CN208079488U - 一种有阻抗要求的柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种有阻抗要求的柔性电路板，其具有PI基材，PI基材两面直接粘合或以胶层粘合而覆设有柔性覆铜板，其中一面柔性覆铜板为线路层，另一面柔性覆铜板具有地线层，其特征在于：地线层为网孔和线路构成的网格状结构。本实用新型通过调节网格状地线层的线路的宽度和网孔的宽度，可以调整在不同材料、不同线宽、线距、地线面积、及有无屏蔽膜等情况下实际阻抗值，最终可以提供了实际应用中影响较大的阻抗线路上下地线层面积比例和有贴屏蔽层的数据，给与设计人员直观对照的方便。
Description
技术领域
本实用新型属于一种线路板，尤其涉及一种有阻抗要求的柔性电路板。
背景技术
随着高频技术的发展，对电路传输阻抗的匹配也要求越来越严格，作为适应短、薄、小电子产品电路信号传输的柔性电路板，其线路传输的阻抗值对电路的匹配、传输效率、可靠性有着重要的影响。而目前的文献、专利等技术资料只提出一些计算方法和线宽、线距、材料介质对阻抗的影响，而实际的所有关联影响数据并未给出，尤其是上下地线层面积比例和贴有屏蔽层面的影响无人提及。如果能够提供一套实际使用的材料和线宽、线距、地线面积比例、厚度、有无贴屏蔽层等具体数据对应的阻抗值，无疑给与设计人员提供了极大的方便。
实用新型内容
本实用新型提供一种有阻抗要求的柔性电路板，其目的在于使技术人员可以方便地获得具有需要阻抗的柔性线路板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种有阻抗要求的柔性电路板，其具有PI基材，PI基材两面直接粘合或以胶层粘合而覆设有柔性覆铜板，其中一面柔性覆铜板为线路层，另一面柔性覆铜板具有地线层，其特征在于：地线层为网孔和线路构成的网格状结构。
上述线路层上以胶层贴覆有覆盖膜。
上述覆盖膜上贴有屏蔽膜。
本实用新型原理在于：
根据阻抗特性理论，电路板的阻抗有单端阻抗与差分阻抗两种，无论何种阻抗都与电路板的基材介质厚度、基材介电常数、铜箔厚度、线路宽度、线路间距，以及与覆盖在线路表面的覆盖膜、油墨等绝缘介质的厚度、介电常数有关。而在实际应用中与阻抗线路上面或下面的地线面积、屏蔽层面积的比例关系影响很大，目前查阅不到这方面的资料。
选用12.5um、25um厚度的聚酰亚胺(PI)材料，以及由这些材料组成的13um、20um厚度环氧胶粘剂覆合的柔性覆铜板 (简称有胶铜)和聚酰亚胺直接粘合的无胶柔性覆铜板(简称无胶铜)，这些覆铜板的铜箔厚度为1/2OZ(18um)、1/3OZ(12um) 二种。
有了上述的不同材料、厚度等参数，再进行线路宽度和线路间距的设计，以及地线层铜皮面积的设计。
1.线路宽度和线路间距的设计：线宽0.05-0.15mm，线距 0.05-0.15mm。
2.地线层(铜皮)的面积的比例：25-75％
地线层具体面积比例的设计，根据电路的阻抗要求及布线的位置，设计正面或反面的地线层(铜皮)的面积比例，该面积比例可以通过设计网格的方式，调整网格的线路的宽度和网孔的宽度，得到不同的面积，再将这些不同的面积与所能覆盖正面或反面线路区域的面积对比，便得到不同的屏蔽层面积比例。
根据以上不同参数，设计组合方法，制作成标准阻抗条，用阻抗测试仪进行实际测试，可以得到不同的阻抗值。整理后便得到了阻抗值与材料、线宽、线距、地线层铜皮面积之间关系的对照表，从对照表可以很方面查找需要的阻抗值所对应的材料、厚度、线宽距、地线层面积，以及需贴屏蔽膜的柔性电路板，如何进行搭配选择。
本实用新型的有益之处在于：
通过调节网格状地线层的线路的宽度和网孔的宽度，可以调整在不同材料、不同线宽、线距、地线面积、及有无屏蔽膜等情况下实际阻抗值，最终可以提供了实际应用中影响较大的阻抗线路上下地线层面积比例和有贴屏蔽层的数据，给与设计人员直观对照的方便。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型无胶铜柔性电路板上表面视图；
图2是本实用新型无胶铜柔性电路板下表面视图；
图3为图1的A部放大图；
图4为图2的B部放大图；
图5为本实用新型的无胶铜柔性电路板有覆盖膜时的层间结构图；
图6为本实用新型的无胶铜柔性电路板有屏蔽膜时的层间结构图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的无胶铜作为附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
如图1、图2、图3、图4、图5所示：
1.线路宽度和线路间距的设计：设计柔性电路板的正面线路层10的线路0.04-0.15mm不同的线宽2，每个档次为0.05mm，以及 0.09-0.20mm不同线间距3，每个档次为0.10mm。每组线路总长均为 60mm。
2.地线层11(铜皮)是由网孔12和线路13构成的网格状结构，有网孔和线路结构的地线层11的面积与没有网孔和线路结构的同样大小的实芯铜皮的面积的比例为10-100％，每档按 10-20％、20-30％、30-50％、50-75％、75-100％。该面积比例可以通过设计网格的方式，调整网格的线路13宽度和网孔12的大小，得到不同的面积，再将这些不同的面积与所能覆盖正面或反面线路区域的铜皮实芯面积对比，便得到不同的地线层11的面积比例。
3.根据上述线路层10和地线层11的设计，用1mi l(25um) 和1/2mil(12.5um)厚度的聚酰亚胺(PI)基材4，压合组成 1/2OZ(18um)和1/3OZ(12um)厚铜箔的双面无胶柔性覆铜板 1(简称无胶铜)，进行数控钻孔、沉镀铜后，再用上述设计的线路层10和地线层11，通过组合形成的多组样品，这些样品经过对位、曝光、显影、蚀刻后，便得到了不同的阻抗线路，这些线路经阻抗测试仪测试记录后，便得到不同线路的阻抗值。
之后，再用这些阻抗线路，分别贴合1/2mil膜厚、15um胶厚和1/2mil膜厚、25um胶厚的覆盖膜5，再进行阻抗测试，便得到不同线路、不同覆盖膜5厚度时的阻抗值。
如果有需要贴屏蔽膜6的，如图6，贴合屏蔽膜6后再进行阻抗的测试，便得到不同线路、不同覆盖膜厚度有屏蔽膜6时的阻抗值。
再以上述方法，可以得到有胶铜柔性板的各项数据。
最终得到表1。
当设计人员需要设计特定阻抗值的柔性电路板时，只需查找表1，就可得到地线层铜皮面积比，根据此面积比蚀刻出网孔的宽度和网格的线路宽度，就可以制得特定阻抗值的柔性电路板。
表1：阻抗值类型和要求、材料类型和厚度、铜箔厚度、线宽和线距、屏蔽层面积比例对照表
Claims (3)
1.一种有阻抗要求的柔性电路板，其具有PI基材，PI基材两面直接粘合或以胶层粘合而覆设有柔性覆铜板，其中一面柔性覆铜板为线路层，另一面柔性覆铜板具有地线层，其特征在于：地线层为网孔和线路构成的网格状结构。
2.如权利要求1所述的一种有阻抗要求的柔性电路板，其特征在于：上述线路层上以胶层贴覆有覆盖膜。
3.如权利要求2所述的一种有阻抗要求的柔性电路板，其特征在于：上述覆盖膜上贴有屏蔽膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820187344.1U CN208079488U (zh) | 2018-02-05 | 2018-02-05 | 一种有阻抗要求的柔性电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820187344.1U CN208079488U (zh) | 2018-02-05 | 2018-02-05 | 一种有阻抗要求的柔性电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208079488U true CN208079488U (zh) | 2018-11-09 |
Family
ID=64036885
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201820187344.1U Active CN208079488U (zh) | 2018-02-05 | 2018-02-05 | 一种有阻抗要求的柔性电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208079488U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113709961A (zh) * | 2020-05-22 | 2021-11-26 | 北京小米移动软件有限公司 | 电路板和终端设备 |
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2018
- 2018-02-05 CN CN201820187344.1U patent/CN208079488U/zh active Active
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| CN113709961A (zh) * | 2020-05-22 | 2021-11-26 | 北京小米移动软件有限公司 | 电路板和终端设备 |
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