KR0134191B1 - 전기 전도성 접착테이프 - Google Patents

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내용없음.

Description

전기 전도성 접착테이프

제1도는 은도금 유리비드가 약하게 접착된 감압성 접착제 시이트의 노출표면 단편을 50배 확대한 현미경 사진이고,

제2도는 제1도의 감압성 접착제 시이트를 실시예 1에 기재된 바와 같이 양축으로 신장시킨 후의 상기 시이트 단편을 50배 확대한 현미경 사진이고,

제3도는 전기 전도성 입자가 부분적으로 삽입된 고은-용융 접착제 시이트의 노출표면 단편을 100배 확대한 현미경 사진이며,

제4도는 제3도에 제시된 접착제 시이트의 노출표면 단편을 200배 확대한 현미경 사진이다.

본 발명은 접착제층이 그 층의 두께를 통해서는 전기 전도성을 제공하나 그 측방향으로는 전기적 절연 상태인 입자를 포함하는 접착테이프에 관한 것이다.

미합중국 특허 제 4,548,862호(하트만)에 지적된 바와 같이 현대의 전자장치는 소형화 추세이고, 그것의 전기 단자는 정밀하여 또한 밀접히 배치되어 있어서 납땜 또는 다른 기존의 기술로써 전기적 연결시킨다는 것은 어렵고 또한 비용이 비싸다. 미합중국 특허 제4,113,981호(후지타 외 다수)에서는 배열된 여러쌍들의 전극을 접착제층을 사용하여 각각 전기적으로 상호 연결시킨다. 상기 접착제층은 접착제와 거의 동일한 두께의 전기 전도성 구형입자를 포함하고, 이에 따라 대면하는 전극 쌍을 연결시키는 각 입자를 통해 전기 전도성 통로를 제공한다. 상기 입자는 접착제층 전체에 무질서하게 분산되어 있으나, 상기 입자가 상기 층의 30부피% 미만을 구성할 경우에는 중간에 삽입된 접착제가 측면으로 인접한 전극 사이의 단락형성을 전연시킬 정도로 입자들이 충분히 이격될 것으로 상기 '981호 특허에 지시되어 있다. 탄소분말, SiC 분말 및 금속분말이 유용한 것으로 기재되어 있다.

미합중국 특허 제3,475,213호(스토우)에는 전기 전도성 배면과 감압성 접착제층을 지닌 테이프가 개시되어 있는데, 상기 접착제층은 상기 '981호 특허에서 감압성 접착제를 사용할 경우 상기 특허의 접착제층과 동일할 수 있는 전기 전도성 입자의 단일층을 포함한다('862호 특허의 1열, 15-38행). 상기 '213호 특허에는, 입자가 접착제 필름의 두께보다 약간 얇아야 하고(3열, 1-2행), 만족할만한 접착도를 보존하기 위해서는 입자들이 접착제의 표면위로 전혀 돌출되지 않아야 한다(3열, 39-41행)라고 기재되어 있다. 상기 '213호 특허에는 금속입자, 바람직하게는 적당한 두께로 평평하게 한 후 접착제-코팅 혼합물에 첨가한 금속입자들이 바람직한 것으로 제시되어 있으며, 또한 금속화된 플라스틱 또는 유리비드 또는 구형체의 사용방법과 입자는 금속합금, 또는 한종의 금속이 또다른 종의 금속에 코팅된 복합체일 수 있다라는 것을 제안한다(4열, 52-55행).

상기 '862호 특허는 '981호 특허의 접착제층과 같이, 접착제층의 두께를 통하여 연장되는 전기 전도성 브릿지를 형성하는 소입자에 의해 어떤 전극 배열에서도 단락현상이 없이 여러쌍의 전극 배열사이를 각각 접착제로 전기적 연결시킬 수 있는 유연성 테이프에 관한 것이다. 상기 각 입자들은 강자성 중심부와 은과 같은 전기 전도성 표면층을 가진다.

미합중국 특허 제4,606,962호(레이레크 외 다수)에는, 상기 거론된 특허들과 같이, 접착제층의 두께를 통해 전기 전도성을 제공하는 테이프가 개시되어 있으며, 특히 반도체 다이 또는 칩을 기판에 접착제로 부착시켜 열과 정전성을 모두 일소시키는 방법에 관한 것이다. 바람직하게는 열-활성을 지닌 상기 '962호 테이프의 접착제층은 이 접착제의 결합온도에서 적어도 거의 순은의 구형입자 정도로 변형될 수 있는 전기-및 열-전도성 입자를 포함한다. 상기 입자의 두께는 입자들간의 접착제 두께를 초과한다. 상기 입자-포함 접착제층을 전달 테이프의 운반층으로부터 제거하여 2개의 단단한 판들 사이에서 압축시킬 경우, 상기 입자들은 입자들간의 접착제 두께만큼 평평하게 되고, 따라서 상기 접착제층의 양표면에 작고, 평평한 전기 전도성 영역을 형성하게 된다. 상기 입자는 거의 구형이며 은 또는 금과 같은 금속 또는 땜납 표면층 및 구리 또는 비금속 중심부와 같은 상당한 용융성의 금속과 같은 한종이상의 물질로 제조되는 것이 바람직하다(4열, 20-21행).

상기 '962호 특허에는 전기 전도성 입자를 경제적으로 사용하고자 할 경우, 개별 전도체와 접하게 될 신규 접착제 전달 테이프 부분에만 이들 입자들을 배치할 수 있다(2컬럼, 32-42행)라고 기술되어 있다. 3개의 기술이 제시되어 있다. 그 첫번째 기술은 2열, 42-55행에 요약된 바와 같이,

(1) 점성의 접착제 코팅을 형성하는 단계,

(2) 상기 코팅영역을 거의 점착성이 없게 하는 단계,

(3) 상기 코팅의 점성부분에만 부착된 전기 전도성 입자를 도포하는 단계, 및

(4) 상기 점성영역을 거의 점착성이 없는 상태로 중합시키는 단계로 구성된다.

단계 (2) 이후에 남는 점성영역이 작을 경우, 상기 전기 전도성 입자는 소정의 형태로 개별 배치된다.

본 발명은 '962호 특허의 접착 테이프와 같이, 접착테이프의 두께를 통해서는 확실하게 전기적으로 연결시킬 수 있는 반면 그것의 측방향으로는 전기절연 상태인 접착테이프에 관한 것이다. 상기 '962호 특허의 접착테이프와 같이, 본 발명의 테이프는 바람직하게는 거의 동축에 존재하는 전기 전도성 입자, 즉 모든 방향으로 거의 동일한 두께를 가진 입자를 포함한다. 따라서, 거의 동축에 존재하는 입자는, 그것이 구형인지의 여부와 상관없이 거의 균일한 직경을 가진다.

본 발명의 접착테이프는, 신규 테이프의 전기 전도성 입자가 옆으로 접촉되지 않으면서 보다 근접할 수 있다는 점에서 '962호 특허와 다른데, 이로써 작고 밀접히 배치된 전기 부품들간의 대향열들사이를 용이하게 전기적으로 연결시킬 수 있다. 그렇지 않으면 공지된 임의의 방법에 의해 전기적으로 연결시키기가 매우 어려울 수 있다. 예를들어, 신규 테이프의 전기 전도성 입자가 약 50μm의 거의 균일한 직경을 가지고 인접 입자간의 평균거리가 그것의 평균 직경을 넘지 않을 때, 신규 접착테이프는 폭이 약 100μm이고 간격이 약 100μm인 전도체의 대향배열을 단절 또는 단락없이 상호 연결시킬 수 있다. 신규테이프의 전기 전도성 입자의 직경이 보다 작은 경우, 이들은 이에 대응하여 폭과 간격이 보다 좁은 전도체의 대향배열을 상호 연결시킬 수 있다. 입자의 평균직경이 접착제의 두께와 거의 동일해야 하며, 접착제층의 두께가 10μm 미만인 경우에는 양호한 결합을 형성하기 어렵기 때문에, 입자의 평균직경은 10μm이상이 바람직하다.

신규 테이프는 하기 a)~c) 단계를 통해 제조할 수 있다 : a) 신장성 접착제층을 양축 신장성 시이트에 도포하는 단계; b) 상기 신장성 접착제층위에 전기 전도성 입자의 조밀한 단일층을 덮은 단계; 및 c) 접착제 함유 시이트를 양축으로 신장시켜 각 입자를 상기 단일층의 다른 입자들로부터 분리시키는 단계.

신장성 접착제는 양호한 접착특성을 가질 수 없기 때문에, 단계 (b)에서 상기 입자를 그 직경중 일부만을 접착제층에 삽입시킨후 전달테이프일 수 있는 통상적인 접착테이프의 접착제층으로 전기 전도성 입자를 전달하는 단계(d)를 단계(c)이후에 추가하는 것이 바람직할 수 있다. 상기 통상적인 테이프의 접착제층은 인쇄회로를 지지할 수 있는 것과 같이 기판과 접촉시 강한 결합을 형성하여야 한다.

상기 통상적인 테이프의 접착제가 감압성 접착제이고 단계 d)에서 생성된 신규 테이프를 저접착성 배면에 롤 형태로 감는 경우, 감는 작업에 의해 자체적으로 상기 전기 전도성 입자가 감압성 접착제 층에 삽입된다. 통상적인 테이프의 접착제가 실온에서 점착성이 없는 경우에는, 상기 테이프를 단계 d)동안 가온하므로써 전기 전도성 입자가 그것의 접착내에 삽입되도록 해야 한다.

단계 d)의 실시여부를 떠나서, 단계 b)에서는 입자의 끝부분만을 상기 신장성 접착제층에 삽입하여 이 입자가 단계 c)에서의 신장을 방해하지 않도록 하는 것이 바람직하다. 단계 d)가 없는 경우에는, 상기 입자를 접착제층에 삽입하는 추가의 단계를 c)후에 수행하므로써 입자들이 돌발적으로 느슨해지지 않도록 하는 것이 바람직하다.

단계 b)의 조밀한 단일층이 가능한 밀집되어 있는 경우, 본 발명의 접착테이프의 각 전기 전도성 입자는, 양축으로 신장시키는 단계 c)후에, 그것의 6개의 최근접 입자들로부터 거의 동일하게 이격될 것이다. 간격은, 접착제 함유시트를 단계 c)에서 신장시키는 정도에 따라 조절될 수 있다.

소입자로 구성된 완전히 조밀한 단일층을 수득하는 것은 어렵기 때문에, 본 발명의 테이프의 많은 입자들은 거의 동일하게 이격된 5개의 최근접 입자들만을 가질 것이다. 그 수는 5개 미만일 수 있다. 그러나 본 발명의 접착 테이프는, 평균 간격이 평균직경 미만일 때 조차도 모든 입자가 모든 다른 입자들로부터 이격되어야 한다는 점에서 확인될 수 있다. 그러한 좁은 간격을 형성시키기 위한 종래의 방법에 따르면, 일부 입자들이 서로 접촉하게 된다.

신규 테이프의 접착제층의 두께는 10 내지 100μm이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 25 내지 50μm이다. 접착제 두께가 100μm 이상이면 비경제적이며, 25μm 미만인 경우에는 기판이 완전히 평평한 상태가 아니므로 접착제층과 기판이 완전히 접촉하지 못한다. 상기 접착제가 감압성이고 용액 또는 에멀젼 상태로 코팅되는 경우에는, 50μm 보다 훨씬 큰 균일한 코팅물을 수득하기 어렵다.

신규테이프의 접착제층은 실온에서 또는 적당한 고온으로 가온된 상태에서 작용하는 감압성 접착제, 예를들어, 상기 '962호 특허의 실시예 1의 접착제가 바람직하다. 또한 고온-용융 접착제도 유용하다. 단계 a)에 사용된 접착제의 세번째 군은 미합중국 특허 제3,691,140호(실버)에 개시되어 있다. 상기 '140호의 접착제는 제한된 접착성을 지니기 때문에, 전기 전도성 입자가 보다 강력한 접착 테이프의 접착제 층에 전달된 후 사용하여야 한다.

단계 a)에 사용된 신장성 시트는 양 방향으로 균일하게 신장되는 것이 바람직한데, 예를들면 폴리(에틸렌테레프탈레이트)와 같은 폴리에스테르 또는 탄성중합체이다. 폴리에스테르는 신장된 크기를 유지할 수 있으며, 따라서 신규테이프의 운반체로서 기능할 수 있다. 단계 a)에 사용된 시트가 탄성중합체일 경우, 탄성중합체 시트는 신장된 상태로 있으면서 전기 전도성 입자는 통상적인 테이프로 전달되어야 한다. 전달후, 탄성중합체 시이트는 재사용할 수 있다.

한방향으로만 접착제-함유 시이트를 신장시키는 것은 신규 방법의 단계 c)에서도 충분하며, 이로써 다른 방향으로 상당히 인접한 입자들이 사슬이 남게 된다. 그러한 테이프를 사용하여 평행한 전도체의 2개의 배열을 상호연결할 경우에는, 입자들의 사슬을 배열도체로 정렬하여 단락을 대비하는 것이 바람직하다.

바람직한 감압성 접착제는 인쇄 회로에 널리 사용되는 물질, 예를들면 폴리이미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 폴리(테트라플루오로에틸렌)의 저에너지 표면을 비롯하여 다양한 표면에 상당히 강한 결합을 형성하는 실리콘이다. 또한, 상기 결합은 온도를 상당히 변동시켜 처리했을 때에도 그대로 보존된다. 이러한 관점에서 폴리(디메틸실록산)감압성 접착제(다우코닝 DC 284)와 페닐-함유 실록산 감압성 접착제(GE 6574)와 같은 실록산 감압성 접착제가 특히 바람직하다. 이러한 실록산 감압성 접착제는 점착성이 상당히 크기 때문에, 전달테이프로서 시판될 경우, 특수 제조된 배면, 예를들어 양축 배향된 폴리(에틸렌테레프탈레이트) 필름이 요구되는데, 이들 각 표면은 미합중국 특허 제4,472,480호(올슨)에 개시된 바와 같이 퍼플루오로 폴리에테르 중합체의 코팅에 의해 저-접착성을 지니도록 처리되었다.

실리콘 감압성 접착제는 용액 또는 에멀젼 상태로 코팅되기 때문에, 약 50μm 이상의 두께로 균일하게 코팅하기는 어렵다. 보다 두꺼운 감압성 접착제 코팅물이 요구되는 경우에는, 상기 접착제의 다중층을 도포하거나 또는 동일계상의 접착제를 광중합하는 것이 바람직할 수 있다. 예를들어 알킬아크릴레이트와 아클릴산과 같은 공중합성 단량체의 단량체 혼합물은, 감압성 접착제 상태가 될 때까지 자외선에 노출시켜 공중합할 수 있다.

다른 류의 접착제중에서도 신규테이프에 사용될 수 있는 접착제는 고온-용융 접착제(예, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 아크릴류, 및 폴리아미드) 및 열경화성 접착제(예, 에폭시수지, 페놀류, 및 폴리우레탄)이다.

본 발명의 접착테이프는 그것이 유연한 배면을 가지는 경우, 각 표면이 저접착성인 전달테이프일 수 있다. 상기 전달테이프 자체를 로울에 감아 두 기판상의 전극사이를 다중으로 전기적 연결하는데 사용하거나, 또는 전기 부품들 사이에 사용하여 다용한 용도에서 접지, 공전제거(Static elimination) 및 전자기 차폐 작용을 할 수 있다.

본 발명의 전기 전도성 접착테이프에 있어서, 유용한 다른 배면은 입자함유 접착제층이 영구적으로 부착된 유연한 웨브, 예를들면 금속호일과 같은 전기 전도성 웨브 또는 평행한 금속끈과 같은 전기 전도성 요소를 지닌 전기절연성 웨브를 포함한다. 예를들어, 배면이 금속호일로 된 본 발명의 감압성 접착테이프는, 전기적 차폐된 밀폐물의 부품으로 사용될 수 있는 것과 같이 두개의 접촉 전기 전도성 판넬 사이의 경계선을 가로질러서 전기적으로 연결시키는 데 사용할 수 있다.

대부분의 용도에 있어서, 전기 전도성 입자는 동축에 존재해야 하며 그것의 평균직경은 입자간의 접착제층 두께보다 5 내지 50% 커야 한다. 신규 접착테이프를 인접표면보다 약간 위로 상승된 작은 금속전극 또는 패드의 두개 배열을 전기적으로 연결하는데 사용할 경우에는, 보통의 수압(hand pressure)을 가해 상기 접착제를 전극사이의 함몰부로 유동시킴에 따라, 따라서 입자의 직경이 접착제층의 부통 두께보다 약간 작게 할 수 있다.

본 발명의 접착테이프의 전기 전도성 입자는 '962호 특허의 것과 동일할 수 있는데, 즉 거의 순수한 은입자와 같은 정도로 변형될 수 있다. 접착제층을 포함하는 그러한 입자를 함유한 테이프의 배면을 제거할 수 있을 경우에는, 상기 접착제층을 사용하여 두개의 전극-보유 기판들을 함께 접착시킬 수 있다. 강판 사이에 형성된 복합체를 압축시키면, 전기 전도성 입자가 부분적으로 평평해짐에 따라, 두 기판의 전극사이에 양호한 전기 전도성과 필요하다면 양호한 열전도성이 제공된다.

평평해질 수 있는 성질 대신, 신규테이프의 전기 전도성 입자는 전기적으로 연결될 두 기판의 전극에 비해 단단할 수 있어서 전극내로 침투할 수 있다. 충분히 침투되기 위해서는, 입자의 크눕 경도값(크눕(knoop) 입자를 사용하는 ASTM 테스트법 E 384-84)이 300 이상이 바람직하다. 이러한 침투작용은 산화물과 표면의 다른 오염물을 제거하는 일종의 세척작용이며, 이로써 야금학적 및 전기적으로 우수하게 연결될 수 있을 것으로 믿어진다. 단단한 전기 전도성 입자가 거의 구형일 경우에는, 각각 테이프가 수압하에 도포되는 기판의 임의의 전극 또는 다른 전기 전도성 요소에 작은 분화구를 형성한다. 분화구가 형성됨에 따라 전기적 연결은 물론 필요하다면 열전도성도 확실히 우수하게 된다.

신규테이프의 전기 전도성 입자는 그것이 전기 전도성 표면층을 가질 경우 그 중심부가 전기 전도성일 필요가 없다. 특히 유용한 입자는 바람직하게는 필요한 전기 전도성을 제공하는데 충분한 두께인, 예를들면 0.1 내지 2μm의 금속코팅과 같은 전기 전도성 표면층을 가지는 유리비드이다. 다른 유용한 중심 물질은 세라믹, 철강, 니켈, 및 가공경화된 구리이다.

금 표면층의 두께가 입자중심 두께의 약 0.1% 또는 그 미만일 경우에만 경제적일 수 있다. 유용한 다른 금속표면층으로는 은, 구리, 알루미늄, 주석 및 이것들의 합금이 있다.

입자가 금속이거나 금속성 표면층을 가질 때, 신규 테이프는 그것의 접착제층을 통하여 전기-및 열-전도성 둘다 가지게 되며, 따라서 열전도성을 요하는 용도에 유용하게 된다. 하기 실시예에 있어서, 모든 부는 중량을 기준으로 제시한다.

[실시예 1]

폴리(에틸렌테레프탈레이트)필름을 0.25mm 두께로 성형하고 하기와 같이 제조한 희석용액으로 침지코팅하였다; [30부의 헵탄 : 이소프로판올중의 95.5부의 이소옥틸 아크릴레이트와 4.5부의 아크릴산의 공중합체 25부] 20ml를 140ml의 메틸에틸케톤으로 희석시킨 용액. 코팅된 필름을 수직으로 매달아 건조시켰다. 생성된 감압성 접착제 코팅의 두께는 너무 얇아 마이크로미터로 측정할 수 없었다. 각각 약 0.5μm 두께의 은표면층을 가진 거의 균일한 직영(약 50μm)의 구형 유리비드를을 얇은 접착제 코팅표면에 부은후 손잡이식 로울러를 사용하여 펴 바르므로써 은도금된 비드가 빽빽히 들어찬 단일층을 형성하고자 했다.

제1도는 형성된 단일층을 제시한 것이나 비드사이에 많은 공간들이 있다. 거의 모든 공간들은 너무 작아서 비드를 수용할 수 없다.

이어서 코팅된 폴리에스테르를 절단하였다. 각 조각을 2.5분동안 가열한후, 104℃하에 T.M 롱 필름 신장기구를 사용하여 한면이 10cm인 정방향에서 한면이 17.5cm인 정방형으로 신장시켰다. 신장된 조각중 하나의 중앙부에 대한 현미경 사진은 제2도에 나타내었다. 이 현미경 사진에는 모든 비드가 다른 모든 비드로부터 떨어져 있는 것으로 나타났다. 또한 하나 또는 두개의 겹쳐진 비드와 가끔 파괴된 유리조각도 보인다.

제2도에 나타난 대부분의 비드는 6개의 최근접한 비드, 즉 각각으로부터 거의 균일하게 이격된 6개의 비드를 가진다. 일부 비드는 거의 균일하게 이격된 5개의 최근접 비드를 가지며, 극소수의 비드는 최근접 비드로부터 보다 무질서하게 이격되어 있다.

[실시예 2]

손잡이식 아이언(Hand iron)을 사용하여, 실시예 1의 신장된 폴리에스테르 필름상의 은도금된 비드를 페닐-함유 실록산 감압성 접착(GE 6574)테이프의 50μm층에 전달시켰다. 테이프의 배면은 미합중국 특허 제4,472,480호(올슨)에 개시된 바와 같이 퍼플루오로폴리에테르 중합체의 저접착성 배면크기 코팅을 지닌 60μm의 양축배합된 폴리(에틸렌테레프탈레이트)필름이었다. 실록산 접착제층을 은도금된 비드위에 깔고 수동식 로울러를 실록산 테이프의 배면위에 작동시켜 비드를 접착제에 압착시켰다. 모든 비드가 전달됨에 따라 본 발명의 전도성 감압성 접착제 전달테이프가 제공된다.

이러한 입자-함유 전달테이프를 사용하여 유연한 인쇄회로(이. 아이. 듀퐁사의 Kapton 폴리이미드 필름으로 제조)를 강성 인쇄회로판에 부착시켰다. 상기 유연하면서 강성인 인쇄회로의 각 면에서는 각각 폭이 0.5mm인 일련의 팽팽한 땜납-코팅된 구리전극 조각이 있다. 정렬된 인쇄 회로의 전극 조각들은, 전극 조각의 길이방향으로 폭이 0.635cm인 한조각의 접착제 전달테이프로 모두 결합시켰다. 약 1400 kPa 압력하에 179℃에서 30초간 압축하여 결합시켰다.

이렇게 연결된 17개의 전극쌍중에서 각 중심의 15쌍의 오옴저항을, 1.2볼트미만에서 0.1 mA의 전류를 처음과 100℃에서 저장후에 연결시키므로써 실온에서 테스트하였다. 회로는 실시예 2의 접착테이프 2조각을 통해 연장되어 있기 때문에, 표 1에 보고된 오옴저항은 연결부당 저항의 두배값이다.

[실시예 3]

실시예 1의 신장된 폴리에스테르 필름의 은도금된 비드를 전달 테이프의 열경화성 접착층으로 전달시켰는데, 이것의 운반체는 저-접착 표면처리된 두께 50μm의 양축배향된 폴리(에틸렌테레프탈레이트) 필름이다. 열경화성 접측제층은, 유니온 카바이드 코오포레이션의 페녹시 수지인 PKHC 25부, 다우케미칼 컴패니의 비스페놀 A 에폭시 수지의 디글리시딜 에테르인 Quatrex 101055부, 및 9,9-비스(3-메틸-4-아미노페닐)플루오렌(이하 BAFOT) 38부를 혼합하여 제조하였다. 페녹시 및 에폭시수지의 용액을 위한 용매로서 메틸에틸케톤(MEK)을 사용하여 이들 3 성분중 처음 두성분을 균질한 페이스트 상태로 교반한후, 비교적 불용성인 BAFOT를 혼합하고 고형물 함량이 50중량%가 될 때까지 생성된 페이스트를 추가의 MEK로 회석시켰다. 5μm 미만의 평균 입자크기로 제트 밀링하므로써, 상기 에폭시 수지시스템에 분산시키기 위한 BAFOT 플루오렌-아민 치료제를 제조하였다. 이러한 분산액에 촉진제인, 2-에틸-4-메틸이미다졸의 트리플산 반염 4부와 접착촉진제인 가수분해된 (3-글리시독시프로필) 트리메톡시실란 1.26부를 첨가하였다. 에폭시 접착제 시스템을, 고형물 함량이 50중량%인 분산액 상태로 운반체상에 코팅시켰다. 상기 코팅물을 나이프 코팅기로 실온에서 도포한후 30분간 공기 건조시키고, 80℃의 공기 오븐에서 1분간 건조시켰다. 건조된 코팅두께는 약 25μm였다.

75℃의 표면온도를 가진 손잡이식 아이언을 사용하여 전달시키므로써 은도금된 비드를 열경화성 접착제층에 삽입시켰다. 은도금된 비드가 모두 전달되면 본 발명의 열경화성 접착제 전달테이프가 제조된다. 280℃에서 결합시키고 저장조건이 60℃, 95% 상대 습도인 것을 제외하고는, 실시예 2에서와 동일한 방법으로 상기 테이프를 사용하여 테스트하였다. 그 결과는 표 2에 기록한다.

[실시예 4]

하나의 고무 롤과 하나의 금속 롤(둘다 100℃임)을 가진 랩 적층기를 사용하여, 50μm의 폴리에스테르 운반체상의 두께 약 25μm인 에틸렌과 아크릴산(EAA)의 공중합체 접착제 필름을 250μm 두께의 성형된 폴리(에틸렌테레프탈레이트)폴리에스테르 필름에 고온 적층시켰다. 이 적층물을 한면이 11.11㎝인 정방형으로 절단하고, 운반체는 제거하여 EAA 접착제를 노출시켰다. 성형된 폴리에스테르 필름은 필름 신장기내에 고정된 것이기 때문에, EAA는 상기 정방형 물체의 모서리로부터 제거하였다. 이어서 약 20μm직경의 니켈-코팅된 페놀성 비드(가네보(일본국)에서 시판되는 Bell Pearl N-800)로 상기 EAA 접착제를 코팅하였다. 손잡이식 고무 로울러를 사용하여 상기 비드를 EAA 접착제내에 부분적으로 삽입시켰다. 여분의 입자를 가볍게 쳐서 제거하므로써 전기 전도성 입자가 상당히 밀집된 단일층을 형성하였다.

이 정방형 물체중 하나를, 고정되지 않은 영역 한면이 10.16㎝인 정방형이 되도록 T.M. Long 필름 신장기에 고정시켰다. 100℃에서 10.16㎝의 정방형 부분을 13.97㎝의 정방형 부분으로 신장시켰다. 100배와 200배로 확대한 현미경 사진을 각각 제3도와 제4도이다.

이 실시예의 일부 전기 전도성 비드는 2개 및 3개가 연결되어 있기 때문에 일부 입자는 약 80μm 길이로 나타난다. 따라서, 단락을 방지하기 위해서는, 이러한 실시예의 접착테이프를 인접 전도체들이 서로 100μm이상 이격된 곳에서 사용해야 한다. 모두 단일체인 전기 전도성 비드를 사용하는 것이 바람직한데, 이러한 경우 연결의 단락 또는 누락 위험 없이 폭이 50μm인 전도체들을 50μm 간격을 두고 상호연결시키는데 접착 테이프를 사용할 수 있다.

본 발명의 방법은 전기 전도성 접착테이프 이외의 제품을 제조하는데 사용할 수 있다. 예를들어, 전술한 3-단계 방법에서 전기 전도성 입자대신 연마입자를 사용하므로써, 동일한 간격으로 이격된 연마입자들을 가진 개방-코팅 연마 시이트를 제조할 수 있다. 이로써 상당히 균일한 연마작용이 제공될 뿐아니라 상기 간격은 막힘을 방지한다.

상기 방법은 유리비드와 같은 입자를 점착성 접착제층의 표면상에 위치시켜 접착제가 정확히 배치될때까지 접착제가 도포되는 표면에 접착제가 결합하는 것을 방지하는데 사용할 수 있다. 상기 비드의 직경이 접착제의 두께미만일 때에는, 접착제를 표면에 대고 압착시켜서 상기 비드를 접착제 층으로 완전히 삽입시키므로써 접착제층과 표면사이에 강한 결합을 형성시킬 수 있다. 상기 비드가 얇은벽을 가지는 유리 미소기포인 경우에는, 압착작용에 의해서 분쇄시킬 수 있다.

Claims (16)

1. 측면으로 이격된 전기 전도성 입자의 단일층이 소정의 패턴으로 각각 배치된 거의 균일한 두께의 접착제층을 수반하는 배면을 포함하고, 상기 입자들의 대부분은 상기 접착제 두께와 거의 동일하거나 또는 약간 커서 접착제층이 그것의 두께를 통해서는 전기적으로 전도성을 띠나 측방향으로 전기적으로 절연되는 접착테이프에 있어서, 상기 입자의 대부분이 거의 균일하게 이격된 약 6개의 근접입자들을 가지는 것을 특징으로 하는 접착테이프.
2. 제1항에 있어서, 상기 입자들이 동축에 존재하는 접착테이프.
3. 제2항에 있어서, 상기 입자들의 직경이 거의 균일한 접착테이프.
4. 제3항에 있어서, 상기 입자가 300 이상의 크눕(Knoop) 경도값을 가짐에 따라 전기 전도성 요소를 포함하는 기재를 상기 테이프 조각과 함께 접착시킬 경우, 손으로 보통의 압력을 가했을 때 상기 입자가 그러한 요소들에 침투하는 접착테이프.
5. 제4항에 있어서, 상기 접착제가 감압성 접착제이고, 동축입자의 직경과 접착제층의 두께가 모두 10 내지 50μm인 접착테이프.
6. 제2항에 있어서, 상기 동축에 존재하는 입자들간의 평균간격이 입자의 평균직경 이하인 접착테이프.
7. 제1항에 있어서, 상기 입자가 적어도 거의 순수한 은입자가 변형하는 정도로 병형될 수 있는 접착테이프.
8. 제1항에 있어서, 접착제가 감압성 접착제이고 그 접착제의 배면은 각표면이 저접착성인 일회용 운반체 웨브인 접착테이프.
9. 제8항에 있어서, 감압성 접착제가 실리콘인 접착테이프.
10. 측면으로 이격된 전기 전도성 입자의 단일층의 소정의 패턴으로 각각 배치된 거의 균일한 두께의 접착제층을 수반하는 배면을 포함하고, 상기 입자의 대부분은 상기 접착제 두께와 거의 동일하거나 또는 약간 커서 접착제층이 그것의 두께를 통해서는 전기적으로 전도성을 띠나 측방향으로는 전기적으로 전열되는 접착테이프에 있어서, 거의 모든 상기 입자들이 거의 동축에 존재하고 직경은 100μm 이하로 거의 동일하며, 입자들간의 평균 간격은 입자의 평균직경이하이며, 및 각 입자는 다른 모든 입자들로부터 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 접착테이프.
11. 제10항에 있어서, 입자의 평균직경이 10 내지 50μm인 접착테이프.
12. a) 양축신장성 시트에 신장성 접착제 층을 도포하는 단계; b) 전기 전도성 입자들의 밀집된 단일층으로 상기 신장성 접착제층을 덮은 단계; 및 c) 접착제 함유 시이트를 양축으로 신장시킴으로써 각 입자를 상기 단일층의 다른 입자들로부터 분리시키는 단계를 포함하는, 측면으로 이격된 전기 전도성 입자들이 삽입된 접착제 층을 포함하는 접착테이프를 제조하는 방법.
13. 제12항에 있어서, 분리된 입자들의 노출표면을 통상적인 접착테이프의 접착제층과 접촉시켜 상기 입자들을 통상적인 테이프의 접착제 층으로 전달시키는 단계 d)를 단계 c)다음에 포함하는 방법.
14. 제13항에 있어서, 통상적인 접착테이프의 접착제층이 감압성 접착제인 방법.
15. 제14항에 있어서, 통상적인 접착테이프가 배면을 가지고, 그 테이프의 표면을 저접착성이어서 상기 접착제층이 전달될 수 있는 방법.
16. 제14항에 있어서, 통상적인 접착테이프가 전기 전도성 배면을 가지는 방법.

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