CN214544925U - 一种陶瓷基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及陶瓷基板领域，更具体地，涉及一种陶瓷基板。本实用新型采取的技术方案是，提供一种陶瓷基板，包括底板，所述底板的正面设置有导电线路、焊盘以及正面电极，所述正面电极通过导电线路与焊盘连接，所述底板的背面设置有背面电极，所述背面电极通过导孔与正面电极连接，所述正面电极或背面电极分别设置在底板正面或背面的两侧。将每一组导电单元的电极设置在底板的两侧，使得陶瓷基板上的导电线路的设计更加合理化，简化导电线路，有利于后续导电单元增多时的整体导电线路的设计。

Description

一种陶瓷基板

技术领域

本实用新型涉及陶瓷基板领域，更具体地，涉及一种陶瓷基板。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

如图1、图2所示，在大功率光源中，需要许多的芯片组合起来发光，芯片可以贴在陶瓷基板上面，而陶瓷基板需要贴在铜基板上面。陶瓷基板太小，不能直接接上电源，故而陶瓷基板贴到铜板上，在铜板上可以更加容易的设置连接电源的电极，进而使得陶瓷基板导电，贴在陶瓷基板上的芯片能够发光。

现在焊接水平芯片的多电极的陶瓷基板中，背面电极一般都分布在焊盘的四周。若电极分布在陶瓷基板四周的话，对于后续的用于贴陶瓷基板的铜板上的线路设计的难度会大大地增大，当电极多到一定程度后，铜板的线路设计会变得无比艰难。

实用新型内容

本实用新型旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷(不足)，提供一种陶瓷基板，用于解决由于电极分布于焊盘四周而导致的线路设计难度加大的问题。

本实用新型采取的技术方案是，提供一种陶瓷基板，包括底板，所述底板的正面设置有导电线路、焊盘以及正面电极，所述正面电极通过导电线路与焊盘连接，所述底板的背面设置有背面电极，所述背面电极通过导孔与正面电极连接，所述正面电极或背面电极分别设置在底板正面或背面的两侧。

所述焊盘用于焊接芯片、电阻等外部元件，焊盘上焊接的外部元件通过导电线路与电极导通，相互连接的正面电极、导电线路以及焊盘可以作为一组导电单元，底板上导电单元的数量可以根据实际需求设计。一个正面电极与一个背面电极通过导孔连接，底板正面的正面电极与底板背面的背面电极的数量可以相同，也可以不相同。底板正面上的正面电极与底板背面上的背面电极的数目可以根据实际需求设计。

将每一组导电单元的正面电极设置在底板正面的两侧，背面电极排布于陶瓷基板背面两侧，使得陶瓷基板上的导电线路的设计更加合理化，简化导电线路，便于后续导电单元增多时的整体导电线路以及用于贴陶瓷基板的铜板的线路设计，也使得整体陶瓷基板更加美观。

进一步地，连接正面电极与背面电极的所述导孔数目为至少一个。

导孔用于导通正面电极与背面电极。导孔数目可以是两个，也可以是三个或以上。

进一步地，所述底板的正面和/或背面设置有负极标志。

当底板的正面以及背面都设置有负极标志时，底板正面的负极标志与底板背面的负极标志位置相对。

进一步地，所述底板的背面还设置有散热焊盘，用于将陶瓷基板导电时产生的热量散出。

陶瓷基板上的导电单元导电时会产生大量的热量，故而需要通过散热焊盘将所产生的热量散出，以保证陶瓷基板的正常使用。优选地，位于底板背面的散热焊盘的面积应该覆盖大部分位于底板正面的导电单元，更好地将导电单元导电时产生的热量散出。

进一步地，所述焊盘包括大焊盘与小焊盘，所述大焊盘用于焊接芯片，所述小焊盘用于焊接金线。

焊盘的尺寸大小可以根据实际需求设计，焊盘还可以包括大焊盘、中焊盘以及小焊盘等，可以用于焊接不同尺寸大小的芯片、电阻或者外部元件。

进一步地，所述大焊盘设置有开口。

大焊盘设置开口可以使得大焊盘面积变小，使得大焊盘能够安装尺寸更小的的芯片或者电阻等外部元件。

进一步地，所述大焊盘的尺寸与焊接于所述大焊盘上的芯片的尺寸比例为1到1.2之间。

焊盘的尺寸应该与焊接于该焊盘上的芯片的尺寸相对应，焊盘尺寸不能小于焊接于所述焊盘上的芯片的尺寸，以保证整个芯片能够完全焊接在所述焊盘上，故而所述焊盘的尺寸与焊接于所述焊盘上的芯片的尺寸比例至少为1。当焊盘尺寸与焊接于所述焊盘上的芯片的尺寸的比例大于1.2时，底板的面积也随之增加，导致底边面积浪费。

进一步地，所述陶瓷基板为热电分离设计。

导热焊盘与正面电极、背面电极被绝缘材料隔离，导热焊盘的作用是导热，正面电极与背面电极的作用是导电，将导热的导热焊盘与导电的正面电极、背面电极分开设置，使得陶瓷基板上导热与导电分开，有利于增加陶瓷基板的使用寿命。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：将正面电极或背面电极分别设置在陶瓷基板正面或背面的两侧，使得导线线路的设计更加合理化，更加合理化的导线线路的布置有利于后续导线线路增加时后续导电线路的设计。

附图说明

图1为现有技术中铜板上贴陶瓷基板后整体结构的俯视图。

图2为现有技术中铜板上贴陶瓷基板后整体结构的侧视图。

图3为本实用新型实施例1的正面结构图。

图4为本实用新型实施例1的背面结构图。

图5为本实用新型实施例2的正面结构图。

图6为本实用新型实施例2的背面结构图。

具体附图说明：底板1、正面电极2、导孔21、焊盘3、大焊盘31、小焊盘32、导电线路4、负极标志5、背面电极6、散热焊盘7、开口8、铜板9、陶瓷基板91、陶瓷基板安装位置92、铜板电极93、铜板线路94、铜基板10。

具体实施方式

本实用新型附图仅用于示例性说明，不能理解为对本实用新型的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸。

实施例1

如图3、图4所示，本实施例提供了一种陶瓷基板，包括底板1，所述底板1的正面设置有导电线路4、焊盘3以及正面电极2，所述正面电极2通过导电线路4与焊盘3连接，所述底板1的背面设置有背面电极6，所述背面电极6通过导孔21与正面电极2连接，所述正面电极2或背面电极6分别设置在底板1正面或背面的两侧。

所述焊盘3用于焊接芯片、电阻等外部元件，焊盘3上焊接的外部元件通过导电线路4 与电极导通，相互连接的正面电极2、导电线路4以及焊盘3可以作为一组导电单元，底板1 上导电单元的数量可以根据实际需求设计。本实施例中，导电单元的数量为14个。一个正面电极2与一个背面电极6通过导孔21连接，底板1正面的正面电极2与底板1背面的背面电极6的数量可以相同也可以不相同，正面电极2与背面电极6的数量可以根据实际需求设计。

将每一组导电单元的正面电极2设置在底板1正面的两侧，底板1背面两侧的背面电极 6排布于底板1背面两侧，使得陶瓷基板上的导电线路4的设计更加合理化，简化导电线路4，有利于后续导电单元增多时的整体导电线路4以及用于贴陶瓷基板的铜板上的线路的设计，也使得整体陶瓷基板更加美观。

进一步地，连接正面电极2与背面电极6的导孔21数目为至少一个。本实施例中，每一个正面电极2通过两个导孔21与背面电极6相连。

导孔21用于导通正面电极2与背面电极6。导孔21数目可以是两个，也可以是三个或以上。

进一步地，所述底板1的正面和/或背面设置有负极标志5。

当底板1的正面以及背面都设置有负极标志5时，底板1正面的负极标志5与底板1背面的负极标志5位置相对。

本实施例中，底板1的正面以及背面都设置有负极标志5，且分别位于底板1正面以及底板1背面的两个负极标志5的位置相对。

进一步地，所述底板1的背面还设置有散热焊盘7，用于将陶瓷基板导电时产生的热量散出。

陶瓷基板上的导电单元导电时会产生大量的热量，故而需要通过散热焊盘7将所产生的热量散出，以保证陶瓷基板的正常使用。优选地，位于底板1背面的散热焊盘7的面积应该覆盖大部分位于底板1正面的导电单元，更好地将导电单元导电时产生的热量散出。

进一步地，所述焊盘3包括大焊盘31与小焊盘32，所述大焊盘31用于焊接芯片，所述小焊盘32用于焊接金线。

焊盘3的尺寸大小可以根据实际需求设计，焊盘3还可以包括大焊盘31、中焊盘以及小焊盘32等，可以用于焊接不同尺寸大小的芯片、电阻或者外部元件。

进一步地，所述大焊盘31的尺寸与焊接于所述大焊盘31上的芯片的尺寸比例为1到1.2 之间。

焊盘3的尺寸应该与焊接于该焊盘3上的芯片的尺寸相对应，焊盘3尺寸不能小于焊接于所述焊盘3上的芯片的尺寸，以保证整个芯片能够完全焊接在所述焊盘3上，故而所述焊盘3的尺寸与焊接于所述焊盘3上的芯片的尺寸比例至少为1。当焊盘3尺寸与焊接于所述焊盘3上的芯片的尺寸的比例大于1.2时，底板1的面积也随之增加，导致底边面积浪费。

进一步地，所述陶瓷基板为热电分离设计。

实施例2

如图5、图6所示，本实施例提供了一种陶瓷基板，包括底板1，所述底板1的正面设置有导电线路4、焊盘3以及正面电极2，所述正面电极2通过导电线路4与焊盘3连接，所述底板1的背面设置有背面电极6，所述背面电极6通过导孔21与正面电极2连接，所述正面电极2或背面电极6分别设置在底板1正面或背面的两侧。

所述焊盘3用于焊接芯片、电阻等外部元件，焊盘3上焊接的外部元件通过导电线路4 与电极导通，相互连接的正面电极2、导电线路4以及焊盘3可以作为一组导电单元，底板1 上导电单元的数量可以根据实际需求设计。优选地，本实施例中，导电单元的数量为8个。一个正面电极2与一个背面电极6通过导孔21连接，底板1正面的正面电极2与底板1背面的背面电极6的数量可以相同也可以不相同，正面电极2与背面电极6的数量可以根据实际情况设计。

将每一组导电单元的正面电极2设置在底板1正面的两侧，底板1背面两侧的背面电极 6排布于底板1背面的两侧，使得陶瓷基板上的导电线路4的设计更加合理化，简化导电线路4，有利于后续导电单元增多时的整体导电线路4以及用于贴陶瓷基板的铜板上的线路设计，也使得整体陶瓷基板更加美观。

进一步地，连接正面电极2与背面电极6的导孔21数目为至少一个。本实施例中，每一个正面电极2通过三个导孔21与背面电极6相连。

导孔21用于导通正面电极2与背面电极6。导孔21数目可以是两个，也可以是三个或以上。

进一步地，所述底板1的正面和/或背面设置有负极标志5。

当底板1的正面以及背面都设置有负极标志5时，底板1正面的负极标志5与底板1背面的负极标志5位置相对。

本实施例中，底板1的正面以及背面都设置有负极标志5，且分别位于底板1正面以及底板1背面的两个负极标志5的位置相对。

进一步地，所述底板1的背面还设置有散热焊盘7，用于将陶瓷基板导电时产生的热量散出。

陶瓷基板上的导电单元导电时会产生大量的热量，故而需要通过散热焊盘7将所产生的热量散出，以保证陶瓷基板的正常使用。优选地，位于底板1背面的散热焊盘7的面积应该覆盖大部分位于底板1正面的导电单元，更好地将导电单元导电时产生的热量散出。

进一步地，所述焊盘3包括大焊盘31与小焊盘32，所述大焊盘31用于焊接芯片，所述小焊盘32用于焊接金线。

焊盘3的尺寸大小可以根据实际需求设计，焊盘3还可以包括大焊盘31、中焊盘以及小焊盘32等，可以用于焊接不同尺寸大小的芯片、电阻或者外部元件。

进一步地，所述大焊盘31设置有开口8。本实施例中，底板1正面上的一个大焊盘31设置有一个开口8。设置有开口8的大焊盘31可以焊接尺寸更小的芯片。

大焊盘31设置开口8可以使得大焊盘31的面积变小，使得大焊盘31能够安装尺寸更小的的芯片或者电阻等外部元件。

进一步地，所述大焊盘31的尺寸与焊接于所述大焊盘31上的芯片的尺寸比例为1到1.2 之间。

焊盘3的尺寸应该与焊接于该焊盘3上的芯片的尺寸相对应，焊盘3尺寸不能小于焊接于所述焊盘3上的芯片的尺寸，以保证整个芯片能够完全焊接在所述焊盘3上，故而所述焊盘3的尺寸与焊接于所述焊盘3上的芯片的尺寸比例至少为1。当焊盘3尺寸与焊接于所述焊盘3上的芯片的尺寸的比例大于1.2时，底板1的面积也随之增加，导致底边面积浪费。

进一步地，所述陶瓷基板为热电分离设计。

Claims (8)

1.一种陶瓷基板，包括底板，所述底板的正面设置有导电线路、焊盘以及正面电极，所述正面电极通过导电线路与焊盘连接，所述底板的背面设置有背面电极，所述背面电极通过导孔与正面电极连接，其特征在于，所述正面电极或背面电极分别设置在底板正面或背面的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板，其特征在于，连接正面电极与背面电极的所述导孔数目为至少一个。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板，其特征在于，所述底板的正面和/或背面设置有负极标志。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板，其特征在于，所述底板的背面还设置有散热焊盘，用于将陶瓷基板导电时产生的热量散出。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板，其特征在于，所述焊盘包括大焊盘与小焊盘，所述大焊盘用于焊接芯片，所述小焊盘用于焊接金线。

6.根据权利要求5所述的一种陶瓷基板，其特征在于，所述大焊盘设置有开口。

7.根据权利要求5所述的一种陶瓷基板，其特征在于，所述大焊盘的尺寸与焊接于所述大焊盘上的芯片的尺寸比例为1到1.2之间。

8.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板为热电分离设计。

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