CN101594751A - 双面多层金属基线路板的结构改良 - Google Patents

双面多层金属基线路板的结构改良 Download PDF

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唐雪明
黄坤
曹庆荣
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Abstract

本发明公开了一种双面多层金属基线路板层的结构改良，包括一基板、若干导热绝缘层与若干电路层，基板两表面覆盖导热绝缘层，导热绝缘层表面覆盖电路层，导热绝缘层与电路层呈交叉隔层相互覆盖状，基板为金属基板，所述金属基板上设有若干第一通孔，该金属基板两表面的导热绝缘层填满于第一通孔内，所述若干第一通孔内的导热绝缘层上设有第二通孔，第二通孔处于对应第一通孔内，覆盖于该导热绝缘层上的所述电路层设有若干第三通孔，第三通孔与所述第二通孔对应重合相通，在对应第二、三通孔内壁形成金属孔壁而成为成品孔。本例可避免双面多层金属基线路板层间导通内短的问题，结构简单、功能可靠且成本较低。

Description

双面多层金属基线路板的结构改良
技术领域
本发明涉及一种双面多层金属基线路板的结构。
背景技术
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决电子产品的散热问题已经被提到了一个新的高度，金属基线路板具有良好的导热性、电气绝缘性和机械加工性，它的出现无疑是解决这一问题的有效手段之一。然而以往的金属基板只能做单面线路层，双面或多层金属基线路板因无法解决线路板层间导通内短的问题而一直无人问津。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供一种双面多层金属基线路板的结构改良，该双面多层金属基线路板的结构改良可有效解决双面多层金属基线路板层间导通的内短问题。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种双面多层金属基线路板的结构改良，包括一基板、若干导热绝缘层与若干电路层，基板两表面覆盖导热绝缘层，导热绝缘层表面覆盖电路层，导热绝缘层与电路层呈交叉隔层相互覆盖状，所述基板为金属基板，所述金属基板上设有若干第一通孔，该金属基板两表面的导热绝缘层填满于第一通孔内而达到防内短作用，所述若干第一通孔内的导热绝缘层上设有第二通孔，第二通孔处于对应第一通孔内，覆盖于该导热绝缘层上的所述电路层设有若干第三通孔，第三通孔与所述对应第二通孔重合相通，在对应第二、三通孔内壁形成金属孔壁而成为成品孔而达到层间导通。
本发明的进一步技术改进为：
所述第二通孔与第一通孔同圆心，且第二通孔半径小于第一通孔半径。
所述的金属基板为铝基板；所述的导热绝缘层由低热阻导热绝缘材料构成，厚度为0.003～0.006英寸；所述的电路层由铜箔制作而成；所述第一通孔的孔径比所述成品孔的孔径大0.4mm。
本发明的有益效果是：由于金属基板的第一通孔孔径大于第二、三通孔孔径，而层压后导热绝缘层的材料受热经压合后填满于金属基板的第一通孔中，使第二、三通孔孔壁与第一通孔孔壁被导热绝缘层的材料间隔，从而就避免了双面多层金属基线路板层间导通内短的问题。本例结构简单、功能可靠且成本较低。
附图说明
图1为本发明的分解示意图(以双面两层为例)。
具体实施方式
实施例：一种双面多层金属基线路板的结构改良，包括一基板1、若干导热绝缘层2与若干电路层3，基板两表面覆盖导热绝缘层2，导热绝缘层2表面覆盖电路层3，导热绝缘层2与电路层3呈交叉隔层相互覆盖状，所述基板1为金属基板，所述金属基板1上设有若干第一通孔11，该金属基板1两表面的导热绝缘层2填满于第一通孔11内而达到防内短作用，所述若干第一通孔11内的导热绝缘层2上设有第二通孔12，第二通孔12处于对应第一通孔11内，覆盖于该导热绝缘层2上的所述电路层3设有若干第三通孔13，第三通孔13与所述对应第二通孔12重合相通，在对应第二、三通孔12、13内壁形成金属孔壁而成为成品孔，以此而达到层间导通。
所述第二通孔12与第一通孔11同圆心，且第二通孔12半径小于第一通孔11半径。
所述的金属基板1为铝基板；所述的导热绝缘层2由低热阻导热绝缘材料构成，厚度为0.003～0.006英寸；所述的电路层3由铜箔制作而成；所述第一通孔11的孔径比所述成品孔的孔径大0.4mm。
金属基板1上第一通孔11冲孔孔径比成品孔孔径大0.4mm，根据孔金属化处理而加放钻孔(钻孔指第二、三通孔12、13)孔径，一般控制在0.10～0.20mm之间(指比成品孔孔径大0.10～0.20mm)，加上钻机机床偏差0.05mm，钻孔孔壁(指第二、三通孔12、13)与冲孔(指第一通孔11)孔壁间有0.15～0.35mm厚度的导热绝缘材料，从而避免了双面多层金属基线路板层间导通内短的问题。
本发明的制作方法是：
(一)、双面两层金属基线路板按下述工艺步骤进行：
①.对应线路板设计方案上的所有孔位，对金属基板进行冲孔形成若干第一通孔；
②.将具第一通孔的金属基板双面依次叠合导热绝缘层和铜箔进行层压，压合成金属基覆铜板(此为现有技术，故本例不再详细描述)；
③.按线路板设计方案，对金属基覆铜板进行钻孔形成若干第二、三通孔，第二、三通孔处于对应第一通孔中，第一通孔的孔径大于第二、三通孔孔径，根据传统线路板制作流程进行第二、三通孔金属化(即在第二、三通孔内壁形成金属孔壁，以此达到线路板的层间导通)，第二、三通孔金属化后所形成的孔壁内径为成品孔孔径，最后完成外层线路制作(即通过蚀刻铜箔形成电路层)。
(二)、多层(通常指大于四层)金属基线路板按下述工艺步骤进行：
在(一)中所述步骤①和②制作完成后，按以下步骤进行：
Figure A20081012244700061
在金属基覆铜板的双面铜箔上做内层线路(此为现有技术，故本例不再详细描述)；
Figure A20081012244700062
再按(一)中步骤②所述方法将做好内层线路的金属基覆铜板再次用导热绝缘层和铜箔依次叠合层压(此时有四层线路层)；
根据线路层数的需要来确定重复步骤
Figure A20081012244700063
和
Figure A20081012244700064
的制作次数，以上制作完成后再按(一)中步骤③完成多层金属基线路板的制作。

Claims (3)

1.一种双面多层金属基线路板的结构改良，包括一基板、若干导热绝缘层与若干电路层，基板两表面覆盖导热绝缘层，导热绝缘层表面覆盖电路层，导热绝缘层与电路层呈交叉隔层相互覆盖状，其特征是：所述基板为金属基板，所述金属基板上设有若干第一通孔，该金属基板两表面的导热绝缘层填满于第一通孔内，所述若干第一通孔内的导热绝缘层上设有第二通孔，第二通孔处于对应第一通孔内，覆盖于该导热绝缘层上的所述电路层设有若干第三通孔，第三通孔与所述对应第二通孔重合相通，在对应第二、三通孔内壁形成金属孔壁而成为成品孔。
2.根据权利要求1所述的双面多层金属基线路板的结构改良，其特征是：所述第二通孔与第一通孔同圆心，且第二通孔半径小于第一通孔半径。
3.根据权利要求1或2所述的双面多层金属基线路板的结构改良，其特征是：所述的金属基板为铝基板；所述的导热绝缘层由低热阻导热绝缘材料构成，厚度为0.003～0.006英寸；所述的电路层由铜箔制作而成；所述第一通孔的孔径比所述成品孔的孔径大0.4mm。
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