KR101944755B1 - 전자부품 기판 - Google Patents

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KR101944755B1
KR101944755B1 KR1020180055049A KR20180055049A KR101944755B1 KR 101944755 B1 KR101944755 B1 KR 101944755B1 KR 1020180055049 A KR1020180055049 A KR 1020180055049A KR 20180055049 A KR20180055049 A KR 20180055049A KR 101944755 B1 KR101944755 B1 KR 101944755B1
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metal layer
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KR1020180055049A
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안재화
박국현
김수형
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세일전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 전자부품 기판에 관한 것으로, 회로 패턴을 형성하는 회로 패턴층, 상기 회로 패턴층의 하면에 배치되고 제1 두께를 가진 메탈층, 각각은 상기 메탈층의 하면에 배치되고 제2 두께를 가지며 상호 이격을 통해 굴곡성 또는 방열성을 증가시킬 수 있는 제1 및 제2 가이드들 및 상기 제1 및 제2 가이드들을 상기 메탈층에 접착하는 접착층을 포함한다.

Description

전자부품 기판{ELECTRONIC COMPONENT SUBSTRATE}
본 발명은 전자부품 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자부품에 사용되는 회로 기판의 가공 형태를 개선하여 사용 과정에서 발생할 수 있는 발열을 보다 효율적으로 제어하고 굴곡성을 증가시킬 수 있는 전자부품 기판에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판(printed circuit board)이라 함은, 구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로, 반도체·콘덴서·저항 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 되어 있어 부품 상호 간을 연결시키는 구실을 하는 전자 부품으로, 인쇄회로기판은 전기 배선을 효율적으로 설계할 수 있도록 함으로써 전자기기 크기를 줄이고 성능을 높이는 역할을 한다.
우리의 생활을 편리하게 해 주는 컴퓨터, 휴대 전화, 텔레비전 등의 전자 제품은 다양한 전자 부품들로 이루어져 있다. 전자 제품을 구성하고 있는 여러 가지 부품들이 각각의 기능을 할 때 전자 제품이 작동하게 된다. LCD TV, 휴대폰, 디지털카메라, MP3 플레이어, 네비게이션, 멀티미디어 제품 등의 발전과 함께 신규제품 및 기존제품 교체수요에 따라서 함께 수요가 증가 되는 것이 전자부품이다. 그 중 PCB의 경우 다른 전자부품을 실장함과 회로를 구성하기 위한 기초적인 부품이다.
한국등록특허공보 제10-0736455호 (2007.06.29)에 개시된 연성인쇄회로기판의 제조방법은 기판의 카파포일의 한측에 캐리어 테입을 부착하는 캐리어테입부착단계와; 캐리어테입이 부착된 기판의 타측에 회로를 형성하는 회로형성단계와; 회로형성된 기판의 상측에 부품실장부위가 제거된 커버레이를 가접하는 제 1 가접단계와; 커버레이가 가접된 기판의 캐리어 테입을 제거하는 캐리어테입제거단계와; 캐리어테입이 제거된 기판의 한측에 부품실장부위가 제거된 커버레이를 가접하는 제 2 가접단계; 및 가접된 기판을 적층하는 핫프레스단계를 포함한다. 이와 같은 구성의 연성인쇄회로기판의 제조방법은 씨엔씨단계 및 동도금 공정이 없어 제조단계가 간소하고 두께가 얇으면서도 양측으로 부품실장이 가능한 연성인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
한국공개특허공보 제10-2011-0096245호 (2011.08.30)는 단면 PCB나 양면 PCB 또는 다층형 PCB(Multi-Layer Board Print Circuit Board)를 제조함에 있어서, 각종 소자(素子)의 장착을 위하여 기판상에 형성되는 관통공의 내부에 절연성 수지(Resin)를 핫프레스(Hot Press)방식으로 플러깅(Plugging)시킴으로써 잉크플러깅(Ink Plugging)방식이 적용되는 종래에 비하여 소자 장착 부위에서의 절연특성을 개선시킬 수 있도록 하고, 제조공정을 단축시킬 수 있도록 하는 한편, 단위 시간당 생산성을 크게 향상시킬 수 있도록 하고, 생산비를 절감할 수 있도록 한 새로운 인쇄회로기판의 제조방법이 개시된다.
한국등록특허공보 제10-1332802호 (2013.11.19)는 금속 동박 적층기판 제조방법에 관한 것으로서, 베이스 금속기판 상에 전기적 절연소재를 도포한 후 경화시켜 절연소재막을 형성하는 단계와; 상기 절연소재막의 상면을 표면처리하여 표면에 요철을 형성시키는 단계와; 상기 절연소재막의 상부에 본딩 시트를 배치하고, 상기 본딩 시트의 상면에 동박을 배치하는 단계와; 열과 압력을 가하는 핫프레스 공정에 의해 상기 절연소재막의 요철면과 상기 본딩 시트 사이에 제1접합면을 형성하고, 상기 본딩시트와 상기 동박 사이에 제2접합면이 형성되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
한국등록특허공보 제10-0736455호 (2007.07.09) 한국공개특허공보 제10-2011-0096245호 (2011.08.30) 한국등록특허공보 제10-1332802호 (2013.11.19)
본 발명의 일 실시예는 전자부품에 사용되는 회로 기판의 가공 형태를 개선하여 사용 과정에서 발생할 수 있는 발열을 보다 효율적으로 제어하고 굴곡성을 증가시킬 수 있는 전자부품 기판을 제공 하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는 회로 패턴층의 하면에 배치된 메탈층의 하면에 상호 이격된 제1 및 제2 가이드들을 배치하여 발열을 보다 효율적으로 제어하고 굴곡성을 증가시킬 수 있는 전자부품 기판을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는 회로 패턴층에 형성된 브랜치 상에 전자부품 수용 돌출부재의 하부와 브랜치의 전단에 각각 이격적으로 배치되는 제1 및 제2 가이드들을 통해 발열을 효율적으로 제어하고 굴곡성을 증가시킬 수 있는 전자부품 기판을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는 회로 패턴층의 형상과 일치하여 상호 비대칭적으로 형성되되 상호 동일한 이격 간격을 가지고 가상적으로 형성된 플렉시블 가이드의 양단에 형성되는 제1 및 제2 가이드들을 통해 굴곡성을 증가시키는 전자부품 기판을 제공하고자 한다.
실시예들 중에서, 전자부품 기판은 회로 패턴을 형성하는 회로 패턴층, 상기 회로 패턴층의 하면에 배치되고 제1 두께를 가진 메탈층, 각각은 상기 메탈층의 하면에 배치되고 제2 두께를 가지며 상호 이격을 통해 굴곡성 또는 방열성을 증가시킬 수 있는 제1 및 제2 가이드들 및 상기 제1 및 제2 가이드들을 상기 메탈층에 접착하는 접착층을 포함한다.
상기 회로 패턴층은 브랜치를 형성하고 전자부품을 수용하는 전자부품 수용 돌출부재를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 및 제2 가이드들은 상기 전자부품 수용 돌출부재의 하부와 상기 브랜치의 전단에 각각 이격적으로 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 및 제2 가이드들은 상기 회로 패턴층의 형상과 일치하여 상호 비대칭적으로 형성되되 상호 동일한 이격 간격을 가지는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 및 제2 가이드들은 상기 굴곡성을 위해 상기 회로 패턴층에 가상적으로 형성된 플렉시블 가이드의 양단에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
LED 기판을 제조하는 방법은 회로 패턴을 형성하는 회로 패턴층을 준비하는 단계, 상기 회로 패턴층의 하면에 제1 두께를 가진 메탈층을 배치하는 단계, 상기 메탈층의 하면에 제2 두께를 가지며 상호 이격을 통해 굴곡성 또는 방열성을 증가시킬 수 있는 제1 및 제2 가이드들을 배치하는 단계 및 상기 제1 및 제2 가이드들을 상기 메탈층에 접착시키는 단계를 포함할 수 있다.
개시된 기술은 다음의 효과를 가질 수 있다. 다만, 특정 실시예가 다음의 효과를 전부 포함하여야 한다 거나 다음의 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 개시된 기술의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.
본 발명의 일 실시예는 전자부품에 사용되는 회로 기판의 가공 형태를 개선하여 사용 과정에서 발생할 수 있는 발열을 보다 효율적으로 제어하고 굴곡성을 증가시킬 수 있는 전자부품 기판을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 회로 패턴층의 하면에 배치된 메탈층의 하면에 상호 이격된 제1 및 제2 가이드들을 배치하여 발열을 보다 효율적으로 제어하고 굴곡성을 증가시킬 수 있는 전자부품 기판을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 회로 패턴층에 형성된 브랜치 상에 전자부품 수용 돌출부재의 하부와 브랜치의 전단에 각각 이격적으로 배치되는 제1 및 제2 가이드들을 통해 발열을 효율적으로 제어하고 굴곡성을 증가시킬 수 있는 전자부품 기판을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 회로 패턴층의 형상과 일치하여 상호 비대칭적으로 형성되되 상호 동일한 이격 간격을 가지고 가상적으로 형성된 플렉시블 가이드의 양단에 형성되는 제1 및 제2 가이드들을 통해 굴곡성을 증가 시키는 전자부품 기판을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 기판을 나타내는 구성도이다.
도 2는 도 1에 있는 일 실시예에 따른 전자부품 기판을 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1에 있는 일 실시예에 따른 전자부품 기판의 가공과정을 나타내는 공정도이다.
본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다 거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.
한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.
"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어"있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다"또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
각 단계들에 있어 식별부호(예를 들어, a, b, c 등)는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.
여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 기판을 나타내는 구성도이고, 도 2a는 도 1에 있는 일 실시예에 따른 전자부품 기판을 보여주는 도면이며, 도 2b는 도 2a의 일부분을 확대해서 보여주는 도면이다.
도 2(a1)은 전자부품 기판의 전면을 보여주고, 도 2(a2)는 전자부품 기판의 후면을 보여준다. 도 2(b1)은 도 2(a1)을 확대한 도면이고, 도 2(b2)는 도 2(a2)를 확대한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자부품 기판(100)은 회로 패턴층(110), 메탈층(120), 접착층(130), 제1 및 제2 가이드들(140), 절연층(150), 브랜치(112) 및 전자부품 수용 돌출부재(114)를 포함한다.
일 실시예에서, 회로 패턴층(110)는 회로 패턴을 형성하고 동박(copper foil)또는 알루미늄박(aluminium foil)으로 구현 될 수 있다.
일 실시예에서, 회로 패턴층(110)은 0.035mm의 두께로 형성될 수 있다. 전자부품 기판(100)은 전자부품을 수용하는 전자부품 수용 돌출부재(114)를 포함하는 브랜치(112)로 구성되는 회로 패턴층(110)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 회로 패턴층(110)은 양 방향으로 브랜치(112)들을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 전자부품 수용 돌출부재(114)는 상면에 전자 부품을 부착할 수 있다. 예를 들어, 전자부품 수용 돌출부재(114)는 상면에 LED(Light Emitting Diode)를 부착할 수 있다.
전자부품 기판(100)은 메탈층(120)을 포함한다. 일 실시예에서, 메탈층(120)은 회로 패턴층(110)의 하면에 배치되고 제1 두께를 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 메탈층(120)은 회로 패턴층(110)을 구현하는 동박의 하면에 접착되고 그 두께를 변화 시킬 수 있다. 일 실시예에서, 메탈층(120)은 제1 두께를 0.1mm ~ 1.0mm, 바람직하게는 0.5mm로 형성할 수 있다.
전자부품 기판(100)은 회로 패턴층(110)과 메탈층(120) 사이에 배치되어 절연체 역할을 하는 절연층(150)을 포함한다. 일 실시예에서, 절연층(150)은 회로 패턴층(110)의 하면에 메탈층(120)을 접착하는 접착제 역할을 할 수 있다. 보다 구체적으로, 절연층(150)은 접착제(adhesive)로 구현되는 단일층으로 형성될 수 있다. 다른 일 실시예에서, 절연층(150)은 접착제와 폴리이미드 필름(Polyimide film)을 포함하여 구현될 수 있다. 보다 구체적으로, 절연층(150)은 회로 패턴층(110)의 하면에 부착되는 제1 접착제, 메탈층의 상면(120)에 부착되는 제2 접착제 및 제1 접착제와 제2 접착제 사이에 배치되는 폴리이미드 필름(Polyimide film)을 포함하여 구현될 수 있다. 결과적으로, 전자부품 기판(100)은 회로 패턴층(110)과 메탈층(120)을 접착시키는 절연층(150)을 폴리이미드 필름을 포함해 구현하여 전자부품 기판(100)의 방열성 및 굴곡성을 증가 시킬 수 있다.
일 실시예에서, 메탈층(120)은 동박적층기판(CCL, copper clad laminate) 또는 금속동박적층기판(MCCL, metal based copper clad laminate)에 해당할 수 있다. 여기에서, 동박적층기판은 구리(copper)를 입힌 얇은 적층판을 의미하고 금속동박적층기판은 열전도성 및 방열성이 우수한 금속을 기초로 한 동박적층판을 의미한다. 예를 들어, 금속동박적층기판은 알루미늄을 기초로한 동박적층판에 해당할 수 있다. 일 실시예에서, 전자부품 기판(100)는 전자부품 수용 돌출부재(114)에 LED(Light Emitting Diode)를 부착하는 경우에 메탈층(120)을 금속동박적층기판으로 구현할 수 있다.
전자부품 기판(100)은 메탈층(120)의 하면에 제2 두께를 가진 제1 및 제2 가이드들(140)을 배치한다. 일 실시예에서, 전자부품 기판(100)은 제1 및 제2 가이드들(140)의 제2 두께를 변화시킬 수 있다. 보다 구체적으로, 전자부품 기판(100)은 단차가공을 위해 물리적 또는 화학적 가공을 통하지 않고, 메탈층(120)의 하면에 제1 및 제2 가이드들(140)을 배치하는 적층을 이용하여 원하는 두께로 형성될 수 있고 높은 치수 안정성을 가지게 될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 및 제2 가이드들(140)의 제2 두께는 전자부품 기판(100)의 두께에서 회로 패턴층(110), 메탈층(120) 및 접착층(130)들의 두께를 모두 더한 것을 뺀 값이 될 수 있다. 예를 들어, 회로 패턴층(110)과 메탈층을 합한 두께가 0.5mm, 제1 및 제2 가이드들(140)의 두께가 0.3mm 이라면 전자부품 기판(100)의 두께는 0.8mm+ a가 될 수 있다. 여기에서, a는 접착층(130)의 두께일 수 있다.
일 실시예에서, 제1 및 제2 가이드들(140)은 구리판 또는 알루미늄판에 해당할 수 있고 제2 두께를 0.10mm ~ 1.0mm, 바람직하게는 0.30mm로 형성할 수 있다. 보다 구체적으로, 메탈층(120)과 제1 및 제2 가이드들(140)의 두께 간의 관계는 [수학식 1]로서 표현할 수 있다.
[수학식 1]
Figure 112018047258649-pat00001
여기에서, T1은 메탈층(120)의 두께를, T2는 제1 및 제2 가이드들(140)의 두께를, m은 제1 및 제2 가이드들(140) 물질을, P(m)은 m의 재료에 따라 정의된 상수를 나타낸다(m = 구리(Cu)일 경우 1.6, m = 은(Ag)일 경우 1.45, m = 알루미늄(Al)일 경우 1.7).
전자부품 기판(100)은 메탈층(120)의 하면에 제2 두께를 가진 제1 및 제2 가이드들(140)을 배치한다. 일 실시예에서, 제1 및 제2 가이드들(140)은 전자부품 기판의 굴곡성 또는 방열성을 증가시킬 수 있다. 보다 구체적으로, 전자부품 기판(100)은 제1 및 제2 가이드들(140)을 열전도가 좋은 0.30mm 알루미늄판으로 구현하여 방열성을 증가시킬 수 있다. 일 실시예에서, 전자부품 기판(100)은 제1 및 제2 가이드들(140)을 상호 이격하여 배치할 수 있다. 보다 구체적으로, 전자부품 기판(100)은 제1 및 제2 가이드들(140)의 이격 공간을 통해서 열을 효과적으로 방출할 수 있고, 용이하게 구부러질 수 있다.
일 실시예에서, 전자부품 기판(100)은 전자부품 수용 돌출부재(114)의 하부에 제1 가이드(140a)를 배치하고 브랜치(112)의 하부에 제2 가이드(140b)를 배치할 수 있다. 보다 구체적으로, 전자부품 기판(100)은 제1 가이드(140a)를 제2 가이드(140b)와 이격되게 배치함으로서 방열 면적을 늘려 전자부품 수용 돌출부재(114)에 부착된 전자부품에서 전달되는 열을 효율적으로 방출할 수 있다.
전자부품 기판(100)은 제1 및 제2 가이드들(140)을 회로 패턴층(110)의 형상과 일치하게 배치하고 상호 비대칭적으로 형성한다. 일 실시예에서, 제1 및 제2 가이드들(140)은 상호 비대칭적으로 형성되어 전자부품 기판(100)의 굴곡 방향을 가변 할 수 있다. 예를 들어, 전자부품 기판(100)은 상호 비대칭적으로 형성된 제1 및 제2 가이드들에 따라 구부러지는 방향을 가변 하여 자동차의 헤드램프, 실내조명 또는 가전제품 등 다양한 전자기기에 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 전자부품 기판(100)은 제1 및 제2 가이드들(140)의 이격 간격을 상호 동일하게 형성할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 및 제2 가이드들(140)은 상호 동일하게 이격되어 전자부품 기판(100)의 굴곡성을 전체적으로 일정하게 구현할 수 있다.
일 실시예에서, 전자부품 기판(100)은 회로 패턴층(110)에 가상적으로 형성된 플렉시블 가이드의 양단에 제1 및 제2 가이드들(140)을 형성할 수 있다. 여기에서, 플렉시블 가이드는 전자부품 기판(100)의 굴곡성에 관해서 굴곡 방향 및 굴곡 위치를 지시하는 규격을 의미할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 및 제2 가이드들은 가상적으로 형성된 플렉시블 가이드의 양단에 배치 되어 전자부품 기판(100)의 구부러지는 위치 및 방향을 지시할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 가이드들(140)은 플렉시블 가이드에 따라 배치되어 전자부품 기판(100)의 굴곡이 이루어지는 위치를 가변할 수 있고, 굴곡을 위 또는 아래 방향으로 대칭 또는 비대칭되게 구현할 수 있다.
전자부품 기판(100)은 메탈층(120)에 제1 및 제2 가이드들(140)을 접착하는 접착층(130)을 포함한다. 일 실시예에서, 접착층은 일반 접착제(adhesive) 또는 프리프레그(pregreg)로 구현될 수 있다. 여기에서, 프리프레그(prepreg)는 일반적으로 섬유 강화 복합재료용의 중간 기재이고, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지 또는 폴리에테르케톤 등의 열가소성 수지를 사용할 수 있다. 일 실시예에서, 전자부품 기판(100)은 접착층(130)의 두께를 10um ~ 100um로 구현할 수 있다. 보다 구체적으로, 전자부품 기판(100)은 핫 프레스(hot press)공정을 통해 접착층(130)의 두께를 10um ~ 50um로 구현할 수 있다. 핫 프레스 공정은 도3을 참조하여 설명한다.
도 3은 도 1에 있는 일 실시예에 따른 전자부품 기판의 가공과정을 나타내는 공정도이다.
도 3(a)는 메탈층(120)과 가이드(310)가 접착하기 전 준비 과정을 나타내고, 도 3(b)는 라우팅(routing) 공정을 통해 제1 및 제2 가이드들(140)이 형성되는 과정을 나타내고, 도 3(c)는 메탈층(120)과 제1 및 제2 가이드들(140)의 접착 과정을 나타낸다.
도 3(a)에서, 가이드(310)와 가이드(310)에 접착된 접착층(130) 및 상면에 회로 패턴층(110)이 배치된 메탈층(120)이 준비된다. 일 실시예에서, 회로 패턴층(110)과 메탈층(120)은 사이에 접착제 역할을 하는 절연층(150)을 가지고 적층 공정(예를 들어, 핫프레스 공정)을 통해 준비될 수 있다. 보다 구체적으로, 절연층(150)은 폴리이미드 필름(PI film)을 포함하여 구현될 수 있고 전자부품 기판(100)의 방열성과 굴곡성을 증가시킬수 있다. 여기에서, 가이드(310)는 제 1 및 제2 가이드들(140)의 라우팅 공정 및 금형가공(punching) 공정을 거쳐 절단되기 전 상태인 금속판에 해당한다. 일 실시예에서, 메탈층(120)은 금속동박적층판(MCCL)으로 구현될 수 있고 가이드(310)는 알루미늄 판으로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 메탈층(120)과 가이드(310)의 두께는 가변적으로 형성될 수 있다.
도 3(b)에서, 제1 및 제2 가이드들(140)은 전자부품 기판(100)의 가이드(310)에 수행되는 라우팅(routing) 공정을 통해 형성될 수 있다. 여기에서, 라우팅 공정은 절단 공구를 사용하여 전자부품 기판(100)의 외형을 주어진 모양과 치수대로 자르는 작업을 의미한다. 일 실시예에서, 제1 및 제2 가이드들(140)은 펀칭(punching) 공정을 통해 형성 될 수 있다. 여기에서, 펀칭 공정은 펀칭용 프레스기기에 전자부품 기판(100)을 장착하여 순간적인 타발로 원하는 외형을 가공하는 조작에 해당한다. 이러한 편칭 공정을 통해 전자부품 기판(100)의 양산성을 향상시킬 수 있다. 일 실시예에서, 제1 및 제2 가이드들(140)은 가이드(310)에 플랙시블 가이드에 따른 펀칭 공정을 수행하여 상호 이격되게 형성 된다. 보다 구체적으로, 상호 이격된 제1 및 제2 가이드들(140)은 서로 평행하나 비대칭되고 일정한 이격 간격을 가진다.
도 3(c)에서, 제1 및 제2 가이드들(140)과 메탈층(120)은 접착층(130)에 의해 접착될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 및 제2 가이드들(140)과 메탈층(120)은 접착층(130)을 사이에 두고 핫 프레스(hot press) 공정에 의해 접착될 수 있다. 여기에서, 핫 프레스 공정은 가열 가압에 의해 접착층(130)을 용융, 경화시켜 메탈층(120)과 제1 및 제2 가이드들(140)을 부착하여 전자부품 기판(100)을 만드는 공정을 의미한다. 일 실시예에서, 접착층(130)은 10um ~ 100um의 두께로 형성될 수 있고 핫 프레스에 의해서 10um ~ 50um로 구현될 수 있다. 보다 구체적으로, 전자부품 기판(100)은 메탈층(120)과 제1 및 제2 가이드들(140)의 적층을 이용한 단차가공을 통해 원하는 두께로 형성될 수 있고 높은 치수 안정성을 가진다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 전자부품 기판
110: 회로 패턴층 120: 메탈층
112: 브랜치 114: 전자부품 수용 돌출부재
130: 접착층
140: 제1 및 제2 가이드들
150: 절연층
310: 가이드

Claims (6)

  1. 회로 패턴을 형성하고 브랜치를 형성하며 전자부품을 수용하는 전자부품 수용 돌출부재를 포함하는 회로 패턴층;
    상기 회로 패턴층의 하면에 배치되고 가변적인 제1 두께를 가진 메탈층;
    상기 회로 패턴층과 상기 메탈층 사이에 배치되어 접착 및 절연 기능을 하는 절연층;
    각각은 상기 메탈층의 하면에 배치되고 가변적인 제2 두께를 가지며 상기 전자부품 수용 돌출부재의 하부와 상기 브랜치의 하부에 각각 이격적으로 배치되는 제1 및 제2 가이드들; 및
    상기 제1 및 제2 가이드들을 상기 메탈층에 접착하는 접착층을 포함하는 전자부품 기판.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 가이드들은
    상기 회로 패턴층의 형상과 일치하여 상호 비대칭적으로 형성되되 상호 동일한 이격 간격을 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 기판.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 가이드들은
    굴곡성을 위해 상기 회로 패턴층에 가상적으로 형성된 플렉시블 가이드의 양단에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 기판.
  6. 회로 패턴을 형성하고 브랜치를 형성하며 전자부품을 수용하는 전자부품 수용 돌출부재를 포함하는 회로 패턴층을 준비하는 단계;
    상기 회로 패턴층의 하면에 가변적인 제1 두께를 가진 메탈층을 배치하는 단계;
    상기 회로 패턴층과 상기 메탈층 사이에 접착 및 절연 기능을 하는 절연층을 배치하는 단계;
    상기 메탈층의 하면에 가변적인 제2 두께를 가지며 상기 전자부품 수용 돌출부재의 하부와 상기 브랜치의 하부에 각각 이격적으로 배치되는 제1 및 제2 가이드들을 배치하는 단계; 및
    상기 제1 및 제2 가이드들을 상기 메탈층에 접착시키는 단계를 포함하는 전자부품 기판을 제조하는 방법.
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