CN110493953A - 一种低成本铝制作线路的电路板及其制备方法 - Google Patents

一种低成本铝制作线路的电路板及其制备方法 Download PDF

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Abstract

一种低成本铝制作线路的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括基板、绝缘胶水层、铝箔线路和焊盘，基板的至少一面涂覆有的绝缘胶水层，绝缘胶水层上粘结有铝箔线路，铝箔线路在需要焊接的焊盘区域印刷导电浆料或者压合带有导电胶的金属箔或者用超声波设备直接把金属箔焊接在铝箔线路焊盘位置形成可以焊锡的焊盘，一没有阻焊层，二不用再焊盘覆盖可焊接物质，直接获得了可以焊锡的焊盘，结构大大简化；其制备方法也大大简化，由于铝与常规的锡膏无法焊接，避免了锡膏焊到线路而形成短路现象；一是无需在线路层覆盖油墨或者塑料薄膜形成阻焊层，二是无需在焊盘位置覆盖可焊接物质，大大缩短了生产周期和节约了生产成本。

Description

一种低成本铝制作线路的电路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及电路板及其制备方法技术领域，特别涉及一种低成本铝制作线路的电路板及其制备方法。
背景技术
现有的电路板包含基材、绝缘胶层、线路层、阻焊层、焊盘层，所述电路板是经过以下工艺实现的：1.基材与铝箔通过绝缘胶粘合在一起形成基材；2.在基材的铝箔面做出线路形成线路层；3.在线路层覆盖阻焊层时预留需要焊接元器件的区域形成焊盘层；4.在线路层覆盖油墨或者塑料薄膜形成阻焊层。因此，其制备工艺中，必须要制作阻焊层，还要在焊盘位置覆盖可焊接物质，而制作阻焊层，至少需要经过以下步骤，先要制作阻焊丝印网版，然后丝印阻焊油墨，最后等阻焊油墨烘干，获得所述的阻焊层；另外，铝制作线路的电路板，还存在难以焊锡的难题。
因此，其制备工艺中，必须要制作阻焊层，还要在焊盘位置覆盖可焊接物质，工艺复杂而增加了制作成本。
发明内容
本发明的目的之一在于针对现有技术的不足，提供一种低成本铝制作线路的电路板，不仅仅可以焊锡，还省去了阻焊层，优化了结构，降低了成本。
本发明的另一目的在于提供上述低成本铝制作线路的电路板的制备方法。
为解决上述问题，本发明提供以下技术方案：
一种低成本铝制作线路的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括基板、绝缘胶水层、铝箔线路和焊盘，所述基板的至少一面涂覆有所述的绝缘胶水层，所述绝缘胶水层上粘结有铝箔线路，所述铝箔线路在需要焊接的焊盘区域印刷导电浆料或者压合带有导电胶的金属箔或者用超声波设备直接把金属箔焊接在铝箔线路焊盘位置形成可以焊锡的焊盘。
具体地，所述基板为软质基板或者硬质基板。
具体地，所述软质基板为PI薄膜、PET薄膜和PVC薄膜中的任意一种，所述硬质基板为铝板、玻璃纤维板和铜板中的任意一种。
具体地，所述金属箔为铜箔、镍箔和锡箔中的任意一种
具体地，所述铝箔线路通过蚀刻、模切、激光三种方式中的任意一种方式制作而成。
上述的低成本铝制作线路的电路板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1.制作基材：基板及铝箔通过绝缘胶水层粘合在一起制作出基材；
步骤2：制作出铝箔线路：然后把基材通过蚀刻、模切、激光三种方式中的任意一种方式，制作出铝箔线路；
步骤3：获得铝箔线路后，所述铝箔线路在需要焊接的焊盘区域印刷导电浆料或者压合带有导电胶的金属箔或者用超声波设备直接把金属箔焊接在铝箔线路焊盘位置形成可以焊锡的焊盘。
具体地，步骤3中，所述焊盘的制作步骤如下：首先把印刷模版制成焊盘形状，再在铝箔线路焊盘位置印刷可以焊接的导电浆料，最后在180摄氏度条件下烘干后形成可以焊锡的焊盘。
具体地，步骤3中，所述焊盘的制作步骤如下：首先把带有导电胶的金属箔，预先加工成焊盘形状，再通过压合机在180摄氏度，压力为10kg/cm2的条件下压合，最后在铝箔线路焊盘位置形成可以焊锡的焊盘。
具体地，步骤3中，所述焊盘的制作步骤如下：首先把金属箔预先加工成焊盘形状，再用超声波设备直接把金属箔焊接在铝箔线路焊盘位置，形成可以焊锡的焊盘。
具体地，所述导电浆料为导电铜浆、导电银浆、导电镍浆、导电碳浆和导电石墨烯浆中的任意一种。
有益效果：本发明的一种低成本铝制作线路的电路板，在铝箔线路在需要焊接的焊盘区域印刷导电浆料或者压合带有导电胶的金属箔或者用超声波设备直接把金属箔焊接在铝箔线路焊盘位置形成可以焊锡的焊盘，与现有的电路板相比较，一没有阻焊层，二不用再焊盘覆盖可焊接物质，直接获得了可以焊锡的焊盘，结构大大简化，而且解决了铝制作线路的电路板难以焊锡的技术难题；
与此同时，其制备方法也大大简化，由于铝与常规的锡膏无法焊接，避免了锡膏焊到线路而形成短路现象；本发明的制备方法省略了多个工艺步骤，一是无需在线路层覆盖油墨或者塑料薄膜形成阻焊层，二是无需在焊盘位置覆盖可焊接物质，大大缩短了生产周期和节约了生产成本，以铝箔代替铜箔制作线路，既降低了原材料成本又解决了焊锡问题，在铜价日益高涨的今天，为企业降低了成本，提高了经济效益，可以制作出铝制作线路的单面、双面、多层柔性线路板或者刚性线路板，应用广泛，具有显著的经济价值。
附图说明
图1为本发明的双面电路板结构示意图；
图2为本发明的单面电路板的结构示意图；
具体实施方式
下面结合说明书附图和实施例，对本发明的具体实施例做进一步详细描述：
实施例1
参照图1至图2所示的一种低成本铝制作线路的电路板，包括电路板本体1，所述电路板本体1包括基板2、绝缘胶水层3、铝箔线路4和焊盘5，所述基板2的至少一面涂覆有所述的绝缘胶水层3，所述绝缘胶水层3上粘结有铝箔线路4，所述铝箔线路4在需要焊接的焊盘区域印刷导电浆料形成可以焊锡的焊盘。
所述导电浆料为导电铜浆、导电银浆、导电镍浆、导电碳浆和导电石墨烯浆中的任意一种，通过直接在焊盘区域印刷导电浆料的方式形成可以焊锡的焊盘，没有了传统的阻焊层，也没有了制作阻焊层的工序，优化了结构，简化了工艺，生产成本可以节约20％以上，其中的导电铜浆、导电银浆、导电镍浆、导电碳浆和导电石墨烯浆，都具有优异的焊锡性能，解决了铝制作线路难以焊锡的技术难题。
具体地，所述基板为软质基板，所述软质基板为PI薄膜、PET薄膜和PVC薄膜中的任意一种。
具体地，所述铝箔线路通过蚀刻、模切、激光三种方式中的任意一种方式制作而成。
上述的低成本铝制作线路的电路板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1.制作基材：基板2及铝箔通过绝缘胶水层3粘合在一起制作出基材；
步骤2：制作出铝箔线路：然后把基材通过蚀刻、模切、激光三种方式中的任意一种方式，制作出铝箔线路4；
步骤3：获得铝箔线路后，所述铝箔线路4在需要焊接的焊盘区域印刷导电浆料形成可以焊锡的焊盘。
具体地，步骤3中，所述焊盘的制作步骤如下：首先把印刷模版制成焊盘形状，再在铝箔线路焊盘位置印刷可以焊接的导电浆料，最后在180摄氏度条件下烘干后形成可以焊锡的焊盘。
实施例2
参照图1至图2所示的一种低成本铝制作线路的电路板，包括电路板本体1，所述电路板本体1包括基板2、绝缘胶水层3、铝箔线路4和焊盘5，所述基板2的至少一面涂覆有所述的绝缘胶水层3，所述铝箔线路在需要焊接的焊盘区域压合带有导电胶的金属箔形成可以焊锡的焊盘。
具体地，所述基板为硬质基板，所述硬质基板为铝板、玻璃纤维板和铜板中的任意一种。
具体地，所述铝箔线路通过蚀刻、模切、激光三种方式中的任意一种方式制作而成。
上述的低成本铝制作线路的电路板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1.制作基材：基板2及铝箔通过绝缘胶水层3粘合在一起制作出基材；
步骤2：制作出铝箔线路：然后把基材通过蚀刻、模切、激光三种方式中的任意一种方式，制作出铝箔线路4；
步骤3：获得铝箔线路后，所述铝箔线路4在需要焊接的焊盘区域压合带有导电胶的金属箔形成可以焊锡的焊盘。
具体地，步骤3中，所述焊盘的制作步骤如下：首先把带有导电胶的金属箔，预先加工成焊盘形状，再通过压合机在180摄氏度，压力为10kg/cm2的条件下压合，最后在铝箔线路焊盘位置形成可以焊锡的焊盘。压合之后，焊盘与铝箔线路结合牢固，不论基板为硬质基板，还是软质基板，在高温高压下瞬间压合，变形量小于万分之三，通过物理压合的方式形成焊盘，没有了传统的阻焊层，也没有了制作阻焊层的工序，优化了结构，简化了工艺，生产成本可以节约20％以上。
实施例3
参照图1至图2所示的一种低成本铝制作线路的电路板，包括电路板本体1，所述电路板本体1包括基板2、绝缘胶水层3、铝箔线路4和焊盘5，所述基板2的至少一面涂覆有所述的绝缘胶水层3，用超声波设备直接把金属箔焊接在铝箔线路焊盘位置形成可以焊锡的焊盘5。
具体地，所述基板为软质基板，所述软质基板为PI薄膜、PET薄膜和PVC薄膜中的任意一种。
具体地，所述铝箔线路通过蚀刻、模切、激光三种方式中的任意一种方式制作而成。
上述的低成本铝制作线路的电路板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1.制作基材：基板2及铝箔通过绝缘胶水层3粘合在一起制作出基材；
步骤2：制作出铝箔线路：然后把基材通过蚀刻、模切、激光三种方式中的任意一种方式，制作出铝箔线路4；
步骤3：获得铝箔线路后，所述铝箔线路4在需要焊接的焊盘区域压合带有导电胶的金属箔形成可以焊锡的焊盘。
具体地，步骤3中，所述焊盘的制作步骤如下：首先把金属箔预先加工成焊盘形状，再用超声波设备直接把金属箔焊接在铝箔线路焊盘位置，形成可以焊锡的焊盘。用超声波通过工件表面及在分子间每秒数万次高频震动的摩擦，再施加一定的压力，使金属表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合，达到焊接的目的，通过超声波焊接的方式形成焊盘，没有了传统的阻焊层，也没有了制作阻焊层的工序，优化了结构，简化了工艺，生产成本可以节约20％以上。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作出任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种低成本铝制作线路的电路板，包括电路板本体，其特征在于：所述电路板本体包括基板、绝缘胶水层、铝箔线路和焊盘，所述基板的至少一面涂覆有所述的绝缘胶水层，所述绝缘胶水层上粘结有铝箔线路，所述铝箔线路在需要焊接的焊盘区域印刷导电浆料或者压合带有导电胶的金属箔或者用超声波设备直接把金属箔焊接在铝箔线路焊盘位置形成可以焊锡的焊盘。
2.根据权利要求1所述的低成本铝制作线路的电路板，其特征在于：所述基板为软质基板或者硬质基板。
3.根据权利要求2所述的低成本铝制作线路的电路板，其特征在于：所述软质基板为PI薄膜、PET薄膜和PVC薄膜中的任意一种，所述硬质基板为铝板、玻璃纤维板和铜板中的任意一种。
4.根据权利要求2所述的低成本铝制作线路的电路板，其特征在于：所述金属箔为铜箔、镍箔和锡箔中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的低成本铝制作线路的电路板，其特征在于：所述铝箔线路通过蚀刻、模切、激光三种方式中的任意一种方式制作而成。
6.根据权利要求1-5任一项所述的低成本铝制作线路的电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1.制作基材：基板及铝箔通过绝缘胶水层粘合在一起制作出基材；
步骤2：制作出铝箔线路：然后把基材通过蚀刻、模切、激光三种方式中的任意一种方式，制作出铝箔线路；
步骤3：获得铝箔线路后，所述铝箔线路在需要焊接的焊盘区域印刷导电浆料或者压合带有导电胶的金属箔或者用超声波设备直接把金属箔焊接在铝箔线路焊盘位置形成可以焊锡的焊盘。
7.根据权利要求6所述的低成本铝制作线路的电路板的制备方法，其特征在于，步骤3中，所述焊盘的制作步骤如下：首先把印刷模版制成焊盘形状，再在铝箔线路焊盘位置印刷可以焊接的导电浆料，最后在180摄氏度条件下烘干后形成可以焊锡的焊盘。
8.根据权利要求6所述的低成本铝制作线路的电路板的制备方法，其特征在于，步骤3中，所述焊盘的制作步骤如下：首先把带有导电胶的金属箔，预先加工成焊盘形状，再通过压合机在180摄氏度，压力为10kg/cm2的条件下压合，最后在铝箔线路焊盘位置形成可以焊锡的焊盘。
9.根据权利要求6所述的低成本铝制作线路的电路板的制备方法，其特征在于，步骤3中，所述焊盘的制作步骤如下：首先把金属箔预先加工成焊盘形状，再用超声波设备直接把金属箔焊接在铝箔线路焊盘位置，形成可以焊锡的焊盘。
10.根据权利要求7所述的低成本铝制作线路的电路板的制备方法，其特征在于，所述导电浆料为导电铜浆、导电银浆、导电镍浆、导电碳浆和导电石墨烯浆中的任意一种。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111025792A (zh) * 2019-12-20 2020-04-17 章思 液晶膜结构及加工方法
CN112672527A (zh) * 2020-12-25 2021-04-16 张晟 一种电路布线方法及电路板
CN113613401A (zh) * 2021-08-02 2021-11-05 宁波甬强科技有限公司 铝基板电路板制作方法

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