CN102186306A - 一种金属基线路板及其制造方法 - Google Patents

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赵耀
周刚
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Abstract

本发明涉及一种金属基线路板及其制作方法，该线路板包括作为基板的铝板或铜板层以及铜箔层，在铝板或铜板层与铜箔层之间采用丝印方式制作的绝缘树脂层。上述金属基线路板的制作方法是在铝板或铜板上通过丝网印刷方式印制绝缘导热树脂；再对印制好绝缘导热树脂的铝板或铜板进行烘烤固化；最后将铜箔贴在固化好的绝缘导热树脂面，送入真空压合机压合而成。本发明所述方法打破了以往PP半固化片及高导热半固化片厚度、导热系数选择的局限性及可操作性，同时降低了生产成本。

Description

一种金属基线路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种金属基线路板及其制造方法。
背景技术
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，一些发热量较高的产品如果散热不好就会直接影响到使用寿命，因此散热性能良好的金属基线路板受到电子产品厂家的青睐。金属基线路板通常由铝板或铜板为基础，在其上依次采用普通PP半固化片或高导热PP固化片、铜箔，经高温高压压合，使其结合成一个整体。PP半固化片或高导热PP固化片是树脂与载体合成的一种片状粘结材料，绝缘导热，其内含有玻璃纤维。线路板厂家一般都是购买成品的PP半固化片或高导热PP固化片经过压合制成金属基线路板，其成本相对较高，且PP固化片的厚度的选择有一定的局限性，给生产厂家带来不便，也给制作金属基线路板的技术带来极大挑战。
发明内容
本发明需解决的问题是提供一种新的金属基线路板制造方法及依据该方法制得的金属基线路板。
为解决上述问题，本发明采取的技术方案为：提供一种金属基线路板，该线路板包括作为基板的铝板或铜板层以及铜箔层，在铝板或铜板层与铜箔层之间设有绝缘树脂层；所述绝缘树脂层采用丝印方式印制在铝板或铜板上。
上述金属基线路板的制作方法的具体步骤为：
（1）选择铝板或铜板作为基板，在铝板或铜板上通过丝网印刷方式印制绝缘导热树脂；
（2）对印制好绝缘导热树脂的铝板或铜板进行烘烤固化；
（3）选取铜箔，将铜箔毛面贴向固化好的绝缘导热树脂面，赶出多余空气，使铜箔平整；
（4）将上述排好的板送入真空压合机进行压合。
优选的，步骤（1）中印制绝缘导热树脂采用的网纱目数规格为30T--100T。
优选的，所述印制绝缘导热树脂的厚度范围为2mil—16mil。
本发明通过在铝板或铜板上直接印制绝缘导热树脂作为绝缘导热层，代替以往使用PP半固化片及高导热半固化片做绝缘导热层直接压合的方式制作金属基线路板，印制绝缘导热树脂层的厚度及导热系数可灵活方便的调整，打破了以往PP半固化片及高导热半固化片厚度、导热系数选择的局限性及可操作性，同时降低了生产成本。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例对本发明作进一步的详细描叙。
本发明所述揭示的金属基线路板包括铝板或铜板层、铜箔层及在铝板或铜板层与铜箔层之间采用丝印方式制作的绝缘树脂层。
上述金属基线路板的具体制作方法为：首先根据客户需要选择铝基板或铜基板、一定厚度的铜箔、普通绝缘导热树脂胶或高导热绝缘树脂胶三种材料。
本发明所述方法采用现有的防焊工序使用的手动或自动丝印机台进行印制即可。将铝基板或铜基板放置在丝印台上，根据印制厚度的要求选择合适规格的网纱，对好位后，顺着铝板或铜板板边将板边以外的网纱贴上透明胶,以保护网纱及防止印刷时漏树脂胶。
正式印刷前，可先用待印板测试架网高度,架网高度可据待印板的大小及网纱张力而定,一般在3-8mm之间。
架网高度确定后，开始印刷。印刷完成后，对树脂进行烘烤固化。固化时，根据材料的特性，设定相应的固化（烤板）温度参数即可。
固化后，将铜箔的毛面贴向固化好的树脂胶面，将内部多余的空气赶出，保证铜箔平整、洁净。然后，将排好的板送入真空压机内，通过高温高压使其成为一个结合整体。
在该金属基线路板上的线路制作同其它线路板流程相同。
采用印制方法印制绝缘导热树脂的厚度最小可达2mil，在线路板所需绝缘导热材料层为2mil—16mil时，采用印制方法制作，工艺可操作性强，成品板性能好，而成本也相对低得多，具体见下表：
Figure 122250DEST_PATH_IMAGE002
上述实施例仅为本发明所述方法的较佳的实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换及微小变化均应落入本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种金属基线路板，包括作为基板的铝板或铜板层、铜箔层，其特征在于：在铝板或铜板层与铜箔层之间设有绝缘树脂层；所述绝缘树脂层采用丝印方式印制在铝板或铜板上。
2.一种金属基线路板的制作方法，其步骤为：
（1）选择铝板或铜板作为基板，在铝板或铜板上通过丝网印刷方式印制绝缘导热树脂；
（2）对印制好绝缘导热树脂的铝板或铜板进行烘烤固化；
（3）选取铜箔，将铜箔毛面贴向固化好的绝缘导热树脂面，赶出多余空气，使铜箔平整；
（4）将上述排好的板送入真空压合机进行压合。
3.根据权利要求2所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于：步骤（1）中印制绝缘导热树脂采用的网纱目数规格为30T--100T。
4.根据权利要求3所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于：所述印制绝缘导热树脂的厚度范围为2mil—16mil。
5.根据权利要求4所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于：步骤（1）中印制绝缘导热树脂时丝网架网高度为3-8mm。
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