JP4123637B2 - フィルムキャリアの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子を搭載できる両面配線層を有するフィルムキャリアに関し、特にスプロケットホールの形状精度に優れたフィルムキャリア及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板は、テレビ、携帯電話、ゲーム機、ラジオ、音響機器、ＶＴＲ等の民生用電子機器や、電子計算機、ＯＡ機器、電子応用機器、電気計測器、通信機等の産業用電子機器に広く使用されている。近年、これら電子機器はよりコンパクトな形態へと要望が高まっている。この要求を充たすため、電子機器の小型化、高密度化、高性能化に対応するように設計され、これに基づいて、配線の細線化、ビアホールの小径化、ランド、パッド等の小径化、基材のフレキシブル化、多層化及びファイン化が急速に進んでいる。
【０００３】
また、使用される基材はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂が従来から使用されていたが、最近では、機械的強度及び耐熱性に優れたポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等が使用され、さらに高性能化を狙ってフッ素系樹脂、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン及びポリエーテルイミド等の基材を使用したフィルムキャリアの開発も進んでいる。
【０００４】
一般的なフィルムキャリアは、絶縁フィルムの両端にフィルム搬送及び位置決め用のスプロケットホールを有し、スプロケットホール部を除く絶縁フィルムの両面に導体層を形成し、所定の位置にスルーホール或いはブラインドホールを設け、スパッタ蒸着或いはダイレクトプレーティングにより薄膜導体層を形成する。さらに、電解めっきによりホール内に金属導体を形成して絶縁フィルムの両面に形成された導体層を電気的に接続する。さらに、両面の導体層をパターニング処理して配線パターン及び電極パッドを作製してフィルムキャリアを得る。
【０００５】
しかしながら、上記フィルムキャリア製造工程のスパッタ蒸着或いはダイレクトプレーティングにより薄膜導体層を形成して、電解めっきにてホール内に金属導体を形成する際スプロケットホール含めて絶縁フィルム全面に金属導体が形成されることで、スプロケットホールを使用した精度の良い位置合わせができなくなる等の問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点に鑑み考案されたもので、絶縁フィルムの両端に形成されたスプロケットホールの形状精度がフィルムキャリア製造工程中でも維持されて、ホール形状及び位置合わせ精度に優れたフィルムキャリアの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記課題を解決するために、以下の工程を少なくとも有することを特徴とするフィルムキャリアの製造方法としたものである。
（ａ）絶縁フィルムの両端の長手方向に沿ってスプロケットホールを形成する工程。
（ｂ）前記スプロケットホール及び周辺部を含むスプロケットホール部を除く前記絶縁フィルムの両面に導体層を形成する工程。
（ｃ）前記絶縁フィルムの片面の前記導体層の所定位置に開口部を形成する工程。
（ｄ）前記開口部が形成された前記導体層をマスクにしてレーザーを照射し前記絶縁フィルムに導通用孔を形成する工程。
（ｅ）前記スプロケットホール部に保護層を形成する工程。
（ｆ）前記導通用孔に薄膜導体層を形成するためのめっき前処理を施す工程。
（ｇ）前記保護層を剥離する工程。
（ｈ）前記導通用孔に電解めっきにて金属導体を形成して導通孔とし、前記絶縁フィルムの両面の前記導体層を電気的に接続する工程。
（ｉ）前記絶縁フィルムの両面の前記導体層をパターニング処理して配線パターン及びパッド電極を形成してフィルムキャリアを作製する工程。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態につき図面を用いて説明する。図１に本発明のフィルムキャリアの一実施例の構成を示す模式断面図を、図２（ａ）〜（ｈ）に本発明のフィルムキャリアの製造工程を工程順に示す模式断面図をそれぞれ示す。
【０００９】
まず、絶縁フィルム１に接着層２が形成された接着層付の絶縁フィルムを所定幅に断裁した接着層付絶縁フィルムテープ１１を作製する（図２（ａ）参照）。
【００１０】
次に、接着層付絶縁フィルムテープ１１の両端の長手方向に沿ってスプロケットホール３を形成する（図２（ｂ）参照）。このスプロケットホール３は接着層付絶縁フィルムテープ１１を搬送し、各種パターンの位置合わせに使用されるため、スプロケットホール３は製造工程中でも初期の加工形状精度が維持されている必要がある。
【００１１】
次に、スプロケットホール３及びその周辺部を含むスプロケットホール部４を除く接着層付絶縁フィルムテープ１１の両面に銅箔を貼着し、導体層５を形成する（図２（ｃ）参照）。
【００１２】
次に、接着層付絶縁フィルムテープ１１の片面の導体層５をパターニング処理して、導体層５の所定位置に開口部６を形成する（図２（ｄ）参照）。この開口部６は絶縁フィルム１及び接着層２に導通用孔をレーザー加工で形成するためのマスクとして利用する。
【００１３】
次に、開口部６が形成された導体層５をマスクにしてレーザー光を照射して、絶縁フィルム１及び接着層２に開口部６と同じ大きさの導通用孔７を形成する（図２（ｅ）参照）。さらに、導通用孔７のスミアを除去し、導通用孔７内の導体層５面を含めて清浄化される。
【００１４】
次に、スプロケット部４に保護層８を形成する（図２（ｆ）参照）。保護層８の形成方法としては耐酸性のレジストをスクリーン印刷するか、保護テープを貼着する方法が使用できる。
【００１５】
次に、めっき前処理として、無電解めっき或いはスパッタ蒸着或いはダイレクトプレーティングにより導通用孔７及び導体層５上に薄膜導体層を形成する（特に図示せず）。所望するめっき前処理は導通用孔内であるが、上記めっき前処理は、選択性がなく、テープ全面に処理が施されることになる。よって、絶縁フィルムの全面に薄膜導体層が形成される。
【００１６】
次に、保護層８を剥離処理して、薄膜導体層及び導体層５をカソード電極にして電解めっきにより導通用孔７内に金属導体９を形成する（図２（ｇ）参照）。この金属導体９にて絶縁フィルム１の両面の導体層５が電気的に接続される。
【００１７】
次に、絶縁フィルム１の両面の導体層５をパターニング処理してパッド電極５ａ及び配線パターン５ｂを形成して、スプロケットホール３に金属導体が付着しない、ホール形状精度に優れたフィルムキャリアを得ることができる（図２（ｈ）参照）。
【００１８】
【実施例】
以下実施例により本発明を詳細に説明する。まず、５０μｍ厚のポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム１の両面に１２μｍ厚の接着層２を形成し、４８ｍｍ幅に断裁加工して接着層付絶縁フィルムテープ１１を作製した。
【００１９】
次に、接着層付絶縁フィルムテープ１１の両端にスプロケットホール３を打ち抜き加工にて形成した。
【００２０】
次に、スプロケットホール部４を除く絶縁フィルム１の両面に１８μｍ厚の銅箔を貼り合わせて導体層５を形成した。
【００２１】
次に、導体層５上に感光層を形成し、パターニング処理して、導体層５の所定位置に１５０μｍ径の開口部６を形成した。
【００２２】
次に、開口部６が形成された導体層５をマスクにしてエキシマレーザーを照射して、接着層２及び絶縁フィルム１に開口部７と同径の導通用孔７を形成し、導通用孔７内のスミアを除去した。
【００２３】
次に、スプロケットホール部４にカプトンテープをラミネートし、保護層８を形成した。
【００２４】
次に、ダイレクトプレーティングにより導通用孔７内を含むテープ表面に薄膜導体層を形成した。
【００２５】
次に、保護層８を除去した後薄膜導体層及び導体層５をカソード電極にして電解銅めっきを行って導通用孔７内に銅からなる金属導体９を形成した。
【００２６】
次に、絶縁フィルム１の両面の導体層５をパターニング処理して、パッド電極５ａ及び配線パターン５ｂを形成して、本発明のフィルムキャリアを作製した。
【００２７】
＜比較例＞
まず、５０μｍ厚のポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム１の両面に１２μｍ厚の接着層２を形成し、４８ｍｍ幅に断裁加工して接着層付絶縁フィルムテープ１１を作製した。
【００２８】
次に、接着層付絶縁フィルムテープ１１の両端に打ち抜き加工にてスプロケットホール３を形成した。
【００２９】
次に、スプロケットホール部４を除く絶縁フィルム１の両面に１８μｍ厚の銅箔を貼り合わせて導体層５を形成した。
【００３０】
次に、導体層５上に感光層を形成し、パターニング処理して、導体層５の所定位置に１５０μｍ径の開口部６を形成した。
【００３１】
次に、開口部６が形成された導体層５をマスクにしてエキシマレーザーを照射して、接着層２及び絶縁フィルム１に開口部７と同径の導通用孔７を形成し、導通用孔７内のスミアを除去した。
【００３２】
次に、ダイレクトプレーティングにより導通用孔７内を含むテープ表面に薄膜導体層を形成した。
【００３３】
次に、電解銅めっきを行って導通用孔７内に銅からなる金属導体９を形成した。
【００３４】
次に、絶縁フィルム１の両面の導体層５をパターニング処理して、パッド電極５ａ及び配線パターン５ｂを形成して、従来のフィルムキャリアを作製した。
【００３５】
スプロケットホール部を保護しない状態で、めっき前処理と電解銅めっきを行ったため、スプロケットホールにも金属導体が付着し、配線パターン及びパッド電極を形成する際に、アライメントマークとして使用するスプロケットが変形し、良好な位置精度を有する配線パターン及びパッド電極が得られなかった。
【００３６】
【発明の効果】
本発明の製造方法で作成したフィルムキャリアはスプロケットホールに金属導体が付着せず、スプロケットホールの初期の加工精度が維持され、フィルムキャリアの製造工程でも位置合わせ精度に優れた配線パターン及びパッド電極が得られた。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のフィルムキャリアの一実施例の構成を示す模式断面図である。
【図２】 （ａ）〜（ｈ）は、本発明のフィルムキャリアの製造工程を工程順に示す模式断面図である。
【符号の説明】
１……絶縁フィルム
２……接着層
３……スプロケットホール
４……スプロケットホール部
５……導体層
５ａ……パッド電極
５ｂ……配線パターン
６……開口部
７……導通用孔
８……保護層
９……金属導体
１１……接着層付絶縁フィルムテープ
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子を搭載できる両面配線層を有するフィルムキャリアに関し、特にスプロケットホールの形状精度に優れたフィルムキャリア及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板は、テレビ、携帯電話、ゲーム機、ラジオ、音響機器、ＶＴＲ等の民生用電子機器や、電子計算機、ＯＡ機器、電子応用機器、電気計測器、通信機等の産業用電子機器に広く使用されている。近年、これら電子機器はよりコンパクトな形態へと要望が高まっている。この要求を充たすため、電子機器の小型化、高密度化、高性能化に対応するように設計され、これに基づいて、配線の細線化、ビアホールの小径化、ランド、パッド等の小径化、基材のフレキシブル化、多層化及びファイン化が急速に進んでいる。
【０００３】
また、使用される基材はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂が従来から使用されていたが、最近では、機械的強度及び耐熱性に優れたポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等が使用され、さらに高性能化を狙ってフッ素系樹脂、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン及びポリエーテルイミド等の基材を使用したフィルムキャリアの開発も進んでいる。
【０００４】
一般的なフィルムキャリアは、絶縁フィルムの両端にフィルム搬送及び位置決め用のスプロケットホールを有し、スプロケットホール部を除く絶縁フィルムの両面に導体層を形成し、所定の位置にスルーホール或いはブラインドホールを設け、スパッタ蒸着或いはダイレクトプレーティングにより薄膜導体層を形成する。さらに、電解めっきによりホール内に金属導体を形成して絶縁フィルムの両面に形成された導体層を電気的に接続する。さらに、両面の導体層をパターニング処理して配線パターン及び電極パッドを作製してフィルムキャリアを得る。
【０００５】
しかしながら、上記フィルムキャリア製造工程のスパッタ蒸着或いはダイレクトプレーティングにより薄膜導体層を形成して、電解めっきにてホール内に金属導体を形成する際スプロケットホール含めて絶縁フィルム全面に金属導体が形成されることで、スプロケットホールを使用した精度の良い位置合わせができなくなる等の問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点に鑑み考案されたもので、絶縁フィルムの両端に形成されたスプロケットホールの形状精度がフィルムキャリア製造工程中でも維持されて、ホール形状及び位置合わせ精度に優れたフィルムキャリアの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記課題を解決するために、以下の工程を少なくとも有することを特徴とするフィルムキャリアの製造方法としたものである。
（ａ）絶縁フィルムの両端の長手方向に沿ってスプロケットホールを形成する工程。
（ｂ）前記スプロケットホール及び周辺部を含むスプロケットホール部を除く前記絶縁フィルムの両面に導体層を形成する工程。
（ｃ）前記絶縁フィルムの片面の前記導体層の所定位置に開口部を形成する工程。
（ｄ）前記開口部が形成された前記導体層をマスクにしてレーザーを照射し前記絶縁フィルムに導通用孔を形成する工程。
（ｅ）前記スプロケットホール部に保護層を形成する工程。
（ｆ）前記導通用孔に薄膜導体層を形成するためのめっき前処理を施す工程。
（ｇ）前記保護層を剥離する工程。
（ｈ）前記導通用孔に電解めっきにて金属導体を形成して導通孔とし、前記絶縁フィルムの両面の前記導体層を電気的に接続する工程。
（ｉ）前記絶縁フィルムの両面の前記導体層をパターニング処理して配線パターン及びパッド電極を形成してフィルムキャリアを作製する工程。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態につき図面を用いて説明する。図１に本発明のフィルムキャリアの一実施例の構成を示す模式断面図を、図２（ａ）〜（ｈ）に本発明のフィルムキャリアの製造工程を工程順に示す模式断面図をそれぞれ示す。
【０００９】
まず、絶縁フィルム１に接着層２が形成された接着層付の絶縁フィルムを所定幅に断裁した接着層付絶縁フィルムテープ１１を作製する（図２（ａ）参照）。
【００１０】
次に、接着層付絶縁フィルムテープ１１の両端の長手方向に沿ってスプロケットホール３を形成する（図２（ｂ）参照）。このスプロケットホール３は接着層付絶縁フィルムテープ１１を搬送し、各種パターンの位置合わせに使用されるため、スプロケットホール３は製造工程中でも初期の加工形状精度が維持されている必要がある。
【００１１】
次に、スプロケットホール３及びその周辺部を含むスプロケットホール部４を除く接着層付絶縁フィルムテープ１１の両面に銅箔を貼着し、導体層５を形成する（図２（ｃ）参照）。
【００１２】
次に、接着層付絶縁フィルムテープ１１の片面の導体層５をパターニング処理して、導体層５の所定位置に開口部６を形成する（図２（ｄ）参照）。この開口部６は絶縁フィルム１及び接着層２に導通用孔をレーザー加工で形成するためのマスクとして利用する。
【００１３】
次に、開口部６が形成された導体層５をマスクにしてレーザー光を照射して、絶縁フィルム１及び接着層２に開口部６と同じ大きさの導通用孔７を形成する（図２（ｅ）参照）。さらに、導通用孔７のスミアを除去し、導通用孔７内の導体層５面を含めて清浄化される。
【００１４】
次に、スプロケット部４に保護層８を形成する（図２（ｆ）参照）。保護層８の形成方法としては耐酸性のレジストをスクリーン印刷するか、保護テープを貼着する方法が使用できる。
【００１５】
次に、めっき前処理として、無電解めっき或いはスパッタ蒸着或いはダイレクトプレーティングにより導通用孔７及び導体層５上に薄膜導体層を形成する（特に図示せず）。所望するめっき前処理は導通用孔内であるが、上記めっき前処理は、選択性がなく、テープ全面に処理が施されることになる。よって、絶縁フィルムの全面に薄膜導体層が形成される。
【００１６】
次に、保護層８を剥離処理して、薄膜導体層及び導体層５をカソード電極にして電解めっきにより導通用孔７内に金属導体９を形成する（図２（ｇ）参照）。この金属導体９にて絶縁フィルム１の両面の導体層５が電気的に接続される。
【００１７】
次に、絶縁フィルム１の両面の導体層５をパターニング処理してパッド電極５ａ及び配線パターン５ｂを形成して、スプロケットホール３に金属導体が付着しない、ホール形状精度に優れたフィルムキャリアを得ることができる（図２（ｈ）参照）。
【００１８】
【実施例】
以下実施例により本発明を詳細に説明する。まず、５０μｍ厚のポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム１の両面に１２μｍ厚の接着層２を形成し、４８ｍｍ幅に断裁加工して接着層付絶縁フィルムテープ１１を作製した。
【００１９】
次に、接着層付絶縁フィルムテープ１１の両端にスプロケットホール３を打ち抜き加工にて形成した。
【００２０】
次に、スプロケットホール部４を除く絶縁フィルム１の両面に１８μｍ厚の銅箔を貼り合わせて導体層５を形成した。
【００２１】
次に、導体層５上に感光層を形成し、パターニング処理して、導体層５の所定位置に１５０μｍ径の開口部６を形成した。
【００２２】
次に、開口部６が形成された導体層５をマスクにしてエキシマレーザーを照射して、接着層２及び絶縁フィルム１に開口部７と同径の導通用孔７を形成し、導通用孔７内のスミアを除去した。
【００２３】
次に、スプロケットホール部４にカプトンテープをラミネートし、保護層８を形成した。
【００２４】
次に、ダイレクトプレーティングにより導通用孔７内を含むテープ表面に薄膜導体層を形成した。
【００２５】
次に、保護層８を除去した後薄膜導体層及び導体層５をカソード電極にして電解銅めっきを行って導通用孔７内に銅からなる金属導体９を形成した。
【００２６】
次に、絶縁フィルム１の両面の導体層５をパターニング処理して、パッド電極５ａ及び配線パターン５ｂを形成して、本発明のフィルムキャリアを作製した。
【００２７】
＜比較例＞
まず、５０μｍ厚のポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム１の両面に１２μｍ厚の接着層２を形成し、４８ｍｍ幅に断裁加工して接着層付絶縁フィルムテープ１１を作製した。
【００２８】
次に、接着層付絶縁フィルムテープ１１の両端に打ち抜き加工にてスプロケットホール３を形成した。
【００２９】
次に、スプロケットホール部４を除く絶縁フィルム１の両面に１８μｍ厚の銅箔を貼り合わせて導体層５を形成した。
【００３０】
次に、導体層５上に感光層を形成し、パターニング処理して、導体層５の所定位置に１５０μｍ径の開口部６を形成した。
【００３１】
次に、開口部６が形成された導体層５をマスクにしてエキシマレーザーを照射して、接着層２及び絶縁フィルム１に開口部７と同径の導通用孔７を形成し、導通用孔７内のスミアを除去した。
【００３２】
次に、ダイレクトプレーティングにより導通用孔７内を含むテープ表面に薄膜導体層を形成した。
【００３３】
次に、電解銅めっきを行って導通用孔７内に銅からなる金属導体９を形成した。
【００３４】
次に、絶縁フィルム１の両面の導体層５をパターニング処理して、パッド電極５ａ及び配線パターン５ｂを形成して、従来のフィルムキャリアを作製した。
【００３５】
スプロケットホール部を保護しない状態で、めっき前処理と電解銅めっきを行ったため、スプロケットホールにも金属導体が付着し、配線パターン及びパッド電極を形成する際に、アライメントマークとして使用するスプロケットが変形し、良好な位置精度を有する配線パターン及びパッド電極が得られなかった。
【００３６】
【発明の効果】
本発明の製造方法で作成したフィルムキャリアはスプロケットホールに金属導体が付着せず、スプロケットホールの初期の加工精度が維持され、フィルムキャリアの製造工程でも位置合わせ精度に優れた配線パターン及びパッド電極が得られた。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のフィルムキャリアの一実施例の構成を示す模式断面図である。
【図２】 （ａ）〜（ｈ）は、本発明のフィルムキャリアの製造工程を工程順に示す模式断面図である。
【符号の説明】
１……絶縁フィルム
２……接着層
３……スプロケットホール
４……スプロケットホール部
５……導体層
５ａ……パッド電極
５ｂ……配線パターン
６……開口部
７……導通用孔
８……保護層
９……金属導体
１１……接着層付絶縁フィルムテープ
Claims (1)
- 以下の工程を少なくとも有することを特徴とするフィルムキャリアの製造方法。
（ａ）絶縁フィルムの両端の長手方向に沿ってスプロケットホールを形成する工程。
（ｂ）前記スプロケットホール及び周辺部を含むスプロケットホール部を除く前記絶縁フィルムの両面に導体層を形成する工程。
（ｃ）前記絶縁フィルムの片面の前記導体層の所定位置に開口部を形成する工程。
（ｄ）前記開口部が形成された前記導体層をマスクにしてレーザーを照射し前記絶縁フィルムに導通用孔を形成する工程。
（ｅ）前記スプロケットホール部に保護層を形成する工程。
（ｆ）前記導通用孔に薄膜導体層を形成するためのめっき前処理を施す工程。
（ｇ）前記保護層を剥離する工程。
（ｈ）前記導通用孔に電解めっきにて金属導体を形成して導通孔とし、前記絶縁フィルムの両面の前記導体層を電気的に接続する工程。
（ｉ）前記絶縁フィルムの両面の前記導体層をパターニング処理して配線パターン及びパッド電極を形成してフィルムキャリアを作製する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16678899A JP4123637B2 (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | フィルムキャリアの製造方法 |
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| JP16678899A JP4123637B2 (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | フィルムキャリアの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000353726A JP2000353726A (ja) | 2000-12-19 |
| JP4123637B2 true JP4123637B2 (ja) | 2008-07-23 |
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ID=15837696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16678899A Expired - Fee Related JP4123637B2 (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | フィルムキャリアの製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4123637B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0662657U (ja) * | 1993-02-01 | 1994-09-02 | 邦弘 荒 | ペンシル型携帯電話機の形状とその応用品 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3889700B2 (ja) | 2002-03-13 | 2007-03-07 | 三井金属鉱業株式会社 | Ｃｏｆフィルムキャリアテープの製造方法 |
| US7173322B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board |
| CN100378932C (zh) * | 2004-11-29 | 2008-04-02 | 晶强电子股份有限公司 | 软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制作过程 |
-
1999
- 1999-06-14 JP JP16678899A patent/JP4123637B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0662657U (ja) * | 1993-02-01 | 1994-09-02 | 邦弘 荒 | ペンシル型携帯電話機の形状とその応用品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000353726A (ja) | 2000-12-19 |
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