CN213803596U - 一种异方性导电胶膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种异方性导电胶膜，包括上膜、下膜，以及设置在所述上膜和下膜之间的导电粒子和胶黏剂，所述胶黏剂构成电流只能沿垂直轴方向流通，而横向绝缘的结构，所述导电粒子为花状金属粒子。因此，本实用新型具有导电粒子与胶黏剂的接触面积更大的、能够有效避免XY方向短路的优点。

Description

一种异方性导电胶膜

技术领域

本实用新型涉及电路组装领域，尤其是大规膜集成电路微电子的封装领域。

背景技术

如今电子产品正朝着便携式、小型化的方向发展，这对电路组装技术提出了更高的要求，而传统的锡焊封装材料和技术已无法满足行业的发展需要。异方性导电膜的出现彻底打破了传统封装材料和工艺的局限性，完全满足了现代大规膜集成电路微电子的封装要求。

异方性导电胶膜（Anisotropic Conductive Film，简称ACF）由Sony（索尼）开发，ACF是同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的透明高分子连接材料，其显著特点是垂直方向导通而水平方向绝缘，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。

而ACF之所以能导电，是因为树脂中包裹着导电粒子，且导电粒子根据使用情况的不同亦有多种结构。导电粒子为球状，亦为多层结构，一般是最常用的有三层结构和两层结构。

目前，行业内采用的是表面镀镍再镀金的塑料微球。主要原因是金对塑料的附着力不好，需要中间镀镍作为过渡层。

在高温高压力的压头作用下，利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

但是由于目前的球状导电粒子接触面积小，必须要有足够多的导电粒子分散在树脂中，这样就面临着XY方向短路的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种导电粒子与胶黏层的接触面积更大的、能够有效避免XY方向短路的异方性导电胶膜。

本实用新型的技术方案是：提供一种异方性导电胶膜，包括包括上膜、下膜，在所述上膜、下膜之间设有胶黏层，在所述胶黏层中设有导电粒子，所述胶黏层构成电流只能沿垂直轴方向流通，而横向绝缘的结构，所述导电粒子为表面呈凹凸状的金属粒子。

作为本实用新型的改进，所述表面呈凹凸状的金属粒子的粒径为微米或亚微米级别。

作为本实用新型的改进，所述表面呈凹凸状的金属粒子包括铜花、银花、银包铜花、银包金花中的一种或几种。

作为本实用新型的改进，所述胶黏层包括环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、硅脂树脂、聚酯树脂中的一种。

作为本实用新型的改进，所述导电粒子均匀分散在胶黏层中。

本实用新型由于包括上膜、下膜，以及设置在所述上膜和下膜之间的导电粒子和胶黏层，所述胶黏层构成电流只能沿垂直轴方向流通，而横向绝缘的结构，所述导电粒子为表面呈凹凸状的金属粒子。本实用新型中，所述表面呈凹凸状的金属粒子有利于增加表面呈凹凸状的金属粒子与胶黏层的接触面积，用表面呈凹凸状的金属粒子取代表面镀金的塑料微球，添加更少的表面呈凹凸状的金属粒子于胶黏层中，也能实现良好的导通效果。本实用新型能够以较少的表面呈凹凸状的金属粒子添加量，实现垂直方向的导通，能够有效避免水平方向短路的问题。因此，本实用新型具有导电粒子与胶黏层的接触面积更大的、能够有效避免XY方向短路的优点。

附图说明

图1是本实用新型的一种实施例的结构示意图。

图2是本实用新型使用状态的结构示意图。

图3是本实用新型所采用的花状金属粒子的实物照片图。

具体实施方式

请参见图1至图2，图1至图2揭示的是异方性导电胶膜的一种实施方式，一种异方性导电胶膜，包括上膜1、下膜2，在所述上膜1、下膜2之间设有胶黏层4，在所述胶黏层4中设有导电粒子3，所述胶黏层4构成电流只能沿垂直轴方向流通，而横向绝缘的结构，所述导电粒子3为表面呈凹凸状的金属粒子。本实用新型在使用时，先将上膜1撕去，将异方性导电胶膜贴附至电极上，再把下膜2也撕掉，在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使胶黏层4固化，在高温高压力的压头作用下，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。本实用新型中，所述金属粒子的外形类似于绣球，是表面呈凹凸状的，因此，将表面呈凹凸状的金属粒子也可定义为花状金属粒子。这样的外形有利于增加金属粒子与胶黏层4的接触面积，用表面呈凹凸状的金属粒子取代现有技术中的表面镀金的塑料微球，添加更少的表面呈凹凸状的金属粒子于胶黏层4中，也能实现良好的导通效果。本实用新型能够实现以较少的表面呈凹凸状的金属粒子添加量，实现垂直方向的导通，能够有效避免水平方向短路的问题。

本实用新型中，优选的，所述表面呈凹凸状的金属粒子的粒径为微米或亚微米级别。

本实用新型中，优选的，所述表面呈凹凸状的金属粒子包括铜花、银花、银包铜花、银包金花中的一种。具体的，所述铜花为表面呈凹凸状的金属铜粒子，银花为表面呈凹凸状的金属银粒子，银包铜花为表面呈凹凸状的金属银包裹金属铜粒子，银包金花为表面呈凹凸状的金属银包裹金属金粒子。

本实用新型中，优选的，所述胶黏层4包括环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、硅脂树脂、聚酯树脂中的一种。

本实用新型中，优选的，所述表面呈凹凸状的导电粒子3均匀分散在胶黏层4中，这样的目的是导电性能更好，更加稳定。

本实用新型的技术方案实现是：将树脂分散溶解在溶剂中从而形成胶黏层4，加入表面呈凹凸状的金属粒子和分散剂，搅拌均匀，再加入固化剂触变剂等其他添加剂，配成胶液。然后将该胶液涂布在上膜1、下膜2上，得到所需要的胶膜。

图3是本实用新型所采用的花状金属粒子的实物照片图。该表面呈凹凸状的金属粒子可以采用深圳市亚微新材料有限公司出售的相应产品。

Claims (5)

1.一种异方性导电胶膜，包括上膜（1）、下膜（2），在所述上膜（1）和下膜（2）之间设有胶黏层（4），在所述胶黏层（4）中设有导电粒子（3），所述胶黏层（4）构成电流只能沿垂直轴方向流通，而横向绝缘的结构，其特征在于：所述导电粒子（3）为表面呈凹凸状的金属粒子。

2.根据权利要求1所述的异方性导电胶膜，其特征在于：所述金属粒子的粒径为微米或亚微米级别。

3.根据权利要求1或2所述的异方性导电胶膜，其特征在于：所述金属粒子包括铜花、银花、银包铜花、银包金花中的一种或几种。

4.根据权利要求1或2所述的异方性导电胶膜，其特征在于：所述胶黏层（4）包括环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、硅脂树脂、聚酯树脂中的一种。

5.根据权利要求1所述的异方性导电胶膜，其特征在于：所述导电粒子（3）均匀分散在胶黏层（4）中。

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