CN217405124U - 新型异方性导电膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了新型异方性导电膜,包括基材、第一树脂层、第二树脂层、第一离型膜、第二离型膜及一组柔性绝缘胶布,第一树脂层涂覆于基材的上端面,第二树脂层涂覆于基材的下端面,第一树脂层与第二树脂层的表面上设有多个导电粒子,第一离型膜设于第一树脂层的表面上,第二离型膜设于第二树脂层的表面上,柔性绝缘胶布与基材相互连接,第一离型膜设于一组柔性绝缘胶布之间,第二离型膜设于一组柔性绝缘胶布之间,柔性绝缘胶布上端通过第一树脂层与基材连接,柔性绝缘胶布下端通过第二树脂层与基材连接,柔性绝缘胶布的截面呈U形状,第一树脂层与第二树脂层的厚度相等,第一离型膜与第一树脂层胶粘连接,第二离型膜与第二树脂层胶粘连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及导电膜技术领域,具体为新型异方性导电膜。
背景技术
在电子工业领域中,需要将不同的电子元件连接至电路板上的电子线路,而最常用的方式是使用焊接以达成焊接,比如具低温熔化特性且具有较佳导电度的铅锡合金焊料,可先籍加热处理而使焊料熔化而同时接触电子元件及电子线路,接着在冷却后固化焊料而稳固的连接电子元件及电子线路,随着终端产品对轻、薄、短、小的需求并为达到省电的特性,尤其是集成电路的电子元件,需要进一步缩小,而对于表面粘着元件,一般可使用高温锡炉以加速焊接处理,提高产量;
对于产品日益精进的LCD/LED显示器领域,不仅显示面板的尺寸不断增加,而且解析度也不断提高,使得连接至面板以提供驱动信号而驱动每个像素的驱动IC需要更多紧密排列的电子元件接脚,由此满足显示面板的微细间距的需求,在现有技术中,通常是使用异方性导电膜以电气连接驱动IC面板,其中ACF本身兼具单向导电及胶合固定的功能,具有上下电气导通而左右平面绝缘的特性,并且有优良的防湿、接着、导电及绝缘功用,具体以而言,ACF的组成主要包含导电粒子及粘性胶材两部分,上下再各有一层保护膜来保护运送时与外界接触,而其制作是将导电粒子与粘性胶材混合之后通过高精度的涂布技术涂布在保护膜上而形成;
然而现有的异方性导电膜结构过于简单,异方性导电膜会因为拉伸使得密积的导电粉末间距加大,接触减少,从而产生阻抗增加,或失去平面导电效果,实用性较差。
实用新型内容
为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供新型异方性导电膜。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:新型异方性导电膜,包括结构主体,所述结构主体包括基材、第一树脂层、第二树脂层、第一离型膜、第二离型膜以及一组柔性绝缘胶布,所述第一树脂层涂覆于基材的上端面,所述第二树脂层涂覆于基材的下端面,所述第一树脂层与第二树脂层的表面上设有多个导电粒子,所述第一离型膜设于第一树脂层的表面上,所述第二离型膜设于第二树脂层的表面上,所述柔性绝缘胶布与基材相互连接。
优选地,所述第一离型膜设于一组柔性绝缘胶布之间,所述第二离型膜设于一组柔性绝缘胶布之间。
优选地,所述柔性绝缘胶布的上端通过第一树脂层与基材连接,所述柔性绝缘胶布的下端通过第二树脂层与基材连接,并且柔性绝缘胶布的截面呈U形状。
优选地,所述第一树脂层与第二树脂层的厚度相等。
优选地,所述第一离型膜与第一树脂层胶粘连接,所述第二离型膜与第二树脂层胶粘连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
第一树脂层涂覆于基材的上端面,第二树脂层涂覆于基材的下端面,并且第一树脂层与第二树脂层的表面上设有多个导电粒子,同时基材的两侧均设置有柔性绝缘胶布,柔性绝缘胶布能够有效地减少异方性导电膜的拉伸率,从而避免异方性导电膜因拉伸率过大导致密积的导电粉末间距加大。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型第一树脂层的结构示意图;
图3为本实用新型第二树脂层的结构示意图。
图中标号:
基材1、第一树脂层2、第二树脂层3、第一离型膜4、第二离型膜5、柔性绝缘胶布6、导电粒子7。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-3所示,本实用新型提供了新型异方性导电膜,包括结构主体,所述结构主体包括基材1、第一树脂层2、第二树脂层3、第一离型膜4、第二离型膜5以及一组柔性绝缘胶布6,所述第一树脂层2涂覆于基材1的上端面,所述第二树脂层3涂覆于基材1的下端面,所述第一树脂层2与第二树脂层3的表面上设有多个导电粒子7,所述第一离型膜4设于第一树脂层2的表面上,所述第二离型膜5设于第二树脂层3的表面上,所述柔性绝缘胶布6与基材1相互连接。
所述第一离型膜4设于一组柔性绝缘胶布6之间,所述第二离型膜5设于一组柔性绝缘胶布6之间。
所述柔性绝缘胶布6的上端通过第一树脂层2与基材1连接,所述柔性绝缘胶布6的下端通过第二树脂层3与基材1连接,并且柔性绝缘胶布6的截面呈U形状。
所述第一树脂层2与第二树脂层3的厚度相等。
所述第一离型膜4与第一树脂层2胶粘连接,所述第二离型膜5与第二树脂层3胶粘连接。
第一树脂层涂覆于基材的上端面,第二树脂层涂覆于基材的下端面,并且第一树脂层与第二树脂层的表面上设有多个导电粒子,同时基材的两侧均设置有柔性绝缘胶布,柔性绝缘胶布能够有效地减少异方性导电膜的拉伸率,从而避免异方性导电膜因拉伸率过大导致密积的导电粉末间距加大。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (5)
1.新型异方性导电膜,其特征在于,包括结构主体,所述结构主体包括基材、第一树脂层、第二树脂层、第一离型膜、第二离型膜以及一组柔性绝缘胶布,所述第一树脂层涂覆于基材的上端面,所述第二树脂层涂覆于基材的下端面,所述第一树脂层与第二树脂层的表面上设有多个导电粒子,所述第一离型膜设于第一树脂层的表面上,所述第二离型膜设于第二树脂层的表面上,所述柔性绝缘胶布与基材相互连接。
2.根据权利要求1所述的新型异方性导电膜,其特征在于,所述第一离型膜设于一组柔性绝缘胶布之间,所述第二离型膜设于一组柔性绝缘胶布之间。
3.根据权利要求1所述的新型异方性导电膜,其特征在于,所述柔性绝缘胶布的上端通过第一树脂层与基材连接,所述柔性绝缘胶布的下端通过第二树脂层与基材连接,并且柔性绝缘胶布的截面呈U形状。
4.根据权利要求1所述的新型异方性导电膜,其特征在于,所述第一树脂层与第二树脂层的厚度相等。
5.根据权利要求1所述的新型异方性导电膜,其特征在于,所述第一离型膜与第一树脂层胶粘连接,所述第二离型膜与第二树脂层胶粘连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221424110.7U CN217405124U (zh) | 2022-06-08 | 2022-06-08 | 新型异方性导电膜 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221424110.7U CN217405124U (zh) | 2022-06-08 | 2022-06-08 | 新型异方性导电膜 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN217405124U true CN217405124U (zh) | 2022-09-09 |
Family
ID=83145681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221424110.7U Active CN217405124U (zh) | 2022-06-08 | 2022-06-08 | 新型异方性导电膜 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN217405124U (zh) |
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2022
- 2022-06-08 CN CN202221424110.7U patent/CN217405124U/zh active Active
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