JP4203425B2 - 両面型回路配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
第二の課題としては、微細化および高密度化が進むに伴い、カバーフィルムの埋め込みが困難になるという問題がある。カバーフィルムの埋め込みの問題に対して、電着法の適用が考えられるが、電着するためのリードが必要であるため、煩雑な工程が必要であることが特許文献2に記されている。
2 第一の導電層
3 第二の導電層
4 両面銅張り板
5 導通用孔形成用マスク兼ランド
6 第一の面の配線
7 第二の面の配線
8 樹脂エッチングレジスト層
9 導通用孔
10 導電化処理膜
11 めっきレジスト層
12 めっき
13 ビアホール
14 電着ポリイミド形成用レジスト層
15 電着ポリイミドカバー
16 両面可撓性回路配線基板
17 可撓性絶縁フィルム
18 接着剤層
19 表面保護絶縁膜
20 接続端子
21 表面処理めっき層
22 めっきリード電極パターン
23 両面可撓性回路配線基板
Claims (1)
- 両面回路配線基板の製造方法において、絶縁べ−ス材の両面に導電層を有する両面銅張り板を用意し、第一の面の導電層に対するエッチング加工により、回路配線パタ−ンおよび所要のビアホ−ル形成位置に対応した箇所に開口を有する第一のランド部を形成すると共に、第二の面の導電層に対するエッチング処理にて、前記第一の面のランド部に対応する位置に前記ランド部に形成した開口よりも大きな形状の第二のランドを形成し、前記第一のランド部に形成された開口の周縁部を除きレジスト層を形成し、樹脂エッチングを行い、前記第一のランド部の開口内に露出する絶縁べ−ス材をエッチング除去して有底の導通用孔を形成し、レジスト層を除去した後に、表裏両面に対して導電化処理膜を形成し、めっきを形成するためのレジスト層を形成した後、導電化処理膜をめっきリードおよび電着リードとして用い、前記導通用孔内および前記回路配線パターン上にめっきし、前記めっきレジストを除去し、電着法によるカバ−を形成するためのレジスト層を両面に形成し、前記導電化処理膜を電着リ−ドとしてカバ−の電着を行い、前記カバ−形成用レジストを除去した後、導電化処理膜を除去することを特徴とする両面回路配線基板の製造方法。
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