KR20030019406A - 저비용 재료 및 고전도성 부가 공정을 갖춘 다층 평판안테나 - Google Patents

저비용 재료 및 고전도성 부가 공정을 갖춘 다층 평판안테나 Download PDF

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KR20030019406A
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Abstract

본 발명은 저가의 유전체 재료 상에 직접적으로 회로 레이아웃을 형성하는 전도성 재료의 증착에 사용되어지는 스크린 인쇄 기술에 관한 안테나를 발전시키기 위한 다층 인쇄회로 안테나 및 방법에 관한 것이다. 일 실시예에서, 사용되어진 유전체 재료는 안테나 층 사이의 스페이싱을 위한 저손실, 발포성 재료에 의해 지지되는 얇은 층이다. 또다른 실시예에서, 두껍고, 고밀도, 저손실, 저비용 유전체 재료는 인쇄표면 및 안테나 층 사이의 스페이서 양자로서 기능한다. 두껍고,고밀도,저비용,저손실 유전체 재료는 모든 인쇄회로에 있어서 한층을 절약하는 것을 허용한다. 스크린 인쇄 또는 부가적 공정은 식각공정 또는 감색 대조물에 비해 보다 덜 비싼데, 이는 프로세스 그 자체에서 개개의 단계 및 재료의 보다 낮은 비용에 기인한다. 인쇄회로의 후공정은 보다 비싼 식각기술과 동일한 정도의 전도성을 얻을 수 있다. 이는 ,예를들어, BDS, DTH/TV, MMDS, LMDS 및 또다른 무선통신 시스템에 사용되는 인쇄회로의 저비용 제조를 허용한다.

Description

저비용 재료 및 고전도성 부가 공정을 갖춘 다층 평판 안테나{MULTI-LAYER FLAT PLATE ANTENNA WITH LOW-COST MATERIAL AND HIGH-CONDUCTIVITY ADDITIVE PROCESSING}
다층 인쇄회로 설계를 이용한 평판 안테나는 DBS 시스템 또는 직접적으로 홈 TV 시스템(DTH/TV)에 수십년에 걸쳐 소비자 생산품으로 활용되어 왔다. 이들은 또한 MMDS, LMDS 및 또다른 무선통신 링크에도 응용되어 왔다. 이러한 안테나의 크기는 한 세트의 연속적인 층을 갖춘 활용에 달려있으나, 그 크기는 6 평방인치에서 30 평방인치에 걸쳐있다. 그 크기는 전원결합 네트워크에 연결된 동일평면층(coplanar layer)에 대하여는 커질 수 있다. 평면 벌림면(planar aperture)의 형상은 정사각형,직사각형 또는 또다른 임의의 형상일 수 있다.
안테나 비용중에서 주요한 요소는 재료 및 공정의 비용이다. 전형적으로, 안테나의 비용은 안테나의 크기에 달려있다. 안테나의 크기는 또한 안테나 손실 및 개구면(aperture) 능률을 결정한다. 안테나 재료의 특성을 개선함으로써 손실을 줄이고 동일한 성능에 대하여 안테나의 크기를 줄일 수 있으며, 이들은 교대로 비용을 줄인다.
다층 평판 안테나에 대한 경쟁하는 설계들은 종래의 반사기 시스템(reflector system) 및 도파관 기반(waveguide-based)의 평판 안테나를 포함한다. 종래의 반사기 시스템 안테나는 비용면에서 낮으며, 이는 주요하게는 생산품의 큰 부피에 기인한다. 그러나, 다층 평판 안테나는 종래의 반사기 시스템 안테나에 대하여 보다 작은 크기의 설계로써 비용 경쟁을 할 수 있으며, 작은 부피의 생산품으로도 비용 경쟁력을 갖는다.
도파관 기반의 평판 안테나 설계는 메탈구조 또는 메탈을 입힌 플라스틱구조를 사용한다. 메탈 및 메탈을 입힌 플라스틱구조 양자는 다층 평판 안테나에 비해 제조비용이 비싸다. 또한 도파관 기반의 평판 안테나에 사용되는 메탈을 입힌 플라스틱구조는 때때로 온도 안정성 및 신뢰도에 문제가 있다. 따라서, 다층 평판 안테나는 종래의 도파관 기반의 평판 안테나에 비해 우수하다.
다층 평판 안테나는 도 1에 도시되어 있다. 안테나는 접지면(ground plane) (1) 및 인쇄 또는 천공된 방사요소(radiating element) (3)의 배열을 제공하는 스트립 선로 전원 분배회로(stripe-line power distribution circuit) (2)를 포함한다. 방사요소 (3)은 슬롯(slot), 패치(patch) 또는 또다른 개구(aperture)의 형태일 수 있고, 유전체 재료 (7)의 층(layer)에 형성될 수도 있다. 또한 방사요소 (3)은 평면의 메탈판(planar metal plate)에 천공 또는 형성될 수 있다. 방사요소 (3) 및 유전체 재료 (7), 급전회로(feeding circuit)의 스트립 라인 구조를 위한 상위 접지면(upper ground plane)으로서의 기능, 전원분배회로 (2). 도 1에 도시된 바와 같이, 스트립 선로 전원분배회로 (2)는 얇은 유전체 재료 층 (6) 상에 형성되어지고, 발포성 재료로써 어느 한쪽면에 지지되어지며, 발포층(foam layer)(4) 및 (5)를 형성한다.
도 1의 안테나를 구성하는 종래의 방법은 전원분배회로 (2)를 형성하기 위하여, 또한 동일한 경우에 있어서, 방사요소 (3)을 위하여 동박 마일러(copper-clad Mylar) 또는 유사 전도성 재료를 입힌 얇은 유전체를 사용하는 것이다. 마스크(mask)는 전원분배회로를 위하여, 또한 동일한 경우에, 인쇄된 방사요소를 위하여 만들어지고, 또한 화학적으로 메탈을 입힌 층의 불필요한 메탈을 식각하고, 인쇄된 전원분배회로 또는 인쇄된 방사요소만을 남기기 위해 사용되어진다.
도 2는 메탈을 입힌 층으로 부터 불필요한 메탈이 식각되어진 것을 도시하는 도표(diagram)이다. 그러나, 식각공정을 이용해 안테나를 생산함에 있어서, 하나의 문제는 식각공정이 스크린 인쇄공정에 비해 비싸다는 점이다. 또다른 문제는 회로 유전체 재료 (6 및 7), 과 지지용 발포성 재료 (4 및 5), 양자 모두는 회로의 손실에 기여하고, 결과적으로는, 반대로 안테나 이득 및 능률에 영향을 미친다는 점이다.
본 발명은 저비용 유전체 재료상에, 직접적으로, 회로 배치(layout)를 형성하는 전도성 재료를 증착(deposit)하는 것에 사용되어지는 스크린 인쇄 기술(screen printing technology)에 있어서, 다층 인쇄회로 안테나(multi-layer printed antenna)에 관한 것이다. 사용된 유전체 재료는 아마도 저손실에 의해 지지되는 얇은 층, 안테나 층간의 스페이서(spacer)를 위한 발포성 재료, 또는 인쇄표면(printing surface)과 안테나 층 사이의 스페이서 양자 모두로서 기능하는 두껍고, 고밀도, 저손실 유전체 재료이었다. 두꺼운 유전체 재료의 사용은 모든 인쇄회로를 위하여 발포성 재료의 한 층을 적용 및 생산할 필요성을 제거한다.
스크린 인쇄 또는 부가적 공정(additive process)의 사용은 식각공정(etching process) 또는 감색 대조물(subtractive counterpart)에 비해 보다 덜 비싼데, 이는 공정 그 자체에서 개개의 단계 및 재료의 보다 낮은 비용에 기인한다.
도 1은 종래의 다층 평판 안테나의 단면도이다.
도 2는 방사요소 및 전원분배회로를 실현하기 위하여,메탈을 입힌 층으로 부터 식각되어진 불필요한 메탈을 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 원리에 따라 만들어지고 스크린 인쇄에 의해 발전된 안테나를 도시한 것이다. 여기서 두껍고, 고밀도, 저손실 재료는 스크린 인쇄에 있어서 회로소자를 위한 인쇄면(printing surface) 및 회로소자와 접지면 사이의 스페이서 양자로서 작용한다.
도 4는 본 발명의 원리에 따라 만들어진 안테나의 방사요소 및 전원분배회로를 만들기 위해 사용되어지는 스크린 인쇄공정을 도시한 도면이다.
도 5는 이들 공정을 사용해 제조된 안테나간의 노이즈 온도(noise temperature)를 비교한 도표이다 : 식각된 동(etched copper), 압착(compression)없는 스크린 인쇄, 압착있는 스크린 인쇄.
도 6은 본 발명의 첫번째 실시예에 따른 안테나를 생산하기 위한 단계를 제공하는 플로우 챠트이다.
도 7은 본 발명의 두번째 실시예에 따른 안테나를 생산하기 위한 단계를 제공하는 플로우 챠트이다.
본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것이다. 특히, 본 발명의 목적은 상대적으로 비싼 메탈을 입힌(metal-coated) 유전체 층의 식각공정을 보다 덜 비싼 유전체 층 상에 직접적으로 스크린 인쇄하는 것으로 대체하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 보다 비싼 동을 입힌(copper-coated) 유전체 재료로부터 전도성 재료를 식각하는 것과 대비하여,보다 덜 비싼 유전체 재료 상에 직접 스크린 인쇄를 사용하는 안테나의 제조방법 및 안테나를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은, 스크린 인쇄는 두껍고,저손실 유전체 재료 상에 직접적으로 행해지고, 그에따라, 인쇄된 회로 층 사이의 지지층을 제거하며, 전체적인 구조에 강도를 제공하는 안테나의 제조방법 및 안테나를 제공하는 것이다.
또한, 본발명의 또다른 목적은 전도성이 증가되어지고, 그결과 고이득 및 고능률 안테나는 다층 평판 안테나의 스크린 인쇄층을 압착하는 후공정 단계를 지닌 스크린 인쇄기술을 결합함으로써 생산되어지는, 안테나의 제조방법 및 안테나를 제공하는 것인데, 여기에서
본 발명의 부가적인 목적은 전도성이 증가되어지고, 그결과 고이득 및 고능률 안테나는 스크린 인쇄된 회로 및 안테나의 접지면 영역 상에 고전도성 재료를 일렉트로플레이팅(electroplating)하거나 고전도성 페이스트(paste)를 증착하는 후공정 단계를 지닌 스크린 인쇄기술을 결합함으로써 생산되어지는, 안테나의 제조방법 및 안테나를 제공하는 것이다.
상기 목적과 다른 목적은 본 발명에 따라 달성되어 질 수 있다.
본 발명은 상대적으로 비싼 메탈을 입힌 유전체 층을 식각하는 공정을 후공정 단계(post-processing step)를 수반하는,상대적으로 덜 비싼 유전체 층에 직접적으로 스크린 인쇄로 대체한다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 첫번째 실시예는 안테나의 전원분배회로(2) 및 방사요소(3)을 제조하기 위하여 스크린 인쇄공정을 사용한다. 도 4는 전원분배회로 및 방사요소를 제조하기 위해 사용되어지는 스크린 인쇄공정의 방식을 묘사하고 있다. 특히, 도 4는 식각공정을 사용하는 대신에, 유전체층 위에 직접적으로 스크린 인쇄에 의해 증착되어진(deposited) 메탈을 도시한다.
첫번째 실시예에 따른 안테나를 생산하기 위한 방법은 도 6의 플로우 챠트에 도시된다. 도 1의 물리적 요소 및 넘버링은 도 6에 도시된 방법에 사용되어 진다. 첫째로, 접지면(1)이 형성된다(단계 1). 다음으로, 첫번째 발포층(4)는 접지면 (1)의 상면(upper surface)에 적층된다(단계 2). 전원분배회로 (2)는 유전체 재료 (6)의 첫번째 층위에 스크린 인쇄된다(단계 3). 그리고 후공정은 회로 전도성(conductivity)을 증가시키기 위하여 전원분배회로(2) 위에서 실행된다(단계 4). 두번째 발포층 (5)는 다음으로 전원분배회로 (2) 위에 적층된다(단계 5). 방사요소(3)은 유전체 재료 (7)의 두번째 층 위에 형성되고, 안테나는 전원분배회로 (2)가 방사요소 (3)을 구동(drive)하는 것과 같이 배열(arranged)된다(단계 6). 전술한 실시예에서, 방사요소(3) 또한 역시 스크린 인쇄에 의해 형성된다.
본 발명의 두번째 실시예는 도 3에 도시된다. 상기 실시예에서, 도 1에 도시된 첫번째 실시예에 사용된 얇은 유전체 재료 (4,6), 및 지지용(supporting) 발포성 재료 (6,7)은 1에 가까운 유전체 상수를 갖는 두껍고, 저손실의 유전체 재료 (40, 50) 으로 대체된다. 두꺼운 유전체 재료 (40, 50) 은 각각 스크린 인쇄된 전원분배회로 (20) 및 방사요소 (30)의 판(plate)으로써 기능할 뿐만 아니라, 스트립 선로구조를 위한 스페이서로도 기능한다.
이 유형의 안테나의 생산방법은 도 7의 플로우챠트에 도시된다. 도 3의 물리적 요소 및 넘버링은 도 7에 도시된 방법에도 사용된다. 첫째로, 접지면 (10)이 형성된다(단계 1). 전원분배회로 (20)은 유전체 재료 (40)의 첫번째 층 위에 스크린 인쇄된다(단계 2), 그리고 후공정은 회로 전도성을 증가시키기 위한 전원분배회로 (20) 상에서 실행된다(단계 3). 방사요소 (30)은 유전체 재료 (50)의 두번째 층 위에 형성된다(단계 4), 그리고 안테나는 전원분배회로가 방사요소를 구동하는 것과 같이 배열된다(단계 5). 전술한 또다른 실시예에서, 방사요소 (30)은 스크린 인쇄에 의해 형성되고, 유전체 재료 (40,50)은 전원분배회로 및 방사요소를 위한 스페이서를 형성하는 기능을 하고, 전원분배회로 및 접지면, 그리고, 전원분배회로 및 방사요소 사이의 스페이서로써 기능하는 두껍고, 고밀도, 저손실 재료이다.
모든 실시예에서, 후공정은 전원분배회로 및 방사요소의 전도성을 증가시키기 위한 스크린 인쇄단계를 수반하며, 이를통해 안테나 이득과 능률을 증가시킨다. 이러한 후공정 단계는 전송선로와 전도면(conducting plane) 상의 메탈입자(metal particle) 사이의 간격 또는 버블(bubble)을 줄이기 위한 프레싱(pressing)의 형태일 수 있고, 이는 전도성을 증가시키는 효과를 가진다. 또는, 전도성을 증가시키기 위한 또다른 형태는 고전도성 페이스트(paste)를 증착시키거나 또는 회로소자 위에 고전도성 재료를 일렉트로플레이팅(electroplating)하는 것이다. 또한 공정의 변형은, 예를 들어,이중 분극(dual polarization) 및 이중 대역(dual band) 안테나를 형성하기 위한 방사요소의 층을 가진 전원분배회로의 층을 교체하는데(alternate) 사용되어 질 수 있다.
도 5는 식각된 회로를 사용한 안테나, 스크린 인쇄된 회로 및 후공정 압착을 갖는 스크린 인쇄회로를 사용한 안테나의 성능을 비교한 측정 데이타를 보여준다. 안테나 빔(beam)의 폭(width)과 이득 뿐만 아니라 전도성 및 유전체 손실의 척도(indicator)로써의 안테나 노이즈 온도가 도시되어 있다. 저온은 보다 적은 손실 및 전체에 걸쳐 보다 나은 성능을 지적한다.
도 5에 도시된 결과는 정규의(regular) 발포재료 위에 압착된 스크린 인쇄 전원분배회로를 갖는 안테나는 식각된 전원분배회로를 사용한 안테나에 유사한 성능을 가진다는 것을 지적한다. 정규의 스크린 인쇄에 의하고, 후공정 단계가 수행되지 않은 안테나는 높은 노이즈 온도를 가지고 높은 손실을 지적한다. 얇은 유전체 및 발포층을 대체하는 특수한 재료상에 직접 스크린 인쇄를 사용한 안테나의 설계된(modeled) 성능 또한 역시 동일한 개구 싸이즈(size)에 대해 보다 높은 이득을 보인다.
그러므로, 스크린 인쇄공정을 사용한 저비용 유전체 재료상에 직접적으로 회로 배치를 형성하는 전도성 재료의 증착에 의하고, 수반되는 회로 전도성을 증가시키기 위한 인쇄회로상에서 수행되는 후공정 단계에 의해, 저비용,다층 인쇄회로 안테나는 제조되어질 수 있다. 이외에도, 강도(rigidity)는 두꺼운 유전체 재료 위에 스크린 인쇄하는 것에 의하고, 그로인해 지지층(support layer)을 제거하는 것에 의하여 안테나에 제공되어질 수 있다. 본 발명은 ,예를들어, 직접 방송용 위성(Direct Broadcast Satelite (DBS)) 단말기, 지역 다지점 분배 서비스(Local Multipoint Distribution Service (LMDS)) 단말기, 다채널 다지점 분배 서비스(Multichannel Multipoint Distribution System (MMDS)) 단말기 및 무선, 위성 및 그라운드 베이스(ground based)의 시스템을 위한 또다른 단말기에 응용된다.
본 발명이 전술한 실시예에 따라 설명되었다 하더라도, 특허청구범위는 개시된 실시예에 한정되지 않는다. 또한 본 발명의 사상 및 범위에서 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변형이 이루어질 수 있다.

Claims (44)

  1. (a)접지면(ground plane)을 형성하는 단계;
    (b)상기 접지면의 상면(upper surface)에 제1 발포층(foam layer)을 적층(layering)하는 단계;
    (c)유전체 재료의 제1 층에 전원분배회로를 스크린 인쇄하는 단계, 상기 유전체 재료의 제1층은 상기 제1 발포층의 상면에 위치함;
    (d)회로 전도성을 증가시키기 위한 상기 전원분배회로 상에 후공정(post-processing)을 실행하는 단계;
    (e)상기 전원분배회로 상에 제2 발포층을 적층하는 단계;
    (f)상기 유전체 재료의 제2 층에 방사요소를 형성하는 단계, 상기 유전체 재료의 제2 층은 상기 제2 발포층의 상면에 위치함;
    (g)상기 전원분배회로가 상기 방사요소를 구동(drive)하도록 상기 안테나를 배열하는 단계를 포함하는 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 전원분배회로의 다수의 층중 각층은 상기 방사요소의 다수의 층중 각층으로서 적층되어지며, 상기 전원분배회로의 다수의 층중 각층 및 상기 방사요소의 상기 다수의 층중 상기 각층은 중간에(in between) 스페이싱(spacing) 재료의 한층을 선택적으로 구비하는 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 방사요소는 스크린 인쇄에 의해 형성되고, 또한 상기 후공정은 상기 방사요소 상에 실행되어지는 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 방사요소는 평면의 메탈판(metal plate) 상에 형성되어 지거나 천공(punched)되어지는 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 유전체 재료는 박층(thin layer) 재료인 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 스페이싱 재료는 저손실, 발포성 재료인 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 후공정은 상기 전원분배회로의 압착을 포함하는 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 후공정은 상기 전원분배회로 상에 고전도성 재료의 증착을 포함하는 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  9. 제 3항에 있어서,
    상기 후공정은 상기 방사요소의 압착을 포함하는 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  10. 제 3항에 있어서,
    상기 후공정 단계는 상기 방사요소 상에 고전도성 재료의 증착을 포함하는다층 평판 안테나의 생산 방법.
  11. 제 1항에 있어서,
    고전도성 재료는 상기 접지면 상에 증착되어지는 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  12. (a)접지면을 형성하는 단계;
    (b)유전체 재료의 제1 층의 최상면(top surface) 상에 전원분배회로를 스크린 인쇄하고, 상기 접지면의 상면(upper surface) 상의 상기 유전체 재료의 상기 제1 층의 최하면(bottom surface)을 위치시키는 단계;
    (c)회로 전도성을 증가시키기 위한 상기 전원분배회로 상에 후공정을 실행하는 단계;
    (d)상기 유전체 재료의 제2 층의 최상면 상에 방사요소를 형성하고, 상기 전원분배회로 상에 상기 유전체 재료의 상기 제2 층의 최하면을 위치시키는 단계;
    (e)상기 전원분배회로가 상기 방사요소를 구동하는 것과 같이 상기 안테나를 배열하는 단계를 포함하는 다층 평판 안테나의 생산방법.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 전원분배회로의 다수의 층중 각층은 상기 방사요소의 다수의 층중 각층으로서 적층되어지며, 상기 전원분배회로의 다수의 층중 각층 및 상기 방사요소의 상기 다수의 층중 상기 각층은 상기 유전체 재료에 의해 분리(separated)되는 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 방사요소는 스크린 인쇄에 의해 형성되고, 또한 상기 후공정은 상기 방사요소 상에 실행되어지는 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  15. 제 12항에 있어서,
    상기 방사요소는 평면의 메탈판(metal plate) 상에 형성되어 지거나 천공되어지는 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  16. 제 12항에 있어서,
    상기 유전체 재료는 전원분배회로 및 방사요소를 위한 표면(surface)을 형성하는 기능을 하고, 상기 전원분배회로와 상기 접지면 사이의 스페이서 및 상기 전원분배회로와 상기 방사요소 사이의 스페이서로써 기능하는 두껍고,고밀도, 저손실 재료인 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  17. 제 12항에 있어서,
    상기 후공정 단계는 상기 전원분배회로의 압착을 포함하는 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  18. 제 12항에 있어서,
    상기 후공정 단계는 상기 전원분배회로 상에 고전도성 재료의 증착을 포함하는 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  19. 제 14항에 있어서,
    상기 후공정은 상기 방사요소의 압착을 포함하는 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  20. 제 14항에 있어서,
    상기 후공정 단계는 상기 방사요소 상에 고전도성 재료의 증착을 포함하는 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  21. 제 12항에 있어서,
    고전도성 재료는 상기 접지면 상에 증착되어지는 다층 평판 안테나의 생산 방법.
  22. (a)접지면;
    (b)상기 접지면과 유전체 재료의 제1 층 사이에 스페이싱(spacing) 재료의 제1 층;
    (c)상기 유전체 재료의 제1 층 상에 스크린 인쇄되어진 후에 회로 전도성을 증가시키기 위해 후공정처리된 전원분배회로;
    (d)상기 전원분배회로와 유전체 재료의 제2 층 사이의 스페이싱 재료의 제2 층; 및
    (e)상기 유전체 재료의 제2 층 상에 형성된 방사요소를 포함하되 상기 전원분배회로가 상기 방사요소를 구동하는 다층 평판 안테나.
  23. 제 22항에 있어서,
    상기 전원분배회로의 다수의 층중 각층은 상기 방사요소의 다수의 층중 각층으로서 선택적으로 적층되어지며, 상기 전원분배회로의 다수의 층중 각층 및 상기 방사요소의 상기 다수의 층중 상기 각층은 중간에(in between) 스페이싱 재료의 한 층을 가지는 다층 평판 안테나.
  24. 제 22항에 있어서,
    상기 방사요소는 스크린 인쇄된 후에 후공정처리되는 것에 의해 형성되어지는 다층 평판 안테나.
  25. 제 22항에 있어서,
    상기 방사요소는 평면의 메탈판 상에 형성되어 지거나 또는 천공되어지는 다층 평판 안테나.
  26. 제 22항에 있어서,
    상기 유전체 재료는 박층 재료인 다층 평판 안테나.
  27. 제 22항에 있어서,
    상기 스페이싱 재료는 저손실, 발포성 재료인 다층 평판 안테나.
  28. 제 22항에 있어서,
    상기 후공정 처리된 전원분배회로는 압착된 전원분배회로를 포함하는 다층 평판 안테나.
  29. 제 22항에 있어서,
    상기 후공정 처리된 전원분배회로는 상기 전원분배회로 상에 증착된 고전도성 재료를 포함하는 다층 평판 안테나.
  30. 제 24항에 있어서,
    상기 후공정 처리된 방사요소는 압착된 방사요소를 포함하는 다층 평판 안테나.
  31. 제 24항에 있어서,
    상기 후공정 처리된 방사요소는 상기 방사요소 상에 증착된 고전도성 재료를 포함하는 다층 평판 안테나.
  32. 제 22항에 있어서,
    상기 접지면 상에 증착된 고전도성 재료를 보다 더 포함하는 다층 평판 안테나.
  33. (a)접지면;
    (b)유전체 재료의 제1 층의 최상면 상에 스크린 인쇄 되어진 후에 회로 전도성을 증가시키기 위해 후공정처리되고, 상기 유전체 재료의 제1 층의 최하면은 접지면의 상면에 위치하는 전원분배회로;
    (c)상기 유전체 재료의 제2 층의 최상면 상에 형성된 방사요소를 포함하되 유전체 재료의 제2 층의 최하면은 상기 전원분배회로 상에 위치하고, 상기 전원분배회로가 상기 방사요소를 구동하는 다층 평판 안테나.
  34. 제 33항에 있어서,
    상기 전원분배회로의 다수의 층중 각층은 상기 방사요소의 다수의 층중 각층으로서 선택적으로 적층되어지며, 상기 전원분배회로의 다수의 층중 각층 및 상기 방사요소의 상기 다수의 층중 상기 각층은 상기 유전체 재료에 의해 분리되어진 다층 평판 안테나.
  35. 제 33항에 있어서,
    상기 방사요소는 스크린 인쇄된 후에 후공정처리되는 것에 의해 형성되어지는 다층 평판 안테나.
  36. 제 33항에 있어서,
    상기 방사요소는 평면의 메탈판 상에 형성되어 지거나 또는 천공되어지는 다층 평판 안테나.
  37. 제 33항에 있어서,
    상기 유전체 재료는 전원분배회로 및 방사요소를 위한 표면을 형성하는 기능을 하고, 상기 전원분배회로와 상기 접지면 사이의 스페이서 및 상기 전원분배회로와 상기 방사요소 사이의 스페이서로써 기능하는 두껍고, 고밀도, 저손실 재료인다층 평판 안테나.
  38. 제 33항에 있어서,
    상기 후공정 처리된 전원분배회로는 압착된 전원분배회로를 포함하는 다층 평판 안테나.
  39. 제 33항에 있어서,
    상기 후공정 처리된 전원분배회로는 상기 전원분배회로 상에 증착된 고전도성 재료를 포함하는 다층 평판 안테나.
  40. 제 35항에 있어서,
    상기 후공정 처리된 방사요소는 압착된 방사요소를 포함하는 다층 평판 안테나.
  41. 제 35항에 있어서,
    상기 후공정 처리된 방사요소는 상기 방사요소 상에 증착된 고전도성 재료를포함하는 다층 평판 안테나.
  42. 제 33항에 있어서,
    상기 접지면 상에 증착된 고전도성 재료를 보다 더 포함하는 다층 평판 안테나.
  43. (a)접지면;
    (b)상기 접지면과 유전체 재료의 제1 층 사이에 스페이싱 재료의 제1 층;
    (c)상기 유전체 재료의 제1 층 상에 스크린 인쇄되어진 전원분배회로;
    (d)상기 전원분배회로와 유전체 재료의 제2 층 사이의 스페이싱 재료의 제2 층; 및
    (e)상기 유전체 재료의 제2 층 상에 형성된 방사요소를 포함하되 상기 전원분배회로가 상기 방사요소를 구동하고, 상기 전원분배회로 또는 상기 방사요소 중에 적어도 하나는 회로 전도성을 증가시키기 위하여 후공정처리되어지는 다층 평판 안테나.
  44. (a)접지면;
    (b)유전체 재료의 제1 층의 최상면 상에 스크린 인쇄되어지고, 상기 유전체 재료의 제1 층의 최하면은 상기 접지면의 상면에 위치하는 전원분배회로;
    (c)상기 유전체 재료의 제2 층의 최상면 상에 형성된 방사요소를 포함하되 유전체 재료의 제2 층의 최하면은 상기 전원분배회로 상에 위치하고, 상기 전원분배회로가 상기 방사요소를 구동하고, 상기 전원분배회로 또는 상기 방사요소 중에 적어도 하나는 회로 전도성을 증가시키기 위하여 후공정처리되어지는 다층 평판 안테나.
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