の相互接続を可能とし、更に信頼性を向上させる相互
接続方法を提供することにある。
すなわち、本発明は、所定間隔を置いて配置した相対向
する導体膜間を電気的に接続する導体膜間の電気的接続
法において、相対向する導体膜のうち、接続部で一方の
導体膜が基板よる支持を有し、他方の導体膜が基板によ
る支持を有しておらず、該一方の導体膜を設けた基板上
に、異方性導電部材と、その上に絶縁部材とを載置し、
相対向する導電体膜間を熱圧着する導電体膜間の電気的
接続法を提供することにある。
する導体膜間を電気的に接続する導体膜間の電気的接続
法において、相対向する導体膜のうち、接続部で一方の
導体膜が基板よる支持を有し、他方の導体膜が基板によ
る支持を有しておらず、該一方の導体膜を設けた基板上
に、異方性導電部材と、その上に絶縁部材とを載置し、
相対向する導電体膜間を熱圧着する導電体膜間の電気的
接続法を提供することにある。
第１図は、本発明の一実施態様を示す断面図で、ガラス
基板１６と、アウターリードボンディング部のベースフ
ィルム１２、接着剤１３を除去して導体パターン（導体
膜）１４をフィンガー状に形成したフィルムキャリア（
基板により支持されていない導体膜部）との間に、前記
導体パターン１４の厚さよりも薄い異方性導電接着剤１
７を載置するとともにフィルムキャリアテープの上部に
絶縁性接着剤１８を載置して、加熱ヒータ・ツール１９
で熱圧着し接続する。
基板１６と、アウターリードボンディング部のベースフ
ィルム１２、接着剤１３を除去して導体パターン（導体
膜）１４をフィンガー状に形成したフィルムキャリア（
基板により支持されていない導体膜部）との間に、前記
導体パターン１４の厚さよりも薄い異方性導電接着剤１
７を載置するとともにフィルムキャリアテープの上部に
絶縁性接着剤１８を載置して、加熱ヒータ・ツール１９
で熱圧着し接続する。
可とう性絶縁フィルム１０は、加熱ヒータ・ツール１９
に絶縁性接着剤１８が付着してツール表面を汚すことを
防止するために用いられる。
に絶縁性接着剤１８が付着してツール表面を汚すことを
防止するために用いられる。
第４図は、本実施態様の相互接続部の構造を示す断面図
で、フィルムキャリアの導体パターン１４とガラス基板
１６の電極１１０は対峙して載置されるとともに、異方
性導電接着剤１７の導電粒子１１２を介して電気的に接
続される。
で、フィルムキャリアの導体パターン１４とガラス基板
１６の電極１１０は対峙して載置されるとともに、異方
性導電接着剤１７の導電粒子１１２を介して電気的に接
続される。
更に異方性導電接着剤１７の接着剤１３と絶縁性接着剤
１８は、各々の隙間に一体層４１となって充填され、電
気的接続を保持するとともに、接続部を外気から保護す
ることができる。
１８は、各々の隙間に一体層４１となって充填され、電
気的接続を保持するとともに、接続部を外気から保護す
ることができる。
導電体１１２は、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、はんだ等の金属又
は合金粒子や樹脂球状粒子にＡｕ、Ｎｉ等をコーティン
グした良導電性を有する粒子を用いることができる。こ
の導電体１１２は、樹脂の固形分１００重量部に対して
０．５〜５０重量部、好ましくは５〜２０重量部の割合
で含有され、その平均粒径は５〜５０μｍ１好ましくは
１０〜３０μｍである。
は合金粒子や樹脂球状粒子にＡｕ、Ｎｉ等をコーティン
グした良導電性を有する粒子を用いることができる。こ
の導電体１１２は、樹脂の固形分１００重量部に対して
０．５〜５０重量部、好ましくは５〜２０重量部の割合
で含有され、その平均粒径は５〜５０μｍ１好ましくは
１０〜３０μｍである。
異方性導電接着剤１７と絶縁性接着剤１８で用いる絶縁
性樹脂は、同一組成のものを用いることが望ましく、ス
チレン−ブタジェン共重合体、テルペンフェノール樹脂
、アクリルゴム、エポキシ樹脂、ポリビニルフェノール
、アクリルニトリル−ブタジェン共重合体、フェノール
樹脂、ポリエステル樹脂、ナイロン等の熱溶融性樹脂を
用いることができる／。又、本発明では、これらの樹脂
を１種又は２種以上組合せて用いることができる。又、
フィルム形成時には、通常のコーチイン法、例えばロー
ルコート法、印刷法、スプレィコート法を用いることが
でき、この際の塗液溶剤としては、トルエン、メチルエ
チルケトン、エタノール、キシレンなどの１種又はその
混合溶剤が用いられる。
性樹脂は、同一組成のものを用いることが望ましく、ス
チレン−ブタジェン共重合体、テルペンフェノール樹脂
、アクリルゴム、エポキシ樹脂、ポリビニルフェノール
、アクリルニトリル−ブタジェン共重合体、フェノール
樹脂、ポリエステル樹脂、ナイロン等の熱溶融性樹脂を
用いることができる／。又、本発明では、これらの樹脂
を１種又は２種以上組合せて用いることができる。又、
フィルム形成時には、通常のコーチイン法、例えばロー
ルコート法、印刷法、スプレィコート法を用いることが
でき、この際の塗液溶剤としては、トルエン、メチルエ
チルケトン、エタノール、キシレンなどの１種又はその
混合溶剤が用いられる。
又、本発明で用いた絶縁性接着剤１８の乾燥後の厚みは
５μｍ〜５０μｍ１好ましくは１５μｍ〜３０μｍで、
異方性導電接続剤１７の乾燥後の厚みは１〜２５μｍ１
好ましくは５〜１５μｍ程度に設定され、これら絶縁性
接着剤１８と異方性導電接着剤１７の積体層構造では、
１０〜１００μｍ１好ましくは２０〜５０μｍ程度に設
定されているのがよい。
５μｍ〜５０μｍ１好ましくは１５μｍ〜３０μｍで、
異方性導電接続剤１７の乾燥後の厚みは１〜２５μｍ１
好ましくは５〜１５μｍ程度に設定され、これら絶縁性
接着剤１８と異方性導電接着剤１７の積体層構造では、
１０〜１００μｍ１好ましくは２０〜５０μｍ程度に設
定されているのがよい。
フィルムキャリアテープは、ポリイミドフィルムｔ（膜
厚）＝１２５μｍに電解銅箔ｔ（膜厚）２３５μｍを接
着し、パターンニングされ、アウターリードボンディン
グ部では、ポリイミドフィルムを除去してフィンガー状
に形成した。導体パターンは、接着面の研磨及びＮｉ−
Ａｕメッキ処理をし、約３０μｍの厚さになった。この
際、配線ピッチ１００μｍ１導体幅５０μｍ１導体間隔
５０μｍとした。
厚）＝１２５μｍに電解銅箔ｔ（膜厚）２３５μｍを接
着し、パターンニングされ、アウターリードボンディン
グ部では、ポリイミドフィルムを除去してフィンガー状
に形成した。導体パターンは、接着面の研磨及びＮｉ−
Ａｕメッキ処理をし、約３０μｍの厚さになった。この
際、配線ピッチ１００μｍ１導体幅５０μｍ１導体間隔
５０μｍとした。
ガラス基板の導体配線は、配線ピッチをフィルムキャリ
アテープと同一としＩＴＯで厚さ１５００人に形成した
（ＩＴＯ；インジウム−ティン−オキサイド）。
アテープと同一としＩＴＯで厚さ１５００人に形成した
（ＩＴＯ；インジウム−ティン−オキサイド）。
異方性導電接着剤１７は日立化成製ｒＡＣ５１０１Ｊ
（ｔ （膜厚）＝８μｍ）を用いるとともに、同一樹
脂を用い導電粒子を含まない接着剤を厚さ２０μｍに形
成した。
（ｔ （膜厚）＝８μｍ）を用いるとともに、同一樹
脂を用い導電粒子を含まない接着剤を厚さ２０μｍに形
成した。
ガラス基板上に異方性導電接着剤１７を載置し、フィル
ムキャリアのパターンを位置合せし、１２０℃の温度で
２０ Ｋ ｇ ／ ｃ ｒｒｒの加圧条件で、３秒間加
圧し、仮接着した。その後、絶縁性接着剤１８を載置し
、７．５μｍ厚ポリイミドフィルムを介して、パルスヒ
ートツール１９で１５０℃の温度で４０ Ｋ ｇ ／
ｃ ｒｒｒの加圧条件下で２０秒の加圧を行って加熱接
着した。
ムキャリアのパターンを位置合せし、１２０℃の温度で
２０ Ｋ ｇ ／ ｃ ｒｒｒの加圧条件で、３秒間加
圧し、仮接着した。その後、絶縁性接着剤１８を載置し
、７．５μｍ厚ポリイミドフィルムを介して、パルスヒ
ートツール１９で１５０℃の温度で４０ Ｋ ｇ ／
ｃ ｒｒｒの加圧条件下で２０秒の加圧を行って加熱接
着した。
本工程により接続されたボンディング部の９０°ピ一ル
強度は、５００ｇ／ｃｍ以上、接続抵抗１００Ω以下と
良好な結果が得られ、フィルムキャリアテープを用いた
高分解能なアウターリード接続が信頼性良（達成するこ
とが確認できた。
強度は、５００ｇ／ｃｍ以上、接続抵抗１００Ω以下と
良好な結果が得られ、フィルムキャリアテープを用いた
高分解能なアウターリード接続が信頼性良（達成するこ
とが確認できた。
以上詳細に説明した様に、フィンガー状に形成されたア
ウターリード導体パターンを有するフィルムキャリアテ
ープとガラス基板等との間に薄い異方性導電接着剤、即
ち高分解性を有する異方性導電接着剤を載置するととも
に、フィルムキャリアテープの上部に絶縁性接着剤を載
置して過熱ヒータ・ツールで熱圧着し接続する方法によ
って、高分解能性を有し接着強度の強い、即ち高信頼性
を有する相互接続が可能となった。
ウターリード導体パターンを有するフィルムキャリアテ
ープとガラス基板等との間に薄い異方性導電接着剤、即
ち高分解性を有する異方性導電接着剤を載置するととも
に、フィルムキャリアテープの上部に絶縁性接着剤を載
置して過熱ヒータ・ツールで熱圧着し接続する方法によ
って、高分解能性を有し接着強度の強い、即ち高信頼性
を有する相互接続が可能となった。
第１図は、本発明の方法を模式的に示す断面図である。
第２図及び第３図は、従来の接続法を示す断面図である
。第４図は、本発明の方法により接続された導電膜間の
態様を示す断面図である。
。第４図は、本発明の方法により接続された導電膜間の
態様を示す断面図である。
Claims (5)
- （１）所定間隔を置いて配置した相対向する導体膜間を
電気的に接続する導体膜間の電気的接続法において、相
対向する導体膜のうち、接続部で一方の導体膜が基板に
よる支持を有し、他方の導体膜が基板による支持を有し
ておらず、該一方の導体膜を設けた基板上に、異方性導
電部材と、その上に絶縁部材とを載置し、相対向する導
電体膜間を熱圧着することを特徴とする導体膜間の電気
的接続法。 - （２）前記絶縁部材が熱溶融性をもつ絶縁性樹脂で形成
されているフィルム体である特許請求の範囲第１項記載
の電気的接続法。 - （３）前記異方性導電部材が導電体を分散含有させた熱
溶融性をもつ絶縁性樹脂で形成されたフィルム体である
特許請求の範囲第１項記載の電気的接続法。 - （４）基板による支持を有していない導体膜の厚みが絶
縁部材の厚みと異方性導電部材の厚みとの和と略同一で
ある特許請求の範囲第１項記載の電気的接続法。 - （５）前記導電体が金属又は合金粒子である特許請求の
範囲第１項記載の電気的接続法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14637987A JPS63310584A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 導体膜間の電気的接続法 |
| EP88106849A EP0289026B1 (en) | 1987-05-01 | 1988-04-28 | External circuit connecting method and packaging structure |
| DE3852563T DE3852563T2 (de) | 1987-05-01 | 1988-04-28 | Verfahren zum Anschliessen eines externen Schaltkreises und Verpackungsstruktur. |
| US07/463,486 US5042919A (en) | 1987-05-01 | 1990-01-11 | External-circuit connecting and packaging structure |
| US07/483,312 US5019201A (en) | 1987-05-01 | 1990-02-21 | External-circuit connecting method and packaging structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14637987A JPS63310584A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 導体膜間の電気的接続法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63310584A true JPS63310584A (ja) | 1988-12-19 |
Family
ID=15406379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14637987A Pending JPS63310584A (ja) | 1987-05-01 | 1987-06-12 | 導体膜間の電気的接続法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63310584A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009154521A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Lg Electronics Inc | 軟性フィルム及びそれを備える表示装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5737917U (ja) * | 1980-08-08 | 1982-02-27 | ||
| JPS60140790A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-25 | ソニ−ケミカル株式会社 | 連結シ−ト |
-
1987
- 1987-06-12 JP JP14637987A patent/JPS63310584A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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| JP2009154521A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Lg Electronics Inc | 軟性フィルム及びそれを備える表示装置 |
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