CN210405672U - 一种自发热板 - Google Patents

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CN210405672U CN201920770415.5U CN201920770415U CN210405672U CN 210405672 U CN210405672 U CN 210405672U CN 201920770415 U CN201920770415 U CN 201920770415U CN 210405672 U CN210405672 U CN 210405672U
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府震华
时文岗
顾才春
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Suzhou Jiaruisi Mechanical And Electrical Equipment Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种自发热板，包括：板体，所述板体包括主板体和包覆在所述主板体上的包覆层；设置在所述包覆层外层面上的发热层；其中，所述发热层为导体。该自发热板能够有效的降低能耗，具有结构简单、使用方便的优点。

Description

一种自发热板
技术领域
本实用新型涉及线路板层压机技术领域，尤其涉及自发热板。
背景技术
印制线路板，又称印制电路板、印刷电路板，简称线路板，英文简称PCB (printedcircuit board)，线路板一般由铜箔、树脂、内层等元件构成，制造时需经升温、加压等工艺制造成型。线路板层压机，又称线路板压合机，是线路板的主要生产设备之一，其功能是应用加热、加压原理，使线路板的制造材料压合在一起，达到平整、线路紧密的效果。
大多数现有层压机采用的辅助加热方式为电热棒加热或是热煤油加热，如图6和图7所示，包括基板01，该基板01内部设置有电热棒02或是供热煤油流动的盘管02，在加热过程中，电热棒02或是热煤油产生的热量有很大部分被基板消耗，致使热量不能直接而有效的作用于线路板产品，导致能源浪费，存在能耗大的缺陷，因此，有必要研究一种自发热板。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供了一种能够有效降低能耗的自发热板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种自发热板，包括：板体，所述板体包括主板体和包覆在所述主板体上的包覆层；设置在所述包覆层外层面上的发热层；其中，所述发热层为导体。
优选的，所述主板体厚度的取值范围为0.3～50mm。
优选的，所述包覆层厚度的取值范围为10～100μm。
优选的，所述发热层厚度的取值范围为5～50μm。
优选的，所述发热层位于所述板体的顶端面和/或底端面上。
优选的，当所述发热层位于所述板体的顶端面和底端面上时，所述发热层呈“
Figure DEST_PATH_GDA0002401268570000021
”或是“
Figure DEST_PATH_GDA0002401268570000022
”型，其中，所述发热层包括一位于所述包覆层外层面的顶端面上的上平面、一位于所述包覆层外层面的底端面上的下平面以及一位于所述包覆层外层面的侧面上用于导通所述上平面和所述下平面的侧平面。
优选的，当所述发热层位于所述板体的顶端面或是底端面上时，所述发热层为一覆盖在所述包覆层外层面的顶端面或是底端面上的平面。
优选的，所述主板体的硬度HV为120～700，耐温范围为400～1000℃，电阻为0欧。
优选的，所述包覆层的硬度HV为300～800，耐温范围为400～2000℃，电阻大于106欧。
优选的，所述发热层具有一定电阻且电阻取值范围为0～100欧，耐温范围为100～1000℃。
本实用新型与现有技术相比，其有益效果是：本实用新型提供的自发热板，其板体的外表面上设置有发热层，该发热层能够有效的将热量直接传递至线路板产品，以避免不必要的热量传递而产生能耗，有效的降低了能耗，具有结构简单、使用方便的优点，而传统的层压机中辅助加热板上的电热棒或是盘管设置在基板内部，由电热棒或是盘管产生的热量需通过基板才能传递至线路板产品，热量存在不必要的损耗。
附图说明
图1是本实用新型所述自发热板的结构示意图；
图2是图1的主视方向的剖面结构示意图；
图3是本实用新型的发热层位于板体的顶端面的结构示意图；
图4是本实用新型的发热层位于板体的底端面的结构示意图；
图5是本实用新型的发热层位于板体的顶端面和底端面的结构示意图；
图6是传统层压机中辅助加热板的结构示意图；
图7是传统层压机中辅助加热板的剖面结构示意图。
图中：10、板体；11、主板体；12、包覆层；20、发热层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
如图1和图2所示，本实用新型提供了一种自发热板，包括：板体10，所述板体10包括主板体11和包覆在所述主板体11上的包覆层12；设置在所述包覆层12外层面上的发热层20；其中，所述发热层20为导体。
作为本方案的一实施例，所述主板体11厚度的取值范围为0.3～50mm。
作为本方案的一实施例，所述主板体11的电阻为0欧，所述包覆层12的电阻为106欧。
作为本方案的一实施例，所述包覆层12厚度的取值范围为10～100μm。
作为本方案的一实施例，所述发热层20厚度的取值范围为5～50μm。
作为本方案的一实施例，如图3至图5所示，所述发热层20位于所述板体 10的顶端面和/或底端面上。
作为本方案的一实施例，如图5所示，当所述发热层20位于所述板体10 的顶端面和底端面上时，所述发热层20呈“
Figure DEST_PATH_GDA0002401268570000031
”或是“
Figure DEST_PATH_GDA0002401268570000032
”型，其中，所述发热层20包括一位于所述包覆层12外层面的顶端面上的上平面、一位于所述包覆层12外层面的底端面上的下平面以及一位于所述包覆层12外层面的侧面上用于导通所述上平面和所述下平面的侧平面。
作为本方案的一实施例，如图3和图4所示，当所述发热层20位于所述板体10的顶端面或是底端面上时，所述发热层20为一覆盖在所述包覆层12外层面的顶端面或是底端面上的平面。
作为本方案的一实施例，所述主板体11的硬度HV为120～700，耐温范围为400～1000℃，电阻为0欧。
作为本方案的一实施例，所述包覆层12的硬度HV为300～800，耐温范围为400～2000℃，电阻大于106欧。
作为本方案的一实施例，所述发热层20具有一定电阻且电阻取值范围为0～ 100欧，耐温范围为100～1000℃。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (10)

1.一种自发热板，其特征在于，包括：
板体(10)，所述板体(10)包括主板体(11)和包覆在所述主板体(11)上的包覆层(12)；
设置在所述包覆层(12)外层面上的发热层(20)；
其中，所述发热层(20)为导体。
2.如权利要求1所述的自发热板，其特征在于，所述主板体(11)厚度的取值范围为0.3～50mm。
3.如权利要求1所述的自发热板，其特征在于，所述包覆层(12)厚度的取值范围为10～100μm。
4.如权利要求1所述的自发热板，其特征在于，所述发热层(20)厚度的取值范围为5～50μm。
5.如权利要求1所述的自发热板，其特征在于，所述发热层(20)位于所述板体(10)的顶端面和/或底端面上。
6.如权利要求5所述的自发热板，其特征在于，当所述发热层(20)位于所述板体(10)的顶端面和底端面上时，所述发热层(20)呈
Figure DEST_PATH_FDA0002401268560000012
或是
Figure DEST_PATH_FDA0002401268560000011
型，其中，所述发热层(20)包括一位于所述包覆层(12)外层面的顶端面上的上平面、一位于所述包覆层(12)外层面的底端面上的下平面以及一位于所述包覆层(12)外层面的侧面上用于导通所述上平面和所述下平面的侧平面。
7.如权利要求5所述的自发热板，其特征在于，当所述发热层(20)位于所述板体(10)的顶端面或是底端面上时，所述发热层(20)为一覆盖在所述包覆层(12)外层面的顶端面或是底端面上的平面。
8.如权利要求1所述的自发热板，其特征在于，所述主板体(11)的硬度HV为120～700，耐温范围为400～1000℃，电阻为0欧。
9.如权利要求1所述的自发热板，其特征在于，所述包覆层(12)的硬度HV为300～800，耐温范围为400～2000℃，电阻大于106欧。
10.如权利要求1所述的自发热板，其特征在于，所述发热层(20)具有一定电阻且电阻取值范围为0～100欧，耐温范围为100～1000℃。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110087344A (zh) * 2019-05-27 2019-08-02 苏州佳锐斯机电设备有限公司 一种自发热板

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