CN203040004U - 一种用于频率发生器的电路板 - Google Patents
一种用于频率发生器的电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203040004U CN203040004U CN 201220665959 CN201220665959U CN203040004U CN 203040004 U CN203040004 U CN 203040004U CN 201220665959 CN201220665959 CN 201220665959 CN 201220665959 U CN201220665959 U CN 201220665959U CN 203040004 U CN203040004 U CN 203040004U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- frequency
- layer
- circuit board
- low
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于频率发生器的电路板，包含低频层、中间介质层、高频层依次叠加复合为一个整体；低频层包含低频基板及分别复合在该低频基板两侧面上的两层导电图形层吗，该导电图形层由低频电路信号线构成；高频层包含高频基板及分别复合在该高频基板两侧面上的两层导电图形层，该导电图形层由高频电路信号线和部分低频电路信号线构成。本实用新型能够将高频电路和低频电路集成在一块电路板上，且高频电路与低频电路互不干扰，电路板结构简单，空间占用小。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种用于频率发生器的电路板。
背景技术
电路上的高频信号传输频率通常为几百兆赫兹（MHZ）至几吉赫兹（GHZ），而低频信号通常只有几千赫兹（KHZ）至几兆赫兹（MHZ）。当高频信号线和低频信号线在电路板上距离接近时，由于电磁耦合作用，高频信号会对低频信号产生强烈的干扰。对于一些既包含有高频电路又包含有低频电路的电路，例如频率发生器等电路，为了降低高频信号对低频信号的干扰，现有技术的电路板设计通常是将高频电路与低频电路在电路布局上尽可能分开，甚至将高频电路与低频电路分布在两块电路板上，这样的电路板设计增大了电路板所占的空间，也增大了装入该电路板的设备的体积，同时增加了成本。并且由于普通的环氧板的介电常数不适合高频电路信号线的布局，在环氧板上布局高频电路信号线需要非常大的线宽，并使用特殊的制作工艺，也使得电路板占用空间增大，成本增加。
实用新型内容
本实用新型提供了一种用于频率发生器的电路板，能够将高频电路信号线与低频电路信号线集成在一块电路板内，应用本实用新型能够将高频电路和低频电路集成在一块电路板上，并且高频电路与低频电路互不干扰，电路板结构简单，空间占用较小。
本实用新型采用如下技术方案实现：
一种用于频率发生器的电路板，其特点是，包含：低频层、高频层及设置在低频层与高频层之间的中间介质层；所述低频层、中间介质层、高频层依次叠加复合为一个整体。
上述的用于频率发生器的电路板，其特点是，所述低频层包含低频基板及分别复合在该低频基板两侧面上的两层导电图形层；所述该导电图形层由低频电路信号线构成。。
上述的用于频率发生器的电路板，其特点是，所述高频层包含高频基板及分别复合在该高频基板两侧面上的两层导电图形层；所述该导电图形层由高频电路信号线和部分低频电路信号线构成。
上述的用于频率发生器的电路板，其特点是，所述的低频基板的材料为环氧板。
上述的用于频率发生器的电路板，其特点是，所述的高频基板的材料为微带板。
本实用新型具有以下积极效果：
本实用新型由于由低频层和高频层以及中间介质层叠加压制成型，其中的高频层包含高频基板，该高频基板材料为微带板，具有较高的介电常数，能够阻碍高频信号的空间传输，因此本实用新型能够将高频电路信号线组成的导电图形层与低频电路信号线组成的导电图形层集成在一块电路板内，应用本实用新型能够将高频电路和低频电路集成在一块电路板上，例如将高频器件、低频器件、电源、微波电路集成在本实用新型电路板上，并且高频电路与低频电路互不干扰，电路板结构简单，空间占用较小，信号传输距离短，可以实现电路组件小型化和低功耗。
附图说明
图1为本实用新型一种用于频率发生器的电路板的结构示意图；
图2为本实用新型一种用于频率发生器的电路板的制作流程图。
具体实施方式
以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本实用新型做进一步阐述。
参阅附图1所示，本实用新型一种用于频率发生器的电路板，包含：低频层1、高频层2、及设置在低频层1与高频层2之间的中间介质层3；低频层1、中间介质层3、高频层2依次叠加复合为一个整体；低频层1包含低频基板11及分别复合在该低频基板11两侧面上的两层导电图形层12；所述高频层2包含高频基板2及分别复合在该高频基板21两侧面上的两层导电图形层22。
低频基板11的材料为环氧板。高频基板21的材料为微带板，其具有较高的介电常数，能够阻碍高频信号的空间传输，相当于将高频信号“禁锢”在高频基板21两侧面上的导电图形层22中，而不会对与低频基板11两侧面上的导电图形层12相连的低频电路造成干扰。由于微带板属于特殊材料，为了使其传输特性符合电路设计的需求，其厚度一般比较小，如果仅使用微带板制作电路板，则电路板的强度比较低，无法满足使用的需求，通过将微带板与环氧板叠加复合为一体，能够提高电路板的强度。
导电图形层12和22可以使用传统的铜箔等导电材料。中间介质层3为常规的半固化片。
在本实施例中，用于频率发生器的电路板采用四层导电图形层的结构，四层导电图形层12和22分别复合在低频基板11的两侧面上和高频基板21的两侧面上。低频基板11采用阻燃等级为FR-4的环氧玻璃布层压板，高频基板21采用微带板Rogers4350B。Rogers4350B的介电常数为3.48，为了使其传输特性符合电路设计的需求，其厚度仅为0.508mm， Rogers4350B和FR-4环氧玻璃布层压板以及中间介质层3叠加复合后的电路板厚度能达到1.6mm，其强度能够满足常规使用的需求。由高频电路信号线和一部分低频电路信号线组成的两层导电图形层22复合在高频基板21的两侧面上形成高频层2，由另一部分低频电路信号线组成的两层导电图形层12复合在低频基板11的两侧面上形成低频层1。中间介质层3复合在低频层1与高频层2之间，低频层、中间介质层、高频层依次叠加复合为一个整体。各种高频器件和低频器件分别安装在复合为一个整体的电路板的两侧面上，通过在该电路板上设置导通孔与相应的导电图形层中的信号线相连接。
参阅附图2所示，一种用于频率发生器的电路板的制作方法，包含以下步骤：
步骤1，将部分低频电路信号线组成的各导电图形层12复合在低频基板11的两侧面上制作成低频层1。
步骤2，将高频电路信号线和部分低频电路信号线组成的各导电图形层22复合在高频基板21的两侧面上制作成高频层2。高频基板21采用微带板材料，将其加工成厚度0.508mm的微带板。
步骤3，将低频层1、中间介质层3、高频层2依次叠加压制成型。将低频层1、中间介质层3、高频层2叠加压制成厚度1.6mm的电路板。
步骤4，在压制成型的电路板上钻孔，并对孔进行镀铜，以实现各相应的导电图形层之间的互连。
步骤5，在压制成型的电路板表面涂覆一层镍金镀层，提高电路板的可焊性。在本实施例中，使用表面沉金工艺对压制成型的电路板进行表面处理。
综上所述，本实用新型用于频率发生器的电路板由于由低频层和高频层以及中间介质层叠加压制成型，其中的高频层包含高频基板，该高频基板材料为微带板，具有较高的介电常数，能够阻碍高频信号的空间传输，因此本实用新型能够将高频电路信号线组成的导电图形层与低频电路信号线组成的导电图形层集成在一块电路板内，应用本实用新型能够将高频电路和低频电路集成在一块电路板上，例如将高频器件、低频器件、电源、微波电路集成在本实用新型电路板上，并且高频电路与低频电路互不干扰，电路板结构简单，空间占用较小，信号传输距离短，可以实现电路组件小型化和低功耗，可应用于汽车防撞雷达等各种复杂电路。
尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。
Claims (5)
1.一种用于频率发生器的电路板，其特征在于，包含：
低频层（1）、高频层（2）及设置在低频层（1）与高频层（2）之间的中间介质层（3）；所述低频层（1）、中间介质层（3）、高频层（2）依次叠加复合为一个整体。
2.如权利要求1所述的用于频率发生器的电路板，其特征在于，所述低频层（1）包含低频基板（11）及分别复合在该低频基板（11）两侧面上的两层导电图形层（12）；所述导电图形层（12）由低频电路信号线构成。
3.如权利要求1所述的用于频率发生器的电路板，其特征在于，所述高频层（2）包含高频基板（21）及分别复合在该高频基板（21）两侧面上的两层导电图形层（22）；所述导电图形层（22）由高频电路信号线和部分低频电路信号线构成。
4.如权利要求1所述的用于频率发生器的电路板，其特征在于，所述的低频基板（11）的材料为环氧板。
5.如权利要求1所述的用于频率发生器的电路板，其特征在于，所述的高频基板（21）的材料为微带板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220665959 CN203040004U (zh) | 2012-12-06 | 2012-12-06 | 一种用于频率发生器的电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220665959 CN203040004U (zh) | 2012-12-06 | 2012-12-06 | 一种用于频率发生器的电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203040004U true CN203040004U (zh) | 2013-07-03 |
Family
ID=48692087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220665959 Expired - Lifetime CN203040004U (zh) | 2012-12-06 | 2012-12-06 | 一种用于频率发生器的电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203040004U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110865434A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-03-06 | 中国科学院半导体研究所 | 一体化微波电路 |
-
2012
- 2012-12-06 CN CN 201220665959 patent/CN203040004U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110865434A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-03-06 | 中国科学院半导体研究所 | 一体化微波电路 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20030019406A (ko) | 저비용 재료 및 고전도성 부가 공정을 갖춘 다층 평판안테나 | |
| CN209299583U (zh) | 一种表面耐高压的pcb板 | |
| CN106376172A (zh) | 一种混压金属基微波印制板及设计方法 | |
| CN102933026A (zh) | 一种用于频率发生器的电路板及其制作方法 | |
| CN202695101U (zh) | 一种组装式平面变压器 | |
| CN202121860U (zh) | 一种用于精密电子设备的柔性电路板 | |
| CN203040004U (zh) | 一种用于频率发生器的电路板 | |
| CN204836777U (zh) | 一种多层高频盲孔pcb电路板 | |
| CN101677486A (zh) | 印刷电路板及其制作方法 | |
| CN102299408A (zh) | 软板天线结构 | |
| CN201387802Y (zh) | 平面变压器 | |
| CN202998662U (zh) | 一种带盲孔埋孔的印刷电路板 | |
| CN202998643U (zh) | 一种多盲孔双埋孔的印刷电路板 | |
| CN207040003U (zh) | 一种高频微波电路板 | |
| CN203352937U (zh) | 柔性线路板 | |
| CN202998658U (zh) | 一种双盲孔同侧设置的印刷电路板 | |
| CN106341945A (zh) | 一种柔性线路板及其制作方法 | |
| CN204795853U (zh) | Ltcc-ltcf复合电路基板结构 | |
| CN202998661U (zh) | 一种双盲孔的新型印刷电路板 | |
| CN205082045U (zh) | 带电磁屏蔽膜的电路板结构 | |
| CN201726597U (zh) | 一种微波高频陶瓷电路板 | |
| RU131555U1 (ru) | Плоский трансформатор | |
| CN203884076U (zh) | 一种新型连接结构的柔性线路板 | |
| CN203872425U (zh) | 印刷线路板 | |
| CN207531163U (zh) | 线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHANGHAI SHENTIAN INDUSTRIAL COMPANY Free format text: FORMER OWNER: SHANGHAI RADIO APPARATUS INST. Effective date: 20140519 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 200090 YANGPU, SHANGHAI TO: 200438 YANGPU, SHANGHAI |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20140519 Address after: 200438 Shanghai, Beijing Road, Yangpu District, No. 846 Patentee after: Shanghai God Tim Industrial Co. Address before: 200090 No. 203, Liping Road, Shanghai, Yangpu District -- Archives Information Office of Shanghai Space Bureau Patentee before: SHANGHAI RADIO EQUIPMENT Research Institute |
|
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 200438 Shanghai, Beijing Road, Yangpu District, No. 846 Patentee after: SHANGHAI SHENTIAN INDUSTRIAL CO.,LTD. Address before: 200438 Shanghai, Beijing Road, Yangpu District, No. 846 Patentee before: Shanghai God Tim Industrial Co. |
|
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20130703 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |