CN206977794U - 多层阻抗电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种多层阻抗电路板，包括第一线路板、第一绝缘层、接地层、屏蔽反射层、电源层、第三绝缘层及第二线路板，屏蔽反射层包括第一屏蔽层、第二屏蔽层和设置在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间的第二绝缘层，第一屏蔽层的表面设有第一盖膜，第二屏蔽层的表面设有第二盖膜，第一线路板中设置有平行对等的第一阻抗线和第二阻抗线，第二线路板中设置有平行对等的第三阻抗线和第四阻抗线，第一阻抗线与第二阻抗线之间的间距与第一阻抗线的长度的比为0.3，第三阻抗线与所述第四阻抗线之间的间距与第三阻抗线的长度的比为0.3，第一线路板和第二线路板的外层设置有导通孔。本实用新型能降低电路板信号反射及电磁干扰，达到电路板阻抗要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种多层阻抗电路板。
背景技术
在传统的印刷电路板设计中，阻抗通常是通过在该印刷电路板中形成的电感、电容和电阻来形成的。其中，电感主要取决于金属层的厚度以及线路的长度；电容主要取决于线路的宽度、介电层厚度以及介电常数；而电阻主要取决于线路的长度、线路的宽度、金属层的厚度以及金属层的电阻参数。
为了产品的实际阻抗值达到理论最佳值，在印刷电路板的设计过程中，除了需要严格控制阻抗测试模块的线路长度、线路宽度和金属层厚度以外，还必须根据实际阻抗设计要求，处理各种阻抗线信号屏蔽问题。
现有技术的阻抗设计方法是预先建立多个(比如，几十个)参考性模板，工程师在实际设计时，复制相关的参考性模板，再逐层进行修改。不过，对于不同的印刷电路板，其层数通常是各不相同的，并且其压合叠构也是不一样的，另外，客户阻抗要求也千差万别，因而各层之间阻抗线参考往往非常错综复杂。因此，在印刷电路板的阻抗测试模块设计中，如何实现阻抗线的信号屏蔽一直是困扰印刷电路板工程设计的一个大问题，因为其需要耗费大量设计时间，而且在实际中还可能出现由于漏改或错改屏蔽层的设计，而导致整个阻抗测试模块设计模拟失效。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能降低电路板信号反射及电磁干扰，达到电路板阻抗要求的阻抗电路板。
本实用新型的技术方案如下：一种多层阻抗电路板，包括七层线路板，从第一层至第七层依次为第一线路板、第一绝缘层、接地层、屏蔽反射层、电源层、第三绝缘层及第二线路板，所述屏蔽反射层包括第一屏蔽层、第二屏蔽层，以及设置在所述第一屏蔽层和第二屏蔽层之间的第二绝缘层，所述第一屏蔽层的表面上设有第一盖膜，所述第二屏蔽层的表面上设有第二盖膜，所述第一盖膜的两端垂直向下形成第一折弯部，所述两第一折弯部之间设有与所述第一屏蔽层相适应的开槽，所述第一盖膜盖设在所述第一屏蔽层上，所述第一屏蔽层通过第一盖膜与所述接地层贴合，所述第二盖膜的两端垂直向上形成第二折弯部，所述两第二折弯部之间设有与所述第二屏蔽层相适应的开槽，所述第二盖膜盖设在所述第二屏蔽层上，所述第二屏蔽层通过第二盖膜与所述电源层贴合，所述第一线路板中设置有平行的第一阻抗线和第二阻抗线，所述第二线路板中设置有平行的第三阻抗线和第四阻抗线，所述第一阻抗线与第二阻抗线的长度相等，且所述第一阻抗线与所述第二阻抗线之间的间距与所述第一阻抗线的长度的比为0.3，所述第三阻抗线与第四阻抗线的长度相等，且所述第三阻抗线与所述第四阻抗线之间的间距与所述第三阻抗线的长度的比为0.3，所述第一线路板和第二线路板的外层设置有导通孔。
进一步地，所述第二绝缘层为纸质或玻璃纤维类基材，所述第一绝缘层、第三绝缘层为聚酯胶片。
进一步地，所述第二绝缘层的厚度为6.0mil，所述第一绝缘层、第三绝缘层的厚度为4.0mil。
进一步地，所述第一线路板、第二线路板均为高密度互联线路板。
进一步地，所述第一屏蔽层、第二屏蔽层为一屏蔽反射膜。
进一步地，所述第一盖膜、第二盖膜为PI盖膜。
进一步地，所述屏蔽反射层的面积是线路板有效面积的3.5倍以上。
进一步地，所述导通孔内设置有铜箔。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型采用七层叠加的叠层结构，涉及精确的层厚度，第一线路板与第二线路板为外层板，即为零件布设层，其接地层、屏蔽反射层与电源层均为内层板，按照本实用新型各绝缘层的厚度设计，可使该阻抗电路板的内外层板的阻抗匹配，以降低电路板信号的讯号反射及电磁波干扰，达到电路板阻抗要求，在第一屏蔽层、第二屏蔽层表面上设盖膜，有效的增加产品厚度，同时也有效的提高线路连接稳定性。从而使生产成本降低，操作过程简单。
附图说明
图1为本实用新型一种多层阻抗电路板的结构示意图；
图2为本实用新型一种多层阻抗电路板的外层面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
如图1所示，一种多层阻抗电路板，包括七层线路板，从第一层至第七层依次为第一线路板1、第一绝缘层2、接地层3、屏蔽反射层4、电源层5、第三绝缘层6及第二线路板7，屏蔽反射层4包括第一屏蔽层41、第二屏蔽层42，以及紧密贴合在第一屏蔽层41和第二屏蔽层42之间的第二绝缘层43，第一屏蔽层41的表面上设有第一盖膜8，第二屏蔽层42的表面上设有第二盖膜9，第一盖膜8的两端垂直向下形成第一折弯部81，两第一折弯部81之间设有与第一屏蔽层41相适应的开槽，第一盖膜8盖设在第一屏蔽层41上，第一屏蔽层41通过第一盖膜8与接地层3贴合，第二盖膜9的两端垂直向上形成第二折弯部91，两第二折弯部91之间设有与第二屏蔽层42相适应的开槽，第二盖膜9盖设在第二屏蔽层42上，第二屏蔽层42通过第二盖膜9与电源层5贴合，屏蔽反射层4正反两面都盖设有一层盖膜可有效解决两层纯胶结合造成的产品厚度难以控制的问题，所用的盖膜为PI盖膜，即：聚亚酰氨树脂(FPC行业中铜箔与盖膜上的基膜材料)。并且屏蔽反射层4的面积是线路板有效面积的3.5倍以上。因为只有当屏蔽反射层4有效面积是线路宽度的3.5倍以上时，才能达到理想的屏蔽反射高频信号的效果。
第一线路板1中设置有平行的第一阻抗线和第二阻抗线，第二线路板7中设置有平行的第三阻抗线和第四阻抗线，第一阻抗线与第二阻抗线的长度相等，且第一阻抗线与第二阻抗线之间的间距与第一阻抗线的长度的比为0.3，第三阻抗线与第四阻抗线的长度相等，且第三阻抗线与第四阻抗线之间的间距与第三阻抗线的长度的比为0.3。比率设计的线长与线距，能够使产品的阻抗更稳定，符合使用要求。
如图2所示，第一线路板1和第二线路板7的外层设置有导通孔10，导通孔10内设置有铜箔。
采用上述七层叠加的叠层结构，其第一线路板1与第二线路板7为外层板，即为零件布设层，其接地层3、电源层5与屏蔽反射层4均为内层板，依照英特尔公司(Intel)设定的规格理论值，将层板与层板间的阻抗值规格设计在55±10％Ω左右，符合高速线路的设计要求，并且为了使内外层间的阻抗能够匹配，对各层板间的绝缘层厚度进行设计调整来改变层板与层板间的阻抗值，以达到各层板间的阻抗匹配，以降低电路板信号的讯号反射及电磁波干扰，达到电路板阻抗要求。
在具体使用时，根据本实用新型所述的多层阻抗电路板，其中间加设屏蔽反射层4，并且第一线路板1和第二线路板7的外层设置导通孔10，导通孔10内填充有铜箔，通过铜箔可以导通，起到屏蔽信号干扰的作用。同时该设计结构简单，也不会影响其柔性的弯折性能，应用在高频电路中可减少信号干扰，阻抗的效果更稳定。
在上述实施例中，第二绝缘层43为纸质或玻璃纤维类基材，较佳选用为玻璃纤维，玻璃纤维能够有效降低线路板信号反射及电磁干扰，采用玻璃纤维作为绝缘层，能有效降低线路板的介电常数，改善线路板的阻抗控制。
在上述实施例中，第一绝缘层2、第三绝缘层6为聚酯胶片。
在上述实施例中，第二绝缘层43的厚度优选为6.0mil，第一绝缘层2、第三绝缘层6的厚度优选为4.0mil。这样的厚度起到最佳的绝缘效果。
在上述实施例中，第一屏蔽层41、第二屏蔽层42为一屏蔽反射膜。采用一层适当厚度的盖膜贴在屏蔽反射膜4上，增加了产品厚度，大大提高产品良率。本实用新型工艺上容易实现，同时也一定程度上缩短了制作周期。
在上述实施例中，第一线路板1、第二线路板7均为高密度互联(HDI)线路板。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种多层阻抗电路板，其特征在于：包括七层线路板，从第一层至第七层依次为第一线路板、第一绝缘层、接地层、屏蔽反射层、电源层、第三绝缘层及第二线路板，所述屏蔽反射层包括第一屏蔽层、第二屏蔽层，以及设置在所述第一屏蔽层和第二屏蔽层之间的第二绝缘层，所述第一屏蔽层的表面上设有第一盖膜，所述第二屏蔽层的表面上设有第二盖膜，所述第一盖膜的两端垂直向下形成第一折弯部，所述两第一折弯部之间设有与所述第一屏蔽层相适应的开槽，所述第一盖膜盖设在所述第一屏蔽层上，所述第一屏蔽层通过第一盖膜与所述接地层贴合，所述第二盖膜的两端垂直向上形成第二折弯部，所述两第二折弯部之间设有与所述第二屏蔽层相适应的开槽，所述第二盖膜盖设在所述第二屏蔽层上，所述第二屏蔽层通过第二盖膜与所述电源层贴合，所述第一线路板中设置有平行的第一阻抗线和第二阻抗线，所述第二线路板中设置有平行的第三阻抗线和第四阻抗线，所述第一阻抗线与第二阻抗线的长度相等，且所述第一阻抗线与所述第二阻抗线之间的间距与所述第一阻抗线的长度的比为0.3，所述第三阻抗线与第四阻抗线的长度相等，且所述第三阻抗线与所述第四阻抗线之间的间距与所述第三阻抗线的长度的比为0.3，所述第一线路板和第二线路板的外层设置有导通孔。
2.根据权利要求1所述的多层阻抗电路板，其特征在于：所述第二绝缘层为纸质或玻璃纤维类基材，所述第一绝缘层、第三绝缘层为聚酯胶片。
3.根据权利要求1或2所述的多层阻抗电路板，其特征在于：所述第二绝缘层的厚度为6.0mil，所述第一绝缘层、第三绝缘层的厚度为4.0mil。
4.根据权利要求1所述的多层阻抗电路板，其特征在于：所述第一线路板、第二线路板均为高密度互联线路板。
5.根据权利要求1所述的多层阻抗电路板，其特征在于：所述第一屏蔽层、第二屏蔽层为一屏蔽反射膜。
6.根据权利要求1所述的多层阻抗电路板，其特征在于：所述第一盖膜、第二盖膜为PI盖膜。
7.根据权利要求1所述的多层阻抗电路板，其特征在于：所述屏蔽反射层的面积是线路板有效面积的3.5倍以上。
8.根据权利要求1所述的多层阻抗电路板，其特征在于：所述导通孔内设置有铜箔。
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| CN110648999A (zh) * | 2018-06-26 | 2020-01-03 | 爱思开海力士有限公司 | 具有电磁带隙结构的封装基板以及采用其的半导体封装 |
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| CN110648999B (zh) * | 2018-06-26 | 2022-11-15 | 爱思开海力士有限公司 | 具有电磁带隙结构的封装基板以及采用其的半导体封装 |
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