WO2019172124A1 - 配線基板の製造方法 - Google Patents

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WO2019172124A1
WO2019172124A1 PCT/JP2019/008122 JP2019008122W WO2019172124A1 WO 2019172124 A1 WO2019172124 A1 WO 2019172124A1 JP 2019008122 W JP2019008122 W JP 2019008122W WO 2019172124 A1 WO2019172124 A1 WO 2019172124A1
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wiring
wiring pattern
insulating layer
electrodeposition
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PCT/JP2019/008122
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圭佑 奥村
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日東電工株式会社
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    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
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    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a wiring board.
  • an inductor which is an example of a wiring board, is mounted on an electronic device or the like and used as a passive element such as a voltage conversion member.
  • a flexible inductor is proposed in which an anisotropic composite magnetic sheet obtained by dispersing a flat or needle-like soft magnetic metal powder in a resin material is laminated on the upper and / or lower surface of a coil.
  • an anisotropic composite magnetic sheet obtained by dispersing a flat or needle-like soft magnetic metal powder in a resin material is laminated on the upper and / or lower surface of a coil.
  • the anisotropic composite magnetic sheet is in direct contact with the coil. Therefore, there is a problem that a plurality of adjacent wiring parts constituting the coil are short-circuited via a large number of soft magnetic metal powders in the anisotropic composite magnetic sheet.
  • a cover insulating layer electrodeposition coating film
  • the end side surface of the wiring pattern 41 connected to the lead wire 42 is exposed after the step e. That is, an exposed surface 46 that is not covered with the insulating cover layer 44 is generated in the wiring pattern 41.
  • the magnetic layer 45 contacts the exposed surface 46 after the step f. As a result, a current flowing through the wiring pattern flows to the magnetic layer 45 via the exposed surface 46, which causes a problem that a function as a wiring such as a coil is deteriorated.
  • the present invention provides a method of manufacturing a wiring board that can suppress the exposure of the wiring part, is excellent in productivity, and facilitates the miniaturization of the wiring pattern.
  • the present invention [1] includes a preparation step of preparing a laminate including an insulating layer having a through hole and a metal layer disposed on one side in the thickness direction of the insulating layer, and the penetration when projected in the thickness direction.
  • a method for manufacturing a wiring board is provided.
  • the wiring pattern is formed by the subtractive method, a relatively thick wiring pattern can be formed in a short time, and the productivity is excellent.
  • the wiring pattern can be easily miniaturized and the degree of freedom in design is high.
  • the protective layer is covered with the wiring pattern by supplying power for electrodeposition through the through hole, so that one side surface and the side surface in the thickness direction of the wiring pattern are covered with the protective layer. And the exposure of the wiring pattern can be suppressed.
  • the present invention [2] includes a conductor layer arranging step of arranging a conductor layer on the other side in the thickness direction of the insulating layer before the wiring forming step, and a conductor layer removing step of removing the conductor layer after the electrodeposition step.
  • the conductor layer is disposed on the other side in the thickness direction of the insulating layer, so that power can be supplied to the wiring portion through the conductor layer and the through hole. Therefore, the wiring part can be easily covered with the protective layer.
  • This invention [3] is further provided with the functional layer arrangement
  • the wiring as described in [1] or [2] A method for manufacturing a substrate is included.
  • the present invention [4] includes the method for manufacturing a wiring board according to any one of [1] to [3], wherein the protective layer is an electrodeposition coating film.
  • the protective layer is an electrodeposition coating film
  • the wiring pattern is covered with an insulator. Therefore, when a conductive functional layer is disposed on one side in the thickness direction of the wiring pattern, a short circuit of the wiring pattern can be suppressed.
  • the method for manufacturing a wiring board according to the present invention can suppress exposure of the wiring portion. Moreover, it is excellent in productivity, and the degree of freedom in designing and miniaturizing the wiring pattern is easy.
  • FIG. 1 shows a plan view of a first embodiment of an inductor of the present invention.
  • 2A and 2B are cross-sectional views of FIG. 1
  • FIG. 2A is a cross-sectional view along AA
  • FIG. 2B is a cross-sectional view along BB
  • 3A to 3F are cross-sectional views of the manufacturing process of the inductor shown in FIG. 1 (AA cross-sectional view of FIG. 1)
  • FIG. 3A is a step of preparing a metal sheet
  • FIG. Step of placing FIG. 3C shows a step of placing a metal thin film
  • FIG. 3D shows a step of placing a support film
  • FIG. 3E shows a step of forming a wiring pattern
  • FIG. 3F shows a step of performing electrodeposition.
  • FIG. 4G to 4J are cross-sectional views of the inductor manufacturing process subsequent to FIG. 3 (AA cross-sectional view of FIG. 1), FIG. 4G is a process of disposing the first magnetic layer, and FIG. 4H is a support film.
  • FIG. 4I shows the step of removing the metal thin film, and FIG. 4J shows the step of disposing the adhesive layer and the second magnetic layer.
  • 5A to 5F are cross-sectional views (sectional view taken along the line BB of FIG. 1) of the manufacturing process of the inductor shown in FIG. 1, FIG. 5A is a step of preparing a metal sheet, and FIG. Step of placing, FIG. 5C shows a step of placing a metal thin film, FIG. 5D shows a step of placing a support film, FIG.
  • FIG. 5E shows a step of forming a wiring pattern
  • FIG. 5F shows a step of performing electrodeposition.
  • 6G to 6J are cross-sectional views (sectional view taken along the line BB of FIG. 1) of the inductor manufacturing process subsequent to FIG. 5,
  • FIG. 6G is a step of arranging the first magnetic layer
  • FIG. 6H is a support film.
  • FIG. 6I shows the step of removing the metal thin film
  • FIG. 6J shows the step of disposing the adhesive layer and the second magnetic layer.
  • FIG. 7 shows a cross-sectional view of the usage pattern of the inductor shown in FIG. 8A and 8B are a first modification of the inductor manufacturing method according to the first embodiment (a method of disposing a cover metal layer), FIG.
  • FIG. 8A is a process cross-sectional view of disposing a cover metal layer
  • FIG. FIG. 8A shows a plan view of FIG. 8A
  • FIG. 9A to 9C are a plan view and a cross-sectional view of the manufacturing process of the inductor of the reference example
  • FIG. 9A is a process for forming the wiring portion and the lead wire
  • FIG. 9B is a process b for masking the electrodeposited lead.
  • FIG. 9C shows step c for performing electrodeposition.
  • 10D to 10F are a plan view and a cross-sectional view of the inductor manufacturing process subsequent to FIG. 9,
  • FIG. 10D is a d process for removing the masking sheet,
  • FIG. 10E is an e process for removing the electrodeposited lead, and
  • FIG. 10F shows the f process which arrange
  • the vertical direction of the paper surface is the front-back direction (first direction)
  • the lower side of the paper surface is the front side (one side in the first direction)
  • the upper side of the paper surface is the rear side (the other side in the first direction).
  • the left-right direction on the paper surface is the left-right direction (second direction orthogonal to the first direction)
  • the left side of the paper surface is the left side (second side in the second direction)
  • the right side of the paper surface is the right side (the other side in the second direction).
  • the paper thickness direction is the vertical direction (thickness direction, third direction orthogonal to the first direction and the second direction), the front side of the paper is the upper side (one side in the thickness direction, the third direction one side), and the back side of the paper is The lower side (the other side in the thickness direction, the other side in the third direction). Specifically, it conforms to the direction arrow in each figure.
  • FIGS. 1 to 7 A first embodiment of a method for manufacturing an inductor 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 7 as an example of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention.
  • the first embodiment of the method for manufacturing the inductor 1 is a method for manufacturing the inductor 1 shown in FIGS. 1 to 2B, and includes a preparation step, a conductor layer placement step, a wiring formation step, an electrodeposition step, A magnetic layer arranging step, a conductor layer removing step, and a second magnetic layer arranging step are sequentially provided.
  • a preparation step a conductor layer placement step, a wiring formation step, an electrodeposition step, A magnetic layer arranging step, a conductor layer removing step, and a second magnetic layer arranging step are sequentially provided.
  • a magnetic layer arranging step a conductor layer removing step
  • a second magnetic layer arranging step are sequentially provided.
  • a laminated body 8 including a base insulating layer 2 as an example of an insulating layer and a metal sheet 10 as an example of a metal layer is prepared.
  • a laminate 8 including a base insulating layer 2 having a through hole 6 and a metal sheet 10 disposed below the base insulating layer 2 is prepared.
  • a metal sheet 10 is prepared.
  • the metal sheet 10 is a member that becomes a wiring pattern 3 to be described later in the wiring forming process. That is, the metal sheet 10 is a raw material for the wiring pattern 3.
  • the metal sheet 10 has a sheet shape extending in the front-rear direction and the left-right direction.
  • Examples of the material of the metal sheet 10 include copper, silver, gold, nickel, and alloys containing them.
  • the material of the metal sheet 10 is preferably copper.
  • the thickness of the metal sheet 10 is, for example, 25 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 300 ⁇ m or less, preferably 150 ⁇ m or less.
  • the base insulating layer 2 having the through holes 6 is disposed on the lower side of the metal sheet 10. That is, the base insulating layer 2 having a plurality of through holes 6 and a plurality of alignment marks 7 (positioning portions) is formed on the lower surface (the other surface in the thickness direction) of the metal sheet 10.
  • a varnish of a photosensitive insulating material is prepared, and this varnish is applied to the entire lower surface of the metal sheet 10 and dried to form a base film.
  • the base film is exposed through a photomask having a pattern corresponding to the through hole 6 and the alignment mark 7. Thereafter, the base film is developed and cured by heating if necessary.
  • Examples of the insulating material for the base insulating layer 2 include organic materials such as polyimide, polysiloxane, epoxy resin, and fluorine resin. Preferably, polyimide is used.
  • the through hole 6 is formed in the base insulating layer 2 at a position overlapping with the wiring portion 21 (described later) when projected in the thickness direction.
  • the through-hole 6 has a substantially circular shape in plan view and a substantially rectangular shape in sectional view.
  • the length (width) and the length in the front-rear direction of the through hole 6 are shorter than the length (width) and the length in the front-rear direction of the wiring part 21, respectively.
  • the alignment mark 7 is an insulating portion formed by a mark hole 11 penetrating the insulating base layer 2 in the thickness direction.
  • the alignment mark 7 is formed on the insulating base layer 2 at a position that does not overlap with the wiring pattern 3 when projected in the thickness direction.
  • the alignment mark 7 has a substantially circular shape in plan view and a substantially rectangular shape in sectional view.
  • the base insulating layer 2 having the through holes 6 and the alignment marks 7 is formed on the lower surface of the metal sheet 10.
  • a two-layer substrate including the metal sheet 10 and the base insulating layer 2 that is, the base insulating layer having no holes
  • holes can be formed in the base insulating layer 2.
  • an etching resist having a pattern corresponding to the through hole 6 and the alignment mark 7 is disposed on the lower surface of the base insulating layer 2, and after etching the base insulating layer 2, the etching resist is removed.
  • the through hole 6 and the alignment mark 7 are formed in the base insulating layer 2 using a laser.
  • a metal thin film 12 as an example of a conductor layer is disposed below the insulating base layer 2. That is, the metal thin film 12 is formed on the entire lower surface of the base insulating layer 2.
  • the metal thin film 12 is formed so that the upper surface (one surface in the thickness direction) of the metal thin film 12 is in contact with the lower surface of the metal sheet 10 in the through hole 6 and the alignment mark 7. Specifically, the surface (first exposed surface 13) of the metal sheet 10 exposed from the through hole 6, the surface (second exposed surface 14) of the metal sheet 10 exposed from the mark hole 11, and the base insulation. A metal thin film 12 is formed so as to cover the lower surface of the layer 2.
  • Examples of the method for disposing the metal thin film 12 include dry methods such as sputtering, vacuum deposition, and ion plating, and wet methods such as electroless plating (electroless copper plating, electroless nickel plating, etc.).
  • a dry method is mentioned, More preferably, a sputtering method is mentioned.
  • a uniform thin film (specifically, a sputtered film) having good adhesion can be reliably disposed on the first exposed surface 13 and the second exposed surface 14.
  • the metal thin film 12 can be selectively removed with certainty in a removing step described later.
  • the material of the metal thin film 12 is a metal material that can selectively remove the metal thin film 12 in a removing step described later, and examples thereof include metals such as copper, chromium, and nichrome.
  • the thickness of the metal thin film 12 is, for example, 10 nm or more, preferably 30 nm or more, and for example, 200 nm or less, preferably 100 nm or less.
  • the wiring pattern 3 is formed by subtractive so as to overlap the through hole 6. That is, the subtractive method is performed to remove unnecessary portions from the metal sheet 10 to form the wiring pattern 3.
  • a support film 15 is disposed on the lower surface of the metal thin film 12.
  • Examples of the support film 15 include a separator film having slight adhesiveness that can be easily peeled off from the metal thin film 12 in a later step.
  • the arrangement of the support film 15 can reliably support the metal sheet 10 and the base insulating layer 2 and can prevent the cover insulating layer 4 from being coated on the lower surface of the metal thin film 12 in the electrodeposition process described later.
  • the subtractive method is performed. Specifically, a dry film resist 16 (see virtual line) having a pattern corresponding to the wiring pattern 3 (described later) is disposed on the metal sheet 10, and then an unnecessary metal sheet 10 other than the wiring pattern 3 is attached. The dry film resist 16 is finally removed by etching or peeling.
  • the dry film resist 16 is disposed on the entire upper surface of the metal sheet 10, exposed and developed through a photomask having a pattern corresponding to the wiring pattern 3, and heated and cured as necessary.
  • the dry film resist 16 remains so that the dry film resist 16 having a pattern remains at a position overlapping the through hole 6 when projected in the thickness direction. 16 is exposed and developed.
  • Etching includes, for example, wet etching such as chemical etching.
  • wet etching such as chemical etching.
  • the upper part of the metal sheet 10 is more easily etched than the lower part, so that the wiring pattern 3 has a tapered shape in which a side sectional view shape extends downward.
  • the wiring pattern 3 is covered with a cover insulating layer 4 as an example of a protective layer by electrodeposition. That is, the cover insulating layer 4 made of an electrodeposition coating film is formed on the upper surface and side surfaces of the wiring pattern 3 by electrodeposition coating.
  • the electrodeposition 17 is immersed in the electrodeposition paint-containing liquid, and then an electric current is applied to the electrodeposition 17 to deposit the electrodeposition paint on the surface of the wiring pattern 3. Then, the deposited electrodeposition paint is dried. Thereby, the electrodeposition coating film (that is, the cover insulating layer 4) formed from the electrodeposition paint is coated on the surface (upper surface and side surface) of the wiring pattern 3.
  • Examples of the electrodeposition paint include resins that are ionic in water and known or commercially available, such as acrylic resins, epoxy resins, Examples thereof include a polyimide resin or a mixture thereof.
  • a lead wire (not shown) connected to an external power source is connected to the metal thin film 12.
  • a direct current is applied from the first exposed surface 13 to the entire wiring pattern 3 via the lead wire and the metal thin film 12.
  • the drying temperature of the electrodeposition paint is, for example, 90 ° C. or more and 150 ° C. or less, and the drying time is, for example, 1 minute or more and 30 minutes or less.
  • a cover insulating layer 4 (electrodeposition coating film) is formed on the upper surface and side surfaces of the wiring pattern 3.
  • the surface of the wiring pattern 3 is cleaned by degreasing and pickling before electrodeposition.
  • the electrodeposition paint is heat-cured by baking after electrodeposition.
  • the heating temperature at the time of baking is, for example, 150 ° C. or more and 250 ° C. or less, and the heating time is, for example, 10 minutes or more and 5 hours or less.
  • the first magnetic layer 5 as an example of the functional layer is formed above the base insulating layer 2 and the cover insulating layer 4. Place. That is, the first magnetic layer 5 is laminated on the upper surface and side surfaces of the insulating cover layer 4 and the upper surface of the insulating base layer 2 exposed from the insulating cover layer 4 so as to cover the upper surface and side surfaces thereof.
  • the material of the first magnetic layer 5 examples include a magnetic composition (preferably a soft magnetic composition) disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-189015.
  • the material of the first magnetic layer 5 includes magnetic particles (preferably soft magnetic particles such as an Fe—Si—A1 alloy) and a resin (preferably a thermosetting resin such as an epoxy resin, Phenolic resin etc.).
  • a semi-cured magnetic sheet formed from a magnetic composition is pressed against the upper surfaces of the base insulating layer 2 and the cover insulating layer 4, and thereafter or simultaneously with the pressing, The semi-cured magnetic sheet is cured by heating.
  • a semi-cured magnetic sheet formed from a magnetic composition is pressed against the upper surfaces of the base insulating layer 2 and the cover insulating layer 4, and thereafter or simultaneously with the pressing, The semi-cured magnetic sheet is cured by heating.
  • the first magnetic layer 5 is disposed on the upper surfaces of the base insulating layer 2 and the cover insulating layer 4.
  • the support film 15 is removed from the metal thin film 12 by peeling as shown in FIGS. 4H and 6H.
  • the metal thin film 12 is removed from the insulating base layer 2 by etching or peeling as shown in FIGS. 4I and 6I.
  • the metal thin film 12 is removed by etching. Examples of the etching include the above-described wet etching.
  • the first magnetic layer 5 is protected before the etching so as to protect the first magnetic layer 5 as necessary, as indicated by the phantom lines in FIGS. 4H and 6H.
  • a protective sheet (masking sheet or the like) 28 is disposed on the entire upper surface of the substrate, and the protective sheet 28 is removed after etching.
  • the second magnetic layer 18 is arranged below the base insulating layer 2 as shown in FIGS. 4J and 6J. That is, the second magnetic layer 18 is laminated on the lower surface of the base insulating layer 2 via the adhesive layer 19.
  • the adhesive layer 19 is disposed on the upper surface of the second magnetic layer 18 to prepare a laminate of the adhesive layer 19 and the second magnetic layer 18.
  • the material of the second magnetic layer 18 is the same as the material of the first magnetic layer 5.
  • the second magnetic layer 18 can be produced by the method exemplified for the first magnetic layer 5.
  • Examples of the material for the adhesive layer 19 include known or commercially available adhesive compositions and pressure-sensitive adhesive compositions, such as acrylic compositions, epoxy compositions, rubber compositions, and silicone compositions. It is done.
  • Examples of the arrangement of the adhesive layer 19 include a method of applying an adhesive composition to the second magnetic layer 18 and a method of pressing an adhesive tape against the second magnetic layer 18.
  • a laminate of the adhesive layer 19 and the second magnetic layer 18 is disposed on the lower surface of the base insulating layer 2 so that the adhesive layer 19 and the base insulating layer 2 are in contact with each other.
  • the adhesive layer 19 is disposed on the lower surface of the base insulating layer 2 so that the insides of the through holes 6 and the mark holes 11 are filled with the adhesive layer 19.
  • the adhesive layer 19 is arranged on the lower surface of the base insulating layer 2 by coating or the like from the viewpoint of good filling of the adhesive layer 19 into the holes, and then the second magnetic layer 18 can also be placed on the underside of the adhesive layer 19.
  • a laminated body of the adhesive layer 19 and the second magnetic layer 18 is prepared and disposed on the lower surface of the base insulating layer 2.
  • the inductor 1 has a substantially rectangular sheet shape extending in the front-rear direction and the left-right direction. As shown in FIGS. 2A and 2B, the inductor 1 includes a second magnetic layer 18, an adhesive layer 19, a base insulating layer 2, a wiring pattern 3, a cover insulating layer 4, and a first magnetic layer 5. Provide in this order in the thickness direction.
  • the second magnetic layer 18 is a layer that imparts high inductance to the inductor 1.
  • the second magnetic layer 18 is the lowest layer in the inductor 1.
  • the second magnetic layer 18 has substantially the same shape as the base insulating layer 2 in plan view, and has a sheet shape extending in the front-rear direction and the left-right direction.
  • the thickness of the second magnetic layer 18 is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 500 ⁇ m or less, preferably 300 ⁇ m or less.
  • the adhesive layer 19 is a layer that bonds the second magnetic layer 18 and the base insulating layer 2 together.
  • the adhesive layer 19 is disposed on the upper surface of the second magnetic layer 18. Specifically, the adhesive layer 19 is disposed between the second magnetic layer 18 and the base insulating layer 2 so as to be in contact with the upper surface of the second magnetic layer 18 and the lower surface of the base insulating layer 2. .
  • the adhesive layer 19 is filled inside the through hole 6 and the mark hole 11 in the base insulating layer 2. That is, the upper surface of the adhesive layer 19 is in contact with the first exposed surface 13 of the wiring pattern 3 and the second exposed surface 14 of the first magnetic layer 5.
  • the thickness (maximum thickness) of the adhesive layer 19 is, for example, 0.5 ⁇ m or more, preferably 1 ⁇ m or more, and for example, 10 ⁇ m or less, preferably 5 ⁇ m or less.
  • the base insulating layer 2 is a layer that supports the wiring pattern 3.
  • the base insulating layer 2 is disposed on the upper surface of the adhesive layer 19.
  • a wiring pattern 3, a cover insulating layer 4, and a first magnetic layer 5 are disposed on the upper surface of the base insulating layer 2.
  • the base insulating layer 2 has a sheet shape that is the same outer shape as the inductor 1.
  • the base insulating layer 2 includes a through hole 6 and an alignment mark 7.
  • the thickness of the insulating base layer 2 is, for example, 0.1 ⁇ m or more, preferably 1 ⁇ m or more, and for example, 15 ⁇ m or less, preferably 5 ⁇ m or less. If the thickness of the base insulating layer 2 is in the above range, the inductor 1 can be made thin while maintaining the mechanical strength of the inductance.
  • the wiring pattern 3 is disposed on the upper surface of the base insulating layer 2.
  • the wiring pattern 3 has a substantially rectangular loop shape in plan view.
  • the wiring pattern 3 includes a plurality (two) of wiring portions 21 extending in the front-rear direction, a connection wiring portion 22 that connects the front ends of the plurality of wiring portions 21, and a plurality ( Two) terminal portions 23 are integrally provided.
  • the plurality of wiring sections 21 include a first wiring section 21a and a second wiring section 21b that are arranged at intervals in the left-right direction (an example of a predetermined direction).
  • Each of the plurality of wiring portions 21 has a substantially rectangular shape that extends in the front-rear direction in a plan view, and a substantially trapezoidal shape that has a tapered shape that extends downward in a side sectional view.
  • the wiring pattern 3, in particular, the first wiring part 21 a and the second wiring part 21 b are arranged on the upper surface of the common base insulating layer 2. That is, the base insulating layer 2 that supports the first wiring portion 21a and the base insulating layer 2 that supports the second wiring portion 21b are continuous with each other.
  • connection wiring part 22 is disposed on the front side of the first wiring part 21a and the second wiring part 21b, and connects the front ends thereof to each other. That is, the rear end edge of the left end portion of the connection wiring portion 22 is continuous with the front end edge of the first wiring portion 21a, and the front end edge of the right end portion of the connection wiring portion 22 is continuous with the front end edge of the second wiring portion 21b. .
  • the connection wiring portion 22 has a substantially rectangular shape extending in the left-right direction in a plan view, and has a substantially trapezoidal shape having a tapered shape that expands downward in a side sectional view.
  • the plurality (two) of terminal portions 23 are arranged at the rear end of the first wiring portion 21a and the rear end of the second wiring portion 21b so as to be continuous therewith.
  • the length (width) in the left-right direction of the plurality of terminal portions 23 is shorter than the length (width) in the left-right direction of the wiring portion 21.
  • the terminal part 23 has a substantially rectangular shape in plan view, and has a substantially trapezoidal shape having a tapered shape that expands downward in a side sectional view.
  • the width (length in the left-right direction) of the wiring part 21 and the width (length in the front-rear direction) of the connection wiring part 22 are, for example, 25 ⁇ m or more, preferably 100 ⁇ m or more, and for example, 2000 ⁇ m or less, preferably 750 ⁇ m or less.
  • the thickness of the wiring pattern 3 is the same as the thickness of the metal sheet 10 described above.
  • the material of the wiring pattern 3 is the same as the material of the metal sheet 10, and preferably copper. If the wiring pattern 3 is a copper wiring formed of copper, since copper has good conductivity and patterning properties, the inductor 1 having good conductivity and fine patterning can be easily manufactured.
  • the insulating cover layer 4 is an insulating layer that protects the wiring pattern 3.
  • the insulating cover layer 4 is disposed on the insulating base layer 2 so as to cover the entire upper surface and side surfaces of the wiring pattern 3.
  • the cover insulating layer 4 includes a first cover insulating portion 4a that covers the first wiring portion 21a, a second cover insulating portion 4b that covers the second wiring portion 21b, and a third cover insulating portion that covers the connection wiring portion 22. 4c and a plurality (two) of fourth cover insulating portions 4d that cover the plurality (two) of terminal portions 23 are integrally provided.
  • the left fourth cover insulating portion 4d, the first cover insulating portion 4a, the third cover insulating portion 4c, the second cover insulating portion 4b, and the right fourth cover insulating portion 4d are arranged in this order. Continuous in the direction or front-rear direction.
  • the first cover insulating portion 4a and the second cover insulating portion 4b are not directly connected to each other. That is, the insulating cover layer 4 is not formed so as to continue between the plurality of wiring portions 21 (the first wiring portion 21a and the second wiring portion 21b) adjacent to each other in the left-right direction. More specifically, the insulating cover layer 4 is not substantially present between the plurality of wiring portions 24 (however, the insulating cover layer 4 (4a, 4b) covering the side surface of the wiring portion 21 is excluded).
  • the thickness of the insulating cover layer 4 is, for example, 0.5 ⁇ m or more, preferably 1 ⁇ m or more, and for example, 10 ⁇ m or less, preferably 7 ⁇ m or less. Thereby, the distance between the wiring pattern 3 and the first magnetic layer 5 can be made closer while the wiring pattern 3 and the first magnetic layer 5 are in contact with each other. Therefore, the inductance of the inductor 1 can be further improved.
  • the first magnetic layer 5 is a layer that imparts high inductance to the inductor 1.
  • the first magnetic layer 5 has substantially the same shape as the base insulating layer 2 in plan view, and has a sheet shape extending in the front-rear direction and the left-right direction.
  • the first magnetic layer 5 is the uppermost layer in the inductor 1.
  • the first magnetic layer 5 is disposed on the base insulating layer 2 and the cover insulating layer 4. Specifically, the first magnetic layer 5 is disposed on the upper surface of the base insulating layer 2 so as to cover the upper surface and side surfaces of the insulating cover layer 4.
  • the first magnetic layer 5 exists over the entire vertical direction of the wiring portion 21 between the wiring portions 24.
  • the first magnetic layer 5 exists from the upper surface of the base insulating layer 2 to a position higher than the wiring portion 21 in the wiring portion 24.
  • the first magnetic layer 5 substantially fills the entire wiring portion 24.
  • the wiring portion 21 (the first wiring portion 21a and the second wiring portion 21b) and the cover insulating layer 4 (the first cover insulating portion 4a and the second cover insulating portion 4b) covering the wiring portion 21 are configured.
  • the member is a cover wiring part, only the first magnetic layer 5 exists between the cover wiring parts adjacent to each other in a side sectional view.
  • the thickness of the first magnetic layer 5 is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and, for example, 500 ⁇ m or less, preferably 300 ⁇ m or less.
  • the inductor 1 is not an electronic device to be described later, but is a component of the electronic device, that is, a component for manufacturing the electronic device, and does not include an electronic element (chip, capacitor, etc.) or a mounting substrate on which the electronic element is mounted. It is a device that can be distributed industrially and used by industry.
  • the inductor 1 is mounted (embedded) in an electronic device or the like.
  • the electronic device includes a mounting substrate and electronic elements (chip, capacitor, etc.) mounted on the mounting substrate.
  • the inductor 1 is mounted on a mounting board. Specifically, as shown in FIG. 7, a plurality of vias 25 (through holes) penetrating the first magnetic layer 5 and the cover insulating layer 4 in the thickness direction are formed so that the terminal portions 23 are exposed. An insulation treatment is performed on the inner peripheral surface of 25.
  • the conductive connection member 26 is disposed inside the via 25 so that one end of the connection member 26 is in contact with the upper surface of the terminal portion 23.
  • the inductor 1 is mounted on the mounting substrate via the connection member 26, is electrically connected to other electronic devices, and functions as a passive element.
  • the preparation process which prepares the laminated body 8 provided with the base insulating layer 2 which has the through-hole 6, and the metal sheet 10 arrange
  • the wiring pattern 3 is formed by the subtractive method. That is, the wiring pattern 3 can be formed from the metal sheet 10 by etching. For this reason, the relatively thick wiring pattern 3 can be formed in a short time, and the productivity is excellent. In addition, the wiring pattern 3 can be easily miniaturized, and the degree of freedom in designing the wiring pattern 3 is high.
  • the insulating cover layer 4 is covered with the wiring pattern 3 by supplying power through the through hole 6 on the back side of the wiring pattern 3. For this reason, the entire upper surface and side surfaces of the wiring pattern 3 can be covered with the insulating cover layer 4 (electrodeposition coating film), and the exposure of the wiring pattern 3 can be suppressed. That is, the exposed surface 46 shown in FIG. 10F does not occur. Therefore, even when the first magnetic layer 5 is further disposed on the upper side of the wiring pattern 3 covered with the insulating cover layer 4, it is possible to suppress the first magnetic layer 5 from directly contacting the wiring pattern 3. As a result, a short circuit of the wiring pattern 3 can be suppressed. Furthermore, since the insulating cover layer 4 is covered by electrodeposition coating, the insulating cover layer 4 can be covered thinly and uniformly on the surface of the wiring pattern 3.
  • this manufacturing method includes a conductor layer disposing step for disposing the metal thin film 12 below the insulating base layer 2 before the wiring forming step, and a conductor layer removing step for removing the metal thin film 12 after the electrodeposition step. Is provided.
  • this manufacturing method includes a functional layer arranging step of arranging the first magnetic layer 5 on the upper side of the insulating base layer 2 and the insulating cover layer 4 after the electrodeposition step.
  • the cover insulating layer 4 as an example of a protective layer is formed on the upper surface and side surfaces of the wiring pattern 3 by electrodeposition coating.
  • a cover metal layer 30 as an example of a protective layer is formed on the upper surface and side surfaces of the wiring pattern 3 by electrolytic plating. Also good.
  • Examples of the cover metal layer 30 formed by the electrolytic plating method include gold, silver, copper, zinc, nickel, and chromium.
  • a desired function (durability, ion migration prevention property, etc.) can be imparted to the wiring pattern 3 according to the type of metal. Further, by making the material of the cover metal layer 30 the same as that of the wiring pattern 3, the surface property and shape of the wiring pattern 3 can be adjusted.
  • electrolytic plating and electrodeposition coating may be combined.
  • the manufacturing method of the inductor 1 according to the embodiment includes the second magnetic layer arranging step.
  • the second magnetic layer arranging step may not be provided. That is, the manufactured inductor 1 may not include the second magnetic layer 18 and the adhesive layer 19. From the viewpoint of providing a higher inductance, the method for manufacturing the inductor 1 preferably includes a second magnetic layer arranging step.
  • the shape of the wiring pattern 3 is not limited to the above, and although not shown, the wiring pattern 3 may have, for example, a meander shape (meandering shape), a loop shape having a substantially circular shape in plan view, or the like. Good.
  • the inductor 1 may not include the alignment mark 7 in the base insulating layer 2 by subsequent outer shape processing or the like.
  • the functional layer is a magnetic layer (first magnetic layer 5).
  • the functional layer is a thermal conductive layer, radio wave as a wiring board other than the inductor 1.
  • a shielding layer, a radio wave absorption layer, or the like can also be used.
  • Examples of the heat conductive layer include heat conductive sheets disclosed in JP 2012-238819 A and JP 2014-62220 A.
  • radio wave shielding layer examples include a radio wave shield disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-194570.
  • radio wave absorbing layer examples include a radio wave absorbing sheet disclosed in JP-A-2001-44687.
  • the inductor is mounted on, for example, an electronic device

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Abstract

配線基板の製造方法は、貫通穴を有する絶縁層と、絶縁層の厚み方向一方側に配置される金属層とを備える積層体を用意する用意工程と、厚み方向に投影したときに貫通穴と重なるように、配線パターンをサブトラクティブ法によって形成する配線形成工程と、貫通穴を介して電着のために給電することによって、配線パターンを保護層で被覆する電着工程とを備える。

Description

配線基板の製造方法
　本発明は、配線基板の製造方法に関する。
　配線基板の一例であるインダクタは、電子機器などに搭載されて、電圧変換部材などの受動素子として用いられることが知られている。
　例えば、コイルの上面および／または下面に、扁平状または針状の軟磁性金属粉末を樹脂材料中に分散させてなる異方性複合磁性シートが積層された可撓性のインダクタが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００９－９９８５号公報
　ところで、上記特許文献１のインダクタでは、コイルに異方性複合磁性シートが直接接触している。そのため、異方性複合磁性シート内の多数の軟磁性金属粉末を介して、コイルを構成する互いに隣接する複数の配線部同士が短絡する不具合が生じる。
　そこで、異方性複合磁性シートを複数の配線部に積層する前に、電着塗装を利用して配線部をカバー絶縁層（電着塗装膜）で被覆することが検討される。具体的には、この構成は、例えば、ベース絶縁層４０上に、複数の配線部を備える配線パターン４１と、外部からの給電を可能とするリード線４２とを形成するａ工程、リード線４２をマスキングテープ４３により保護するｂ工程、電着塗装のために給電をリード線４２を介して実施して、配線パターン４１をカバー絶縁層４４で被覆するｃ工程、マスキングテープ４３を除去して、リード線４２を露出するｄ工程、リード線４２をエッチングにより除去するｅ工程、および、磁性層４５を、カバー絶縁層４４が被覆した配線パターン４１に積層するｆ工程により製造することができる（図９Ａ～図１０Ｆ参照）。
　しかしながら、この製造方法では、ｅ工程後、リード線４２に接続していた配線パターン４１の端部側面が露出する。すなわち、配線パターン４１には、カバー絶縁層４４によって被覆されない露出面４６が生じる。このような場合、ｆ工程後、その露出面４６に、磁性層４５が接触する。その結果、配線パターンを流れる電流が、露出面４６を経由して、磁性層４５に流れてしまい、コイルなどの配線としての機能が低下する不具合が発生する。
　また、電源付近に配置されることが多いインダクタでは、配線部の厚みを厚くすることによって、大電流を流すことができるようにする必要がある。しかしながら、配線部の厚みをアディティブ法によって厚くなるように形成すると、大幅な時間がかかり、生産性に劣る。一方、巻線などの市販の配線を用いると、配線パターンの微細化が困難であったり、配線パターンの設計自由度が大幅に減少する。
　本発明は、配線部の露出を抑制することができ、生産性に優れ、配線パターンの微細化が容易である配線基板の製造方法を提供する。
　本発明［１］は、貫通穴を有する絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方側に配置される金属層とを備える積層体を用意する用意工程と、厚み方向に投影したときに前記貫通穴と重なるように、配線パターンをサブトラクティブ法によって形成する配線形成工程と、前記貫通穴を介して電着のために給電することによって、前記配線パターンを保護層で被覆する電着工程とを備える、配線基板の製造方法を含む。
　この配線基板の製造方法では、配線パターンをサブトラクティブ法によって形成するので、比較的厚い配線パターンを短時間で形成することができ、生産性に優れる。また、配線パターンの微細化が容易であり、その設計自由度が高い。
　また、この配線基板の製造方法では、貫通穴を介して電着のために給電することによって、配線パターンに保護層を被覆するので、配線パターンの厚み方向一方面および側面を保護層で被覆することができ、配線パターンの露出を抑制することができる。
　本発明［２］は、配線形成工程前に、前記絶縁層の厚み方向他方側に、導体層を配置する導体層配置工程と、電着工程後に、前記導体層を除去する導体層除去工程とをさらに備える、［１］に記載の配線基板の製造方法を含む。
　この配線基板の製造方法では、絶縁層の厚み方向他方側に、導体層を配置するので、導体層および貫通穴を介して、配線部に給電することをできる。したがって、容易に配線部を保護層で被覆することができる。
　本発明［３］は、電着工程後に、前記絶縁層および前記保護層の厚み方向一方側に、機能層を配置する機能層配置工程をさらに備える、［１］または［２］に記載の配線基板の製造方法を含む。
　この配線基板の製造方法では、配線基板に機能層を配置するので、配線基板に所望の機能を付与することができる。
　本発明［４］は、前記保護層が、電着塗装膜である、［１］～［３］のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法を含む。
　この配線基板の製造方法では、保護層が電着塗装膜であるため、配線パターンは絶縁体で被覆される。したがって、配線パターンの厚み方向一方側に、導電性を有する機能層を配置した場合において、配線パターンの短絡を抑制することができる。
　本発明の配線基板の製造方法は、配線部の露出を抑制することができる。また、生産性に優れ、配線パターンの設計自由度や微細化が容易である。
図１は、本発明のインダクタの第１実施形態の平面図を示す。 図２Ａおよび２Ｂは、図１の断面図であり、図２Ａは、Ａ－Ａ断面図、図２Ｂは、Ｂ－Ｂ断面図を示す。 図３Ａ～図３Ｆは、図１に示すインダクタの製造工程の断面図（図１のＡ－Ａ断面図）であり、図３Ａは、金属シートを用意する工程、図３Ｂは、ベース絶縁層を配置する工程、図３Ｃは、金属薄膜を配置する工程、図３Ｄは、支持フィルムを配置する工程、図３Ｅは、配線パターンを形成する工程、図３Ｆは、電着を実施する工程を示す。 図４Ｇ～図４Ｊは、図３に引き続くインダクタの製造工程の断面図（図１のＡ－Ａ断面図）であり、図４Ｇは、第１磁性層を配置する工程、図４Ｈは、支持フィルムを除去する工程、図４Ｉは、金属薄膜を除去する工程、図４Ｊが、接着剤層および第２磁性層を配置する工程を示す。 図５Ａ～図５Ｆは、図１に示すインダクタの製造工程の断面図（図１のＢ－Ｂ断面図）であり、図５Ａは、金属シートを用意する工程、図５Ｂは、ベース絶縁層を配置する工程、図５Ｃは、金属薄膜を配置する工程、図５Ｄは、支持フィルムを配置する工程、図５Ｅは、配線パターンを形成する工程、図５Ｆは、電着を実施する工程を示す。 図６Ｇ～図６Ｊは、図５に引き続くインダクタの製造工程の断面図（図１のＢ－Ｂ断面図）であり、図６Ｇは、第１磁性層を配置する工程、図６Ｈは、支持フィルムを除去する工程、図６Ｉは、金属薄膜を除去する工程、図６Ｊが、接着剤層および第２磁性層を配置する工程を示す。 図７は、図１に示すインダクタの使用形態の断面図を示す。 図８Ａおよび図８Ｂは、第１実施形態のインダクタの製造方法の第１変形例（カバー金属層を配置する方法）であり、図８Ａは、カバー金属層を配置する工程断面図、図８Ｂは、図８Ａの平面図を示す。 図９Ａ～図９Ｃは、参考例のインダクタの製造工程の平面図および断面図であり、図９Ａは、配線部およびリード線を形成するａ工程、図９Ｂは、電着リードをマスキングするｂ工程、図９Ｃは、電着を実施するｃ工程を示す。 図１０Ｄ～図１０Ｆは、図９に引き続くインダクタの製造工程の平面図および断面図であり、図１０Ｄは、マスキングシートを除去するｄ工程、図１０Ｅは、電着リードを除去するｅ工程、図１０Ｆは、磁性層を配置するｆ工程を示す。
　図１において、紙面上下方向は、前後方向（第１方向）であって、紙面下側が前側（第１方向一方側）、紙面上側が後側（第１方向他方側）である。紙面左右方向は、左右方向（第１方向と直交する第２方向）であって、紙面左側が左側（第２方向一方側）、紙面右側が右側（第２方向他方側）である。紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第１方向および第２方向と直交する第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
　＜第１実施形態＞
　本発明の配線基板の製造方法の一例としてインダクタ１の製造方法の第１実施形態を、図１～図７を参照して説明する。
　インダクタ１の製造方法の第１実施形態は、図１～図２Ｂに示すインダクタ１の製造方法であって、用意工程と、導体層配置工程と、配線形成工程と、電着工程と、第１磁性層配置工程と、導体層除去工程と、第２磁性層配置工程とを順に備える。以下、各工程を詳述する。
　（用意工程）
　用意工程では、絶縁層の一例としてのベース絶縁層２と、金属層の一例としての金属シート１０とを備える積層体８を用意する。具体的には、貫通穴６を有するベース絶縁層２と、その下側に配置される金属シート１０とを備える積層体８を用意する。
　まず、図３Ａおよび図５Ａに示すように、金属シート１０を用意する。
　金属シート１０は、配線形成工程によって、後述する配線パターン３となる部材である。すなわち、金属シート１０は、配線パターン３の原料である。金属シート１０は、前後方向および左右方向に延びるシート形状を有する。
　金属シート１０の材料としては、例えば、銅、銀、金、ニッケルまたはそれらを含む合金などが挙げられる。金属シート１０の材料としては、好ましくは、銅が挙げられる。これにより、良好な導電性およびパターニング性を備えるインダクタ１を製造することができる。
　金属シート１０の厚みは、例えば、２５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。これにより、大電流を流すインダクタ１を製造することができる。
　次いで、図３Ｂおよび図５Ｂに示すように、金属シート１０の下側に、貫通穴６を有するベース絶縁層２を配置する。すなわち、金属シート１０の下面（厚み方向他方面）に、複数の貫通穴６と、複数のアライメントマーク７（位置決め部）とを有するベース絶縁層２を形成する。
　具体的には、まず、感光性の絶縁性材料のワニスを用意し、このワニスを金属シート１０の下面全面に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。ベース皮膜を、貫通穴６およびアライメントマーク７に対応するパターンを有するフォトマスクを介して露光する。
その後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化する。
　ベース絶縁層２の絶縁性材料としては、例えば、ポリイミド、ポリシロキサン、エポキシ系樹脂、フッ素系樹脂などの有機材料が挙げられる。好ましくは、ポリイミドが挙げられる。
　貫通穴６は、図１が参照されるように、ベース絶縁層２において、厚み方向に投影したときに配線部２１（後述）と重複する位置に、形成する。貫通穴６は、平面視略円形状および断面視略矩形状を有する。貫通穴６の左右方向長さ（幅）および前後方向長さは、それぞれ、配線部２１の左右方向長さ（幅）および前後方向長さよりも短い。
　アライメントマーク７は、ベース絶縁層２を厚み方向に貫通するマーク用穴１１によって形成される絶縁部である。アライメントマーク７は、ベース絶縁層２において、厚み方向に投影したときに配線パターン３と重複しない位置に、形成する。アライメントマーク７は、平面視略円形状および断面視略矩形状を有する。
　これにより、貫通穴６およびアライメントマーク７を有するベース絶縁層２が、金属シート１０の下面に形成される。
　また、用意工程では、図３Ａの仮想線で示すように、金属シート１０と、その下面全面に配置されるベース絶縁層２（すなわち、穴を有しないベース絶縁層）とを備える２層基材を用意し、次いで、ベース絶縁層２に、穴（貫通穴６およびアライメントマーク７）を形成することもできる。穴の形成は、貫通穴６およびアライメントマーク７に対応するパターンを有するエッチングレジストをベース絶縁層２の下面に配置し、ベース絶縁層２をエッチングした後に、エッチングレジストを除去する。または、レーザーを用いて貫通穴６およびアライメントマーク７をベース絶縁層２に形成する。
　（導体層配置工程）
　導体層形成工程では、図３Ｃおよび図５Ｃに示すように、ベース絶縁層２の下側に、導体層の一例としての金属薄膜１２を配置する。すなわち、ベース絶縁層２の下面全面に、金属薄膜１２を形成する。
　金属薄膜１２の配置では、貫通穴６およびアライメントマーク７において、金属薄膜１２の上面（厚み方向一方面）が金属シート１０の下面と接触するように、金属薄膜１２を形成する。具体的には、貫通穴６から露出する金属シート１０などの表面（第１露出面１３）、マーク用穴１１から露出する金属シート１０などの表面（第２露出面１４）、および、ベース絶縁層２の下面を被覆するように、金属薄膜１２を形成する。
　金属薄膜１２を配置する方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などの乾式方法、例えば、無電解めっき（無電解銅めっき、無電解ニッケルめっきなど）などの湿式方法が挙げられ、好ましくは、乾式法が挙げられ、より好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。これにより、密着性が良好で均一な薄膜（具体的には、スパッタ膜）を第１露出面１３および第２露出面１４に確実に配置することができる。また、後述する除去工程で選択的に金属薄膜１２を確実に除去ですることができる。
　金属薄膜１２の材料としては、後述する除去工程で選択的に金属薄膜１２を除去できる金属材料であり、例えば、銅、クロム、ニクロムなどの金属が挙げられる。
　金属薄膜１２の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、３０ｎｍ以上であり、また、例えば、２００ｎｍ以下、好ましくは、１００ｎｍ以下である。
　（配線形成工程）
　配線形成工程では、貫通穴６と重なるように、配線パターン３をサブトラクティブによって形成する。すなわち、サブトラクティブ法を実施して、金属シート１０から不要な部分を除去して、配線パターン３を形成する。
　まず、図３Ｄおよび図５Ｄに示すように、金属薄膜１２の下面に、支持フィルム１５を配置する。
　支持フィルム１５としては、例えば、後の工程において、金属薄膜１２から容易に引き剥がすことができる微粘着性を有するセパレータフィルムが挙げられる。支持フィルム１５の配置によって、金属シート１０およびベース絶縁層２を確実に支持するとともに、後述する電着工程において、金属薄膜１２の下面にカバー絶縁層４が被膜することを防止することができる。
　次いで、図３Ｅおよび図５Ｅに示すように、サブトラクティブ法を実施する。具体的には、配線パターン３（後述）に対応するパターンを有するドライフィルムレジスト１６（仮想線参照）を金属シート１０の上に配置し、続いて、配線パターン３以外の不要な金属シート１０を、エッチングによって除去し、最後に、ドライフィルムレジスト１６を、エッチングまたは剥離などによって除去する。
　パターンを有するドライフィルムレジスト１６の配置方法では、金属シート１０の上面全面にドライフィルムレジスト１６を配置し、配線パターン３に対応するパターンを有するフォトマスクを介して露光および現像し、必要により加熱硬化させる。
　この際、下側から検知装置でアライメントマーク７を認識することによって、厚み方向に投影したときに貫通穴６と重複する位置に、パターンを有するドライフィルムレジスト１６が残存するように、ドライフィルムレジスト１６を露光および現像する。
　エッチングとしては、例えば、化学エッチングなどのウェットエッチングが挙げられる。なお、ウェットエッチングの場合、金属シート１０の上部が下部と比較して、エッチングされ易いため、配線パターン３は、側断面視形状が下側に向かって広がるテーパ形状を有する。
　これにより、支持フィルム１５、金属薄膜１２、ベース絶縁層２および配線パターン３を順に備える被電着体１７を得る。
　（電着工程）
　電着工程では、図３Ｆおよび図５Ｆに示すように、電着によって、配線パターン３を、保護層の一例としてのカバー絶縁層４で被覆する。すなわち、電着塗装によって、配線パターン３の上面および側面に、電着塗装膜からなるカバー絶縁層４を形成する。
　具体的には、被電着体１７を電着塗料含有液体に浸漬し、続いて、被電着体１７に電流を印加することによって、配線パターン３の表面に電着塗料を析出させ、続いて、析出した電着塗料を乾燥させる。これにより、電着塗料から形成される電着塗装膜（すなわち、カバー絶縁層４）が、配線パターン３の表面（上面および側面）に被覆される。
　電着塗料（すなわち、カバー絶縁層４の絶縁性材料）としては、例えば、水中でイオン性を有する樹脂であって、公知または市販のものが挙げられ、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、または、それらの混合などが挙げられる。
　被電着体１７に電流を印加するには、外部電源に接続するリード線（図示せず）を金属薄膜１２に接続する。これにより、リード線および金属薄膜１２を介して、第１露出面１３から配線パターン３全体に直流電流が印加される。
　電着塗装としては、被電着体１７（具体的には、配線パターン３）を陰極として採用するアニオン型電着塗装、被電着体１７を陽極として採用するカチオン型電着塗装のいずれであってもよい。
　電着塗料の乾燥温度は、例えば、９０℃以上、１５０℃以下であり、また、乾燥時間は、例えば、１分以上、３０分以下である。
　これにより、配線パターン３の上面および側面に、カバー絶縁層４（電着塗装膜）が形成される。
　なお、必要に応じて、電着前に、脱脂および酸洗により、配線パターン３の表面を洗浄する。また、必要に応じて、電着後に、焼き付けにより、電着塗料を加熱硬化する。焼き付け時の加熱温度としては、例えば、１５０℃以上、２５０℃以下であり、また、加熱時間は、例えば、１０分以上、５時間以下である。
　（第１磁性層配置工程）
　第１磁性層配置工程（機能層配置工程の一例）では、図４Ｇおよび図６Ｇに示すように、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の上側に、機能層の一例としての第１磁性層５を配置する。すなわち、カバー絶縁層４の上面および側面、ならびに、カバー絶縁層４から露出するベース絶縁層２の上面を被覆するように、これらの上側に、第１磁性層５を積層する。
　第１磁性層５の材料は、例えば、特開２０１４－１８９０１５号公報などに開示される磁性組成物（好ましくは、軟磁性組成物）などが挙げられる。具体的には、第１磁性層５の材料は、磁性粒子（好ましくは、軟磁性粒子、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａ１合金など）および樹脂（好ましくは、熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂など）を有する。
　第１磁性層５を配置するには、例えば、磁性組成物から形成される半硬化状態の磁性シートをベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の上面に対して押圧し、その後または押圧と同時に、半硬化状態の磁性シートを加熱硬化させる。詳しくは、特開２０１４－１８９０１５号公報が参照される。
　これにより、第１磁性層５が、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の上面に、配置される。
　（導体層除去工程）
　導体層除去工程では、金属薄膜１２（導体層）を除去する。
　まず、支持フィルム１５を、図４Ｈおよび図６Ｈに示すように、剥離により、金属薄膜１２から除去する。
　次いで、金属薄膜１２を、図４Ｉおよび図６Ｉに示すように、エッチングまたは剥離により、ベース絶縁層２から除去する。好ましくは、エッチングにより金属薄膜１２を除去する。エッチングとしては、上記したウェットエッチングなどが挙げられる。
　金属薄膜１２をエッチングにより除去する場合、必要に応じて、図４Ｈおよび図６Ｈの仮想線が参照されるように、エッチング前に、第１磁性層５を保護するために、第１磁性層５の上面全面に保護シート（マスキングシートなど）２８を配置し、エッチング後に、保護シート２８を除去する。
　これにより、ベース絶縁層２の下面、第１露出面１３および第２露出面１４が露出される。
　（第２磁性層配置工程）
　第２磁性層配置工程では、図４Ｊおよび図６Ｊに示すように、ベース絶縁層２の下側に、第２磁性層１８を配置する。すなわち、ベース絶縁層２の下面に、接着剤層１９を介して、第２磁性層１８を積層する。
　まず、接着剤層１９を第２磁性層１８の上面に配置して、接着剤層１９と第２磁性層１８との積層体を用意する。
　第２磁性層１８の材料は、第１磁性層５の材料と同一である。第２磁性層１８は、第１磁性層５で例示した方法で作製することができる。
　接着剤層１９の材料としては、公知または市販の接着剤組成物および粘着剤組成物が挙げられ、例えば、アクリル系組成物、エポキシ系組成物、ゴム系組成物、シリコーン系組成物などが挙げられる。
　接着剤層１９の配置としては、接着剤組成物を第２磁性層１８に塗布する方法、粘着テープを第２磁性層１８に押圧する方法などが挙げられる。
　次いで、接着剤層１９と第２磁性層１８との積層体を、接着剤層１９およびベース絶縁層２が接触するように、ベース絶縁層２の下面に配置する。この際、接着剤層１９は、貫通穴６およびマーク用穴１１の内部が接着剤層１９で充填されるように、ベース絶縁層２の下面に配置する。
　なお、第２磁性層配置工程では、接着剤層１９の穴への充填性が良好な観点から、ベース絶縁層２の下面に接着剤層１９を塗布などにより配置し、次いで、第２磁性層１８を接着剤層１９の下面に配置することもできる。一方、生産性の観点からは、上記のように、接着剤層１９と第２磁性層１８との積層体を用意し、ベース絶縁層２の下面に配置する。
　これにより、インダクタ１が得られる。
　（インダクタ）
　インダクタ１は、図１に示すように、前後方向および左右方向に延びる略矩形シート形状を有する。インダクタ１は、図２Ａ～Ｂに示すように、第２磁性層１８と、接着剤層１９と、ベース絶縁層２と、配線パターン３と、カバー絶縁層４と、第１磁性層５とを厚み方向にこの順で備える。
　第２磁性層１８は、インダクタ１に高いインダクタンスを付与する層である。第２磁性層１８は、インダクタ１における最下層である。第２磁性層１８は、平面視においてベース絶縁層２と略同一形状を有し、前後方向および左右方向に延びるシート形状を有する。
　第２磁性層１８の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。
　接着剤層１９は、第２磁性層１８とベース絶縁層２とを接着する層である。接着剤層１９は、第２磁性層１８の上面に配置されている。具体的には、接着剤層１９は、第２磁性層１８とベース絶縁層２との間に、第２磁性層１８の上面およびベース絶縁層２の下面に接触するように、配置されている。
　接着剤層１９は、ベース絶縁層２における貫通穴６およびマーク用穴１１の内部に充填されている。すなわち、接着剤層１９の上面は、配線パターン３の第１露出面１３および第１磁性層５の第２露出面１４に接触している。
　接着剤層１９の厚み（最大厚み）は、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。
　ベース絶縁層２は、配線パターン３を支持する層である。ベース絶縁層２は、接着剤層１９の上面に配置されている。ベース絶縁層２の上面には、配線パターン３、カバー絶縁層４および第１磁性層５が配置されている。ベース絶縁層２は、インダクタ１と同一の外形形状であるシート形状を有する。ベース絶縁層２は、貫通穴６およびアライメントマーク７を備える。
　ベース絶縁層２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。ベース絶縁層２の厚みが上記範囲であれば、インダクタンスの機械的強度を保ちつつ、インダクタ１の薄膜化を図ることができる。
　配線パターン３は、ベース絶縁層２の上面に配置されている。配線パターン３は、平面視略矩形状のループ形状を有する。
　配線パターン３は、前後方向に延びる複数（２つ）の配線部２１と、複数の配線部２１の前端を接続する接続配線部２２と、２つの配線部２１の後端に配置される複数（２つ）の端子部２３とを一体的に備える。
　複数の配線部２１は、左右方向（所定方向の一例）に互いに間隔を隔てて配置される第１配線部２１ａおよび第２配線部２１ｂを備える。複数の配線部２１は、それぞれ、平面視において、前後方向に延びる略矩形状を有し、側断面視において、下側に向かって広がるテーパ形状を有する略台形形状を有する。
　配線パターン３、特に、第１配線部２１ａおよび第２配線部２１ｂは、共通する１枚のベース絶縁層２の上面に配置されている。すなわち、第１配線部２１ａを支持するベース絶縁層２と、第２配線部２１ｂを支持するベース絶縁層２とは、互いに連続する。
　接続配線部２２は、第１配線部２１ａおよび第２配線部２１ｂの前側に配置され、これらの前端を互いに接続する。すなわち、接続配線部２２の左端部の後端縁は、第１配線部２１ａの前端縁と連続し、接続配線部２２の右端部の前端縁は、第２配線部２１ｂの前端縁と連続する。接続配線部２２は、平面視において、左右方向に延びる略矩形状を有し、側断面視において、下側に向かって広がるテーパ形状を有する略台形形状を有する。
　複数（２つ）の端子部２３は、第１配線部２１ａの後端および第２配線部２１ｂの後端に、これらと連続するように配置されている。複数の端子部２３の左右方向長さ（幅）は、配線部２１の左右方向長さ（幅）よりも短い。端子部２３は、平面視において、略矩形状を有し、側断面視において、下側に向かって広がるテーパ形状を有する略台形形状を有する。
　配線部２１の幅（左右方向長さ）および接続配線部２２の幅（前後方向長さ）は、それぞれ、例えば、２５μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、７５０μｍ以下である。
　配線パターン３の厚みは、上記した金属シート１０の厚みと同一である。
　配線パターン３の材料は、金属シート１０の材料と同一であり、好ましくは、銅が挙げられる。配線パターン３が銅から形成される銅配線であれば、銅が良好な導電性およびパターニング性を備えるため、良好な導電性および微細なパターニングを備えるインダクタ１を容易に製造することができる。
　カバー絶縁層４は、配線パターン３を保護する絶縁層である。カバー絶縁層４は、配線パターン３の上面全面および側面全面を被覆するように、ベース絶縁層２の上に配置されている。
　カバー絶縁層４は、第１配線部２１ａを被覆する第１カバー絶縁部４ａと、第２配線部２１ｂを被覆する第２カバー絶縁部４ｂと、接続配線部２２を被覆する第３カバー絶縁部４ｃと、複数（２つ）の端子部２３を被覆する複数（２つ）の第４カバー絶縁部４ｄとを一体的に備える。
　カバー絶縁層４において、左側の第４カバー絶縁部４ｄ、第１カバー絶縁部４ａ、第３カバー絶縁部４ｃ、第２カバー絶縁部４ｂおよび右側の第４カバー絶縁部４ｄは、この順に、左右方向または前後方向に連続する。
　また、図２Ａの断面視に示すように、カバー絶縁層４において、第１カバー絶縁部４ａおよび第２カバー絶縁部４ｂは、直接的に互いに連続しない。すなわち、左右方向において互いに隣接する複数の配線部２１（第１配線部２１ａおよび第２配線部２１ｂ）の間２４を連続するようには、カバー絶縁層４は、形成していない。より具体的には、複数の配線部間２４において、実質的に、カバー絶縁層４が存在しない（ただし、配線部２１の側面を被覆するカバー絶縁層４（４ａ、４ｂ）は除く）。
　カバー絶縁層４の厚みは、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、７μｍ以下である。これにより、配線パターン３と第１磁性層５とが接触しながら、配線パターン３と第１磁性層５との距離を近接させることができる。したがって、インダクタ１のインダクタンスをより一層向上させることができる。
　第１磁性層５は、インダクタ１に高いインダクタンスを付与する層である。第１磁性層５は、平面視においてベース絶縁層２と略同一形状を有し、前後方向および左右方向に延びるシート形状を有する。
　第１磁性層５は、インダクタ１における最上層である。第１磁性層５は、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の上に配置されている。具体的には、第１磁性層５は、カバー絶縁層４の上面および側面を被覆するように、ベース絶縁層２の上面に配置されている。
　第１磁性層５は、配線部間２４において、配線部２１の上下方向全体にわたって、存在する。すなわち、配線部間２４において、第１磁性層５は、ベース絶縁層２の上面から、配線部２１よりも高い位置まで、存在する。また、第１磁性層５は、実質的に、配線部間２４の全部を充填する。具体的には、配線部２１（第１配線部２１ａ、第２配線部２１ｂ）とそれを被覆するカバー絶縁層４（第１カバー絶縁部４ａ、第２カバー絶縁部４ｂ）とから構成される部材をカバー配線部とした際に、互いに隣接するカバー配線部の間には、側断面視において、第１磁性層５のみが存在する。
　第１磁性層５の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。
　インダクタ１は、後述する電子機器ではなく、電子機器の一部品、すなわち、電子機器を作製するための部品であり、電子素子（チップ、キャパシタなど）や、電子素子を実装する実装基板を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
　このインダクタ１は、例えば、電子機器などに搭載される（組み込まれる）。図示しないが、電子機器は、実装基板と、実装基板に実装される電子素子（チップ、キャパシタなど）とを備える。そして、電子機器において、インダクタ１は、実装基板に実装される。
具体的には、図７に示すように、端子部２３が露出するように、第１磁性層５およびカバー絶縁層４を厚み方向に貫通する複数のビア２５（貫通穴）を形成し、ビア２５の内周面に絶縁処理を実施する。次いで、ビア２５内部に、導電性の接続部材２６を、接続部材２６の一端が端子部２３の上面と接触するように、配置する。インダクタ１は、接続部材２６を介して実装基板に実装され、他の電子機器と電気的に接続され、受動素子として作用する。
　そして、このインダクタ１の製造方法では、貫通穴６を有するベース絶縁層２と、ベース絶縁層２の上側に配置される金属シート１０とを備える積層体８を用意する用意工程と、厚み方向に投影したときに貫通穴６と重なるように、配線パターン３をサブトラクティブ法によって形成する配線形成工程と、貫通穴６を介して電着のために給電することによって、配線パターン３を第１磁性層５で被覆する電着工程とを備える。
　この製造方法では、配線パターン３をサブトラクティブ法によって形成する。すなわち、金属シート１０からエッチングで配線パターン３を形成することができる。このため、比較的厚い配線パターン３を短時間で形成することができ、生産性に優れる。また、配線パターン３の微細化が容易であり、配線パターン３の設計自由度が高い。
　また、配線パターン３の裏面側にある貫通穴６を介して給電することによって、配線パターン３にカバー絶縁層４を被覆する。このため、配線パターン３の上面および側面の全面をカバー絶縁層４（電着塗装膜）で被覆することができ、配線パターン３の露出を抑制することができる。すなわち、図１０Ｆに示す露出面４６は生じない。したがって、カバー絶縁層４で被覆した配線パターン３の上側に、さらに第１磁性層５を配置した場合においても、第１磁性層５が、配線パターン３に直接接触することを抑制することができ、その結果、配線パターン３の短絡を抑制することができる。さらには、電着塗装によってカバー絶縁層４を被覆するため、配線パターン３の表面に対して、カバー絶縁層４を薄く均一に確実に被覆することができる。
　また、この製造方法は、配線形成工程前に、ベース絶縁層２の下側に、金属薄膜１２を配置する導体層配置工程と、電着工程後に、金属薄膜１２を除去する導体層除去工程とを備える。
　このため、金属薄膜１２および貫通穴６を介して、配線部２１に給電することをできる。すなわち、ベース絶縁層２の下面に広がる金属薄膜１２に給電すればよいため、配線部２１への給電が容易である。したがって、配線部２１を容易に被覆することができる。
　また、この製造方法では、電着工程後に、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の上側に、第１磁性層５を配置する機能層配置工程を備える。
　このため、インダクタ１に、高いインダクタンス機能を付与することができる。
　（変形例）
　以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、上記一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
　第１変形例
　上記一実施形態の電着工程では、図３Ｆおよび図５Ｆに示すように、電着塗装によって、配線パターン３の上面および側面に、保護層の一例としてのカバー絶縁層４を形成しているが、例えば、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、電着工程では、電解めっき法によって、配線パターン３の上面および側面に、保護層の一例としてのカバー金属層３０を形成してもよい。
　電解めっき法による形成されるカバー金属層３０としては、例えば、金、銀、銅、亜鉛、ニッケル、クロムなどが挙げられる。
　第１変形例では、金属の種類に応じて、配線パターン３に所望の機能（耐久性、イオンマイグレーション防止性など）を付与することができる。また、カバー金属層３０の材料を配線パターン３の材料と同一にすることにより、配線パターン３の表面性状や形状を調整することができる。
　また、電着工程では、電解めっきおよび電着塗装を組み合わせてもよい。
　第２変形例
　上記一実施形態のインダクタ１の製造方法では、第２磁性層配置工程を備えているが、例えば、図示しないが、第２磁性層配置工程を備えなくてもよい。すなわち、製造されるインダクタ１は、第２磁性層１８および接着剤層１９を備えなくてもよい。より高いインダクタンスを備える観点から、好ましくは、インダクタ１の製造方法は、第２磁性層配置工程を備える。
　第３変形例
　配線パターン３の形状は、上記に限定されず、図示しないが、配線パターン３は、例えば、ミアンダ形状（蛇行形状）、平面視略円形状のループ形状などを有していてもよい。
　図示しないが、インダクタ１は、その後の外形加工などによって、ベース絶縁層２においてアライメントマーク７を備えなくてもよい。
　　＜その他の実施形態＞
　第１実施形態の配線基板の製造方法では、機能層が磁性層（第１磁性層５）であるが、例えば、図示しないが、インダクタ１以外の配線基板として、機能層を熱伝導層、電波遮蔽層、電波吸収層などとすることもできる。
　熱伝導層としては、例えば、特開２０１２－２３８８１９号公報、特開２０１４－６２２２０号公報に開示の熱伝導性シートが挙げられる。
　電波遮蔽層としては、例えば、特開２００７－１９４５７０号公報に開示の電波遮蔽体が挙げられる。
　電波吸収層としては、例えば、特開２００１－４４６８７号公報に開示の電波吸収シートが挙げられる。
　この実施形態も、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該当技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
インダクタは、例えば、電子機器などに搭載される
１　　インダクタ
２　　ベース絶縁層
３　　配線パターン
４　　カバー絶縁層
５　　第１磁性層
６　　貫通穴
８　　積層体
１２　金属薄膜
３０　カバー金属層

Claims (4)

  1. 　貫通穴を有する絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方側に配置される金属層とを備える積層体を用意する用意工程と、
    　厚み方向に投影したときに前記貫通穴と重なるように、配線パターンをサブトラクティブ法によって形成する配線形成工程と、
    　前記貫通穴を介して電着のために給電することによって、前記配線パターンを保護層で被覆する電着工程と
    　を備えることを特徴とする、配線基板の製造方法。
  2. 　配線形成工程前に、前記絶縁層の厚み方向他方側に、導体層を配置する導体層配置工程と、
    　電着工程後に、前記導体層を除去する導体層除去工程と
    　をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
  3. 　電着工程後に、前記絶縁層および前記保護層の厚み方向一方側に、機能層を配置する機能層配置工程
    　をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
  4. 　前記保護層が、電着塗装膜であることを特徴とする、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
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