CN207283941U - 一种电子电路板嫁接结构 - Google Patents

Abstract

一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，在现有电子电路板上具有电子线路，在现有电子电路板上具有电子线路的同一侧面上用导电浆料采用丝网印刷技术形成新的电子线路，所述新的电子线路固化后与现有电子电路板上具有电子线路组合构成一体的完整的电路。本实用新型的有益效果在于，填补了现有电子电路板焊盘表面处理的空白，丰富了现有电子电路板焊盘表面处理技术的种类。本实用新型省去了现有电子电路板焊盘表面处理技术化学反应的镀镍金及沉银工艺。因此，本实用新型更绿色环保。

Description

一种电子电路板嫁接结构

技术领域

本实用新型涉及电子电路板技术领域，尤其涉及一种安装装配倒装LED芯片（以下简称CSP芯片）的电子电路板嫁接技术及结构。

背景技术

现有电子电路制造工艺中，一块完整的电子电路板大体需经过“…….贴感光膜、曝光显影、蚀刻褪膜、焊盘表面处理”工艺流程。

在该工艺流程中，焊盘表面处理工艺是为保证元件或焊点具有良好的可焊性导电性。常见的表面处理工艺分别为热风整平（又称喷锡）、有机涂覆（又称OSP）、化学镀镍/浸金、浸银，下面将逐一介绍：

热风整平：热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB或焊盘表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。

有机涂覆（OSP）：OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

化学镀镍金：化学镀镍/浸金能够在电子电路板焊盘上形成稳定的、具有良好导电性能的导

电层。

浸银：依据置换反应原理，在电子电路板焊盘上形成亚微米级的纯银导电层。

然而，现有电子电路板电子线路应用于LED光源，特别是用于CSP芯片时，存在诸多不足。

其一、现有电子电路板之电子线路一次成形的元件安装装配位，不能满足LED 光源的要求。

LED光功率是由n颗较小功率的LED芯片累加叠加实现的，也因LED光源这一特征，催生了市场对LED光功率（亮度）多样性和特殊性需求。而现有电子电路板一次成形的电子线路及LED芯片的安装装配位，显然，不能满足市场对LED光源的需要。

其二、现有电子电路板电子线路焊盘表面处理工艺，不适应LED芯片发展：

现有电子电路板电子线路焊盘的表面处理工艺，无论是热风整平（又称喷锡）、有机涂覆（又称OSP）、化学镀镍金、浸银，均可归类为刚性焊盘，当现有电子电路板平面度低时，必然导致焊盘的平面度低。而LED芯片电极同属刚性电极，且LED芯片电极具有较高的平面度高。具有较高平面度的LED芯片电极平面与具有较低平面度的焊盘平面实施导电连接时，不利于两个电极的导电连接及热传导，该缺陷在CSP芯片，尤其在采用“绝缘胶导电技术”的CSP芯片上更为突出。

实用新型内容

针对上述现有技术不足，本实用新型提供了一种电子电路板嫁接结构。

本实用新型提供的一种电子电路板嫁接结构，是通过以下技术方案实现的：

一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，在现有电子电路板上具有电子线路，在现有电子电路板上具有电子线路的同一侧面上用导电浆料采用丝网印刷技术形成新的电子线路，所述新的电子线路固化后与现有电子电路板上具有电子线路组合构成一体的完整的电路。

所述在现有电子电路板上具有电子线路的同一侧面上用导电浆料采用丝网印刷技术形成新的电子线路，其特征在于：所述导电浆料为银浆或银颗粒与其它导电材料的混合浆料。

所述新的电子线路固化后与现有电子电路板上具有电子线路组合构成一体的完整的电路，其特征在于：所述新的电子线路固化为加热固化。

所述在现有电子电路板上具有电子线路的同一侧面上用导电浆料采用丝网印刷技术形成新的电子线路，其特征在于：所述新的电子线路存在于所述的现有电子电路板的绝缘层之上。

所述在现有电子电路板上具有电子线路的同一侧面上用导电浆料采用丝网印刷技术形成新的电子线路，其特征在于：所述新的电子线路为柔性焊盘。

所述新的电子线路为柔性焊盘，其特征在于：所述柔性焊盘存在于所述的现有电子电路板的绝缘层之上。

所述新的电子线路为柔性焊盘，其特征在于：所述柔性焊盘存在于所述现有电子电路板上具有电子线路的铜基焊盘之上。

所述新的电子线路为柔性焊盘，其特征在于：所述柔性焊盘存在于所述的现有电子电路板上具有电子线路的焊盘之上，所述的现有电子电路板上具有电子线路的焊盘是用现有电子电路板焊盘表面处理技术处理后的焊盘。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的有益效果在于，填补了现有电子电路板焊盘表面处理的空白，丰富了现有电子电路板焊盘表面处理技术的种类。

本实用新型省去了现有电子电路板焊盘表面处理技术化学反应的镀镍金及沉银工艺。因此，本实用新型更绿色环保。

本实用新型提高了CSP芯片的导电性及热传导性能，特别是当CSP芯片采用“绝缘胶导电技术”时，它能有效提高CSP芯片的导通率及热传导性能。

本实用新型能依据市场对LED光功率（亮度）多样性和特殊性的需求增减光功率，还能够根据光的发光特征调整光的位置及角度，从而提高光源的照明质量。因此，本实用新型具有对市场反应快效率更高，更具灵活性、多样性及特殊性，更能满足市场的不同需要。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图嫁接结构之一；

图2是本实用新型结构示意图嫁接结构之二；

图3是本实用新型结构示意图嫁接结构之三；

图中、 1现有电子电路板 2现有电子电路板电子线路喷油层 3现有电子电路板电子线路导电层 4新的电子线路 5柔性焊盘 6现有电子电路板绝缘层 7现有电子电路板电子线路焊盘

具体实施方式

下面将通过具体实施例1、具体实施例2、具体实施例3对本实用新型的技术方案做进一步描述：

具体实施例1：

一种电子电路板嫁接结构，其特征在于：在现有电子电路板1上具有电子线路，在现有电子电路板1上具有电子线路的同一侧面上用银浆采用丝网印刷技术形成新的电子线路4，所述新的电子线路4经160℃1小时固化后与现有电子电路板1上具有电子线路组合构成一体的完整的电路（参见附图说明图1）。

具体实施例2：

一种电子电路板嫁接结构，其特征在于：在现有电子电路板1上具有电子线路，在现有电子电路板1上具有电子线路的同一侧面上的现有电子电路板1的绝缘层上，用银浆采用丝网印刷技术形成柔性焊盘5，柔性焊盘5经160℃1小时固化后与现有电子电路板1上具有电子线路组合构成一体的完整的电路（参见附图说明图2）。

具体实施例3：

一种电子电路板嫁接结构，其特征在于：在现有电子电路板1上具有电子线路，在现有电子电路板1上具有电子线路的焊盘上，用银浆采用丝网印刷技术形成柔性焊盘5，柔性焊盘5经160℃1小时固化后与现有电子电路板1上具有电子线路组合构成一体的完整的电路（参见附图说明图3）。

显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以上所述实施例仅表示本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型保护范围。

Claims (8)

1.一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，在现有电子电路板上用导电浆料制成新的电子线路，所述新的电子线路固化后与现有电子电路板上已有的电子线路组合构成为一体的完整的电子电路。

2.依据权利要求1所述的一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，所述的导电浆料为银胶。

3.依据权利要求1所述的一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，所述新的电子线路固化为加热固化。

4.依据权利要求1所述的一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，所述新的电子线路存在于所述的现有电子电路板的绝缘层之上。

5.依据权利要求1所述的一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，所述新的电子线路之焊盘为柔性焊盘。

6.依据权利要求5所述的一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，所述柔性焊盘存在于所述的现有电子电路板的绝缘层之上。

7.依据权利要求5所述的一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，所述柔性焊盘存在于所述现有电子电路板上已有的电子线路的铜基焊盘之上。

8.依据权利要求5所述的一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，所述柔性焊盘存在于所述的现有电子电路板上已有的电子线路的焊盘之上，所述的现有电子电路板上已有电子线路的焊盘是用现有电子电路板焊盘表面处理技术处理后的焊盘。