JPH069167U - 可撓性回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造工程が簡単で、安価な可撓性回路基板を
提供すること。 【構成】 ポリエステルフィルムからなるベースフィル
ム４上に配線パターンとなる銀ペースト３とカーボンペ
ースト２が順次積層される。カーボンペースト２の上に
は、半田付け用パッドとなる銅ペースト１が積層され
る。この状態で焼成して可撓性回路基板が製造される。
銀ペースト３はポリエステル樹脂を樹脂バインダーと
し、カーボンペースト２はポリエステル樹脂とフェノー
ル樹脂との混合物を樹脂バインダーとし、銅ペースト１
はフェノール樹脂を樹脂バインダーとしている。銅ペー
スト１を焼成して形成される半田付け用パッドには、低
温半田５により電子部品６が半田付けされて実装され
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は可撓性回路基板に関し、特に各種電子部品を半田付けにより実装可能 である薄型な可撓性回路基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

周知のように、この種の可撓性回路基板は、柔軟で薄いベースフィルム上に配 線パターンと半田付けパッドとを順次形成したものである。半田付けパッド上に 、各種電子部品が半田付けにより実装可能である。ベースフィルムの材料として は、一般に、ポリエステル樹脂やポリイミド樹脂が用いられる。ポリエステル樹 脂は、はんだ耐熱性の問題があるので、現在では、ベースフィルムとしてポリイ ミド樹脂が多く採用されている。

【０００３】 一般に、樹脂は熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とに分類される。ポリエステル樹 脂は熱可塑性樹脂に属し、ポリイミド樹脂は熱硬化性樹脂に属する。

【０００４】 図３に電子部品を実装した状態の、従来の可撓性回路基板を示す。この可撓性 回路基板は、ベースフィルムとしてポリイミドフィルムからなる樹脂フィルム１ ０を有する。この樹脂フィルム１０の少なくとも一方に、接着剤９によって金属 箔８を貼り付けてラミネート処理されている。可撓性回路基板の配線パターンや 、電子部品６を半田付けにより実装するため半田付け用パッドは、配線材料とし て用いられる金属箔８をエッチングすることによって形成する。そしてエッチン グ工程では必要であったエッチングレジストを剥離し、露出した金属箔８上にメ ッキ処理、例えばニッケルからなる金属箔８上に金メッキ処理、を施す。こうし て得られた半田付けパッド上に、半田１１によって電子部品６が半田付けにより 実装される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】 しかしながら、上記従来の可撓性回路基板の場合、ベースフィルム１０上に金 属箔８をラミネート処理したり、あるいは金属箔８をエッチング処理する等の手 間がかかるため、製造工程が複雑であり、またその分コストが高くなる等の問題 がある。

【０００６】 それ故に本考案の課題は、簡単な工程で製造可能である安価な可撓性回路基板 を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

また本考案の第１の態様によれば、ベースフィルム上に配線パターンと半田付 けパッドとを順次形成してなる可撓性回路基板において、前記ベースフィルムは 熱可塑性樹脂からなり、前記半田付けパッドは熱硬化性樹脂を樹脂バインダーと する第１の導電性ペーストを焼成することによって形成され、前記配線パターン は、前記ベースフィルム上に順次形成された、前記熱可塑性樹脂を樹脂バインダ ーとするする第２の導電性ペーストと前記熱可塑性樹脂と前記熱硬化性樹脂との 混合物を樹脂バインダーとする第３の導電性ペーストとを焼成することによって 形成されている、ことを特徴とする可撓性回路基板が得られる。

【０００８】 上記第１の態様の可撓性回路基板において、前記第２の導電性ペースト、前記 第３の導電性ペーストおよび前記第１の導電性ペーストは前記ベースフィルム上 に順次スクリーン印刷により印刷される、ことが好ましい。

【０００９】 また、上記第１の態様の可撓性回路基板において、前記熱可塑性樹脂はポリエ ステル樹脂であり、前記熱硬化性樹脂がフェノール樹脂である、のが望ましい。

【００１０】 更に、上記第１の態様の可撓性回路基板において、例えば、前記第１の導電性 ペーストは銅ペーストであり、前記第２の導電性ペーストは銀ペーストであり、 前記第３の導電性ペーストはカーボンペーストである。

【００１１】 本考案の第２の態様によれば、ベースフィルム上に配線パターンと半田付けパ ッドとを順次形成してなる可撓性回路基板において、前記ベースフィルムは熱可 塑性樹脂からなり、前記半田付けパッドは熱硬化性樹脂を樹脂バインダーとする 第１の導電性ペーストを焼成することによって形成され、前記配線パターンは前 記熱可塑性樹脂と前記熱硬化性樹脂との混合物を樹脂バインダーとする第２の導 電性ペーストを焼成することによって形成されている、ことを特徴とする可撓性 回路基板が得られる。

【００１２】 上記第２の態様の可撓性回路基板において、前記第２の導電性ペーストと前記 第１の導電性ペーストとは前記ベースフィルム上に順次スクリーン印刷により印 刷される、ことが好ましい。

【００１３】 また、上記第２の態様の可撓性回路基板において、前記熱可塑性樹脂はポリエ ステル樹脂であり、前記熱硬化性樹脂がフェノール樹脂である、のが望ましい。

【００１４】 更に、上記第２の態様の可撓性回路基板において、例えば、前記第１の導電性 ペーストは銅ペーストであり、前記第２の導電性ペーストは銀ペーストとカーボ ンペーストとを混合した混合ペーストである。

【００１５】

【作用】

上記のようにベースフィルム上に導電性ペーストを焼成することによって配線 パターン及び半田付けパッドを順次形成する構成とすれば、導電性ペーストは、 例えばスクリーン印刷によってベースフィルム上に容易に形成することができる 。このため、製造工程が非常に簡素化され、またこの簡素化によるコストダウン 等により安価な可撓性導電基板が得られる。

【００１６】 そして、ベースフィルムを熱可塑性樹脂で構成し、配線パターンとなる導電性 ペースト（第２の導電性ペースト及び／又は第３の導電性ペースト）は、熱可塑 性樹脂を含んでいるので、折曲げても断線しない特性があり、このため必要な可 撓性を持たせることができる。更に半田付けパッドとなる第１の導電性ペースト の樹脂バインダーを熱硬化性樹脂としたので、半田付け時に必要な耐熱性を持た せることができる。

【００１７】 また熱可塑性樹脂からなるベースフィルム上に、同種の樹脂成分である熱可塑 性樹脂を含んだ第２の導電性ペーストを形成することで、これらの間における良 好な密着性を確保することができる。同様に、第１の態様における第３の導電性 ペーストは、第２の導電性ペーストと同種の樹脂成分である熱可塑性樹脂と、第 １の導電性ペーストと同種の樹脂成分である熱硬化性樹脂を含むため、これら第 ２、第１の導電性ペーストとの密着性は良好である。また、第２の態様のように 、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを含む第２の導電性ペーストを用いた場合にも 、同様にベースフィルムと第１の導電性ペーストとの間の密着性は良好である。

【００１８】

【実施例】

次に本考案の実施例を説明する。図１は電子部品６が実装された状態の、第１ の実施例の可撓性回路基板を示したものである。この可撓性回路基板は、熱可塑 性樹脂であるポリエステルフィルムからなるベースフィルム４上に、配線パター ンとなる銀ペースト３、カーボンペースト２を順次積層し、更にカーボンペース ト２の上に半田付け用パッドとなる銅ペースト１を積層し、焼成した構造を備え ている。

【００１９】 この可撓性回路基板には、銅ペースト１を焼成して形成された半田付け用パッ ドに半田５により電子部品が半田付けされて実装される。本実施例では、ベース フィルム４をポリエステルフィルムで構成しているが、ポリエステルフィルムは 熱的に弱いために、半田５として低温半田を用いている。

【００２０】 また、この第１の実施例の可撓性回路基板における配線パターンは、銀ペース ト３とカーボンペースト２とを焼成することによって形成される。このように半 田付け用パッド以外の配線パターンを熱可塑性樹脂を樹脂成分とする銀ペースト ３とカーボンペースト２とを焼成して構成することで、可撓性回路基板を折曲げ た場合でも配線パターンが断線することが防止される。

【００２１】 これら銀ペースト３、カーボンペースト２、および銅ペースト１は、スクリー ン印刷法によってベースフィルム４上に印刷される。スクリーン印刷後は、例え ば約１５０℃で加熱処理して焼成する。この加熱処理により、銀ペースト３はベ ースフィルム４に、カーボンペースト２は銀ペースト３に、また銅ペースト１は カーボンペースト２に、それぞれ密着する。

【００２２】 銅ペースト１、カーボンペースト２、並びに銀ペースト３はそれぞれ、銅粉、 カーボン粉、銀粉に溶剤成分と樹脂バインダーを混合してなる導電性ペーストで ある。このうち、銅ペースト１に混合する樹脂バインダーとしては、フェノール 樹脂等の熱硬化性樹脂が使用され、これにより半田付け時における必要な耐熱性 を確保することができる。またカーボンペースト２の樹脂バインダーとしては、 フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂とポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂とを混合 したものが使用される。更に、銀ペースト３の樹脂バインダーは、ポリエステル 樹脂等の熱可塑性樹脂が使用される。

【００２３】 銅ペースト１をベースフィルム４の上に直接形成した場合には、銅ペースト１ を構成する熱硬化性樹脂成分とベースフィルム４の熱可塑性樹脂分（ポリエステ ル）とが全く性質が異なるため、銅ペースト１とベースフィルム４との安定した 密着性を確保することができない。

【００２４】 これに対して、上述した構造である第１の実施例の可撓性回路基板では、銀ペ ースト３とベースフィルム４とを構成する樹脂成分（熱可塑性樹脂）が同種のも のであるから、これらの間の密着性は良好である。またカーボンペースト２は、 銀ペースト３の樹脂成分である熱可塑性樹脂と銅ペースト１の樹脂成分である熱 硬化性樹脂とをその樹脂成分として含むので、銀ペースト３と銅ペースト１との 両方に対する密着性は良好である。このため、第１の実施例の可撓性回路基板に おける各構成要素間の密着性は安定したものとなる。

【００２５】 図２は本考案の第２の実施例の可撓性回路基板を示したものである。この第２ の実施例の可撓性回路基板は、上記第１の実施例の可撓性回路基板においてカー ボンペースト２と銀ペースト３に代えて銀カーボン混合ペースト７を銅ペースト １とベースフィルム４との間に設けた以外は、第１の実施例の可撓性回路基板と 同様な構造である。銀カーボン混合ペースト７は、上記同様に、カーボン粉と銀 粉とに溶剤成分および樹脂バインダーを混合してなる導電性ペーストである。

【００２６】 この場合、銀カーボン混合ペースト７はその樹脂バインダーとして、フェノー ル樹脂等の熱硬化性樹脂とポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂との両方を含む。 このため、銀カーボン混合ペースト７は、ベースフィルム４と銅ペースト１との 両方に対する密着性は良好である。この結果、上記第１の実施例の場合と同様に 、第２の実施例の可撓性回路基板における各構成要素間の密着性は安定したもの となる。

【００２７】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、製造が簡単で安価な可撓性回路基板を 得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子部品が実装された状態の、本考案の第１の
実施例の可撓性回路基板の構造を示す概略断面図であ
る。

【図２】電子部品が実装された状態の、本考案の第２の
実施例の可撓性回路基板の構造を示す概略断面図であ
る。

【図３】電子部品が実装された状態の、従来の可撓性回
路基板の構造を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１ 銅ペースト ２ カーボンペースト ３ 銀ペースト ４ ベースフィルム（ポリエステルフィルム） ５ 低温半田 ６ 電子部品 ７ 銀カーボン混合ペースト ８ 金属箔 ９ 接着剤 １０ 樹脂フィルム（ポリイミドフィルム） １１ 半田

Claims (8)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースフィルム上に配線パターンと半田
   付けパッドとを順次形成してなる可撓性回路基板におい
   て、 前記ベースフィルムは熱可塑性樹脂からなり、 前記半田付けパッドは熱硬化性樹脂を樹脂バインダーと
   する第１の導電性ペーストを焼成することによって形成
   され、 前記配線パターンは、前記ベースフィルム上に順次形成
   された、前記熱可塑性樹脂を樹脂バインダーとするする
   第２の導電性ペーストと前記熱可塑性樹脂と前記熱硬化
   性樹脂との混合物を樹脂バインダーとする第３の導電性
   ペーストとを焼成することによって形成されている、 ことを特徴とする可撓性回路基板。
2. 【請求項２】 前記第２の導電性ペースト、前記第３の
   導電性ペーストおよび前記第１の導電性ペーストは前記
   ベースフィルム上に順次スクリーン印刷により印刷され
   る、請求項１記載の可撓性回路基板。
3. 【請求項３】 前記熱可塑性樹脂はポリエステル樹脂で
   あり、前記熱硬化性樹脂がフェノール樹脂である、請求
   項１又は２記載の可撓性回路基板。
4. 【請求項４】 前記第１の導電性ペーストが銅ペースト
   であり、前記第２の導電性ペーストが銀ペーストであ
   り、前記第３の導電性ペーストがカーボンペーストであ
   る、請求項１、２又は３記載の可撓性回路基板。
5. 【請求項５】 ベースフィルム上に配線パターンと半田
   付けパッドとを順次形成してなる可撓性回路基板におい
   て、 前記ベースフィルムは熱可塑性樹脂からなり、 前記半田付けパッドは熱硬化性樹脂を樹脂バインダーと
   する第１の導電性ペーストを焼成することによって形成
   され、 前記配線パターンは前記熱可塑性樹脂と前記熱硬化性樹
   脂との混合物を樹脂バインダーとする第２の導電性ペー
   ストを焼成することによって形成されている、ことを特
   徴とする可撓性回路基板。
6. 【請求項６】 前記第２の導電性ペーストと前記第１の
   導電性ペーストとは前記ベースフィルム上に順次スクリ
   ーン印刷により印刷される、請求項５記載の可撓性回路
   基板。
7. 【請求項７】 前記熱可塑性樹脂はポリエステル樹脂で
   あり、前記熱硬化性樹脂がフェノール樹脂である、請求
   項５又は６記載の可撓性回路基板。
8. 【請求項８】 前記第１の導電性ペーストが銅ペースト
   であり、前記第２の導電性ペーストが銀ペーストとカー
   ボンペーストとを混合した混合ペーストである、請求項
   ５、６又は７記載の可撓性回路基板。