CN106852027A - 一种pcb板的加工方法及pcb板 - Google Patents

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Abstract

一种PCB板的加工方法，包括以下步骤：对待加工板钻孔形成器件孔，该器件孔的端口边缘设有焊盘；对器件孔的内壁进行金属电镀形成导电的金属孔壁，该器件孔的金属孔壁与焊盘连接；对器件孔的金属孔壁进行扩孔，得到预设孔；高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层和铜箔层后再进行高温压合以制得PCB板本体；制作外层图形，采用蚀刻工艺蚀除铜箔层形成图形线路层，并且器件孔和焊盘一端露出；制作阻焊，在图形线路层以外的区域制作阻焊层；表面涂覆，图形线路层制作用于避免图形铜氧化的表面涂覆层。本发明提高了PCB板的品质。

Description

一种PCB板的加工方法及PCB板
技术领域
本发明涉及一种PCB板的加工方法及PCB板。
背景技术
现有的 PCB 板加工过程中，往往需要对一些区域实施绝缘处理现有的绝缘方法及绝缘结构的存在以下问题：1、表面涂覆的表面涂覆层除化金层可以耐高温外，其他诸如化锡层、化银层和有机保 焊膜层均不耐高温，因此，最后实施的高温压合步骤会破坏表面涂覆层，进而直接影响 PCB 板成品的可焊性能；2、PI 膜绝缘片使用常规铣边工艺加工，由于 PI 膜材质单薄、柔软，对绝缘区域的尺寸 大小有要求，使得 PI 膜绝缘片压合成型后的绝缘区域的精度不易控制；3、PI 膜绝缘片成本较高，导致此类 PCB 板制造成本较高，不利于其推广。
此外，在用PCB板与器件压接时，要求压接针与 PCB 板的孔径之间的尺寸配合非常紧 密。若 PCB 孔径过大，则容易引起接触不良或结合强度不够；若 PCB 孔径过小，则容易出现 压接针无法顺利压入压接孔而导致引脚的弯折等问题。因此，PCB 板的压接孔孔径公差要 求非常高。
现有技术中，加工 PCB 孔的流程为一次成形通孔，然后将通孔的表面电镀形成电镀层。此种方式下，成孔孔径同时受到钻孔孔径及电镀精度的影响，特别是受电镀影响较大，而电镀得到的金属层，也即电镀层难以控制，使得孔径的精度很难达到要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供提高产品质量的PCB板的加工方法及PCB板。
为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：
一种PCB板的加工方法，包括以下步骤：
对待加工板钻孔形成器件孔，该器件孔的端口边缘设有焊盘；
对器件孔的内壁进行金属电镀形成导电的金属孔壁，该器件孔的金属孔壁与焊盘连接；
对器件孔的金属孔壁进行扩孔，得到预设孔；
高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层和铜箔层后再进行高温压合以制得PCB板本体；
制作外层图形，采用蚀刻工艺蚀除铜箔层形成图形线路层，并且器件孔和焊盘一端露出；
制作阻焊，在图形线路层以外的区域制作阻焊层；
表面涂覆，图形线路层制作用于避免图形铜氧化的表面涂覆层。
所述在器件孔的一端对金属孔壁进行扩孔处理。
所述在器件孔的两端分别对金属孔壁进行扩孔处理。
所述对器件孔的扩孔的深度小于该器件孔的深度。
所述绝缘层为树脂流动度≤80mil的绝缘层。
所述绝缘层为 PP 绝缘片。
表面涂覆步骤中形成的表面涂覆层为化金、化锡、化银或有机保焊膜。
一种PCB板，包括PCB板本体，设在该PCB板本体上的器件孔，该器件孔的内壁形成有金属孔壁，并且该器件孔的内部具有扩孔区域，在PCB板本体的表面设有表面涂覆层。
本发明高温压合步骤是在表面涂覆步骤之前进行，涂覆的表面涂覆层无需经过高温压合过程而不会被破坏，从而不会影响 PCB 板成品的可焊性；绝缘区域的图形通过蚀刻方式加工，不受面积、形状的影响，精度可控；使用低流量胶的 PP 绝缘片产品代替现有的PI 膜，成本低，有利推广应用。而且，通过对电镀后的通孔进行扩孔，这样形成的孔径仅 仅与扩钻的精度有关系，从而消除了通孔的加工及电镀过程对压接孔孔径的影响，使孔径公差容易达到要求。
附图说明
附图1为本发明PCB板的剖面结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本发明作进一步的描述。
如附图1所示，本发明揭示了一种PCB板的加工方法，包括以下步骤：
对待加工板钻孔形成器件孔5，该器件孔5的端口边缘设有焊盘4。可同时加工多个器件孔，焊接用于焊接线路层，实现电性导通。
对器件孔5的内壁进行金属电镀形成导电的金属孔壁2，该器件孔的金属孔壁与焊盘连接，使器件孔的金属孔壁与焊接电性导通，进而实现与外部器件的电性导通。
对器件孔的金属孔壁2进行扩孔，得到预设孔。按照预设的扩孔尺寸进行处理，得到预设目的。
高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层3和铜箔层后再进行高温压合以制得PCB板本体1。在具体实施时，可以按照HDI 产品外层压合的方式进行多层板压合，而所述绝缘层可采用树脂流动度≤ 80mil 的绝缘层，优选为PP 绝缘片。
制作外层图形，采用蚀刻工艺蚀除铜箔层形成图形线路层，并且器件孔和焊盘一端露出。
制作阻焊，在图形线路层以外的区域制作阻焊层。
表面涂覆，图形线路层制作用于避免图形铜氧化的表面涂覆层。在具体实施时，所述表面涂覆层优选为化金、化锡、化银或有机保焊膜。
此外，器件孔的一端对金属孔壁进行扩孔处理。或者在器件孔的两端分别对金属孔壁进行扩孔处理。对器件孔的扩孔的深度小于该器件孔的深度。
本发明的加工方法中，高温压合步骤是在表面涂覆步骤之前进行，涂覆的表面涂覆层无需经过高温压合过程而不会被破坏，从而不会影响PCB 板成品的可焊性；而且，对应于绝缘区域的铜箔通过蚀刻方式加工，不受面积、形状的影响，精度可控；此外，使用低流量胶的PP 绝缘片产品代替现有的PI 膜，成本低，有利推广应用。同时通过对电镀后的通孔进行扩孔，这样形成的孔径仅 仅与扩钻的精度有关系，从而消除了通孔的加工及电镀过程对压接孔孔径的影响，使孔径 公差容易达到要求。
另外，本发明还揭示了一种PCB板，包括PCB板本体，设在该PCB板本体上的器件孔，该器件孔的内壁形成有金属孔壁，并且该器件孔的内部具有扩孔区域，在PCB板本体的表面设有表面涂覆层。
需要说明的是，以上所述并非是对本发明技术方案的限定，在不脱离本发明的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种PCB板的加工方法，包括以下步骤：
对待加工板钻孔形成器件孔，该器件孔的端口边缘设有焊盘；
对器件孔的内壁进行金属电镀形成导电的金属孔壁，该器件孔的金属孔壁与焊盘连接；
对器件孔的金属孔壁进行扩孔，得到预设孔；
高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层和铜箔层后再进行高温压合以制得PCB板本体；
制作外层图形，采用蚀刻工艺蚀除铜箔层形成图形线路层，并且器件孔和焊盘一端露出；
制作阻焊，在图形线路层以外的区域制作阻焊层；
表面涂覆，图形线路层制作用于避免图形铜氧化的表面涂覆层。
2.根据权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于，所述在器件孔的一端对金属孔壁进行扩孔处理。
3.根据权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于，所述在器件孔的两端分别对金属孔壁进行扩孔处理。
4.根据权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于，所述对器件孔的扩孔的深度小于该器件孔的深度。
5.根据权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于，所述绝缘层为树脂流动度≤80mil的绝缘层。
6.根据权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于，所述绝缘层为 PP 绝缘片。
7.如权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，表面涂覆步骤中形成的表面涂覆层为化金、化锡、化银或有机保焊膜。
8.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板由根据权利要求 1-7 任一所述的加工方法加工形成，包括PCB板本体，设在该PCB板本体上的器件孔，该器件孔的内壁形成有金属孔壁，并且该器件孔的内部具有扩孔区域，在PCB板本体的表面设有表面涂覆层。
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