CN102933026A - 一种用于频率发生器的电路板及其制作方法 - Google Patents

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王磊磊
朱思悦
张振强
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Abstract

本发明公开了一种用于频率发生器的电路板，包含低频层、中间介质层、高频层依次叠加复合为一个整体；低频层包含低频基板及分别复合在该低频基板两侧面上的两层导电图形层；高频层包含高频基板及分别复合在该高频基板两侧面上的两层导电图形层。本发明公开了一种用于频率发生器的电路板制作方法，将部分低频电路信号线组成的各导电图形层复合在低频基板的两侧面上制作成低频层；将高频电路信号线和部分低频电路信号线组成的各导电图形层复合在高频基板的两侧面上制作成高频层；将低频层、中间介质层、高频层依次叠加压制成型。本发明能够将高频电路和低频电路集成在一块电路板上，且高频电路与低频电路互不干扰，电路板结构简单，空间占用小。

Description

一种用于频率发生器的电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种用于频率发生器的电路板及其制作方法。
背景技术
电路上的高频信号传输频率通常为几百兆赫兹（MHZ）至几吉赫兹（GHZ），而低频信号通常只有几千赫兹（KHZ）至几兆赫兹（MHZ）。当高频信号线和低频信号线在电路板上距离接近时，由于电磁耦合作用，高频信号会对低频信号产生强烈的干扰。对于一些既包含有高频电路又包含有低频电路的电路，例如频率发生器等电路，为了降低高频信号对低频信号的干扰，现有技术的电路板设计通常是将高频电路与低频电路在电路布局上尽可能分开，甚至将高频电路与低频电路分布在两块电路板上，这样的电路板设计增大了电路板所占的空间，也增大了装入该电路板的设备的体积，同时增加了成本。并且由于普通的环氧板的介电常数不适合高频电路信号线的布局，在环氧板上布局高频电路信号线需要非常大的线宽，并使用特殊的制作工艺，也使得电路板占用空间增大，成本增加。
发明内容
本发明提供了一种用于频率发生器的电路板及其制作方法，能够将高频电路信号线与低频电路信号线集成在一块电路板内，应用本发明能够将高频电路和低频电路集成在一块电路板上，并且高频电路与低频电路互不干扰，电路板结构简单，空间占用较小。
本发明采用如下技术方案实现：
一种用于频率发生器的电路板，其特点是，包含：低频层、高频层及设置在低频层与高频层之间的中间介质层；所述低频层、中间介质层、高频层依次叠加复合为一个整体。 
上述的用于频率发生器的电路板，其特点是，所述低频层包含低频基板及分别复合在该低频基板两侧面上的两层导电图形层。
上述的用于频率发生器的电路板，其特点是，所述高频层包含高频基板及分别复合在该高频基板两侧面上的两层导电图形层。
上述的用于频率发生器的电路板，其特点是，所述的低频基板的材料为环氧板。
上述的用于频率发生器的电路板，其特点是，所述的高频基板的材料为微带板。
一种用于频率发生器的电路板制作方法，其特点是，包含以下步骤：
步骤1，将部分低频电路信号线组成的各导电图形层复合在低频基板的两侧面上制作成低频层； 
步骤2，将高频电路信号线和部分低频电路信号线组成的各导电图形层复合在高频基板的两侧面上制作成高频层；
步骤3，将低频层、中间介质层、高频层依次叠加压制成型；
步骤4，在压制成型的电路板上钻孔，并对孔进行镀铜，以实现各相应的导电图形层之间的互连；
步骤5，在压制成型的电路板表面涂覆一层镍金镀层，提高电路板的可焊性。
上述的用于频率发生器的电路板制作方法，其特点是，所述步骤2还包含步骤2.1，所述高频基板采用微带板材料，将其加工成厚度0.508mm的微带板。
上述的用于频率发生器的电路板制作方法，其特点是，所述步骤3还包含步骤3.1，将低频层、中间介质层、高频层叠加压制成厚度1.6mm的电路板。
本发明具有以下积极效果：
本发明由于由低频层和高频层以及中间介质层叠加压制成型，其中的高频层包含高频基板，该高频基板材料为微带板，具有较高的介电常数，能够阻碍高频信号的空间传输，因此本发明能够将高频电路信号线组成的导电图形层与低频电路信号线组成的导电图形层集成在一块电路板内，应用本发明能够将高频电路和低频电路集成在一块电路板上，例如将高频器件、低频器件、电源、微波电路集成在本发明电路板上，并且高频电路与低频电路互不干扰，电路板结构简单，空间占用较小，信号传输距离短，可以实现电路组件小型化和低功耗。
附图说明
图1为本发明一种用于频率发生器的电路板的结构示意图；
图2为本发明一种用于频率发生器的电路板制作方法的流程图。
具体实施方式
以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本发明做进一步阐述。
参阅附图1所示，本发明一种用于频率发生器的电路板，包含：低频层1、高频层2、及设置在低频层1与高频层2之间的中间介质层3；低频层1、中间介质层3、高频层2依次叠加复合为一个整体；低频层1包含低频基板11及分别复合在该低频基板11两侧面上的两层导电图形层12；所述高频层2包含高频基板2及分别复合在该高频基板21两侧面上的两层导电图形层22。
低频基板11的材料为环氧板。高频基板21的材料为微带板，其具有较高的介电常数，能够阻碍高频信号的空间传输，相当于将高频信号“禁锢”在高频基板21两侧面上的导电图形层22中，而不会对与低频基板11两侧面上的导电图形层12相连的低频电路造成干扰。由于微带板属于特殊材料，为了使其传输特性符合电路设计的需求，其厚度一般比较小，如果仅使用微带板制作电路板，则电路板的强度比较低，无法满足使用的需求，通过将微带板与环氧板叠加复合为一体，能够提高电路板的强度。
导电图形层12和22可以使用传统的铜箔等导电材料。中间介质层3为常规的半固化片。
在本实施例中，用于频率发生器的电路板采用四层导电图形层的结构，四层导电图形层12和22分别复合在低频基板11的两侧面上和高频基板21的两侧面上。低频基板11采用阻燃等级为FR-4的环氧玻璃布层压板，高频基板21采用微带板Rogers4350B。Rogers4350B的介电常数为3.48，为了使其传输特性符合电路设计的需求，其厚度仅为0.508mm， Rogers4350B和FR-4环氧玻璃布层压板以及中间介质层3叠加复合后的电路板厚度能达到1.6mm，其强度能够满足常规使用的需求。由高频电路信号线和一部分低频电路信号线组成的两层导电图形层22复合在高频基板21的两侧面上形成高频层2，由另一部分低频电路信号线组成的两层导电图形层12复合在低频基板11的两侧面上形成低频层1。中间介质层3复合在低频层1与高频层2之间，低频层、中间介质层、高频层依次叠加复合为一个整体。各种高频器件和低频器件分别安装在复合为一个整体的电路板的两侧面上，通过在该电路板上设置导通孔与相应的导电图形层中的信号线相连接。
参阅附图2所示，一种用于频率发生器的电路板制作方法，包含以下步骤：
步骤1，将部分低频电路信号线组成的各导电图形层12复合在低频基板11的两侧面上制作成低频层1。 
步骤2，将高频电路信号线和部分低频电路信号线组成的各导电图形层22复合在高频基板21的两侧面上制作成高频层2。高频基板21采用微带板材料，将其加工成厚度0.508mm的微带板。
步骤3，将低频层1、中间介质层3、高频层2依次叠加压制成型。将低频层1、中间介质层3、高频层2叠加压制成厚度1.6mm的电路板。
步骤4，在压制成型的电路板上钻孔，并对孔进行镀铜，以实现各相应的导电图形层之间的互连。
步骤5，在压制成型的电路板表面涂覆一层镍金镀层，提高电路板的可焊性。在本实施例中，使用表面沉金工艺对压制成型的电路板进行表面处理。
综上所述，本发明用于频率发生器的电路板由于由低频层和高频层以及中间介质层叠加压制成型，其中的高频层包含高频基板，该高频基板材料为微带板，具有较高的介电常数，能够阻碍高频信号的空间传输，因此本发明能够将高频电路信号线组成的导电图形层与低频电路信号线组成的导电图形层集成在一块电路板内，应用本发明能够将高频电路和低频电路集成在一块电路板上，例如将高频器件、低频器件、电源、微波电路集成在本发明电路板上，并且高频电路与低频电路互不干扰，电路板结构简单，空间占用较小，信号传输距离短，可以实现电路组件小型化和低功耗，可应用于汽车防撞雷达等各种复杂电路。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (8)

1.一种用于频率发生器的电路板，其特征在于，包含：
低频层（1）、高频层（2）及设置在低频层（1）与高频层（2）之间的中间介质层（3）；所述低频层（1）、中间介质层（3）、高频层（2）依次叠加复合为一个整体。
2.如权利要求1所述的用于频率发生器的电路板，其特征在于，所述低频层（1）包含低频基板（11）及分别复合在该低频基板（11）两侧面上的两层导电图形层（12）。
3.如权利要求1所述的用于频率发生器的电路板，其特征在于，所述高频层（2）包含高频基板（21）及分别复合在该高频基板（21）两侧面上的两层导电图形层（22）。
4.如权利要求1所述的用于频率发生器的电路板，其特征在于，所述的低频基板（11）的材料为环氧板。
5.如权利要求1所述的用于频率发生器的电路板，其特征在于，所述的高频基板（21）的材料为微带板。
6.一种用于频率发生器的电路板制作方法，其特征在于，包含以下步骤：
步骤1，将部分低频电路信号线组成的各导电图形层（12）复合在低频基板（11）的两侧面上制作成低频层（1）； 
步骤2，将高频电路信号线和部分低频电路信号线组成的各导电图形层（22）复合在高频基板（21）的两侧面上制作成高频层（2）；
步骤3，将低频层（1）、中间介质层（3）、高频层（2）依次叠加压制成型；
步骤4，在压制成型的电路板上钻孔，并对孔进行镀铜，以实现各相应的导电图形层之间的互连；
步骤5，在压制成型的电路板表面涂覆一层镍金镀层，提高电路板的可焊性。
7.如权利要6所述的用于频率发生器的电路板制作方法，其特征在于，所述步骤2还包含步骤2.1，所述高频基板（21）采用微带板材料，将其加工成厚度0.508mm的微带板。
8.如权利要6所述的用于频率发生器的电路板制作方法，其特征在于，所述步骤3还包含步骤3.1，将低频层（1）、中间介质层（3）、高频层（2）叠加压制成厚度1.6mm的电路板。
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