JP2016025284A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】多層プリント配線板を安価で効率的に製造するプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】印刷版は、平面視で回路基材１０より大きい大開口部１１０ａを有する枠体部１１０と、平面視で回路基材１０より小さい小開口部１２０ａを有し、大開口部１１０ａの下方周縁に配設された樹脂製の縁取り部１２０と、を備えている。該印刷版を用いた印刷工程が、小開口部１２０ａが回路基材１０の周縁を覆うように枠体部１１０を回路基材１０上に位置決めして載せる工程と、小開口部１２０ａを介して導電性ペーストを回路基材１０上に敷き均して導通用孔に導電性ペーストを充填する工程と、大開口部１１０ａ内で縁取り部１２０上に余剰の導電性ペーストを載せる工程と、を含むプリント配線板の製造方法。【選択図】図４

Description

本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関し、特には、回路基材の周縁を印刷版で覆い、印刷スキージで回路基材の導通用孔に導電性ペーストを充填する印刷工程を含む多層プリント配線板の製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化および高機能化は益々促進されてきており、そのためにプリント配線板に対する高密度化の要求が高まってきている。そこで、プリント配線板を片面から両面や三層以上の多層プリント配線板とすることにより、プリント配線板の高密度化を図っている。

多層プリント配線板が使用されるノートパソコン、スマートフォン等の電子機器においては、近年情報量が大きく増加しており、多層プリント配線板に対しても、高速・大容量通信への対応が求められている。例えば、ノートパソコンの場合、２０１０年から２０１１年にかけて、伝送速度が６Ｇｂｐｓの伝送規格へ移行しており、多層プリント配線板内においても高速信号の低伝送損失化が重要となっている。

そこで、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）が、多層プリント配線板の層間絶縁材料として適用され始めている。液晶ポリマーは、誘電率および誘電正接が低いため、誘電体損失が小さく、伝送損失を低減することが可能である。また、高い屈曲性を有していることから、機器内へ組み込む際の曲げにも対応できる。

しかしながら、液晶ポリマーは、厚さ方向の熱膨張係数が、従来のフレキシブルプリント配線板で使用されるポリイミド等の絶縁材料に対して大きい。このため、層間接続のために一般的に用いられる銅めっきスルーホールを用いた場合、液晶ポリマーと銅の熱膨張係数の差が大きく、温度サイクル試験等に対する層間接続信頼性を十分に確保できない可能性があると考える。

そこで、液晶ポリマーを絶縁層としたプリント配線板に対して、銅めっきスルーホールに変えて、導電性ペーストを用いた導通用孔を層間接続に適用する提案がなされている（例えば、特許文献１参照）。

導電性ペーストを導通用孔に充填する印刷工程では、印刷後に余剰の導電性ペーストを回収して再利用するために、一般的には図７（ａ）に示すように、版枠２１０と、回路基材３００のサイズに対応した開口部２２０ａを有する金属板２２０と、を組み合わせた金属製印刷版２００を用いている。ここで、例えば、回路基材３００の寸法を幅２５０ｍｍ、長さ３００ｍｍとした場合、金属板２２０の開口部２２０ａは、回路基材３００の四辺よりも５ｍｍだけ内側に小さい幅２４０ｍｍ、長さ２９０ｍｍに設定される。

特開２０１１−６６２９３号公報。

しかしながら、金属板２２０が所定量（例えば、１ｍｍ）より厚く形成されている場合には、図示しない印刷スキージと回路基材３００とが離間するため、図７（ｂ）に示すように、印刷スキージが開口部２２０ａの端まで届かずに導電性ペーストＰが回路基材３００上に残留しがちで、導電性ペーストＰが効率良く回収できず、製品コストが上昇するという問題があった。

さらに、回路基材３００と印刷スキージとが離間することにより、印刷スキージが回路基材３００上の導電性ペーストＰを敷き均す際の印圧が低下するため、図７（ｃ）に示すように、導通用孔3１０内にボイドｖが発生して、歩留まりが悪化するという問題があった。

一方、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、金属板２２０が所定量（例えば、０．１ｍｍ）より薄く形成され剛性が低い場合には、開口部２２０ａが大きく形成されると、開口部２２０ａの周辺にうねりｗが発生し易く、繰り返し印刷に対する金属製印刷版２００の耐久性が低下する共に、印刷の安定性が低下する虞があった。

そこで、多層プリント配線板を安価で効率的に製造するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。

本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、回路基材の周縁を印刷版で覆い、印刷スキージで前記回路基材上に導電性ペーストを敷き均して前記回路基材の導通用孔に前記導電性ペーストを充填する印刷工程を含む多層プリント配線板の製造方法において、前記印刷版は、平面視で前記回路基材より大きい大開口部を有する枠体部と、平面視で前記回路基材より小さい小開口部を有し、前記大開口部の下方周縁に配設された樹脂製の縁取り部と、を備え、前記印刷工程は、前記小開口部が前記回路基材の周縁を覆うように前記枠体部を前記回路基材上に位置決めして載置する工程と、前記小開口部を介して前記導電性ペーストを前記回路基材上に敷き均して前記導通用孔にペーストを充填する工程と、前記大開口部内で前記縁取り部上に余剰の前記導電性ペーストを集める工程と、を含む多層プリント配線板の製造方法を提供する。

この構成によれば、印刷スキージが回路基材に接近した状態で導電性ペーストを敷き均すことにより、導電性ペーストが高い印圧で導通用孔に充填されるため、ボイドの発生が抑制され、歩留まり良く印刷工程を行うことができる。また、印刷スキージが小開口部内の導電性ペーストを縁取り部まで誘導するため、導電性スキージが回路基材上で局所的に残留することが抑制され、導電性ペーストを効率良く回収することができる。さらに、回路基材に接する樹脂製の縁取り部がうねることなく平らなまま回路基材に当接することにより、印刷版の耐久性が増大し、安定して印刷を行うことができる。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記枠体部と前記縁取り部とは、貼着部を介して貼着されている多層プリント配線板の製造方法を提供する。

この構成によれば、縁取り部が貼着部を介して枠体部に貼着されていることにより、縁取り部が損傷した場合であっても、縁取り部が枠体部から剥がされて交換することで、枠体部が流用可能なため、印刷工程に要するコストを低減することができる。

請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、前記貼着部は、全面に亘って前記枠体部と前記縁取り部とを貼着する両面テープである多層プリント配線板の製造方法を提供する。

この構成によれば、両面テープの大きさに応じて枠体部と縁取り部との貼着面積が確保されることにより、縁取り部が枠体部に強固に貼着されるため、印刷版の耐久性が増大し、安定して印刷を行うことができる。

請求項４記載の発明は、請求項２記載の発明において、前記貼着部は、前記縁取り部の周縁と前記枠体部とを貼着する片面テープである多層プリント配線板の製造方法を提供する。

この構成によれば、縁取り部の周縁が片面テープを介して枠体部に貼着されていることにより、縁取り部を交換する際に縁取り部が容易に剥がされるため、縁取り部を容易に交換することができる。

請求項５記載の発明は、請求項１乃至４の何れか１項記載の発明において、前記枠体部の厚みは、０．５ｍｍ以上に設定されている多層プリント配線板の製造方法を提供する。

この構成によれば、枠体部の剛性が確保されることにより、枠体部の大開口部周辺でのうねりの発生が抑制され、印刷版の耐久性が増大し、安定して印刷を行うことができる。

請求項６記載の発明は、請求項１乃至５の何れか１項記載の発明において、前記縁取り部の厚みは、０．１ｍｍ以下に設定されている多層プリント配線板の製造方法を提供する。

この構成によれば、印刷スキージと回路基材とが、縁取り部の厚みに応じて接近するため、導通用孔内でのボイドの発生が抑制され、印刷工程の歩留まりが向上すると共に、余剰の導電性ペーストを効率良く回収することができる。

請求項７記載の発明は、請求項１乃至６の何れか１項記載の発明において、前記枠体部は、ステンレス又はアルミニウム製である多層プリント配線板の製造方法を提供する。

この構成によれば、枠体部の剛性が確保されることにより、枠体部の大開口部周辺でのうねりの発生が抑制され、印刷版の耐久性が増大し、安定して印刷を行うことができる。

請求項８記載の発明は、請求項１乃至７の何れか１項記載の発明において、前記縁取り部は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ポリイミド又はＬＣＰから成る多層プリント配線板の製造方法を提供する。

この構成によれば、縁取り部が安価に得られて、加工性に優れて破損時の交換が容易になるため、縁取り部交換に要するコストを低減することができる。

請求項９記載の発明は、請求項１乃至７の何れか１項記載の発明において、前記縁取り部は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ポリイミド又はＬＣＰを積層して成る多層プリント配線板の製造方法を提供する。

この構成によれば、縁取り部が安価に得られて、加工性に優れて破損時の交換が容易になるため、縁取り部交換に要するコストを低減することができる。

本発明は、導電性ペーストが高い印圧で導通用孔に充填され、余剰の導電性ペーストが効率良く回収されると共に、印刷版が繰り返し利用可能なため、多層プリント配線板を安価で効率的に製造することができる。

本発明の一実施例に係る多層プリント配線板の製造方法の手順の一部を示す模式図であり、（ａ）は、回路基材を示す図であり、（ｂ）は、回路基材に導通用孔を形成した状態を示す図であり、（ｃ）は、導通用孔内に導電性ペーストを充填した状態を示す図である。 本発明の一実施例に係る多層プリント配線板の製造方法の手順の一部を示す模式図であり、（ａ）は、回路基材を示す図であり、（ｂ）は、回路基材に導通用孔を形成した状態を示す図であり、（ｃ）は、導通用孔内に導電性ペーストを充填した状態を示す図である。 本発明の一実施例に係る多層プリント配線板の製造方法の手順の一部を示す図であり、（ａ）は、図１（ｃ）で得られた回路基材と図２（ｃ）で得られた回路基材とを接着する前の状態を示す図であり、（ｂ）は、回路基材を積層した状態を示す図であり、（ｃ）は、回路基材の両面にパターンを形成した状態を示す図。 本発明に係る多層プリント配線板の製造方法で用いる印刷版を示す図であり、（ａ）は、印刷版の平面図であり、（ｂ）は、図４（ａ）のＩＶ−ＩＶ線端面図。 本発明に係る多層プリント配線板の製造方法で用いる印刷版の変形例を示す図であり、（ａ）は、印刷版の平面図であり、（ｂ）は、図５（ａ）のＶ−Ｖ線端面図。 印刷工程を示す模式図であり、（ａ）は、回路基材に印刷版を載せる状態を示す図であり、（ｂ）は、印刷スキージで導電性ペーストを敷き均す前の状態を示す図であり、（ｃ）は、印刷スキージで導電性ペーストを敷き均している状態を示す図であり、（ｄ）は、余剰の導電性ペーストを集めた状態を示す図。 従来の多層プリント配線板の製造方法で用いられる印刷版を示す図であり、（ａ）は、印刷版の平面図であり、（ｂ）は、図７（ａ）中のＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線端面図であり、（ｃ）は、図７（ｂ）中のＶＩＣ部拡大図。 従来の多層プリント配線板の製造方法で用いられる印刷版を示す図であり、（ａ）は、印刷版の平面図であり、（ｂ）は、図８（ａ）のＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線端面図、（ｃ）は、図８（ａ）中のＶＩＩＩＣ−ＶＩＩＩＣ線端面図。

本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、多層プリント配線板を安価で効率的に製造するという目的を達成するために、回路基材の周縁を印刷版で覆い、印刷スキージで回路基材上に導電性ペーストを敷き均して回路基材の導通用孔に導電性ペーストを充填する印刷工程を含む多層プリント配線板の製造方法において、印刷版は、平面視で回路基材より大きい大開口部を有する枠体部と、平面視で回路基材より小さい小開口部を有し、大開口部の下方周縁に配設された樹脂製の縁取り部と、を備え、印刷工程は、小開口部が回路基材の周縁を覆うように枠体部を回路基材上に位置決めして載置する工程と、小開口部を介して導電性ペーストを回路基材上に敷き均して導通用孔にペーストを充填する工程と、大開口部内で縁取り部上に余剰の導電性ペーストを集める工程と、を含むことにより実現した。

以下、本発明の一実施例に係る多層プリント配線板の製造方法について、図面に基づいて説明する。

まず、一対の回路基材１０、２０を用意する。一方の回路基材１０は、図１（ａ）に示すように、可撓性絶縁ベース材１１と、可撓性絶縁ベース材１１の一方側面を被覆する銅箔１２と、可撓性絶縁ベース材１１の他方側面を被覆する積層用接着材１３及びマスクフィルム１４と、を備えている。

可撓性ベース材１１は、厚さ５０μｍのＬＣＰ製である。また、銅箔１２の厚さは、１２μｍに設定されている。また、積層用接着材１３は、厚さ１５μｍのエポキシ系接着材である。マスクフィルム１４は、厚さ２０μｍのＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）製である。マスクフィルム１４は、後述する導通用孔１５を形成する際に、導通用孔１５の上部に導電性ペーストを透過する穴が形成され、印刷工程における印刷マスクとして使用される。

次に、図１（ｂ）に示すように、回路基材１０にレーザ加工、デスミア処理を行って導通用孔１５を形成する。レーザ加工は、例えば、生産性の高い炭酸ガスレーザを用いるのが好ましい。

次に、図１（ｃ）に示すように、後述する印刷版を用いた印刷工程を経て、導電性ペーストＰを導通用孔１５内に充填する。ここで、導電性ペーストＰは、エポキシ等の樹脂バインダーに、銅粒子や銀粒子等の金属粒子を混合したものである。回路基材１０の表面がマスクフィルム１４に被覆われていることにより、積層用接着材１３の表面にショート不良の要因となる導電性ペーストＰが付着することが回避され、導通用孔１５に導電性ペーストＰを充填することができる。

他方の回路基材２０は、図２（ａ）に示すように、可撓性絶縁ベース材２１と、可撓性絶縁ベース材２１の一方側面を被覆する銅箔２２と、可撓性絶縁ベース材２１の他方側面を被覆するマスクフィルム２３と、を備えている。可撓性絶縁ベース材２１は、上述した可撓性絶縁ベース材１１と同様であり、銅泊２２は、上述した銅泊１２と同様である。

マスクフィルム２３は、１８μｍのＰＥＴ製であり、厚さ７μｍの図示しない易剥離性接着材を介して可撓性絶縁ベース材２１に接着されている。マスクフィルム２３は、後述する導通用孔２４を形成する際に、導通用孔１５の上部に導電性ペーストを透過する穴が形成され、印刷工程における印刷マスクとして使用される。

次に、図２（ｂ）に示すように、回路基材２０にレーザ加工、デスミア処理を行って導通用孔２４を形成する。レーザ加工は、例えば、生産性の高い炭酸ガスレーザを用いるのが好ましい。

次に、図２（ｃ）に示すように、後述する印刷版を用いた印刷工程を経て、導電性ペーストＰを導通用孔２４内に充填する。

なお、上述した可撓性ベース材１１、２１は、用途に応じて、厚み、材料を適宜変更することができる。例えば、薄型基板に用いられる可撓性ベース材には、厚み１２μｍのポリイミド製を選択することが考えられる。
また、銅泊１２、２２の厚みは、上述した厚みに限定されるものではなく、銅配線のパターン幅に応じて例えば９μｍ等のより薄いものも選択可能である。
また、積層用接着材１３の厚みは、用途に応じて変更可能であり、例えば、薄型基板に用いられる積層用接着材には、厚さ１０μｍ等の薄いものを選択できる。
さらに、マスクフィルム１４、２３の厚みは、用途に応じて変更可能であり、印刷後に形成されるリベット高さに影響することから、積層後の導電性ペーストＰの流れ出しを抑制したい場合、リベット高さを低くするために厚さ１６μｍ等の薄いものを選択することができる。

一対の回路基材１０、２０を積層する際には、まず、マスクフィルム１４、２３を除去する。これにより、マスクフィルム１４、２３上に残存した導電性ペーストＰが剥離され、積層用接着材１３に導電性ペーストＰが付着することが抑制される。

そして、図３（ａ）に示すように、ペーストＰ１、２のリベットが対向するように回路基材１０、２０を位置決めする。次に、図３（ｂ）に示すように、一対の回路基材１０、２０が、積層用接着材１３を介して真空プレス等で固着されることにより、多層回路基材３０が得られる。そして、図３（ｃ）に示すように、多層回路基材３０の両面にパターンｐａを通常のフォトファブリケーション手法により形成する。この後、必要に応じて基板表面に半田めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施し、フォトソルダーレジスト層の形成、外形加工を行うことで、多層プリント配線板が得られる。

次に、印刷工程で用いる印刷版について、説明する。なお、以下、回路基材１０を例に説明するが、回路基材２０についても同様であることはいうまでもない。

図４（ａ）、（ｂ）に示すように、印刷版１００は、大開口部１１０ａを有する枠体部１１０と、開口部１１０ａの下方周縁に配設された縁取り部１２０と、を備えている。

枠体部１１０は、版枠１１１と、大開口部１１０ａが形成された金属板１１２と、を備えている。
大開口部１１０ａは、平面視で回路基材１０より大きく形成されている。本実施例では、大開口部１１０ａは、幅３４０ｍｍ、長さ３９０ｍｍに設定されている。

金属板１１２の厚みは、０．５ｍｍ以上に設定されるのが好ましく、本実施例では２ｍｍに設定される。これにより、大開口部１１０ａの大きさを確保しつつ、金属板１１２のうねりを抑制することができる。金属板１１２の材質は、大開口部１１０ａを形成した状態でうねりが生じない程度の剛性を有するものであれば良く、例えば、ステンレス、アルミニウム等が好ましい。本実施例では、金属板１１２はステンレス製である。なお、金属板１１２の厚み、材質は、それぞれ２ｍｍ、ステンレスに限定されるものではなく、金属板１１２のうねりが抑制される範囲内で、版枠１１１、開口部１１０ａのサイズに応じて適宜選択されるものである。

縁取り部１２０は、平面視で回路基材１０より小さい小開口部１２０ａを備えている。小開口部１２０ａは、レーザ加工等によって幅２４０ｍｍ、長さ２９０ｍｍに形成されている。

縁取り部１２０の厚みは、０．１ｍｍ以下に設定されるのが好ましく、本実施例では０．１ｍｍに設定されている。これにより、印刷スキージが回路基材１０に接近した状態で配置される。縁取り部１２０の材質は、導電性ペーストＰに対する耐溶剤性があり、かつ使用するスキージよりも柔らかい材料であることが好ましく、本実施例ではＰＥＴ製である。例えば、印刷スキージとしてポリウレタンスキージを使用する場合には、０．１ｍｍ厚のＰＥＴ、ＰＥＮ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリイミド、ＬＣＰ等を単独で用いたり、これらのうち少なくとも２つ以上の樹脂を積層したものを用いても構わない。このような縁取り部１２０は、金属板１１２に比べて安価で加工性にも優れていることから、破損時の交換を容易に行うことができる。

縁取り部１２０は、両面テープ１３０を介して枠体１１０に貼着されている。縁取り部１２０は、縁取り部１２０と両面テープ１３０との貼着面積に応じて強固に固着されている。これにより、縁取り部１２０が損傷した場合であっても、縁取り部１２０のみを交換することにより、印刷版１００を繰り返し使用できる。

なお、貼着部は、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、縁取り部１２０の周縁を枠体部１１０に固着する片面テープ１３１であっても構わない。これにより、縁取り部１２０の交換時、縁取り部１２０を枠体部１１０から容易に取り外すことができる。なお、片面テープ１３１は、回路基材よりも薄いものを選択するのが好ましい。本実施例においては、片面テープは、厚さ６０μｍのポリイミド製である。

次に、印刷版１００を用いた印刷工程について、説明する。
まず、回路基材１０は、導通用孔１５が上方に開口するように図示しないチャックテーブル上に載置され、このチャックテーブルに真空吸着されて固定されている。その後、図６（ａ）に示すように、印刷版１００が回路基材１０上に載せられる。印刷版１００が回路基材１０上の所定の位置に位置決めされると、大開口部１１０ａは、回路基材１０を囲繞するように配置され、小開口部１２０ａは、回路基材１０の周縁を覆うように配置される。これにより、回路基材１０の導通用孔１５は、開口部１１０ａ、開口部１２０ａを介して外部に露出する。

導電性ペーストＰが開口部１１０ａに内に投入され、印刷スキージＳがペーストＰを回路基材１０上に敷き均しながら大開口部１１０ａの一方端から他方端に向かって移動することにより、導電性ペーストＰが、印刷版１００の導通用孔１５に充填される。縁取り部１２０が薄く形成され、印刷スキージＳと回路基材１０とが接近することにより、導電性ペーストＰが適切な印圧で導通用孔１５に充填される。

図６（ｄ）に示すように、印刷スキージＳが大開口部１１０ａの他方端まで移動すると、余剰の導電性ペーストＰは縁取り部１２０上に集められる。このとき、縁取り部１２０が薄く形成され、印刷スキージＳが回路基材１０に接近した状態で導電性ペーストＰを敷き均すことにより、余剰の導電性ペーストＰが、回路基材１０上で局所的に溜まることが抑制される。

また、導電性ペーストＰを導通用孔１５に充填した後に、スキージより硬い図示しないスクレーパを用いることにより、回路基材１０上に残る導電性ペーストＰを更に除去することができる。具体的には、スクレーパを開口部１１０ａの他方端から一方端に向かって移動させて、回路基材１０のマスクフィルム１４の表面に残留した導電性ペーストＰをそぎ落とすことにより、余剰の導電性ペーストＰを確実に回収することができる。

このようにして、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、印刷スキージが回路基材１０に接近した状態で導電性ペーストＰを敷き均すことにより、導電性ペーストＰが高い印圧で導通用孔１５に充填されるため、ボイドの発生が抑制され、歩留まり良く印刷工程を行うことができる。また、導電性ペーストＰが回路基材１０上で局所的に残留することが抑制されるため、導電性ペーストＰを効率良く回収することができる。さらに、回路基材１０に接する樹脂製の縁取り部１２０がうねることなく平らなまま回路基材１０に当接することにより、安定して印刷を行うことができる。これにより、多層プリント配線板を安価で効率的に製造することができる。

なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。

１０・・・ 回路基材
１１・・・ 可撓性絶縁ベース材
１２・・・ 銅箔
１３・・・ 積層用接着材
１４・・・ マスクフィルム
１５・・・ 導通用孔
２０・・・ 回路基材
２１・・・ 可撓性絶縁ベース材
２２・・・ 銅箔
２３・・・ マスクフィルム
２４・・・ 導通用孔
３０・・・ 多層回路基材
１００・・・ 印刷版
１１０・・・ 枠体部
１１０ａ・・・大開口部
１１１・・・ 版枠
１１２・・・ 金属板
１２０・・・縁取り部
１２０ａ・・・小開口部
１３０・・・ 両面テープ（貼着部）
１３１・・・ 片面テープ（貼着部）
Ｐ ・・・ 導電性ペースト
Ｓ ・・・ 印刷スキージ

Claims (9)

1. 回路基材の周縁を印刷版で覆い、印刷スキージで前記回路基材上に導電性ペーストを敷き均して前記回路基材の導通用孔に前記導電性ペーストを充填する印刷工程を含む多層プリント配線板の製造方法において、
   前記印刷版は、
   平面視で前記回路基材より大きい大開口部を有する枠体部と、
   平面視で前記回路基材より小さい小開口部を有し、前記大開口部の下方周縁に配設された樹脂製の縁取り部と、
   を備え、
   前記印刷工程は、
   前記小開口部が前記回路基材の周縁を覆うように前記枠体部を前記回路基材上に位置決めして載置する工程と、
   前記小開口部を介して前記導電性ペーストを前記回路基材上に敷き均して前記導通用孔に前記導電性ペーストを充填する工程と、
   前記大開口部内で前記縁取り部上に余剰の前記導電性ペーストを集める工程と、
   を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
2. 前記枠体部と前記縁取り部とは、貼着部を介して貼着されていることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 前記貼着部は、全面に亘って前記枠体部と前記縁取り部とを貼着する両面テープであることを特徴とする請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 前記貼着部は、前記縁取り部の周縁と前記枠体部とを貼着する片面テープであることを特徴とする請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。
5. 前記枠体部の厚みは、０．５ｍｍ以上に設定されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 前記縁取り部の厚みは、０．１ｍｍ以下に設定されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。
7. 前記枠体部は、ステンレス又はアルミニウム製であることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。
8. 前記縁取り部は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ポリイミド又はＬＣＰから成ることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。
9. 前記縁取り部は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ポリイミド又はＬＣＰを積層して成ることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。