JPH0256993A - プリント配線板半田付けバッド部の構造 - Google Patents
プリント配線板半田付けバッド部の構造Info
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- JPH0256993A JPH0256993A JP20734488A JP20734488A JPH0256993A JP H0256993 A JPH0256993 A JP H0256993A JP 20734488 A JP20734488 A JP 20734488A JP 20734488 A JP20734488 A JP 20734488A JP H0256993 A JPH0256993 A JP H0256993A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[産業上の利用分野]
この発明は、樹脂型導電性ペーストを用いて回路形成し
た厚膜回路を有するプリント配線板の半田付ハツト部の
構造に関するものである。 [従来の技術] 近年、導電性フィラーを樹脂に混合分散した樹脂型の導
電性ペーストは、エレクトロニクス工業界のニーズの多
様化に応えて、プリント配線板の各行電極、導体回路と
しての用途に、その需要が伸びている。中でも、銀ペー
ストは、l)導電性に優れる。2)長期安定性に優れる
。3)扱い易い等の利点があることから、樹脂型導電性
ペーストの主流をなしている。 銀ペーストによる導体回路は、一般にスクリーン印刷法
によって形成され、2 X 10−5Ω・cm程度の低
い体積固有抵抗率を有している。また、銀ペーストのバ
インダー樹脂としては、通常、耐熱性に優れた熱硬化性
樹脂が用いられている。 [発明が解決しようとする課題] しかし、上記のような従来の銀ベートを用いた導体回路
は、表面の大部分がバインダー樹脂の薄膜で覆われてお
り、銀が表面に露出する確率が低いために、半田が付着
せず、そのままではプリント配線板として実用化できな
いという問題点があった。 そこで、半田付けを可能とするために、銀ベースト中の
銀含有量を多くする試みもなされていζが、銀含有量を
多くしても銀表面を樹脂薄膜が覆ってしまうことは回避
できず、半田接合強度は未だ不十分なものであった。ま
た、コスト低減のために耐熱性の低い絶縁基板(ポリエ
ステル等)を使用するような場合には、溶融温度の低い
低温半田を用いる必要があるが、従来の銀ペーストでは
銀含有量を増したものも含めて低温半田での半田付けが
非常に困難であった。 その上、銀表面を露出させるために銀含有量をある範囲
以上に多くすると、体積固有抵抗率が10−4Ω・cm
程度、またはそれ以上と逆に高くなり、導体回路用とし
ては適さないという問題点があった。 この発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、樹
脂型厚膜回路を有するプリント配線板において、低温半
田を用いる場合も含めて十分な半田接合強度を得ること
のできる半田付はパッド部の構造を提供することを目的
とするものである。 [課題を解決するための手段] この発明では、銀ペーストを塗布、硬化することにより
形成するプリント配線板半田付はパッド部の構造におい
て、パッド部を少なくとも二層構造とし、固形分として
銀粉75〜92wt!g 、熱硬化性樹脂8〜25+v
t96を含有する銀ペーストを用いて下層部を形成する
とともに、この下層部上に、固形分として銀粉93〜9
9wL* 、熱可塑性樹脂1〜7wt96を含有する銀
ペーストを用いて上層部を形成したことにより、上記の
課題を達成したものである。 [作用] この発明においては、パッド部の下層部は導体回路に連
結(下層部を導体回路と一体に形成しても良いことは言
うまでもない。)されているものであり、バインダーが
熱硬化性樹脂からなっているので、耐熱性や密着性に優
れる。また、下層部は半田濡れ性を確保する必要がない
ので、銀とバインダー樹脂の割合は、低い体積固有抵抗
率と、下面の絶縁層との密着力の双方を十分確保できる
範囲で設定されている。 一方、上層部は、従来において4よ耐熱性や耐溶剤性が
熱硬化性樹脂より劣ることから半田接合部への使用はほ
とんど考えられなかった熱可塑性樹脂をバインダーとし
ている。好ましい熱可塑性樹脂としては、酢酸ビニル系
、ビニルアセタール系、セルロース系、アクリル系樹脂
がある。 前述したように、銀含有量を多くしてもバインダー樹脂
が薄く銀表面を覆ってしまうことを回避できないが、本
発明では上層部のバインダーとして熱可塑性樹脂を用い
ているため、半田付けの際の熱で樹脂薄膜が容易に軟化
して流れ、これにより銀表面が露出して十分な半田濡れ
性が確保される。また、熱可塑性樹脂は半田付けの際用
いるフラックスに溶解しやすいので、樹脂薄膜の除去(
銀表面の露出)が−層促進される。 これに対し、仮に熱硬化性樹脂を上層部のバインダーに
用いた場合には、その高い耐熱性のために半田付は時に
おいても、樹脂薄膜が流れる程には軟化せず、銀表面が
露出しにくい。特に、低温半田を用いる場合には、熱硬
化性樹脂の薄膜はほとんど除去されず、半田濡れ性が極
めて悪い。また、熱硬化性樹脂は耐溶剤性が高いので、
通常工程でフラックスによって樹脂薄膜を溶解除去する
ことはできない。 [実施例] 実施例1 第1図の断面図に示されるように、ポリエステルフィル
ムからなる絶縁層4の上に、固形分としてフェノール樹
脂(熱硬化性) 10wt¥、、銀粉90wt零を含有
する銀ペーストを用いて、スクリーン印刷法により下層
部1を形成した。そして、この下層部1の上に、固形分
としてセルロース系樹脂(′熱可塑性) 5 wt%F
、銀粉!15w1Jを含有する銀ペーストを用いて、
スクリーン印刷法により上層部2を形成した。また、半
田接合面である上層部2の表面以外をエポキシ樹脂系の
レジスト層3で覆った。 このようにして形成したパッド部に低温半田(Bi系)
を載せ、リフロー炉にて140℃で半田を溶融させ、半
田濡れ性を目視にて観察した。 その後9、錫メツキ線をパッド部に半田付けし、引張り
試験機を用いて、パッド部の半田接合強度を測定した。 なお、本実施例で絶縁層に用いたポリエステルフィルム
は耐熱性が低く、Sn/Pb = 60/40半田の溶
融温度(200℃)では絶縁層自体が劣化してしまうた
め、低温半田のみを用いて試験した。 実施例2 下層部のバインダーとしてエポキシ樹脂(熱硬化性)を
用い、上層部のバインダーとしてアクリル樹脂(熱可塑
性)を用いる以外は、実施例1と同様にしてポリエステ
ルフィルム上にパッド部を形成し、半田濡れ性および接
合強度を調べた。 実施例3 本実施例では第2図に示されるように上層部を2層で構
成した。。まず、ボリイミ°ドフィルムからなる絶縁層
4上に、固形分としてウレタン樹脂(熱硬化性) 10
wt!k 、銀粉90wHを含有する銀ペーストを用い
下層部1を形成し、その上に、固形分としてポリビニル
ホルマール樹脂(熱可塑性) 5wt96.銀粉95w
t!lKを含有する銀ペーストを用いて上層部第一層2
aを形成した。そして、さらにその上に第−層2aを形
成したと同じ銀ペーストによって、上層部第二層2bを
形成し、実施例1と同様に半田接合面以外をエポキシ樹
脂系のレジスト層3で保護した。 このようにして形成したパッド部について、低温半田]
(溶融温度140℃)およびSn/Pb−60/40半
田(78融温度200℃)のそれぞれを用いて、実施例
1と同様にして半田濡れ性および接合強度を調べた。 実施例4 絶縁層にはポリエステルフィルム、を用い、下層部は固
形分としてエポキシ樹脂(熱硬化性) 15wt*、銀
粉85wt%Fを含有する銀ペーストを用いて形成した
。また、上層部は固形分としてアクリル樹脂(熱可塑性
) 3wtL銀粉97wt%を含有する銀ペーストを用
いて、実施例3と同様に第−層、第二層を形成した。そ
の後、実施例1と同様にして低温半田を用いて半田濡れ
性および接合強度を調べた。 実施例5 上層部を、°固形分としてポリ酢酸ビニル樹脂(熱可塑
性) 7wtk、銀粉93wt96を含有する銀ペース
トを用いて形成する以外は実施例4と同様にしてパッド
部を形成し、同様に半田濡れ性および接合強度を調べた
。 比較例1 絶縁層にポリイミドフィルムを用い、上層部を固形分と
してエポキシ樹脂(熱硬化性) 10wt%F 。 銀粉90wt%Fを含有する銀ペーストを用いて形成す
る以外は実施例2と同様にしてパッド部を形成し、低温
半田およびSn/Pb−60/40半田のそれぞれを用
いて、半田濡れ性および接合強度を調べた。 比較例2 絶縁層にポリエステルフィルムを用い、下層部を固形分
としてウレタン樹脂(熱硬化性) 10wt先、銀粉9
0wt!6を含有する銀ペーストを用いて形成した。そ
して、下層部の上に実施例5と同様にポリ酢酸ビニル樹
脂(熱可塑性)バインダーとする銀ペーストで上層部第
−層、第二層を形成した。しかし、この比較例で上層部
を形成するに用いた銀ペーストの樹脂と銀粉の含有量は
、それぞれ15wL%、85wt%;と本発明の範囲よ
り樹脂の割合を多くした。パッド部形成後、実施例1と
同様にして半田濡れ性および接合強度を調べた。 比較例3 上層部を形成する銀ペーストのエポキシ樹脂と銀粉の含
有量をそれぞれ5wt%F、95wt!tiとして銀粉
の割合を多くする以外は比較例1と同様にしてパッド部
を形成し半田濡れ性および接合強度を調べた。 以上の実施例および比較例のパッド形成条件を第1表に
、半田濡れ性および接合強度の試験結果を第2表にまと
めて示す。 第2表に示されるように、実施例1〜5では、何れも良
好な半田濡れ性が得られており、接合強度も低温半田を
用いた場合で1.0kg7mm2以上と高い値が得られ
た。特に熱可塑性樹脂をバインダーに用いた上層部を二
層構成とした実施例3〜5が高い接合強度を示している
。 これに対し、上層部のバインダー樹脂に熱硬化性樹脂を
用いた比較例1,2では低温半田を用いた場合、樹脂薄
膜が半田をはじいてしまい、半田がほとんど付着しなか
った。また、上層部バインダーに熱可塑性樹脂を用いた
ものの、銀含有量が本発明の範囲より低い比較例2では
、低温半田を用いた際に比較例1,2に比べれば行くら
か半田が付着するが、半田濡れ性は悪い状態であった。 溶融温度が200℃のSn/Pb−60/40半田を用
いた場合、銀含有量の多い比較例3ではある程度良好な
半田濡れ性が得られたが、半田接合強度は実施例3の6
0/40半田を用いた場合より低く、実施例1〜5の低
温半田を用いた場合に比較して30〜50零も低くなっ
ている。 以上の結果から、熱硬化性樹脂をバインダーとして単に
銀含有量のみを高くした銀ペーストを重ね塗りしただけ
では、低温半田を用いて半田付けすることができず、上
層部のバインダーとして熱可塑性樹脂を用いることによ
り、初めて低温半田での半田付けが可能になることが明
らかである。 なお、上記の実施例では、絶縁フィルム上にパッド部を
形成したが、本発明にかかるパッド部が形成される基材
は特に限定されるものてはなく、本発明はフレキシブル
プリント配線板はかりでなく、リジットプリント配線板
にも適応されることは言うまでもない。また、本発明に
おいて、プリント配線板の回路全体が銀ペーストで形成
されている必要もなく、部分的に樹脂型4電性ペースト
を用いた厚膜回路が形成されている場合や、サブトラク
ト法で形成されたプリント配線板に半田付はパッド部を
含む導体回路を後から追加する場合等にも適用される。 [発明の効果] 本発明においては、半田付はパッド部の構造を熱硬化性
樹脂をバインダーとした下層部の上に、熱可塑性樹脂を
バイダーとした上層部を積層した構造としたことにより
、半田付けの際のフラックスと熱によって銀表面を覆っ
ている樹脂薄膜を容易に除去することがてきる。このた
め、半田付けの際に銀表面が露出して、半田濡れ性が非
常に良好となり、接合強度も大幅に向上する。 かかるパッド部の構造は、低温半田を用いても良好な半
田付けが実現されるので、コスト面から絶縁基板として
耐熱性の低いポリエステル等の材料を用いて導電性ペー
ストで回路形成する場合や、搭載する電子部品への熱に
よる悪影響を少なくする場合に極めて有効である。 %,
た厚膜回路を有するプリント配線板の半田付ハツト部の
構造に関するものである。 [従来の技術] 近年、導電性フィラーを樹脂に混合分散した樹脂型の導
電性ペーストは、エレクトロニクス工業界のニーズの多
様化に応えて、プリント配線板の各行電極、導体回路と
しての用途に、その需要が伸びている。中でも、銀ペー
ストは、l)導電性に優れる。2)長期安定性に優れる
。3)扱い易い等の利点があることから、樹脂型導電性
ペーストの主流をなしている。 銀ペーストによる導体回路は、一般にスクリーン印刷法
によって形成され、2 X 10−5Ω・cm程度の低
い体積固有抵抗率を有している。また、銀ペーストのバ
インダー樹脂としては、通常、耐熱性に優れた熱硬化性
樹脂が用いられている。 [発明が解決しようとする課題] しかし、上記のような従来の銀ベートを用いた導体回路
は、表面の大部分がバインダー樹脂の薄膜で覆われてお
り、銀が表面に露出する確率が低いために、半田が付着
せず、そのままではプリント配線板として実用化できな
いという問題点があった。 そこで、半田付けを可能とするために、銀ベースト中の
銀含有量を多くする試みもなされていζが、銀含有量を
多くしても銀表面を樹脂薄膜が覆ってしまうことは回避
できず、半田接合強度は未だ不十分なものであった。ま
た、コスト低減のために耐熱性の低い絶縁基板(ポリエ
ステル等)を使用するような場合には、溶融温度の低い
低温半田を用いる必要があるが、従来の銀ペーストでは
銀含有量を増したものも含めて低温半田での半田付けが
非常に困難であった。 その上、銀表面を露出させるために銀含有量をある範囲
以上に多くすると、体積固有抵抗率が10−4Ω・cm
程度、またはそれ以上と逆に高くなり、導体回路用とし
ては適さないという問題点があった。 この発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、樹
脂型厚膜回路を有するプリント配線板において、低温半
田を用いる場合も含めて十分な半田接合強度を得ること
のできる半田付はパッド部の構造を提供することを目的
とするものである。 [課題を解決するための手段] この発明では、銀ペーストを塗布、硬化することにより
形成するプリント配線板半田付はパッド部の構造におい
て、パッド部を少なくとも二層構造とし、固形分として
銀粉75〜92wt!g 、熱硬化性樹脂8〜25+v
t96を含有する銀ペーストを用いて下層部を形成する
とともに、この下層部上に、固形分として銀粉93〜9
9wL* 、熱可塑性樹脂1〜7wt96を含有する銀
ペーストを用いて上層部を形成したことにより、上記の
課題を達成したものである。 [作用] この発明においては、パッド部の下層部は導体回路に連
結(下層部を導体回路と一体に形成しても良いことは言
うまでもない。)されているものであり、バインダーが
熱硬化性樹脂からなっているので、耐熱性や密着性に優
れる。また、下層部は半田濡れ性を確保する必要がない
ので、銀とバインダー樹脂の割合は、低い体積固有抵抗
率と、下面の絶縁層との密着力の双方を十分確保できる
範囲で設定されている。 一方、上層部は、従来において4よ耐熱性や耐溶剤性が
熱硬化性樹脂より劣ることから半田接合部への使用はほ
とんど考えられなかった熱可塑性樹脂をバインダーとし
ている。好ましい熱可塑性樹脂としては、酢酸ビニル系
、ビニルアセタール系、セルロース系、アクリル系樹脂
がある。 前述したように、銀含有量を多くしてもバインダー樹脂
が薄く銀表面を覆ってしまうことを回避できないが、本
発明では上層部のバインダーとして熱可塑性樹脂を用い
ているため、半田付けの際の熱で樹脂薄膜が容易に軟化
して流れ、これにより銀表面が露出して十分な半田濡れ
性が確保される。また、熱可塑性樹脂は半田付けの際用
いるフラックスに溶解しやすいので、樹脂薄膜の除去(
銀表面の露出)が−層促進される。 これに対し、仮に熱硬化性樹脂を上層部のバインダーに
用いた場合には、その高い耐熱性のために半田付は時に
おいても、樹脂薄膜が流れる程には軟化せず、銀表面が
露出しにくい。特に、低温半田を用いる場合には、熱硬
化性樹脂の薄膜はほとんど除去されず、半田濡れ性が極
めて悪い。また、熱硬化性樹脂は耐溶剤性が高いので、
通常工程でフラックスによって樹脂薄膜を溶解除去する
ことはできない。 [実施例] 実施例1 第1図の断面図に示されるように、ポリエステルフィル
ムからなる絶縁層4の上に、固形分としてフェノール樹
脂(熱硬化性) 10wt¥、、銀粉90wt零を含有
する銀ペーストを用いて、スクリーン印刷法により下層
部1を形成した。そして、この下層部1の上に、固形分
としてセルロース系樹脂(′熱可塑性) 5 wt%F
、銀粉!15w1Jを含有する銀ペーストを用いて、
スクリーン印刷法により上層部2を形成した。また、半
田接合面である上層部2の表面以外をエポキシ樹脂系の
レジスト層3で覆った。 このようにして形成したパッド部に低温半田(Bi系)
を載せ、リフロー炉にて140℃で半田を溶融させ、半
田濡れ性を目視にて観察した。 その後9、錫メツキ線をパッド部に半田付けし、引張り
試験機を用いて、パッド部の半田接合強度を測定した。 なお、本実施例で絶縁層に用いたポリエステルフィルム
は耐熱性が低く、Sn/Pb = 60/40半田の溶
融温度(200℃)では絶縁層自体が劣化してしまうた
め、低温半田のみを用いて試験した。 実施例2 下層部のバインダーとしてエポキシ樹脂(熱硬化性)を
用い、上層部のバインダーとしてアクリル樹脂(熱可塑
性)を用いる以外は、実施例1と同様にしてポリエステ
ルフィルム上にパッド部を形成し、半田濡れ性および接
合強度を調べた。 実施例3 本実施例では第2図に示されるように上層部を2層で構
成した。。まず、ボリイミ°ドフィルムからなる絶縁層
4上に、固形分としてウレタン樹脂(熱硬化性) 10
wt!k 、銀粉90wHを含有する銀ペーストを用い
下層部1を形成し、その上に、固形分としてポリビニル
ホルマール樹脂(熱可塑性) 5wt96.銀粉95w
t!lKを含有する銀ペーストを用いて上層部第一層2
aを形成した。そして、さらにその上に第−層2aを形
成したと同じ銀ペーストによって、上層部第二層2bを
形成し、実施例1と同様に半田接合面以外をエポキシ樹
脂系のレジスト層3で保護した。 このようにして形成したパッド部について、低温半田]
(溶融温度140℃)およびSn/Pb−60/40半
田(78融温度200℃)のそれぞれを用いて、実施例
1と同様にして半田濡れ性および接合強度を調べた。 実施例4 絶縁層にはポリエステルフィルム、を用い、下層部は固
形分としてエポキシ樹脂(熱硬化性) 15wt*、銀
粉85wt%Fを含有する銀ペーストを用いて形成した
。また、上層部は固形分としてアクリル樹脂(熱可塑性
) 3wtL銀粉97wt%を含有する銀ペーストを用
いて、実施例3と同様に第−層、第二層を形成した。そ
の後、実施例1と同様にして低温半田を用いて半田濡れ
性および接合強度を調べた。 実施例5 上層部を、°固形分としてポリ酢酸ビニル樹脂(熱可塑
性) 7wtk、銀粉93wt96を含有する銀ペース
トを用いて形成する以外は実施例4と同様にしてパッド
部を形成し、同様に半田濡れ性および接合強度を調べた
。 比較例1 絶縁層にポリイミドフィルムを用い、上層部を固形分と
してエポキシ樹脂(熱硬化性) 10wt%F 。 銀粉90wt%Fを含有する銀ペーストを用いて形成す
る以外は実施例2と同様にしてパッド部を形成し、低温
半田およびSn/Pb−60/40半田のそれぞれを用
いて、半田濡れ性および接合強度を調べた。 比較例2 絶縁層にポリエステルフィルムを用い、下層部を固形分
としてウレタン樹脂(熱硬化性) 10wt先、銀粉9
0wt!6を含有する銀ペーストを用いて形成した。そ
して、下層部の上に実施例5と同様にポリ酢酸ビニル樹
脂(熱可塑性)バインダーとする銀ペーストで上層部第
−層、第二層を形成した。しかし、この比較例で上層部
を形成するに用いた銀ペーストの樹脂と銀粉の含有量は
、それぞれ15wL%、85wt%;と本発明の範囲よ
り樹脂の割合を多くした。パッド部形成後、実施例1と
同様にして半田濡れ性および接合強度を調べた。 比較例3 上層部を形成する銀ペーストのエポキシ樹脂と銀粉の含
有量をそれぞれ5wt%F、95wt!tiとして銀粉
の割合を多くする以外は比較例1と同様にしてパッド部
を形成し半田濡れ性および接合強度を調べた。 以上の実施例および比較例のパッド形成条件を第1表に
、半田濡れ性および接合強度の試験結果を第2表にまと
めて示す。 第2表に示されるように、実施例1〜5では、何れも良
好な半田濡れ性が得られており、接合強度も低温半田を
用いた場合で1.0kg7mm2以上と高い値が得られ
た。特に熱可塑性樹脂をバインダーに用いた上層部を二
層構成とした実施例3〜5が高い接合強度を示している
。 これに対し、上層部のバインダー樹脂に熱硬化性樹脂を
用いた比較例1,2では低温半田を用いた場合、樹脂薄
膜が半田をはじいてしまい、半田がほとんど付着しなか
った。また、上層部バインダーに熱可塑性樹脂を用いた
ものの、銀含有量が本発明の範囲より低い比較例2では
、低温半田を用いた際に比較例1,2に比べれば行くら
か半田が付着するが、半田濡れ性は悪い状態であった。 溶融温度が200℃のSn/Pb−60/40半田を用
いた場合、銀含有量の多い比較例3ではある程度良好な
半田濡れ性が得られたが、半田接合強度は実施例3の6
0/40半田を用いた場合より低く、実施例1〜5の低
温半田を用いた場合に比較して30〜50零も低くなっ
ている。 以上の結果から、熱硬化性樹脂をバインダーとして単に
銀含有量のみを高くした銀ペーストを重ね塗りしただけ
では、低温半田を用いて半田付けすることができず、上
層部のバインダーとして熱可塑性樹脂を用いることによ
り、初めて低温半田での半田付けが可能になることが明
らかである。 なお、上記の実施例では、絶縁フィルム上にパッド部を
形成したが、本発明にかかるパッド部が形成される基材
は特に限定されるものてはなく、本発明はフレキシブル
プリント配線板はかりでなく、リジットプリント配線板
にも適応されることは言うまでもない。また、本発明に
おいて、プリント配線板の回路全体が銀ペーストで形成
されている必要もなく、部分的に樹脂型4電性ペースト
を用いた厚膜回路が形成されている場合や、サブトラク
ト法で形成されたプリント配線板に半田付はパッド部を
含む導体回路を後から追加する場合等にも適用される。 [発明の効果] 本発明においては、半田付はパッド部の構造を熱硬化性
樹脂をバインダーとした下層部の上に、熱可塑性樹脂を
バイダーとした上層部を積層した構造としたことにより
、半田付けの際のフラックスと熱によって銀表面を覆っ
ている樹脂薄膜を容易に除去することがてきる。このた
め、半田付けの際に銀表面が露出して、半田濡れ性が非
常に良好となり、接合強度も大幅に向上する。 かかるパッド部の構造は、低温半田を用いても良好な半
田付けが実現されるので、コスト面から絶縁基板として
耐熱性の低いポリエステル等の材料を用いて導電性ペー
ストで回路形成する場合や、搭載する電子部品への熱に
よる悪影響を少なくする場合に極めて有効である。 %,
第1図は本発明実施例を示す断面図、第2図は本発明の
別の実施例を示す断面図である。 [主要部分の符号の説明] 1・・・下層部 2・・・上層部 2a・・・上層部第一層 b・・・上層部第二層 3・・・レジスト層 4・・・絶縁層
別の実施例を示す断面図である。 [主要部分の符号の説明] 1・・・下層部 2・・・上層部 2a・・・上層部第一層 b・・・上層部第二層 3・・・レジスト層 4・・・絶縁層
Claims (2)
- (1)銀粉を樹脂中に混合分散させた銀ペーストを所定
の形状に塗布し、硬化することにより形成するプリント
配線板半田付けパッド部の構造において、 前記パッド部を少なくとも二層構造とし、固形分として
銀粉75〜92wt%,熱硬化性樹脂8〜25wt%を
含有する銀ペーストを用いて下層部を形成するとともに
、該下層部上に、固形分として銀粉93〜99wt%,
熱可塑性樹脂1〜7wt%を含有する銀ペーストを用い
て上層部を形成したことを特徴とするプリント配線板半
田付けパッド部の構造。 - (2)前記上層部が複数の層からなることを特徴とする
請求項1記載のプリント配線板半田付けパッド部の構造
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20734488A JPH0256993A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | プリント配線板半田付けバッド部の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20734488A JPH0256993A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | プリント配線板半田付けバッド部の構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0256993A true JPH0256993A (ja) | 1990-02-26 |
Family
ID=16538183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20734488A Pending JPH0256993A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | プリント配線板半田付けバッド部の構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0256993A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH069167U (ja) * | 1992-07-02 | 1994-02-04 | 日本航空電子工業株式会社 | 可撓性回路基板 |
-
1988
- 1988-08-23 JP JP20734488A patent/JPH0256993A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH069167U (ja) * | 1992-07-02 | 1994-02-04 | 日本航空電子工業株式会社 | 可撓性回路基板 |
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