CN217405123U - 高密度异方性导电膜结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了高密度异方性导电膜结构，包括导电膜本体，所述导电膜本体依次包括第一热固性树脂层、绝缘基层及第二热固性树脂层，所述第一热固性树脂层设有第一表面，所述第二热固性树脂层设有第二表面，所述第一表面与第二表面分别多个设有第一导电部及第二导电部，所述绝缘基层的上端面及下端面均设有防护夹层，所述绝缘基层内铺设有多个连接第一导电部、第二导电部的独立导电电路。本实用新型分布密度性高，连接性能佳，并且，在绝缘基层上设置了防护夹层，通过隔热膜、防折片及拒水膜实现耐高温、防潮、防折的效果，并且通过离型膜快速粘接贴合安装，生产操作更加便捷，实用性更强。

Description

高密度异方性导电膜结构

技术领域

本实用新型涉及导电膜结构技术领域，具体为高密度异方性导电膜结构。

背景技术

在电子工业领域中，需要将不同的电子组件电气连接至电路板上的电子线路，而最常用的方式是使用焊料以达成焊接，比如具低温熔化特性且具有较佳导电度的铅锡合金焊料，可先藉加热处理而使焊料熔化而同时接触电子组件及电子线路，接着在冷却后固化焊料而稳固的连接电子组件及电子线路。随着终端产品对轻、薄、短、小的需求并为达到省电的特性，尤其是集成电路(Integrated Circuit,IC)的电子组件，需要进一步缩小，而对于表面黏着组件(Surface Mount Device,SMD)，一般使用高温炉以加速焊接处理提高产量。对于产品日益精进的LED以及LED显示器领域，不仅显示面板的尺寸不断增加，而且分辨率也不断提高，使得连接至面板以提供驱动信号而驱动每个像素的驱动IC(Driver IC)需要更多紧密排列的电子组件接脚，藉以满足显示面板的微细间距(Fine Pitch)的需求。但现有的异方性导电膜结构密度性还不够，防护效果不佳，使用寿命短。对此，提出高密度异方性导电膜结构。

实用新型内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供高密度异方性导电膜结构，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

高密度异方性导电膜结构，包括导电膜本体，所述导电膜本体依次包括第一热固性树脂层、绝缘基层及第二热固性树脂层，所述第一热固性树脂层设有第一表面，所述第二热固性树脂层设有第二表面，所述第一表面与第二表面分别多个设有第一导电部及第二导电部，所述绝缘基层的上端面及下端面均设有防护夹层，所述绝缘基层内铺设有多个连接第一导电部、第二导电部的独立导电电路；

所述第一导电部包括第一导电区域，所述第二导电部包括第二导电区域，所述第一导电区域、第二导电区域凹陷成型有导电槽，所述导电槽均匀分布导电孔，所述导电孔沿第一热固性树脂层、第二热固性树脂层的长度方向一字排列，所述导电孔设有导电粒子，所述导电粒子垂直贯穿绝缘基层。

特别的，所述防护夹层由外至内依次设有隔热膜、防折片、拒水膜及离型膜，所述隔热膜通过耐高温防水胶依次粘接防折片及拒水膜，所述防折片具有弹性，且防折片呈透明状，所述拒水膜的厚度不小于离型膜的厚度，所述离型膜的胶面与绝缘基板粘接，另一胶面与离型膜粘接。

特别的，所述第一热固性树脂层、第二热固性树脂层为环氧树脂或Polyimide。

特别的，所述绝缘基层通过加热加压工艺分别与第一热固性树脂层、第二热固性树脂层连接。

特别的，所述导电槽呈方形，且导电槽的深度为5微米-8微米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的高密度异方性导电膜结构，导电粒子在黏合剂中均匀分布,互不接触，导电粒子与独立导电电路耦接，导电粒子按照导电孔的数量及方向设置，导电孔均匀设置在导电槽上，导电槽分布在第一导电区域及第二导电区域上，根据需要将焊脚安装在导电槽内，第一导电区域与第二导电区域分布密度性高，连接性能佳，并且，在绝缘基层上设置了防护夹层，通过隔热膜、防折片及拒水膜实现耐高温、防潮、防折的效果，并且通过离型膜快速粘接贴合安装，生产操作更加便捷，实用性更强。

附图说明

图1为本实用新型整体第一结构示意图；

图2为本实用新型整体第二结构示意图；

图3为本实用新型导电部结构示意图；

图4为本实用新型防护夹层结构示意图。

图中标号：

1、导电膜本体；2、第一热固性树脂层；3、第二热固性树脂层；4、绝缘基层；5、独立导电电路；6、第一导电部；7、第二导电部；8、第一表面；9、第二表面；10、防护夹层；11、第一导电区域；12、第二导电区域；13、导电槽；14、导电孔；15、隔热膜；16、防折片；17、拒水膜；18、离型膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-4所示，本实用新型提供了高密度异方性导电膜结构，包括导电膜本体1，所述导电膜本体1依次包括第一热固性树脂层2、绝缘基层4及第二热固性树脂层3，所述第一热固性树脂层2设有第一表面8，所述第二热固性树脂层3设有第二表面9，所述第一表面8与第二表面9分别多个设有第一导电部6及第二导电部7，所述绝缘基层4的上端面及下端面均设有防护夹层10；

主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。一般导通部分电阻在10Ω以下,未导通部分相邻端子间在100MΩ以上。

所述第一导电部6包括第一导电区域11，所述第二导电部7包括第二导电区域12，所述第一导电区域11、第二导电区域12凹陷成型有导电槽13，所述导电槽13均匀分布导电孔14，所述导电孔14沿第一热固性树脂层2、第二热固性树脂层3的长度方向一字排列，所述导电孔14设有导电粒子，所述导电粒子垂直贯穿绝缘基层4。利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

进一步说明的是，所述防护夹层10由外至内依次设有隔热膜15、防折片16、拒水膜17及离型膜18，所述隔热膜15通过耐高温防水胶依次粘接防折片16及拒水膜17，所述防折片16具有弹性，且防折片16呈透明状，所述拒水膜17的厚度不小于离型膜18的厚度，所述离型膜18的胶面与绝缘基板粘接，另一胶面与离型膜18粘接。

进一步说明的是，所述第一热固性树脂层2、第二热固性树脂层3为环氧树脂或Polyimide。

进一步说明的是，所述绝缘基层4通过加热加压工艺分别与第一热固性树脂层2、第二热固性树脂层3连接。

进一步说明的是，所述导电槽13呈方形，且导电槽13的深度为5微米-8微米。

本实施例的导电粒子在黏合剂中均匀分布,互不接触，导电粒子与独立导电电路5耦接，导电粒子按照导电孔14的数量及方向设置，导电孔14均匀设置在导电槽13上，导电槽13分布在第一导电区域11及第二导电区域12上，根据需要将焊脚安装在导电槽13内于配线、组装密度高，省去多余排线的连接；弯折性好、柔软度高、可靠性高；体积小、重量轻、厚度薄；可设定电路、增加接线层和弹性；结构简单、安装方便、装连一致。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.高密度异方性导电膜结构，其特征在于：包括导电膜本体，所述导电膜本体依次包括第一热固性树脂层、绝缘基层及第二热固性树脂层，所述第一热固性树脂层设有第一表面，所述第二热固性树脂层设有第二表面，所述第一表面与第二表面分别多个设有第一导电部及第二导电部，所述绝缘基层的上端面及下端面均设有防护夹层，所述绝缘基层内铺设有多个连接第一导电部、第二导电部的独立导电电路；

所述第一导电部包括第一导电区域，所述第二导电部包括第二导电区域，所述第一导电区域、第二导电区域凹陷成型有导电槽，所述导电槽均匀分布导电孔，所述导电孔沿第一热固性树脂层、第二热固性树脂层的长度方向一字排列，所述导电孔设有分别贯穿第一热固性树脂层、第二热固性树脂层的导电粒子。

2.根据权利要求1所述的高密度异方性导电膜结构，其特征在于：所述防护夹层由外至内依次设有隔热膜、防折片、拒水膜及离型膜，所述隔热膜通过耐高温防水胶依次粘接防折片及拒水膜，所述防折片具有弹性，且防折片呈透明状，所述拒水膜的厚度不小于离型膜的厚度，所述离型膜的胶面与绝缘基板粘接，另一胶面与离型膜粘接。

3.根据权利要求1所述的高密度异方性导电膜结构，其特征在于：所述第一热固性树脂层、第二热固性树脂层为环氧树脂或Polyimide。

4.根据权利要求1所述的高密度异方性导电膜结构，其特征在于：所述绝缘基层通过加热加压工艺分别与第一热固性树脂层、第二热固性树脂层连接。

5.根据权利要求1所述的高密度异方性导电膜结构，其特征在于：所述导电槽呈方形，且导电槽的深度为5微米-8微米。

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