CN219286663U - 天线的馈电器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种天线的馈电器，包括一高频电路板、一接地层、一滤波电路层、一馈线单元，其中高频电路板具有一第一侧及一第二侧，接地层形成在第二侧，微带线构成的滤波电路层形成在第一侧，滤波电路层电性连接一电感，馈线单元形成在第一侧，馈线单元包括一第一馈线及一第二馈线，第一馈线电性连接电感，第一馈线及第二馈线分离，并于其间形成感应电流，以满足天线不同输出功率的需要，适用于不同功率射频的传输。

Description

天线的馈电器

技术领域

本实用新型涉及一种相位控制的数组天线的组件，特别是指一种天线的馈电器的创新结构。

背景技术

相位控制的数组天线装置内建的馈电器，对数组天线装置的内部组件提供电力及控制讯号，馈电器包括一直流阻绝器及一滤波电路，作为控制数组天线装置的回路，馈电器利用电容器作为直流阻绝器隔绝直流电源，但仅适用于低功率射频传输，无法满足数组天线装置大功率输出的需要，且数组天线装置所产生射频的带宽受限于电容器的响应，无法应付宽带天线的需要，馈电器利用滤波电路撷取直流电源及控制讯号，需要大量的被动组件，甚至需要表面接着制程进行打件，使得馈电器的成本居高不下。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种天线的馈电器。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种天线的馈电器，用于对天线提供电力及控制讯号；馈电器包括：

一高频电路板，高频电路板具有一第一侧及一第二侧，第一侧及第二侧沿着高频电路板的厚度方向相对；

一接地层形成在第二侧；

一滤波电路层形成在第一侧，滤波电路层是微带线构成者，滤波电路层形成一讯号输出端口，讯号输出端口用于连接一第一导线，滤波电路层电性连接一电感；

一馈线单元形成在第一侧，馈线单元包括一长形的第一馈线及一长形的第二馈线，其中第一馈线电性连接电感，第一馈线及第二馈线沿着馈线单元的长形方向间隔配置，且第一馈线及第二馈线之间形成一间隙，据此分隔第一馈线及第二馈线，第一馈线远离第二馈线的一端用于连接一第二导线，第二馈线远离第一馈线的一端用于连接一第三导线；

一绝缘层是由绝缘材料构成，绝缘层覆盖馈线单元远离高频电路板的一侧，且绝缘层覆盖间隙；

一耦合金属层形成在绝缘层远离馈线单元的一侧，沿着绝缘层的厚度方向，第一馈线及第二馈线分别与耦合金属层相对；

一遮蔽层是由绝缘材料构成，遮蔽层覆盖耦合金属层远离绝缘层的一侧。

一种天线的馈电器，用于对天线提供电力及控制讯号；馈电器包括：

一高频电路板，高频电路板具有一第一侧及一第二侧，第一侧及第二侧沿着高频电路板的厚度方向相对；

一接地层形成在第二侧；

一滤波电路层形成在第一侧，滤波电路层是微带线构成者，滤波电路层形成一讯号输出端口，讯号输出端口用于连接一第一导线，滤波电路层电性连接一电感；

一馈线单元形成在第一侧，馈线单元包括一长形的第一馈线、一长形的第二馈线及一绝缘部，其中第一馈线形成在第一侧，且第一馈线电性连接电感，第一馈线、绝缘部及第二馈线依序层迭构成层状结构，绝缘材料构成的绝缘部位于第一馈线及第二馈线之间，第一馈线的一端用于连接一第二导线，第二馈线的一端用于连接一第三导线；

一遮蔽层是由绝缘材料构成，遮蔽层覆盖第二馈线远离绝缘部的一侧。

本实用新型利用微带线构成的滤波电路层撷取直流电源及控制讯号，降低馈电器的成本，馈线单元取代现有技术作为直流阻绝器的电容器，并可满足天线不同输出功率的需要，适用于不同功率射频的传输，达到实用的进步性。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的立体图。

图2是本实用新型实施例一的立体分解图。

图3是本实用新型实施例一的使用状态立体图。

图4是本实用新型实施例一连接第一馈线的第二导线的带宽波形图，显示电压驻波比的波形。

图5是本实用新型实施例一连接第二馈线的第三导线的带宽波形图，显示电压驻波比的波形。

图6是本实用新型实施例一连接的第二导线及第三导线之间插入损失的波形图。

图7是本实用新型实施例一的滤波隔离度的波形图，显示第二导线至第一导线的输出隔离度。

图8是本实用新型实施例二的立体分解图。

图9是本实用新型实施例二一种组设状态的立体图。

图10是本实用新型实施例二另一种组设状态的立体图。

图11是本实用新型实施例三的馈线单元的部份剖视图。

具体实施方式

请参阅图式所示，是本实用新型天线的馈电器的实施例，惟此等实施例仅供说明使用，在专利申请上并不受此结构的限制。

如图1至图3所示，天线的馈电器的实施例一，用于对一天线(图未绘示)提供电力及控制讯号，天线可以是相位控制的数组天线，实施例一包括一高频电路板10、一接地层20、一滤波电路层30、一馈线单元40、一绝缘层50、一耦合金属层60及一遮蔽层70，其中高频电路板10具有一第一侧12及一第二侧14，第一侧12及第二侧14沿着高频电路板10的厚度方向相对，接地层20形成在第二侧14，滤波电路层30形成在第一侧12，滤波电路层30是微带线(Microstrip微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线)构成，滤波电路层30形成一讯号输出端口32，讯号输出端口32用于连接一第一导线92，滤波电路层30电性连接一电感80。

馈线单元40形成在第一侧12，馈线单元40包括一长形的第一馈线42及一长形的第二馈线44，其中第一馈线42及第二馈线44分别选用具有宽度的微带线形成，第一馈线42及第二馈线44亦可选择导电金属制成的箔片构成，箔片的具体例包括金箔、铜箔及具有相同或类似性质者，第一馈线42电性连接电感80，第一馈线42及第二馈线44沿着馈线单元40的长形方向间隔配置，且第一馈线42及第二馈线44之间形成一间隙46，据此分隔第一馈线42及第二馈线44，第一馈线42远离第二馈线44的一端用于连接一第二导线94，第二馈线44远离第一馈线42的一端用于连接一第三导线96。

绝缘层50是绝缘材料构成，绝缘层50覆盖馈线单元40远离高频电路板10的一侧，且绝缘层50覆盖间隙46，绝缘层50是选择利用绝缘材料构成的薄片或利用绝缘涂料涂布形成。

耦合金属层60形成在绝缘层50远离馈线单元40的一侧，耦合金属层60可选择导电金属制成的箔片构成，箔片的具体例包括金箔、铜箔及具有相同或类似性质者，沿着绝缘层50的厚度方向，第一馈线42及第二馈线44分别与耦合金属层60相对。

遮蔽层70是绝缘材料构成，遮蔽层70覆盖耦合金属层60远离绝缘层50的一侧。

绝缘层50可选择置换为薄型的软性电路板，耦合金属层60配合置换为利用印刷、镀覆或涂布等手段将导电材料形成在绝缘层50表面的导电金属膜，遮蔽层70配合置换为形成在耦合金属层60表面的绝缘薄膜。

通过实施例一的结构组成形态与技术特征，利用微带线构成的滤波电路层30撷取直流电源及控制讯号，不需要使用大量的被动组件，也不需要以表面接著制程进行所述被动组件的打件，能够降低馈电器的成本。

间隙46分隔第一馈线42及第二馈线44，第一馈线42及第二馈线44不会直接接触形成电性连接，第一馈线42及第二馈线44通过绝缘层50使耦合金属层60形成感应电流，第一馈线42及第二馈线44通过耦合金属层60形成耦合关系，取代先前技术作为直流阻绝器的电容器，依据需要选择变化耦合金属层60对应第一馈线42及第二馈线44的长度，即可满足天线不同输出功率的需要，能够适用于不同功率射频的传输。

图4及图5分别显示第二导线94及第三导线96的电压驻波比(Voltage StandingWave Ratio，简称VSWR)的波形图，其中横轴为频率，单位是GHz，纵轴为电压驻波比，由是可知，实施例一在频率介于1.71GHz至2.45GHz之间的电压驻波比均小于1.5，已达到业界可接受标准，图6显示第二导线94及第三导线96之间的插入损失(Insertion Loss)的波形，其中横轴为频率，单位是GHz，纵轴为插入损失，单位是dB，所述的插入损失介于0dB至-1dB之间，讯号损失很小。

图7显示第二导线94至第一导线92之间的隔离度(isolation)的波形图，其中横轴为频率，单位是GHz，纵轴为隔离度，单位是dB，射频讯号由第二导线94输入，第一导线92是直流输出的撷取端，第二导线94及第一导线92之间必需具有良好的隔离度，一般业界能够接受的隔离度标准约-20dB至-30dB，而隔离度值越小代表隔离度越好，由图7可知，实施例一的隔离度值界于-40dB至-70dB之间，滤波电路30能够有效防止射频讯号向讯号输出端口32泄漏。

如图8至图10所示，实施例二主要不同于实施例一的构成在于，耦合金属层60主要由一第一耦合部62及一第二耦合部64侧向一体连接构成，其中第一耦合部62的长度小于第二耦合部64的长度，馈线单元40选择对应第一耦合部62或第二耦合部64，绝缘层50的形状配合耦合金属层60变化，遮蔽层70配合变化其尺寸及形状，并以能够完整地遮蔽耦合金属层60背向绝缘层50的方向侧为原则。

图9显示耦合金属层60选择长度较长的第二耦合部64对应第一馈线42及第二馈线44的组设状态，图10显示耦合金属层60选择长度较短的第一耦合部62对应第一馈线42及第二馈线44的组设状态。

实施例二利用单一规格及形状的耦合金属层60，满足不同功率射频传输的需要，实施例二组设时，依据需要选择将第一耦合部62或第二耦合部64对应馈线单元40设置，馈电器的生产业者，能够简化耦合金属层60的规格需求。

实施例三是由实施例一变化而得，实施例三与实施例一相同的构成恕不重复说明，如图11所示，实施例三与实施例一不同的构成在于，实施例三的馈线单元40包括第一馈线42、第二馈线44及一绝缘部48，实施例三利用第二馈线44取代实施例一的耦合金属层60，且实施例三利用绝缘部48取代实施例一的绝缘层50。

第一馈线42及第二馈线44选择由具有宽度的微带线或铜箔构成，第一馈线42设置在第一侧12，且第一馈线42电性连接电感80，第一馈线42、绝缘部48及第二馈线44依序层叠构成层状结构，绝缘部48是由绝缘材料构成，绝缘部48位于第一馈线42及第二馈线44之间，第一馈线42的一端用于连接第二导线94，第二馈线44的一端用于连接第三导线96，遮蔽层70覆盖第二馈线44远离绝缘部48的一侧。

绝缘部48分隔第一馈线42及第二馈线44，第一馈线42及第二馈线44不会直接接触形成电性连接，射频讯号将由第一馈线42传输至第二馈线44，第一馈线42及第二馈线44通过绝缘部48形成耦合关系。

馈线单元40可选择利用表面形成有导电金属膜的软性电路板作为绝缘部48及第二馈线44，其中所述的软性电路板作为绝缘部48，所述的导电金属膜作为第二馈线44。

实施例三可选择第一馈线42形成在第一侧12时，预先对第一馈线42的表面施设绝缘材料形成绝缘部48，以利于形成第一馈线42的高频电路板10的移动及存放，执行设置第二馈线44的工序时，再将第二馈线44形成在绝缘部48的表面。

绝缘部48的数量可视需要增加，构成图式未绘示的变换实施例，图9显示的绝缘部48的数量不能作为解释本实用新型的限制。

所述变换实施例执行设置第二馈线44的工序时，选择将前述表面形成有导电金属膜的软性电路板设置在绝缘部48，利用所述的导电金属膜作为第二馈线44，利用所述的软性电路板作为另一个绝缘部48。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种天线的馈电器，用于对天线提供电力及控制讯号；其特征在于包括：

一高频电路板，高频电路板具有一第一侧及一第二侧，第一侧及第二侧沿着高频电路板的厚度方向相对；

一接地层形成在第二侧；

一滤波电路层形成在第一侧，滤波电路层是微带线构成，滤波电路层形成一讯号输出端口，讯号输出端口用于连接一第一导线，滤波电路层电性连接一电感；

一馈线单元形成在第一侧，馈线单元包括一长形的第一馈线及一长形的第二馈线，其中第一馈线电性连接电感，第一馈线及第二馈线沿着馈线单元的长形方向间隔配置，且第一馈线及第二馈线之间形成一间隙，分隔第一馈线及第二馈线，第一馈线远离第二馈线的一端用于连接一第二导线，第二馈线远离第一馈线的一端用于连接一第三导线；

一绝缘层是由绝缘材料构成，绝缘层覆盖馈线单元远离高频电路板的一侧，且绝缘层覆盖间隙；

一耦合金属层形成在绝缘层远离馈线单元的一侧，沿着绝缘层的厚度方向，第一馈线及第二馈线分别与耦合金属层相对；

一遮蔽层是由绝缘材料构成，遮蔽层覆盖耦合金属层远离绝缘层的一侧。

2.根据权利要求1所述的天线的馈电器，其特征在于耦合金属层主要由一第一耦合部及一第二耦合部侧向一体连接构成，第一耦合部的长度小于第二耦合部的长度，馈线单元选择对应第一耦合部或第二耦合部。

3.根据权利要求1所述的天线的馈电器，其特征在于第一馈线及第二馈线分别是具有宽度的微带线、金箔或铜箔构成。

4.根据权利要求1所述的天线的馈电器，其特征在于绝缘层是绝缘材料构成的薄片或绝缘涂料涂布形成。

5.根据权利要求1所述的天线的馈电器，其特征在于绝缘层是软性电路板，耦合金属层是导电材料形成于绝缘层者。

6.一种天线的馈电器，用于对天线提供电力及控制讯号；其特征在于包括：

一高频电路板，高频电路板具有一第一侧及一第二侧，第一侧及第二侧沿着高频电路板的厚度方向相对；

一接地层形成在第二侧；

一滤波电路层形成在第一侧，滤波电路层是微带线构成者，滤波电路层形成一讯号输出端口，讯号输出端口用于连接一第一导线，滤波电路层电性连接一电感；

一馈线单元形成在第一侧，馈线单元包括一长形的第一馈线、一长形的第二馈线及一绝缘部，其中第一馈线形成在第一侧，且第一馈线电性连接电感，第一馈线、绝缘部及第二馈线依序层迭构成层状结构，绝缘材料构成的绝缘部位于第一馈线及第二馈线之间，第一馈线的一端用于连接一第二导线，第二馈线的一端用于连接一第三导线；

一遮蔽层是由绝缘材料构成，遮蔽层覆盖第二馈线远离绝缘部的一侧。

7.根据权利要求6所述的天线的馈电器，其特征在于第一馈线及第二馈线分别是具有宽度的微带线、金箔或铜箔构成。

8.根据权利要求7所述的天线的馈电器，其特征在于绝缘部是软性电路板。

9.根据权利要求6所述的天线的馈电器，其特征在于绝缘部是绝缘材料构成的薄片或绝缘涂料涂布形成。

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