CN210623318U - 一种热熔胶胶带的热压装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种热熔胶胶带的热压装置，包括位移机构、压头和底座，所述压头与所述位移机构连接并在所述位移机构的带动下移动，所述底座设置在所述压头的下方，所述底座和所述压头之间设置有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层拆卸式安装在所述底座上，所述第一金属层与所述第二金属层之间设有用于容纳热熔胶胶带的间隔，所述压头底部连接有加热片，所述加热片的底面连接有硅胶垫。本实用新型提供的热熔胶胶带的热压装置，可以将热熔胶胶带粘贴在第一金属层和第二金属层之间，通过硅胶垫使第二金属层与胶贴合均匀，以使后续测量粘贴效果的实验结果具有可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及胶带领域，尤其涉及一种热熔胶胶带的热压装置。
背景技术
材质为热熔胶的胶带，其材质为一种可塑性的粘合剂，物理状态会随温度的改变而改变。热熔胶胶带在常温下不具备粘性，需要在加热到100多摄氏度后才能充分反映其粘性，因此热熔胶胶带在常温下易于运输和保存，也不会粘上杂志。由于热熔胶胶带的优良特性，其在电子领域作为导电胶带得到广泛应用，可以用于粘贴金属。但是，热熔胶胶带当材料的组分或生产工艺不同时，其反映出最大粘性的温度会不相同，因此需要在使用该热熔胶胶带前，需要进行多次的热压实验和拉力实验，以得到合适的温度。在热压实验中，如果胶带与金属不平整，导致胶与被粘贴的金属贴附不均匀，从而导致实验的结果不可靠。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提出一种热熔胶胶带的热压装置，其可以将热熔胶胶带粘贴在第一金属层和第二金属层之间，通过硅胶垫解决了胶与被粘贴的金属贴附不均匀导致实验结果不可靠的问题。
为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种热熔胶胶带的热压装置，包括位移机构、压头和底座，所述压头与所述位移机构连接并在所述位移机构的带动下移动，所述底座设置在所述压头的下方，所述底座和所述压头之间设置有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层拆卸式安装在所述底座上，所述第一金属层与所述第二金属层之间设有用于容纳热熔胶胶带的间隔，所述压头底部连接有加热片，所述加热片的底面连接有硅胶垫。
作为优选，所述硅胶垫的厚度为0.2-0.3mm。
作为优选，所述第一金属层为铜箔，所述第一金属层的厚度为25微米。
作为优选，所述第二金属层为铝箔，所述第二金属层的厚度为25微米。
作为优选，所述压头内设置有零件安装腔，所述零件安装腔内安装有温度传感器，所述温度传感器的感应探头与所述加热片的表面接触。
作为优选，所述位移机构包括X轴组件、Y轴组件、Z轴组件，所述Y轴组件滑动安装在所述X轴组件上且滑动方向为X轴的方向，所述Z轴组件滑动安装在所述Y轴组件上且滑动方向为Y轴方向，所述压头与所述Z轴组件连接且在Z轴组件的带动下在Z轴方向上移动。
作为优选，所述硅胶垫的边缘连接有卡件，所述压头底部设置有与所述卡件形状相适应的卡槽，所述卡件卡接在所述卡槽内。
作为优选，所述第一金属层上设置有复数个定位孔，所述底座上设置有与所述定位孔匹配的定位杆。
本实用新型的有益效果：本实用新型提供的热熔胶胶带的热压装置，可以将热熔胶胶带粘贴在第一金属层和第二金属层之间，通过硅胶垫使第二金属层与胶贴合均匀，以使后续测量粘贴效果的实验结果具有可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型压头、第一金属层、第二金属层和加热片的分解图；
图3为本实用新型压头、第一金属层、第二金属层和加热片的示意图；
其中：1.压头，2.底座，3.第一金属层，4.第二金属层，5.加热片，6. 硅胶垫，7.位移机构，71.X轴组件，72.Y轴组件，73.Z轴组件，8.定位孔， 9.定位杆，10.卡件，11.温度传感器，12.零件安装腔。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1至图3所示，一种热熔胶胶带的热压装置，包括位移机构7、压头 1和底座2。
位移机构7包括X轴组件71、Y轴组件72、Z轴组件73。在本实施例中， X轴是X轴组件71的长度方向，Y轴是Y轴组件72的长度方向，Z轴是Z轴组件73的长度方向，且X轴、Y轴、Z轴两两垂直。
X轴组件通过若干个支撑架支撑，设置在底座2的上方。Y轴组件72滑动安装在X轴组件71上且滑动方向为X轴的方向，Z轴组件73滑动安装在Y轴组件72上且滑动方向为Y轴方向，压头1与Z轴组件73连接且在Z轴组件 73的带动下在Z轴方向上移动。
具体地，X轴机构71包括X轴支架、X轴轨道、X轴电机、X轴丝杆和X 轴螺母。X轴电机和X轴轨道安装在X轴支架上，X轴丝杆与X轴电机的输出轴连接，X轴螺母套设在X轴丝杆上，Y轴机构滑动安装在X轴轨道上，Y轴机构72与X轴螺母固定连接。X轴电机转动时通过丝杆传动的原理使Y轴机构72在X轴方向上移动。Y轴机构72包括Y轴支架、Y轴电机、Y轴轨道、Y 轴丝杆和Y轴螺母，Y轴电机和Y轴轨道安装在Y轴支架上，Y轴丝杆与Y轴电机的输出轴连接，Y轴螺母套设在Y轴丝杆上。Z轴机构73滑动安装在Y 轴轨道上，且Z轴机构73与Y轴螺母固定连接。Y轴电机转动时通过丝杆传动的原理使Z轴机构73在Y轴方向上移动。Z轴机构73包括Z轴电机、Z轴丝杆、Z轴螺母和支撑块，Z轴丝杆的与Z轴电机的输出轴连接，Z轴螺母套设在Z轴丝杆上。压头1与Z轴螺母固定连接。
压头1与位移机构7连接并在位移机构7的带动下移动。底座2设置在压头1的下方。底座2和压头1之间设置有第一金属层3和第二金属层4。
其中，第一金属层3为铜箔，第一金属层3的厚度为25微米。第二金属层4为铝箔，第二金属层4的厚度为25微米。显然地，使用者根据具体需求将第一金属层3和第二金属层4的材质更换为其他金属。第一金属层3与第二金属层4之间设有用于容纳热熔胶胶带的间隔。
第一金属层3拆卸式安装在底座2上。具体地，第一金属层3上设置有复数个定位孔8，底座2上设置有与定位孔8匹配的定位杆9。定位孔8套在定位杆9上使第一金属层3安装在底座2上，需要拆卸时使用者直接向上移动第一金属层3，使定位孔8与定位杆9分离，即可将第一金属层3取下。
作为上述技术方案的进一步优选，第一金属层3为正方形，定位孔8的数量为四个，其分别在靠近第一金属层3四个角的位置处。另外，底座2上上有一组定位杆9(每组四个)，如此使底座1上可同时放置多个第一金属层 3，如此可以同时安装多个第一金属层3、同时拆卸多个第一金属层3，以提高工作效率。
压头1底部连接有加热片5。加热片5的作用是提供热熔胶胶带具备粘性时所需的温度。加热片5的底面连接有硅胶垫6。作为上述技术方案的进一步优选，硅胶垫6的厚度为0.2-0.3mm。当第二金属层4的底面、热熔胶胶带的上表面、加热片5的底面不平行时，硅胶垫6由于其自身具备一定的形变能力，使压头1下压时第二金属层4的底面、热熔胶胶带的上表面、加热片5 的底面平行，从而使第二金属层4与热熔胶胶带的接触是均匀的，同时保证第二金属层4的表面受热均匀。因此，热熔胶胶带与第二金属层4之间的粘贴力是均匀的，使后续进行拉力测试测试粘性时，测试结果可靠性提高。硅胶垫6可以选用导热硅胶，加上硅胶垫6本身厚度薄，因此设置硅胶垫6产生的热损耗很少，可忽略不计。
压头1内设置有零件安装腔12，零件安装腔12内安装有温度传感器11，温度传感器11的感应探头与加热片5的表面接触。温度传感器11感应加热片5表面的温度，以便于操作者观察可控制热压的温度。温度传感器11的型号为CWDZ11。
硅胶垫6的边缘连接有卡件10，压头1底部设置有与卡件10形状相适应的卡槽，卡件10卡接在卡槽内。如此在硅胶垫6损坏时，使用者方便拆卸硅胶垫6。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种热熔胶胶带的热压装置，其特征在于，包括位移机构(7)、压头(1)和底座(2)，所述压头(1)与所述位移机构(7)连接并在所述位移机构(7)的带动下移动，所述底座(2)设置在所述压头(1)的下方，所述底座(2)和所述压头(1)之间设置有第一金属层(3)和第二金属层(4)，所述第一金属层(3)拆卸式安装在所述底座(2)上，所述第一金属层(3)与所述第二金属层(4)之间设有用于容纳热熔胶胶带的间隔，所述压头(1)底部连接有加热片(5)，所述加热片(5)的底面连接有硅胶垫(6)。
2.根据权利要求1所述的热熔胶胶带的热压装置，其特征在于，所述硅胶垫(6)的厚度为0.2-0.3mm。
3.根据权利要求1所述的热熔胶胶带的热压装置，其特征在于，所述第一金属层(3)为铜箔，所述第一金属层(3)的厚度为25微米。
4.根据权利要求1或3所述的热熔胶胶带的热压装置，其特征在于，所述第二金属层(4)为铝箔，所述第二金属层(4)的厚度为25微米。
5.根据权利要求1所述的热熔胶胶带的热压装置，其特征在于，所述压头(1)内设置有零件安装腔(12)，所述零件安装腔(12)内安装有温度传感器(11)，所述温度传感器(11)的感应探头与所述加热片(5)的表面接触。
6.根据权利要求1所述的热熔胶胶带的热压装置，其特征在于，所述位移机构(7)包括X轴组件(71)、Y轴组件(72)、Z轴组件(73)，所述Y轴组件(72)动安装在所述X轴组件(71)上且滑动方向为X轴的方向，所述Z轴组件(73)滑动安装在所述Y轴组件(72)上且滑动方向为Y轴方向，所述压头(1)与所述Z轴组件(73)连接且在Z轴组件(73)的带动下在Z轴方向上移动。
7.根据权利要求1所述的热熔胶胶带的热压装置，其特征在于，所述硅胶垫(6)的边缘连接有卡件(10)，所述压头(1)底部设置有与所述卡件(10)形状相适应的卡槽，所述卡件(10)卡接在所述卡槽内。
8.根据权利要求1所述的热熔胶胶带的热压装置，其特征在于，所述第一金属层(3)上设置有复数个定位孔(8)，所述底座(2)上设置有与所述定位孔(8)匹配的定位杆(9)。
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| CN112539209A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-03-23 | 成都鑫吉坤科技有限公司 | 一种电子主板热压加固粘合装置 |
| CN114152564A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-03-08 | 芜湖徽氏新材料科技有限公司 | 一种含热熔胶胶带的检验设备及其胶带结构 |
| CN114704538A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-07-05 | 深圳市创立宏科技有限公司 | 一种电子产品辅料自动贴合装置 |
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