JP3530980B2 - 接着構造、液晶装置、及び電子機器 - Google Patents

接着構造、液晶装置、及び電子機器

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着剤、特に導電粒子を含有する異方導電
性接着剤を用いた接続構造、さらには、液晶パネルと外
部回路基板又は半導体素子との接続に異方導電性接着剤
を用いた液晶装置に関する。また、この液晶装置を表示
部として備えた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶パネルのガラス基板上に設けられた入力端子とTC
P（Tape Carrier Package）の端子（端子上にバンプ
が形成されている場合もある）との接続のように、ファ
インピッチの端子間の接続には異方導電性の接着剤が用
いられている。
【０００３】 従来の異方導電性の接着剤は、エポキシ樹脂等の熱硬
化性あるいは熱可塑性の絶縁性接着材料と、この接着剤
内に配置された複数の導電粒子とで構成されていた。こ
こで、絶縁性接着材料は、被接着物、つまりガラス基板
とポリイミド製のTCPとに接着されるため、これらの材
質の異なる被接着物のいずれにも所定の接着力で接着で
きるように汎用性の高い接着剤を用いていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、汎用性がある接着剤は、どの材質の被
接着物に対しても一定レベルの接着力が得られるが、一
方の被接着物に対して一定レベル以上の接着力を求める
と、他方の被接着物との接着力が低下してしまい、全体
としては一定レベル以上の接着力が得られないという問
題があった。
【０００５】 特に、液晶パネルにガラス基板を用い、そのガラス基
板と外部回路基板である高分子基板とを接続する場合に
あっては、両者の接着特性が著しく異なることがある。
そのため、接着剥がれに起因する不良が、ガラス基板と
高分子基板のうちのどちらか一方のみにおいて起こりや
すい傾向にあった。
【０００６】 本発明の目的は、材質が異なる２種類の被接着物に接
着される場合でも、各被接着物との接着力をそれぞれ向
上できる異方導電性接着剤を実現すること、及び、接続
不良が生じない液晶装置及びその製造方法を実現するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の接着構造は、第１被接着物と第２被接着物と
が接着剤によって接着された接着構造において、前記第
１被接着物に形成された第１電極端子、及び前記第２被
接着物に形成された第２電極端子を有し、前記接着剤
は、第１接着層と第２接着層とが積層されてなり、前記
第１接着層は導電性粒子を含んでなり、前記第１接着層
は前記第１被接着物に対する接着力が前記第１電極端子
に対する接着力よりも高く、前記第２接着層は前記第２
被接着物に対する接着力が前記第２電極端子に対する接
着力よりも高く、前記第１接着層は、前記第１被接着物
と接着しており、前記第２接着層は、前記第２被接着物
と接着しており、さらに、前記接着剤のほかに、第３接
着層と第４接着層が別途に設けられ、前記第３接着層
は、前記第１電極端子と接着しており、前記第４接着層
は、前記第２電極端子と接着していること、を特徴とす
る。
【０００８】 本発明の接着剤を用いて、第１の被接着物と第２の被
接着物を接着する場合、接着剤が２層構造であるため、
第１の接着層と第１被接着物とが接し、第２の接着層と
第２の被接着物とが接することになる。そうすることに
より、各被接着物が各々に応じた接着特性の下で、他方
の被接着物と接着されるため、被接着物同士の接着が強
固なものになる。
【０００９】 また、前記第１の接着層は第１の絶縁性接着材料と複
数の導電粒子とを含有しており、前記第２の接着層は第
２の絶縁性接着材料を含有していることを特徴とする。
【００１０】 第１の被接着物と第２被接着物との間で電気的接続を
とる必要が有る場合にあっては、本発明のように第１の
接着層中に導電粒子を混入させれば良い。もちろん、第
２の接着層中にも導電粒子を混入してもかまわないが、
通常、第１の被接着物と第２の被接着物との間で電気的
接続をおこなう場合にあっては第１の被接着物と第２の
被接着物とを互いに押しつけるようにして接着する。そ
のため、第１の接着層中にのみ導電粒子を混入させれば
電気的接続はできる。
【００１１】 第１の接着層中にのみ導電粒子を配置すると、導電粒
子の数や配置を管理しやすいので、容易に異方導電性の
接着剤を製造することができる。この場合において、第
２の接着層は第２の被接着物との接着のみに利用できれ
ばよいため、第１の接着層に比べて接着層の厚みを薄く
形成することができる。
【００１２】 また、前記第１の接着層と前記第２の接着層との間
に、絶縁性接着材料と複数の導電粒子を含有する導電層
を設けても第１の被接着物と第２の被接着物との間で電
気的接続をおこなうことができる。
【００１３】 この場合、導電粒子が配置される第１の接着層は、被
接着物に直接接触しないため、被接着物に合わせて材質
を選定する必要がない。このため、接着剤がどのような
被接着物に接着される場合でも、それらの被接着物に応
じて第１および第２の接着層の接着特性のみを設定すれ
ばよく、導電層の絶縁性接着材料は共通して利用するこ
とができるので、様々な接着特性を有する異方導電性の
接着剤を製造するにあたって製造効率を向上できてコス
トも低減できる。
【００１４】 第１及び第２の接着層の接着特性を調整する具体的な
手段としては、 （１）第１の接着層中の絶縁性接着材料の主成分と第２
の接着層中の絶縁性接着材料の主成分を異なったものと
する （２）第１の接着層及び第２の接着層とに異なるカップ
リング剤を添加する （３）絶縁性接着材料の主成分並びに添加するカップリ
ング剤を第１の接着層と第２の接着層とで異なるものを
利用する 等が考えられるが、第１の接着層と第２の接着層とで同
一の絶縁性接着材料を用い、そして第１の接着層には第
１の被接着物に応じた第１のカップリング剤を添加し、
第２の接着層には第２の被接着物に応じた第２のカップ
リング剤を添加すれば、カップリング剤の種類を変える
だけで接着剤の特性を変化させることができるので、使
用する絶縁性接着材料の種類を少なくでき、製造効率を
向上できてコストも低減できる。
【００１５】 本発明の液晶装置は、一対の基板間に液晶が封入され
ており、少なくとも一方の前記基板には電極端子が形成
されている液晶パネルと、電極端子が形成されており、
前記一方の基板と接続された回路基板とを具備する液晶
装置であって、前記一方の基板と前記回路基板のいずれ
かの基板に応じた接着特性を有する第１の接着層と、他
方の基板に応じた接着特性を有する第２の接着層と、を
有する接着剤によって、前記一方の基板と前記回路基板
とが接続されていることを特徴とする。
【００１６】 本発明の液晶装置によれば、液晶パネル用基板（主に
ガラス基板）と、回路基板（主に高分子基板）との接続
に、それぞれの基板に応じた接着特性を有する複数の接
着層がある接着剤を用いる。その結果、双方の基板の接
着力が均一に強固なものとなり、液晶装置の接続信頼性
が向上する。
【００１７】 また、本発明では、第１電極端子の高さは第２電極端
子の高さより低く形成され、第３接着層は第１電極端子
と接し、第４接着層は第２電極端子と接する構造となっ
ている。
【００１８】 一般的に、液晶パネル基板と外部回路基板との接続は
圧着により行う。この圧着の際には、電極端子によって
接着剤が押し出され、そして流出する。当然のことなが
ら、電極端子の厚みが厚い電極端子によって押し出され
る接着剤の量の方が、厚みが薄い電極端子によって押し
出される接着剤の量より多い。液晶パネル基板と外部回
路基板との間で確実な電気的接続を行うためには、導電
粒子の流出をなくすことが好ましい。
【００１９】 本発明においては、導電粒子が混入された第１の層
と、電極端子厚みが薄い電極端子が形成された基板とを
接しさせるため、圧着の際の導電粒子の流出を防止する
ことができる。
【００２０】 一般的には、液晶パネル基板に形成された電極端子は
透明導電膜（ITO）であり、回路基板に形成された電極
端子は金属膜である場合が多く、その場合においては、
第１の接着層は液晶パネル基板と接し、第２の接着層は
前記回路基板と接しさせるとよい。なぜならば、通常、
ITOは金属膜より薄く形成されるからである。
【００２１】 次に、本発明の電子機器とは、例えば、携帯電話、腕
時計、ノートパソコンなどであり、液晶装置と外部回路
又は半導体素子との接着に本発明の電子部品の接着構造
を用いているので、液晶パネルと外部回路又は半導体素
子の接着力を向上でき、液晶装置や電子機器の不良品の
発生率を低減できて製造コストも低減することができ
る。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に図面に示した本発明の実施の形態を参照しなが
らさらに詳しく説明する。
【００２３】 （第１の実施の形態） 図１には、本発明の第１実施形態の接着剤１が示され
ている。接着剤１は、複数の導電粒子３が配置された第
１の接着層４と、この第１の接着層４の上に積層された
第２の接着層５とを備えている。
【００２４】 導電粒子３は、半田粒子、Ni、Au、Ag、Cu、Pb、Sn等
の単独の金属粒子や、複数の金属の混合物、合金、メッ
キなどによる複合金属粒子でもよいし、プラスチック粒
子（ポリスチレン系、ポリカーボネート系、アクリル
系、ジベニルベンゼン系樹脂）にNi、Au、Cu、Fe等の単
独または複数のメッキをした粒子やカーボン粒子などで
もよい。
【００２５】 また、第１の接着層４と第２の接着層５とには、各接
着層4,5が接着される被接着物との接着力が高い絶縁性
接着材料が主成分としてが用いられている。
【００２６】 例えば、図２に示すように、接着剤１が、液晶パネル
のガラス基板11上に設けられた電極端子12と、TCP13の
電極端子14との間に配置される場合、第１の接着層４
は、ガラス基板11およびITO等からなる端子12との接着
力が高い絶縁性接着材料を主成分とし、第２の接着層５
は、ポリイミド製のTPC13および銅の表面に錫メッキを
施した電極端子14との接着力が高い絶縁性接着材料を主
成分として用いている。
【００２７】 なお、第１の接着層４は、ガラス基板11および電極端
子12に接着されるが、より接着面積が大きいのはガラス
基板11との接着であるから、ガラス基板11との接着力が
より大きくなるような絶縁性接着材料を主成分として用
いてもよい。
【００２８】 同様に、第２の接着層５も、接着面積が大きなTCP13
（ポリイミド製）との接着力がより大きくなるような絶
縁性接着材料を主成分として用いてもよい。
【００２９】 各接着層4,5の主成分として用いられる絶縁性接着材
料は、具体的には、スチレンブタジエンスチレン（SB
S）系、エポキシ系、アクリル系、ポリエステル系、ウ
レタン系等の単独または複数の混合物もしくは化合物等
である。この際、各接着層4,5の主成分として、異なる
種類の絶縁性接着材料を用いてもよいが、本実施形態で
は同じ種類の絶縁性接着材料を用い、添加するカップリ
ング剤の種類を変えて接着特性を変えている。
【００３０】 接着層４に用いる具体的なカップリング剤としては、
ジメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン等が上げられるが、官能基としてメトキシ
基又はエトキシ基を多く含むカップリング剤であればガ
ラスとの接着強度を高めることができる。
【００３１】 また、接着層５に用いる具体的なカップリング剤とし
ては、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、γグリシドキプロピルトリメトキシシ
ラン等が上げられるが、官能基としてアミノ基、エポキ
シ基を多く含むカップリング剤であればポリイミドとの
接着強度を高めることができる。
【００３２】 この様な構成の接着剤１は、例えば、導電粒子３が配
合された第１の接着層４を、製造用ベース板やセパレー
タ上に積層し、その上に、第２の接着層５を積層するこ
となどで製造される。
【００３３】 このように構成された接着剤１は、図２に示すよう
に、液晶パネルのガラス基板11と、TCP13との間に配置
される。そして、各電極端子12,14を熱圧着などによっ
て接着剤１側に押し込み、各電極端子12,14間に導電粒
子３を介在させて導通するとともに、各接着層4,5でガ
ラス基板11およびTCP13とを接着する。
【００３４】 このような手順により、図３に示すように、液晶パネ
ル10と、液晶ドライバIC15が搭載されたTCP13とが接着
剤１で接着された液晶装置100が構成される。
【００３５】 この液晶装置100は、各種の電子機器の筐体に組み込
まれて利用される。例えば、図４に示す携帯電話200の
筐体201内に組み込まれたり、図５に示すノートパソコ
ン300の筐体301内に組み込まれて利用される。
【００３６】 このような第１実施形態においては、次のような効果
がある。 （１）第１および第２の２種類の接着層4,5を積層して
接着剤１を構成したので、ガラス基板11や電極端子12に
接着される第１の接着層４をこれらのガラス基板11など
との接着力が高い種類の接着層とし、TCP13や端子14に
接着される第２の接着層５をこれらのTCP13などとの接
着力が高い種類の接着層で構成することができる。この
ため、従来のように、１種類の接着層でガラス基板11、
TCP13を接着させる場合に比べて、各被接着物11,13との
接着力を向上でき、接着特性に優れた接着剤１とするこ
とができる。 （２）導電粒子３は、第１の接着層４のみに含まれてい
るので、各接着層4,5の両方に導電粒子３を配置する場
合に比べて、導電粒子３の数や配置を管理しやすく、容
易に製造することができる。 （３）第２の接着層５は、導電粒子３が配置されないた
め、第１の接着剤４に比べて膜厚を薄く形成でき、その
分、接着層５の使用量が少なくなってコストも低減する
ことができる。 （４）各接着層4,5の接着特性を変えるにあたって、絶
縁性接着材料の種類を変えずに添加するカップリング剤
の種類を変えるので、各接着層4,5の接着特性を低コス
トでかつ容易に設定することができる。
【００３７】 （第２の実施の形態） 次に、本発明の第２実施形態について、図6,7を参照
して説明する。なお、本実施形態において、前記第１実
施形態と同一または同様の構成部分には同一符号を付
し、説明を省略あるいは簡略する。
【００３８】 第２実施形態の接着剤１（異方導電性接着剤）は、複
数の導電粒子３が配置された導電層４と、この導電層４
の下に積層された第１の接着層６と、導電層４の上に積
層された第２の接着層５とを備えている。
【００３９】 ここで、導電層４は、導電粒子３を配合しやすい接着
剤で構成され、また、導電粒子３が膜厚方向には一列
（一層）となるように比較的薄く形成されている。導電
粒子が一層であれば、接着時に端子間に移動する導電粒
子の量も少なくなり、端子間がショートする可能性も更
に低下する。
【００４０】 また、第１および第２の接着層6,5は、前記第１実施
形態における接着層4,5と同様に、各接着層6,5が接着さ
れる被接着物との接着力が高い接着層で構成されてい
る。
【００４１】 例えば、図７に示すように、接着剤１が、液晶パネル
のガラス基板11上に設けられた電極端子12と、IC21の端
子（バンプ）22との間に配置される場合、第１の接着層
６は、ガラス基板11およびITO等からなる電極端子12と
の接着力が高い接着層が用いられ、第２の接着層５は、
セラミックなどからなるIC21のパッケージおよび金メッ
キを施した端子22との接着力が高い接着層が用いられ
る。
【００４２】 なお、本実施形態においても、第１の接着層６は、ガ
ラス基板11との接着面積が大きいから、ガラス基板11と
の接着力がより大きくなるような接着層を用いてもよい
し、第２の接着層５も、接着面積が大きなIC21との接着
力がより大きくなるような接着層を用いてもよい。な
お、各接着層６、５および導電層４に主成分として用い
る絶縁性接着材料は、前記第１実施形態と同様であり、
添加するカップリング剤の種類を変えて接着特性を変化
させている。
【００４３】 このような構成の接着剤１は、例えば、第１の接着層
６を、製造用ベース板やセパレータ上に積層し、その上
に、導電粒子３が配合された導電層４および第２の接着
層５を順次積層することなどで製造される。
【００４４】 このよに構成された接着剤１は、図７に示すように、
液晶パネルのガラス基板11と、IC21との間に配置され
る。そして、各電極端子12,22を熱圧着などによって接
着剤１側に押し込み、各端子12,22間に導電粒子３を介
在させて導通するとともに、各接着層6,5でガラス基板1
1およびIC21を接着する。また、IC21に信号を入力する
ために、IC21の入力端子に接続されている電極端子12に
フレキシブル基板を接続するが、そのフレキシブル基板
とガラス基板上の電極端子12との接続には、第１の実施
形態で示した接着剤を用いるのが好ましい。
【００４５】 このような第２実施形態においても、前記（１）〜
（４）と同様の効果がある。
【００４６】 すなわち、（１）第１の接着層６、第２の接着層５及
び導電層４の３つの層を積層して接着剤１を構成したの
で、ガラス基板11や電極端子12に接着される第１の接着
層６をこれらのガラス基板11などとの接着力が高い種類
の接着層とし、IC21や電極端子22に接着される第２の接
着層５をこれらのIC21などとの接着力が高い種類の接着
層で構成することができる。このため、従来のように、
１種類の接着層でガラス基板11,IC21と接着させる場合
に比べて、各被接着物との接着力を向上でき、接着特性
に優れた接着剤１とすることができる。 （２）導電粒子３は、導電層４のみに含まれているの
で、接着層６、５及び導電層４に導電粒子３を配置する
場合に比べて、導電粒子３の数や配置を管理しやすく、
容易に製造することができる。 （３）第１、第２の接着層6,5は、導電粒子３が配置さ
れないため、導電層４に比べて膜厚を薄く形成でき、そ
の分、絶縁性接着材料の使用量が少なくなってコストも
低減することができる。 （４）各接着層6,5の接着特性は、添加するカップリン
グ剤の種類で変化させているので、各接着層6,5の接着
特性を低コストでかつ容易に設定することができる。 （５）さらに、第２実施形態によれば、導電粒子３が含
まれる導電層４は、接着剤１の中間に配置されて被接着
物に直接接触しないため、被接着物11,21に合わせて材
質を選定する必要がない。このため、接着剤１がどのよ
うな被接着物に接着される場合でも、それらの被接着物
に応じて第１の接着層６及び第２の接着層５を設定すれ
ばよく、導電層４は共通して利用することができるの
で、様々な接着特性を有する接着剤１を製造するにあた
って、製造効率を向上できてコストも低減できる。 （６）導電粒子３は、接着剤１の膜厚方向には１列（一
層）となるように配置されているため、各電極端子12,2
2間に介在される導電粒子３は、各電極端子12,22の接続
面の面積と、導電粒子３の単位面積当たりの散布数とで
容易に管理でき、各電極端子12,22間に介在される導電
粒子３の数、つまり導通性能を高精度に調整、設定する
ことができる。
【００４７】 なお、本発明は前述の各実施形態に限定されるもので
はなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良
等は本発明に含まれるものである。
【００４８】 例えば、前記各実施形態では、導電粒子３は、第１実
施形態における第１の接着層又は第２実施形態における
導電層４のみに含まれていたが、他の層、例えば第１の
実施形態における第２の接着層５や第２の実施形態にお
ける第２の接着層５にも含ませる、又は、第１の実施形
態における第１の接着層４又は第２の実施形態における
導電層４には導電粒子を含ませず、他の層、例えば第１
の実施形態における第２の接着層５や第２の実施形態に
おける第２の接着層５のみに導電粒子を含ませる、とい
った構成を採用しても、接着強度という点においては第
１又は第２に実施形態と同様の効果を得ることができ
る。
【００４９】 また、導電粒子３は、図１に示すように、膜厚が比較
的厚い接着剤層に均一に配置してもよいし、図６に示す
ように、膜厚が比較的薄い接着剤層に膜厚方向には１〜
２列程度となるように配置してもよい。
【００５０】 さらに、接着剤１としては、４層以上の積層構造を有
するものでもよい。この場合には、ガラス基板11やTCP1
3、IC21に接着される接着剤のほかに、各電極端子12,1
4,22に接着される接着層を別途設けて、各々の接着層を
被接着物12,14,22に適したものを利用することができ、
接着剤と被接着物との接着力をより一層向上することが
できる。
【００５１】 また、第２実施形態の３層構造の接着剤１を、第１実
施形態の液晶パネル用ガラス基板11の電極端子12と、TC
P13の電極端子14との導通接続に用いてもよいし、逆
に、第１実施形態の２層構造の接着剤１を、第２実施形
態のガラス基板11およびIC21の接着に用いてもよい。
【００５２】 さらに、本発明の接着剤は、液晶パネル用の部品の接
着に限らず、各種電気部品同士の導通に広く利用するこ
とができる。また、各接着層６、５及び導電層４の接着
特性を設定するには、カップリング剤を添加する場合に
限らず、絶縁性接着材料の主成分の種類自体を変えて設
定してもよいし、他の添加物等を適宜加えて設定しても
よい。
【００５３】 要するに、接着剤１の接着層６、５及び導電層４や導
電粒子３の材質（絶縁性接着材料の主成分の種類や添加
するカップリング剤の種類）、大きさ（膜厚や粒子径）
等は、適用する被接着物の種類に応じて適宜設定すれば
よい。従って、本発明の接着剤１を用いた電子機器とし
ても、携帯電話200やノートパソコン300のように液晶装
置100を表示部として備えるものに限らず、液晶装置を
備えない各種電子機器にも適用できる。 ［図面の簡単な説明］
【図１】 本発明の第１実施形態で用いる接着剤の断面
を示す図である。
【図２】 第１実施形態における液晶パネル基板とTCP
基板との接続部分の断面を示す図である。
【図３】 本発明における液晶装置の斜視図である。
【図４】 本発明における携帯電話の斜視図である。
【図５】 本発明におけるノートパソコンの斜視図であ
る。
【図６】 本発明の第２実施形態における接着剤の断面
を示す図である。
【図７】 本発明の第２実施形態における液晶パネル基
板と半導体素子との接続部分の断面を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C09J 7/00 G02F 1/1345

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１被接着物と第２被接着物とが接着剤に
    よって接着された接着構造において、 前記第１被接着物に形成された第１電極端子、及び前記
    第２被接着物に形成された第２電極端子を有し、 前記接着剤は、第１接着層と第２接着層とが積層されて
    なり、 前記第１接着層は導電性粒子を含んでなり、 前記第１接着層は前記第１被接着物に対する接着力が前
    記第１電極端子に対する接着力よりも高く、 前記第２接着層は前記第２被接着物に対する接着力が前
    記第２電極端子に対する接着力よりも高く、 前記第１接着層は、前記第１被接着物と接着しており、 前記第２接着層は、前記第２被接着物と接着しており、 さらに、前記接着剤のほかに、第３接着層と第４接着層
    が別途に設けられ、 前記第３接着層は、前記第１電極端子と接着しており、 前記第４接着層は、前記第２電極端子と接着しているこ
    と、 を特徴とする接着構造。
  2. 【請求項２】前記第１接着層は、前記第１被接着物に対
    する接着力が前記第２接着層よりも高く、前記第２接着
    層は、前記第２被接着物に対する接着力が前記第１接着
    層よりも高いことを特徴とする請求項１に記載の接着構
    造。
  3. 【請求項３】液晶を挟持する一対の基板と、前記一対の
    基板のうち一方の基板に接着剤によって接着される回路
    基板とを有する液晶装置において、 前記一方の基板に形成された第１電極端子、及び前記回
    路基板に形成された第２電極端子を有し、 前記接着剤は、第１接着層と第２接着層とが積層されて
    なり、 前記第１接着層は導電性粒子を含んでなり、 前記第１接着層は前記一方の基板に対する接着力が前記
    第１電極端子に対する接着力よりも高く、 前記第２接着層は前記回路基板との接着力が前記第２電
    極端子に対する接着力よりも高く、 前記第１接着層は、前記一方の基板と接着しており、 前記第２接着層は、前記回路基板と接着しており、 さらに、前記接着剤のほかに、第３接着層と第４接着層
    が別途に設けられ、 前記第３接着層は、前記第１電極端子と接着しており、 前記第４接着層は、前記第２電極端子と接着しているこ
    と、 を特徴とする液晶装置。
  4. 【請求項４】液晶を挟持する一対の基板と、前記一対の
    基板のうち一方の基板に接着剤によって接着される半導
    体素子とを有する液晶装置において、 前記一方の基板に形成された第１電極端子、及び前記半
    導体素子に形成された第２電極端子を有し、 前記接着剤は、第１接着層と第２接着層とが積層されて
    なり、 前記第１接着層は導電性粒子を含んでなり、 前記第１接着層は前記一方の基板に対する接着力が前記
    第１電極端子に対する接着力よりも高く、 前記第２接着層は前記半導体素子に対する接着力が前記
    第２電極端子に対する接着力よりも高く、 前記第１接着層は、前記一方の基板と接着しており、 前記第２接着層は、前記半導体素子と接着しており、 さらに、前記接着剤のほかに、第３接着層と第４接着層
    が別途に設けられ、 前記第３接着層は、前記第１電極端子と接着しており、 前記第４接着層は、前記第２電極端子と接着しているこ
    と、 を特徴とする液晶装置。
  5. 【請求項５】請求項１または２に記載の接着構造を用い
    たことを特徴とする電子機器。
  6. 【請求項６】請求項３または４に記載の液晶装置を用い
    たことを特徴とする電子機器。
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