CN114867206A - 一种电子结构及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子结构及其制作方法，涉及电子制造技术领域。该电子结构的制作方法，包括：提供一基材；利用第一低温导电浆料在基材之上形成第一导电层，并对第一导电层进行表干处理；利用第二低温导电浆料在第一导电层之上形成至少覆盖目标区域的第二导电层，获得焊盘电极；同时对第一导电层和第二导电层进行热固处理，得到由第一导电层与第二导电层交联融合一体的电子结构。本发明利用低导电颗粒高树脂的第一低温导电浆料形成与基材直接接触的第一导电层，利用高导电颗粒低树脂的第二低温导电浆料在第一导电层之上形成焊盘电极；另外，第一导电层和第二导电层同时进行热固化，实现电子结构高附着和可焊接的效果。
Description
技术领域
本发明属于电子制造技术领域，尤其涉及一种电子结构及其制作方法。
背景技术
导电浆料作为新兴的电子电路增材制造原料，常用于通过印刷等方式形成用户所需的电子结构，相比于传统铜箔、铝箔蚀刻技术而言，印刷导电浆料工艺具有低成本、无污染、快速、大批量的制造优势。
以烧结固化温度区分，导电浆料一般分为高温导电浆料和低温导电浆料，高温导电浆料中主要是利用其中的玻璃粉作为导电颗粒的粘合剂，烧结温度一般需要达到上千度，即使采用市面上昂贵的低熔点玻璃粉，其烧结温度也至少需要达到500℃以上，能耗高、设备及配套成本高且通用性差，无法满足耐温性较差的基材使用。
低温导电浆料中主要是利用树脂作为导电颗粒的粘合剂，固化温度一般只需要在100℃～300℃之间，低能耗、设备及配套成本低、可满足绝大多数基材的使用。常规的低温导电浆料例如低温导电银浆，其主要是由银粉、树脂(又称粘合剂)、溶剂和助剂经过机械混合而形成的粘稠状共混物，在其成型固化的过程中，其溶剂和助剂会逐渐挥发，从而形成由银粉和树脂成膜物构成的导电迹线。
目前，现有的低温导电银浆难以兼容高附着和可焊接的用户需求，尤其是在玻璃基材上成型时，附着力较差，易剥落。
发明内容
有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种电子结构的制作方法,以解决现有技术中低温导电银浆无法同时满足高附着和可焊接的用户需求的问题。
在一些说明性实施例中，所述电子结构的制作方法，包括：提供一基材；提供一至少包含有树脂载体与导电颗粒的第一低温导电浆料，利用所述第一低温导电浆料在所述基材之上形成第一导电层，并对所述第一导电层进行表干处理；其中，所述第一导电层上至少具有一目标区域用以形成焊盘电极；提供一至少包含有树脂载体与导电颗粒的第二低温导电浆料，利用所述第二低温导电浆料在所述第一导电层之上形成至少覆盖所述目标区域的第二导电层，获得所述焊盘电极；同时对所述第一导电层和所述第二导电层进行热固处理，得到由所述第一导电层与所述第二导电层交联融合一体的电子结构；其中，所述第一低温导电浆料中的树脂载体的质量分数高于所述第二低温导电浆料中的树脂载体的质量分数，所述第一低温导电浆料中的导电颗粒的质量分数低于所述第二低温导电浆料中的导电颗粒的质量分数。
在一些可选地实施例中，按质量分数计，所述第一低温导电浆料，包括：导电颗粒55％～65％、树脂载体13％～18％、助剂0％～0.5％，其余为溶剂。
在一些可选地实施例中，按质量分数计，所述第二低温导电浆料，包括：导电颗粒75％～85％、树脂载体7％～10％、助剂0％～0.5％，其余为溶剂。
在一些可选地实施例中，在所述得到由所述第一导电层与所述第二导电层交联融合一体的电子结构之后，还包括：提供一元件；将所述元件焊接在所述焊接电极上。
在一些可选地实施例中，所述将所述元件焊接在所述电子结构之上，具体包括：在所述焊盘电极位置处印刷锡膏，并利用回流焊实现所述元件与所述焊盘电极之间的焊接。
在一些可选地实施例中，所述基材选用PET、PI、PTFE、PC、ABS、LCP、PU、TPU、FR4、纸材、木材、玻璃、石材、织物中的一种或多种复合基材。
在一些可选地实施例中，所述导电颗粒选用金、银、铜、铝、锌、镍、银包铜中的一种或多种。
在一些可选地实施例中，所述树脂载体选用聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、氯醋树脂、聚酰亚胺树脂中的一种或多种。
在一些可选地实施例中，所述第二导电层与所述第一导电层的图案一致，且完全覆盖所述第一导电层。
本发明的另一个目的在于提出一种电子结构，以解决现有技术中的技术问题。
在一些说明性实施例中，所述电子结构利用上述任一项所述的电子结构的制作方法获得。
与现有技术相比，本发明具有如下优势：
本发明实施例中利用低导电颗粒高树脂的第一低温导电浆料形成与基材直接接触的第一导电层，从而保证第一导电层在基材之上的附着力，利用高导电颗粒低树脂的第二低温导电浆料在第一导电层之上形成焊盘电极，实现焊盘电极的上锡性能，从而满足可焊接需求；另外，第一导电层表干后形成第二导电层，对两者同时热固化，使两者由于交联反应构成一体结构，保证第二导电层在第一导电层上的结合强度，并一体实现高附着和可焊接的效果。
附图说明
图1是本发明实施例中的电子结构的制作方法的流程图；
图2是本发明实施例中电子结构的制作工艺示意图；
图3是本发明实施例中电子结构的结构示例一；
图4是本发明实施例中的透明显示屏的制作方法的流程图。
具体实施方式
现将详细地参照本公开的各种实施例，在附图中示出了所述实施例的示例。当结合这些实施例进行描述时，应当理解的是，所述实施例并不旨将本公开限制于这些实施例。相反，本公开旨在覆盖可以包括在所附权利要求书所定义的本公开的精神和范围内的替代形式、修改形式和等效物。此外，在本公开的以下具体实施方式中，阐述了许多具体细节以便提供对本公开的透彻理解。然而，应当理解的是，在没有这些特定细节的情况下也可以实践本公开。在其他实例中，没有对已知的方法、程序、部件和电路进行详细描述以免不必要模糊本公开的方面。
需要说明的是，在不冲突的情况下本发明实施例中的各技术特征均可以相互结合。
本发明实施例中公开了一种电子结构的制作方法，具体地，如图1-3所示，图1是本发明实施例中的电子结构的制作方法的流程图；图2是本发明实施例中电子结构的制作工艺示意图；图3是本发明实施例中电子结构的结构示例一；该电子结构的制作方法，包括：
步骤S11、提供一基材10；
步骤S12、提供一至少包含有树脂载体与导电颗粒的第一低温导电浆料，利用所述第一低温导电浆料在所述基材之上形成第一导电层20，并对所述第一导电层20进行表干处理；
其中，所述第一导电层20上至少具有一目标区域用以形成焊盘电极；
步骤S13、提供一至少包含有树脂载体与导电颗粒的第二低温导电浆料，利用所述第二低温导电浆料在所述第一导电层20之上形成至少覆盖所述目标区域的第二导电层30，获得所述焊盘电极；
步骤S14、同时对所述第一导电层20和所述第二导电层30进行热固处理，得到由所述第一导电层与所述第二导电层交联融合一体的电子结构40；
其中，所述第一低温导电浆料中的树脂载体的质量分数高于所述第二低温导电浆料中的树脂载体的质量分数，所述第一低温导电浆料中的导电颗粒的质量分数低于所述第二低温导电浆料中的导电颗粒的质量分数。
本发明实施例中利用低导电颗粒高树脂的第一低温导电浆料形成与基材直接接触的第一导电层，从而保证第一导电层在基材之上的附着力，利用高导电颗粒低树脂的第二低温导电浆料在第一导电层之上形成焊盘电极，实现焊盘电极的上锡性能，从而满足可焊接需求；另外，第一导电层表干后形成第二导电层，对两者同时热固化，使两者由于交联反应构成一体结构，保证第二导电层在第一导电层上的结合强度，并一体实现高附着和可焊接的效果。
本发明实施例中的基材选用PI、PTFE、PC、LCP、FR4、木材、玻璃、石材、织物中的一种或多种复合基材。
本发明实施例中的第一低温导电浆料和第二低温导电浆料至少由树脂载体和导电颗粒构成，在一些实施例中，还可以包含：溶剂和/或助剂等。另一方面，本发明实施例中的第一低温导电浆料和第二低温导电浆料作为低温导电浆料，是指其主要依赖于树脂载体作为粘接剂使用，而非高温环境中使用的玻璃粉，而当玻璃粉的作用并非作为粘接剂使用的情况下(即未达到玻璃粉熔融温度)的情况时，低温导电浆料中亦可包含有玻璃粉。
优选地，本发明实施例中的第一低温导电浆料为了满足第一导电层具有良好的导电性，其导电颗粒的质量分数需不低于55％，而为了提升第一低温导电浆料的附着力，其树脂载体的质量分数需不低于13％，从而同时保证了第一导电层的导电性和附着力。
本领域技术人员应该理解，在不考虑或对第一导电层的导电性能要求较低的情况下，第一低温导电浆料中的导电颗粒的质量分数可适当降低。
进一步的，本发明实施例中提出了一种低温导电浆料，适用于作为本发明实施例中的第一低温导电浆料使用，按质量分数计，该低温导电浆料，包括：导电颗粒55％～65％、树脂载体13％～18％、助剂0％～0.5％，其余为溶剂。
该实施例中的导电颗粒可选用金属导电颗粒，不限于金、银、铜、铝、锌、镍、银包铜、镓、铟、锡、铋、镓基合金、铟基合金、铋基合金、锡基合金等金属导电颗粒中的一种或多种。
优选地，本发明实施例中的导电颗粒可选用金粉、银粉、银包铜粉，相比与铜、铝、锌、镍、镓、铟、锡、铋、镓基合金、铟基合金、铋基合金、锡基合金而言，这些导电颗粒在微米尺寸结构下，性质较为稳定，不易形成氧化物，导电性良好；其中，导电颗粒可以选用球状、棒状、片状、枝杈状中的一种或几种。
优选地，该低温导电浆料中的导电颗粒可选用片状结构。该实施例中的导电颗粒中选用片状结构，片状结构的导电颗粒具有更为广泛的搭接面积，因此该导电颗粒的导电浆料的导电性能更佳，且在相同导电能力下，导电颗粒的需求量更低，因此在保证导电性能的前提下，可以混入更多的树脂载体，进而提升导电浆料的附着力。
该实施例中的导电颗粒的尺寸范围可在2μm～10μm。
该实施例中的树脂载体可选用聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、氯醋树脂、聚酰亚胺树脂中的一种或多种。其中，申请人发现低温导电浆料对于基材的附着力，主要取决于树脂的类型，在基材选用玻璃基材的情况下，优选地，该低温导电浆料可选用环氧树脂作为树脂载体，可极大的提升低温导电浆料在玻璃基材之上的附着力。
该实施例中的助剂与溶剂为本领域的常规选型，在此不再赘述。
具体地，该低温导电浆料中的导电颗粒的质量分数可以是55％、56％、57％、58％、59％、60％、61％、62％、63％、64％或65％。该低温导电浆料中的树脂载体的质量分数可以是13％、14％、15％、16％、17％或18％。该低温导电浆料中的助剂的质量分数可以是0、0.1％、0.2％、0.3％、0.4％或0.5％。
优选地，本发明实施例中的第二低温导电浆料为了满足第二导电层具有良好的上锡性能，其导电颗粒的质量分数需不低于75％，而为了保证第二低温导电浆料的可印刷性，其树脂载体的质量分数需不低于7％，从而同时保证了第二导电层的可印刷和可焊接性能。
进一步的，本发明实施例中提出了一种低温导电浆料，适用于作为本发明实施例中的第二低温导电浆料使用，按质量分数计，该低温导电浆料，包括：导电颗粒75％～85％、树脂载体7％～10％、助剂0％～0.5％，其余为溶剂。
该实施例中的导电颗粒可选用金属导电颗粒，不限于金、银、铜、铝、锌、镍、银包铜、镓、铟、锡、铋、镓基合金、铟基合金、铋基合金、锡基合金等金属导电颗粒中的一种或多种。
优选地，本发明实施例中的导电颗粒可选用金粉、银粉、银包铜粉，相比与铜、铝、锌、镍、镓、铟、锡、铋、镓基合金、铟基合金、铋基合金、锡基合金而言，这些导电颗粒在微米尺寸结构下，性质较为稳定，不易形成氧化物，导电性良好；其中，导电颗粒可以选用球状、棒状、片状、枝杈状中的一种或几种。
优选地，该低温导电浆料中的导电颗粒可选用球状结构。该实施例中的导电颗粒中选用球状结构，球状结构的导电颗粒具有更大的比表面积，因此该导电颗粒的导电浆料的拥有更多的和锡反应的面积，更易形成合金；
另外，粒径越小，导电颗粒的熔点更低，可进一步提升与锡的反应。具体地，导电颗粒的尺寸范围不大于2μm，但过小尺寸对于导电颗粒的制造成本越高，因此导电颗粒选用尺寸范围在0.5μm～2μm的情况下，对于成本与上锡性能的性价比更高。
该实施例中的树脂载体可选用聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、氯醋树脂、聚酰亚胺树脂中的一种或多种。优选地，该实施例中的树脂载体可选用聚酯树脂，兼顾耐热性能和导电性能。
该实施例中的助剂与溶剂为本领域的常规选型，在此不再赘述。
具体地，该低温导电浆料中的导电颗粒的质量分数可以是75％、76％、77％、78％、79％、80％、81％、82％、83％、84％或85％。该低温导电浆料中的树脂载体的质量分数可以是7％、8％、9％或10％。该低温导电浆料中的助剂的质量分数可以是0、0.1％、0.2％、0.3％、0.4％或0.5％。
优选地，该低温导电浆料中的导电颗粒的质量分数可在80％～85％，进而进一步提升该低温导电浆料的上锡性能。该实施例中导电颗粒的质量分数可在80％～85％的导电浆料在上锡过程中，导电颗粒与锡膏之间拥有足够的接触面积，锡膏不易从导电颗粒上脱离。
优选地，本发明实施例中的第一低温导电浆料选用环氧树脂体系，而第二低温导电浆料选用聚酯树脂体系，从而使二者结合形成的电子结构在玻璃基材上具有良好的附着力、耐温性能、导电性能和上锡性能。
可选地，在所述得到由所述第一导电层与所述第二导电层交联融合一体的电子结构之后，还包括：提供一元件；将所述元件焊接在所述焊接电极上。该实施例中的元件不限于芯片、LED、二极管、三极管、电阻、电容、电感、导线等元器件。
优选地，所述将所述元件焊接在所述电子结构之上，具体包括：在所述焊盘电极位置处印刷锡膏，并利用回流焊实现所述元件与所述焊盘电极之间的焊接。
可选地，本发明实施例中的所述第二导电层与所述第一导电层的图案一致，且完全覆盖所述第一导电层。该实施例中的第二导电层不仅构成焊接电极，实现了对第一导电层整体导电性和整体可焊接性的加强。
本发明实施例中还公开了一种电子结构，可通过上述任一项所述的电子结构的制作方法获得。该电子结构可以应用于电子电路如PCB、FPC、智能穿戴、透明显示等领域。
本发明实施例中公开了一种透明显示屏的制作方法，包括：
步骤S21、提供一玻璃基材；
步骤S22、利用第一低温导电浆料在玻璃基材之上印刷第一导电层；
步骤S23、对所述第一导电层进行表干处理；
步骤S24、利用第二低温导电浆料在第一导电层之上印刷第二导电层；
步骤S25、同时对第一导电层和第二导电层进行热固处理，得到由第一导电层与第二导电层交联融合一体的电子结构；
步骤S26、在获得的电子结构的焊盘电极上印刷锡膏；
步骤S27、贴装LED灯珠，并进行回流焊焊接处理，得到透明显示屏。
该透明显示屏具体包括：玻璃基材、由先后印制形成的第一导电层和第二导电层交联形成的一体结构的电子结构、以及贴装焊接在电子结构之上的LED灯珠。
除此之外，该实施例中的玻璃基材亦可选用其它透明基材，以满足贴膜屏、软膜屏的制作需求。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种电子结构的制作方法，其特征在于，包括：
提供一基材；
提供一至少包含有树脂载体与导电颗粒的第一低温导电浆料，利用所述第一低温导电浆料在所述基材之上形成第一导电层，并对所述第一导电层进行表干处理；其中，所述第一导电层上至少具有一目标区域用以形成焊盘电极；
提供一至少包含有树脂载体与导电颗粒的第二低温导电浆料，利用所述第二低温导电浆料在所述第一导电层之上形成至少覆盖所述目标区域的第二导电层，获得所述焊盘电极；
同时对所述第一导电层和所述第二导电层进行热固处理，得到由所述第一导电层与所述第二导电层交联融合一体的电子结构；
其中，所述第一低温导电浆料中的树脂载体的质量分数高于所述第二低温导电浆料中的树脂载体的质量分数，所述第一低温导电浆料中的导电颗粒的质量分数低于所述第二低温导电浆料中的导电颗粒的质量分数。
2.根据权利要求1所述的电子结构的制作方法，其特征在于，按质量分数计，所述第一低温导电浆料，包括：导电颗粒55％～65％、树脂载体13％～18％、助剂0％～0.5％，其余为溶剂。
3.根据权利要求1所述的电子结构的制作方法，其特征在于，按质量分数计，所述第二低温导电浆料，包括：导电颗粒75％～85％、树脂载体7％～10％、助剂0％～0.5％，其余为溶剂。
4.根据权利要求1所述的电子结构的制作方法，其特征在于，在所述得到由所述第一导电层与所述第二导电层交联融合一体的电子结构之后，还包括：
提供一元件；
将所述元件焊接在所述焊接电极上。
5.根据权利要求4所述的电子结构的制作方法，其特征在于，所述将所述元件焊接在所述电子结构之上，具体包括：
在所述焊盘电极位置处印刷锡膏，并利用回流焊实现所述元件与所述焊盘电极之间的焊接。
6.根据权利要求1所述的电子结构的制作方法，其特征在于，所述基材选用PI、PTFE、PC、LCP、FR4、木材、玻璃、石材、织物中的一种或多种复合基材。
7.根据权利要求1所述的电子结构的制作方法，其特征在于，所述导电颗粒选用金、银、铜、铝、锌、镍、银包铜、镓、铟、锡、铋、镓基合金、铟基合金、铋基合金、锡基合金中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的电子结构的制作方法，其特征在于，所述树脂载体选用聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、氯醋树脂、聚酰亚胺树脂中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的电子结构的制作方法，其特征在于，所述第二导电层与所述第一导电层的图案一致，且完全覆盖所述第一导电层。
10.一种电子结构，其特征在于，如权利要求1-9中任一项所述的电子结构的制作方法获得。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023206939A1 (zh) * | 2022-04-29 | 2023-11-02 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种电子结构及其制作方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5678168A (en) * | 1995-11-13 | 1997-10-14 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Two-layer solderable gold for thick film circuits |
| KR20100015192A (ko) * | 2008-08-04 | 2010-02-12 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| US20100326706A1 (en) * | 2009-06-30 | 2010-12-30 | Kiyomi Muro | Electronic apparatus and flexible printed wiring board |
| JP2012060084A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Toshiba Tec Corp | 導電パターンの形成方法および印刷物 |
| JP2012079683A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-04-19 | Nec Corp | 導電性ペーストおよびこれを用いた回路基板 |
| CN104377272A (zh) * | 2012-06-11 | 2015-02-25 | 苏州晶银新材料股份有限公司 | 太阳能电池片栅线的制造方法 |
| US20200404795A1 (en) * | 2019-06-24 | 2020-12-24 | International Business Machines Corporation | Applying a solderable surface to conductive ink |
| CN113066600A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-07-02 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种导电浆料及电子器件 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH069167U (ja) * | 1992-07-02 | 1994-02-04 | 日本航空電子工業株式会社 | 可撓性回路基板 |
| DE112015004819T5 (de) * | 2014-10-23 | 2017-07-13 | Yazaki Corporation | Filmartige Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung derselbigen |
| CN113498267A (zh) * | 2020-03-20 | 2021-10-12 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种超柔性电子线路及其制作方法 |
| CN113421698A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-09-21 | 东莞市驭能科技有限公司 | 一种可牢固焊接的柔性导电薄膜及其制备方法和应用 |
| CN114867206B (zh) * | 2022-04-29 | 2024-10-01 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种电子结构及其制作方法 |
-
2022
- 2022-04-29 CN CN202210474056.5A patent/CN114867206B/zh active Active
- 2022-09-21 WO PCT/CN2022/120138 patent/WO2023206939A1/zh unknown
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5678168A (en) * | 1995-11-13 | 1997-10-14 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Two-layer solderable gold for thick film circuits |
| KR20100015192A (ko) * | 2008-08-04 | 2010-02-12 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| US20100326706A1 (en) * | 2009-06-30 | 2010-12-30 | Kiyomi Muro | Electronic apparatus and flexible printed wiring board |
| JP2012079683A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-04-19 | Nec Corp | 導電性ペーストおよびこれを用いた回路基板 |
| JP2012060084A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Toshiba Tec Corp | 導電パターンの形成方法および印刷物 |
| CN104377272A (zh) * | 2012-06-11 | 2015-02-25 | 苏州晶银新材料股份有限公司 | 太阳能电池片栅线的制造方法 |
| US20200404795A1 (en) * | 2019-06-24 | 2020-12-24 | International Business Machines Corporation | Applying a solderable surface to conductive ink |
| CN113066600A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-07-02 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种导电浆料及电子器件 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023206939A1 (zh) * | 2022-04-29 | 2023-11-02 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种电子结构及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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